财务数据和关键指标变化 - 2025年第四季度总收入为2.226亿美元，同比增长14%，超过2.2亿美元指导中值 [4][17] - 2025年全年收入为8.806亿美元，同比增长31% [4][20] - 第四季度GAAP每股收益为1.94美元，非GAAP每股收益为2.14美元，超过2.11美元的指导中值 [19] - 2025年全年GAAP每股收益为7.96美元，非GAAP每股收益为8.62美元 [22] - 第四季度GAAP毛利率为57.6%，非GAAP毛利率为59.6%，处于57%-60%目标模型区间的高端 [18] - 2025年全年GAAP毛利率为57.4%，非GAAP毛利率为59% [21] - 第四季度GAAP营业利润率为27%，非GAAP营业利润率为32% [19] - 2025年全年GAAP营业利润率为29%，非GAAP营业利润率为33%，处于28%-33%目标模型区间的高端 [21] - 第四季度GAAP有效税率约为11%，非GAAP有效税率约为16% [19] - 2025年底现金及等价物、银行存款和有价证券超过16亿美元 [22] - 2025年公司产生2.18亿美元自由现金流 [22] - 2026年第一季度收入指导区间为2.22亿至2.32亿美元 [22] - 2026年第一季度GAAP每股收益指导区间为1.90-2.02美元，非GAAP每股收益指导区间为2.13-2.25美元 [23] - 2026年第一季度指导中值：GAAP毛利率约56%，非GAAP毛利率约58% [23] - 2026年第一季度GAAP营业费用预计降至约6500万美元，非GAAP营业费用预计降至约6000万美元 [23] - 2026年第一季度非GAAP财务收入预计约为1600万美元，有效税率预计约为16% [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2025年第四季度产品收入分布：逻辑和代工约占75%，内存约占25% [17] - 2025年先进封装收入同比增长超过60%，占产品收入约20% [10][42] - 在内存领域，业绩创纪录主要由DRAM应用驱动，制造商扩大了材料和化学计量产品的采用 [11] - 服务部门在第四季度和全年均实现创纪录收入，增长由产能安装、采用增值服务以支持良率提升以及从按时间和材料收费转向年度服务合同推动 [9] - 公司预计2026年先进封装业务将继续实现两位数增长 [42][53] - 公司预计2026年主要增长动力来自先进逻辑、DRAM和先进封装 [42] - 在NAND领域，公司看到一些改善迹象，但仍在等待类似DRAM和HBM的拐点 [43] 各个市场数据和关键指标变化 - 2025年地理收入分布：中国33%，台湾29%，韩国16%，美国9%，其他地区13% [21] - 2024年中国市场收入占比为39%，2025年正常化至33% [46][61] - 公司预计中国市场收入占比将稳定在30%左右 [46][61] - 台湾市场收入在2025年同比增长近90% [50] - 公司在中国市场看到业务改善迹象，但能见度因交货期缩短而降低 [46][62] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略与行业关键发展方向保持一致，包括背面供电、混合键合等新集成方法的加速采用 [6] - 人工智能时代催生的新兴领域硅光子学为公司带来新机遇，该技术需要光学结构的极高精度测量 [7] - 公司正在投资研发一种新型计量解决方案，结合其光学和材料计量核心能力以及物理和AI驱动建模的独特优势，以应对环绕栅极、CFET和先进存储器等技术转折带来的挑战 [12][13] - 公司2026年的优先事项包括：继续扩大在先进节点的领导地位、推广其材料计量平台、深化在先进封装生态系统的份额以及扩大运营规模以支持日益增长的客户需求 [14] - 公司正在加强运营基础以支持下一阶段扩张，包括推出新的最先进ERP系统以提高效率和可扩展性 [15] - 公司正在亚洲建设新的生产能力以扩大全球制造足迹，提高成本效率并更接近关键客户和供应链合作伙伴 [15] - 根据Gartner 2024年最新报告，公司在CD和薄膜市场的整体市场份额增长至约25%，成为市场份额第二的公司，市场份额整体增长约25% [36] - 公司在集成计量领域取得关键胜利，一家全球领先的逻辑客户为其环绕栅极CMP工艺选择了公司的集成计量产品组合和全套产品 [8][36] - Elipson材料计量解决方案被一家领先的代工厂选为先进环绕栅极生产的记录工具 [12][37] - Metrion平台近期被用于环绕栅极以及先进3D NAND和DRAM器件制造 [12][37] - Nova WMC光学计量系统在先进封装和高带宽内存领域获得关注 [12] - 公司目标是在新平台（如Elipson和Metrion）上实现类似历史上XPS的规模化部署（每座晶圆厂多台工具），并已交付第300台XPS工具 [38] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司进入2026年时，市场环境信心增强，看到逻辑、先进封装和内存应用领域的有利趋势 [13] - 当前订单模式指向Nova又一个增长年，预计增长势头将在上半年积聚，并在下半年加速 [14] - 管理层预计2026年晶圆厂设备市场将实现低两位数增长 [27] - 公司预计2026年上半年业绩将高于2025年同期，下半年增长将加速 [27] - 一些制造商已宣布增加资本支出计划，这有助于形成积极前景 [6] - 公司预计将超越晶圆厂设备市场的增长，但具体数字尚早 [44] - 公司预计到2026年，环绕栅极相关累计收入将达到5亿美元的目标，目前进展顺利 [57] 其他重要信息 - 第四季度产品收入中，有3个客户和4个地区各自贡献了10%或以上 [17] - 第四季度高毛利率得益于有利的产品组合 [18] - 第四季度GAAP有效税率较低主要反映了税务评估审计完成后不确定税务状况的释放 [19] - 公司继续以目标明确的方式增加研发及销售和营销支出，以推进产品路线图并释放未来增长机会 [18] - 公司2025年研发投入超过收入的15% [20] - 公司已进行重大投资以扩大制造产能，拥有足够的产能支持增长前景，包括先进封装所需的洁净室产能 [28] - 公司正在投资IT基础设施（如ERP）以提高效率和可扩展性 [28] - 交货期压力普遍增加，影响了能见度，公司正通过提高运营敏捷性来应对 [67] - 交货期压力来自客户将资本支出转化为晶圆厂设备订单和交付的需求，影响遍及材料和化学及尺寸计量产品组合，光学组件并非主要驱动因素 [68][69] - 内存价格与公司毛利率之间没有相关性 [64] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年全年展望和晶圆厂设备市场预期，以及公司是否存在产能瓶颈 [26] - 公司预计2026年晶圆厂设备市场将实现低两位数增长，并看到增长势头正在积聚，预计下半年将加速，2026年上半年业绩将高于2025年同期 [27] - 公司已进行重大投资扩大制造产能，拥有足够产能支持增长前景，包括先进封装的洁净室产能，并继续在亚洲投资新产能和IT基础设施以提高效率、可扩展性并贴近客户 [28] 问题: 关于过去三个月各终端市场客户对话的演变，以及这些对话是否已转化为支持下半年增长的订单 [31] - 2026年的主要增长动力包括：先进逻辑和环绕栅极在所有领先制造商中的普及及工艺控制强度增加；DRAM和高带宽内存的健康复苏及HBM产能持续建设；先进封装中混合键合的贡献增长 [32] - 公司看到客户增加了资本投资，这需要时间才能转化为晶圆厂设备订单和公司收入，但这些最新公告令人鼓舞，有助于在2026年积聚势头 [33][34] 问题: 关于尺寸计量业务的份额动态，包括整体组合和集成CD机会，以及Prism系统的定位和采用趋势 [35] - 根据Gartner 2024年报告，公司在CD和薄膜市场份额增长至约25%，成为市场第二，份额整体增长约25%，并看到整个产品组合持续获得份额 [36] - 在集成计量方面，一家全球领先的逻辑客户采用了公司的集成计量产品组合用于其环绕栅极CMP工艺；Elipson和Metrion在2025年表现出色，成为重要增长引擎；Elipson被一家顶级代工厂选为先进环绕栅极生产的记录工具；Metrion近期被一家环绕栅极逻辑客户和一家领先的内存制造商认证；公司目标是在新平台上实现类似XPS的规模化部署（每座晶圆厂多台工具） [36][37][38] - 公司在先进封装的独立OCD解决方案以及前道铜双大马士革工艺的化学产品组合上也看到份额增长势头 [38] 问题: 关于2026年DRAM、代工和逻辑业务的增长预期对比，以及公司超越晶圆厂设备市场增长的幅度预期 [41] - 2026年的主要增长动力来自先进逻辑、DRAM以及先进封装；2025年先进封装增长约60%，占产品收入约20%，预计2026年仍将保持两位数增长 [42] - 在NAND领域看到一些改善迹象，但仍在等待拐点 [43] - 公司目标仍是超越晶圆厂设备市场增长，但目前确定具体数字为时尚早 [44] 问题: 关于中国市场2026年展望，以及增长驱动因素 [45] - 2024年中国市场收入占比为39%，2025年正常化至33%；中国是一个重要市场，预计将稳定贡献约30%的收入 [46] - 中国市场交货期缩短降低了能见度，但趋势表明中国今年将保持稳定投资以维持该收入比例；随着先进节点和DRAM投资增加，而中国专注于成熟节点，其收入占比可能下降，即使名义销售额保持平稳；公司看到中国业务有改善迹象 [46][47] 问题: 关于公司在领先逻辑节点的份额地位，特别是最大客户增加3纳米产能的影响，以及台湾收入强劲增长在2026年的可持续性 [50] - 在环绕栅极方面，公司在所有四家主要厂商中地位稳固，预计今年增长势头将比去年更强 [51] - 3纳米的工艺控制强度虽不如2纳米环绕栅极，但仍然非常显著，任何先进节点投资都对公司非常有利 [51] 问题: 关于先进封装收入增长从60%放缓至低两位数的原因 [52] - 先进封装对公司来说是相对较新的领域，公司正在渗透更多产品并获取份额；在占产品收入20%的先进封装业务中，约四分之一到三分之一是高带宽内存，其余是逻辑；公司预计今年也将保持强劲的两位数增长，并随着引入更多解决方案和能力，增长将持续 [53] 问题: 关于第一季度毛利率指导为58%环比下降的原因，以及环绕栅极累计收入到2026年达到5亿美元目标的进展 [56] - 第四季度毛利率为59.6%，下一季度指导为58%上下浮动1个百分点，这反映了当前季度特定的产品组合，但结构未变，年度毛利率是更合适的观察指标 [56] - 公司看到环绕栅极发展势头，在所有厂商中地位稳固，正朝着2024-2026年累计收入5亿美元的目标顺利推进，预计2026年收入将高于2025年 [57] 问题: 关于中国市场下半年增长趋势以及能否维持去年约11%的增长，以及内存价格上涨对毛利率的影响 [60][63] - 整体而言，中国的工艺控制市场（根据外部数据）有所下降，但公司的名义销售额上升，且地位令人鼓舞；收入占比从39%降至33%，随着先进节点投资增加，预计占比将继续下降，但将稳定在30%左右，仍将是关键市场 [61] - 目前看到能见度有所增加，对2026年中国业务的名义水平更有信心 [62] - 内存价格与公司毛利率之间没有相关性 [64] 问题: 关于公司交货期的变化，以及光学组件短缺是否产生影响 [67] - 交货期压力普遍增加，影响了能见度，公司正通过提高运营敏捷性、与供应商和供应链合作来确保物料和产能，以支持业务和预期增长 [67] - 交货期压力来自客户将资本支出转化为晶圆厂设备订单和交付的需求，影响遍及所有产品组合，光学组件并非主要驱动因素 [68][69]

