财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元，较2024年同期增加3100万美元，增幅9% [6][17] - 第一季度毛利润7300万美元，营业利润3300万美元，与2024年同期相近 [17] - 第一季度净利润4000万美元，摊薄后每股收益0.35美元，2024年同期净利润4500万美元，摊薄后每股收益0.40美元 [18] - 截至2025年3月，资产总计31亿美元，其中固定资产13亿美元，流动资产17亿美元，股东权益达创纪录的27亿美元 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 占总营收比例从2025年Q1的14%增长到22%，硅光子学和硅锗技术推动数据中心和AI扩张，第一季度这两项技术营收创纪录，预计二季度继续强劲增长，三、四季度也将持续增长 [8] 功率业务 - 占公司营收比例从10%增长到18%，高压200毫米平台业务强劲回升，300毫米BCD平台业务受益于服务手机市场的新业务强劲增长 [8][11][12] 手机业务 - 2024年手机市场增长约7%，公司RF SOI同比增长约30%，2025年市场预计持平或微增，客户正在消耗库存，但新服务市场（包络跟踪器）的增长弥补了手机市场的影响 [11] 机器视觉传感器业务 - 市场出现反弹，客户消耗库存后开始下单，包括传统机器视觉市场和3D深度传感器应用，预计下半年营收将体现这一影响 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 800G和1.6T光收发器预计五年复合年增长率为49%，硅光子学正取代传统EML解决方案，在1.6T领域有望进一步增长 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过全球布局和跨站点的主要工艺流交叉认证，为客户提供优势，利用全球制造灵活性和广泛的技术优势，抓住需求增长或受限的机会 [7] - 持续投资下一代技术，保持在硅光子学领域的高市场份额，如宣布新技术降低800G模块成本，与OpenLight实现400Gbps调制器性能 [9][10] - 计划在12英寸新墨西哥晶圆厂投资最多3亿美元购置设备和资本支出，在意大利12英寸晶圆厂投资5亿美元用于设备，在以色列、德克萨斯州的8英寸晶圆厂和日本12英寸和歌山晶圆厂投资3.5亿美元扩大高利润率业务的产能 [19][20] - 公司预计硅光子学业务在2025年实现收入翻倍，目前市场份额约80%，需努力保护市场份额，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定路线图来实现 [27][43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化存在不确定性，但公司有能力通过交叉认证在全球不同地点制造，以满足客户需求 [6][28] - 对全年季度环比营收增长表示肯定，硅光子学和硅锗需求强劲，200毫米高压功率需求高，300毫米65纳米及更细线宽BCD项目受关注，工业图像市场反弹，对实现高容量显示业务有信心 [15] 其他重要信息 - 公司参加了旧金山的光纤通信会议，与60多家客户进行了多领域的讨论和实时活动，包括平台效率提升、下一代400G调制器和共封装光学等项目 [97] - 公司近期将参加多个会议，包括5月18日的Opelteimer年度以色列会议、5月28日的Craig Hallum第22届年度机构投资者会议和5月29日的T.D. Cowen第53届年度技术媒体和电信会议 [100][101] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 包络跟踪业务的营收规模、今年预期及未来几个季度的情况 - 该业务已达到很高的产量，每月数千片晶圆，且产量将继续增加，但因涉及特定客户，不便提供更多信息，该业务属于功率管理业务 [23][24][25] 问题2: 本季度硅光子学业务的规模及今年剩余时间的预期 - 上一年硅光子学业务收入约1.05亿美元，预计2025年实现收入翻倍，目前进展符合预期 [27] 问题3: 与客户交流中对当前关税环境影响的看法 - 有关于关税及其潜在影响的讨论，但公司和客户尚未看到实际影响，不过终端市场（如中国生产的电动工具电源管理产品销往美国）可能存在潜在担忧，但尚未出现订单减少的情况，公司可通过全球不同地点制造支持客户 [28][29] 问题4: 印度项目的情况 - 公司在五、六个月前主动退出该项目，媒体报道毫无根据，公司未发布过关于该项目的新闻稿，因未达成正式协议，退出是出于合理原因，但出于保密不便说明 [31][32][33] 问题5: 硅光子学的竞争动态及1.6T代与800G代的收入情况 - 公司未理解关于竞争动态的问题，请重新表述；1.6T业务正在爬坡，更多客户将在下半年强劲爬坡 [38][39] - 公司估计硅光子学市场份额约80%，需努力保护市场份额，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定路线图来实现，该市场预计有49%的复合年增长率，公司服务于四家顶级光学集成商中的四家 [43][44][45] 问题6: 硅锗和硅光子学产能何时增加 - 硅锗和硅光子学业务目前收入创纪录，预计二季度、三季度和四季度持续增长，交叉认证和额外产能正在实时增加，预计二季度开始体现，后续季度逐步提高 [48][49] 问题7: 未来两到三年公司营收的最大驱动因素 - 从增量美元增长和利润率影响来看，RF基础设施将是最大贡献者，功率业务在绝对美元方面将继续是重要增长驱动力，RF移动业务预计在2026 - 2027年反弹，显示业务有信心实现大幅增长，但目前尚未实现，需达到每月数千片背板晶圆的出货量才能更有信心 [52][53] 问题8: RF移动业务是否触底，客户库存减少情况及中国国内生产的影响 - 预计RF移动业务全年将增长，Q1是最低点；在争取中国监管部门批准英特尔收购时，向中国政府披露了中国客户的收入和活动信息，可能导致至少一家客户受到压力，部分市场份额转向中国国内生产，