财务数据和关键指标变化 - **2025年全年业绩**：公司实现创纪录的年收入8.806亿美元，同比增长31% [3] 全年GAAP摊薄后每股收益为7.96美元，非GAAP摊薄后每股收益为8.62美元 [15] - **2025年第四季度业绩**：第四季度收入为2.226亿美元，同比增长14%，超过2.2亿美元指导中值 [3] 第四季度GAAP摊薄后每股收益为1.94美元，非GAAP摊薄后每股收益为2.14美元，超过2.11美元的指导中值 [14] - **盈利能力指标**：第四季度GAAP毛利率为57.6%，非GAAP毛利率为59.6%，处于公司57%-60%的目标模型区间上限 [12] 2025年全年GAAP毛利率为57.4%，非GAAP毛利率为59% [15] 第四季度GAAP营业利润率为27%，非GAAP营业利润率为32% [13] 2025年全年GAAP营业利润率为29%，非GAAP营业利润率为33%，处于28%-33%目标模型区间上限 [15] - **运营费用与税收**：第四季度GAAP运营费用为6750万美元，非GAAP运营费用为6200万美元 [13] 第四季度GAAP有效税率约为11%，非GAAP有效税率约为16% [13] - **资产负债表与现金流**：截至2025年底，公司拥有超过16亿美元的现金、现金等价物、银行存款和有价证券 [16] 2025年公司产生了2.18亿美元的自由现金流 [16] - **2026年第一季度指引**：预计收入在2.22亿至2.32亿美元之间 [16] 预计GAAP摊薄后每股收益在1.90-2.02美元，非GAAP摊薄后每股收益在2.13-2.25美元 [16] 预计GAAP毛利率约为56%，非GAAP毛利率约为58% [17] 预计GAAP运营费用将降至约6500万美元，非GAAP运营费用将降至约6000万美元 [17] 预计非GAAP财务收入约为1600万美元，有效税率约为16% [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - **先进封装业务**：2025年收入同比增长超过60%，约占产品收入的20% [8] 预计2026年仍将保持两位数增长 [37] - **内存业务**：2025年DRAM应用推动内存业务创下纪录 [8] 公司看到DRAM的健康复苏和高带宽内存（HBM）产能的持续建设 [27] - **材料与化学计量平台**：Elipson材料计量解决方案被一家领先的代工厂选为先进GAA生产的记录工具 [9] Metrion平台近期被GAA逻辑客户和领先的内存制造商采用 [9][32] - **集成计量**：一家全球领先的逻辑客户为其环绕栅极（GAA）CMP工艺采用了公司的集成计量产品组合 [5] 该客户已为2026年下达了多个订单 [6] - **服务业务**：服务部门在第四季度和全年均实现了创纪录的收入 [6] 收入增长由产能安装、采用增值服务以支持良率提升以及从按时间和材料计费转向年度服务合同所驱动 [6] 各个市场数据和关键指标变化 - **区域收入分布（2025年）**：中国占33%，台湾占29%，韩国占16%，美国占9%，其他地区占13% [15] 中国收入占比从2024年的39%正常化至2025年的33% [40] 预计中国未来将稳定在总收入约30%的水平 [40][57] - **产品收入构成（第四季度）**：约75%来自逻辑和代工，25%来自内存 [12] - **市场地位**：根据Gartner 2024年最新报告，公司在CD和薄膜市场的整体市场份额增长至约25%，成为市场第二，市场份额整体增长约25% [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **战略重点（2026年）**：继续扩大在先进节点的领导地位，推广材料计量平台，深化在先进封装生态系统的份额，并扩大运营规模以支持日益增长的客户需求 [10] - **技术投资与创新**：公司持续投资研发，研发投入超过收入的15% [14] 正在开发一种结合光学和材料计量核心能力的新型计量解决方案，以应对GAA、CFET和先进存储器等技术转折带来的挑战 [9] 该解决方案将融合物理和AI驱动建模的优势，实现对单个纳米结构的精确测量 [10] - **产能与运营扩张**：公司正在亚洲建设新的生产能力，以扩大全球制造足迹，提高成本效率，并更接近关键客户和供应链合作伙伴 [11][23] 公司正在推出新的ERP系统，以提高业务处理效率和可扩展性 [11] - **行业趋势与机遇**：行业正处于强劲的投资周期，对领先节点和成熟节点的需求都在加速 [4] 设计复杂性的增加推动了工艺步骤数量的上升，并加速了背面供电、混合键合等新集成方法的采用，这扩大了对精确计量的需求 [4] 人工智能时代催生的硅光子学新兴领域为公司带来了新的机遇 [5] - **竞争与市场定位**：公司在环绕栅极（GAA）工艺中已成为行业向下一代架构转型的基础合作伙伴 [8] 公司的先进计量解决方案在领先的全球制造商中获得了多项战略认证，巩固了其作为下一代技术选择可信赖合作伙伴的地位 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **市场前景**：公司对2026年的市场环境信心增强，在逻辑、先进封装和内存应用领域均看到有利趋势 [10] 当前的订单模式预示着公司又一个增长年，预计增长势头将在上半年积聚，并在下半年加速 [10] - **行业资本支出（CapEx）与WFE展望**：一些制造商已宣布增加资本支出计划，这有助于形成积极的前景 [4] 管理层预计2026年半导体设备（WFE）市场将呈现低两位数增长 [21] 公司目标继续跑赢WFE市场 [11][38] - **中国业务展望**：公司看到中国业务出现改善迹象 [41] 尽管中国市场的交货期缩短降低了能见度，但当前趋势使公司相信中国在2026年将继续保持稳定投资，以维持其在总收入中约30%的份额 [40] 随着先进节点和DRAM投资增加，而中国专注于成熟节点，即使名义销售额保持平稳，中国收入的相对比例也会下降 [41] - **供应链与交付**：存在交货期压力，这影响了能见度 [64] 公司正通过提高运营敏捷性、与供应商合作以及确保材料和产能来应对，以支持预期增长 [64] 交货期压力来自客户将资本支出转化为设备订单和晶圆厂交付的需求，这影响了公司所有产品组合 [66] 其他重要信息 - **客户认可**：公司在亚洲的团队从领先客户那里获得了多项服务卓越奖 [7] - **产品里程碑**：公司刚刚出货了第300台XPS工具 [33] - **GAA累计收入目标**：公司有望实现2024-2026年累计5亿美元的GAA相关收入目标 [53] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年全年展望和WFE表现 [19] - 公司预计2026年WFE市场将呈现低两位数增长 [21] 增长势头正在积聚，预计下半年将加速，且2026年上半年表现将高于2025年同期 [21] 公司拥有正确的增长引擎，目标继续跑赢WFE市场 [20][38] 问题: 如果WFE加速，公司是否存在生产瓶颈 [23] - 公司过去一年已进行重大投资以扩大制造产能，拥有足够的产能（特别是先进封装的洁净室产能）来支持增长展望 [23] 2026年将继续投资基础设施，包括在亚洲建设新产能和IT基础设施（如ERP），以提高效率、可扩展性，并更贴近客户 [23] 问题: 客户对话的演变和订单转化情况 [26] - 2026年的主要增长动力包括：先进逻辑和GAA在所有领先制造商中的普及、DRAM和HBM的健康复苏与产能建设、先进封装中混合键合的贡献增长 [27] 客户增加的资本投资公告令人鼓舞，但转化为设备订单和公司收入需要时间 [28] 问题: 尺寸计量业务的市场份额和集成CD机会，以及Prism系统的定位 [29] - 根据Gartner 2024年报告，公司在CD和薄膜市场的份额增长至约25%，成为市场第二，份额整体增长约25% [30] 在集成计量方面，一家全球领先的逻辑客户采用了其GAA CMP工艺的集成计量产品组合 [30] Elipson和Metrion在2025年表现出色，成为重要增长引擎 [31] Elipson是一家顶级代工厂用于先进GAA生产的记录工具，并获得了其他领先逻辑和内存客户的订单 [31] Metrion近期在GAA逻辑客户和领先内存制造商处获得认证 [32] 公司目标是在这两个平台实现类似历史上XPS的规模化部署（每座晶圆厂多台工具） [33] 公司在先进封装的独立OCD解决方案以及前道铜双大马士革工艺的化学产品组合上也看到份额增长势头 [33] 问题: 2026年DRAM、代工/逻辑业务的增长预期以及跑赢WFE的幅度 [36] - 2026年的主要增长载体是先进逻辑、DRAM以及先进封装 [37] 先进封装在2025年增长60%后，预计2026年仍将保持两位数增长 [37] 在NAND方面看到一些改善迹象，但仍在等待类似DRAM和HBM的拐点 [38] 公司目标跑赢WFE，但目前确定具体幅度为时尚早 [38] 问题: 中国市场的展望 [39] - 中国收入占比从2024年的39%正常化至2025年的33% [40] 预计中国未来将稳定在总收入约30%的水平 [40][57] 中国交货期缩短降低了能见度，但公司看到趋势使其相信中国在2026年将继续保持稳定投资 [40] 随着先进节点和DRAM投资增加，即使名义销售额保持平稳，中国收入的相对比例也会下降 [41] 公司看到中国业务出现改善迹象 [41] 尽管外部数据显示中国的过程控制市场在下降，但公司的名义收入在增长 [57] 当前能见度有所增加，使公司对2026年中国业务的名义水平更有信心 [58] 问题: 在领先逻辑节点的份额，特别是最大客户增加3纳米产能的影响 [45] - 在GAA方面，公司在所有四家主要参与者中都处于有利地位，预计今年的增长势头将比去年更强 [46] 对于3纳米，虽然计量强度不如2纳米GAA，但仍然非常显著，任何先进节点的投资对公司都非常有利 [46] 问题: 先进封装收入增长从60%放缓至低两位数的原因 [47] - 先进封装对公司来说是相对较新的业务，公司正在渗透更多产品并获取份额 [48] 在占产品收入20%的先进封装业务中，约四分之一到三分之一是HBM，其余是逻辑 [48] 公司预计今年仍将保持强劲的两位数增长，并随着引入更多解决方案和能力，增长将持续 [48] 问题: 第一季度毛利率指引为58%，环比略有下降的原因 [51] - 第四季度非GAAP毛利率为59.6%，第一季度指引为58% ± 1个百分点，这反映了当前季度特定的产品组合 [51] 毛利率可能季度波动，应从年度角度看待利润率状况，结构上并无变化 [51] 问题: 2024-2026年GAA累计收入5亿美元的目标进展 [53] - 公司看到增长势头，在所有参与者中都处于有利地位，有望实现2024-2026年累计5亿美元GAA收入的目标，2026年预计将高于2025年 [53] 问题: 中国下半年收入是否会随整体趋势回升，以及能否维持去年约11%的增长 [56] - 公司预计中国收入占比将稳定在30%左右，将继续是公司关键且重要的区域 [57] 当前能见度有所增加，使公司对2026年中国业务的名义水平更有信心 [58] 问题: 内存价格上涨是否对毛利率造成压力 [59] - 公司没有看到内存价格与毛利率之间存在相关性 [60] 问题: 交货期的变化以及光学组件短缺是否产生影响 [64] - 存在交货期压力，这影响了能见度 [64] 公司正通过提高运营敏捷性、与供应商合作以及确保材料和产能来应对 [64] 交货期压力来自客户将资本支出转化为设备订单和晶圆厂交付的需求，这影响了公司所有产品组合，光学组件并非主要驱动因素 [65][66]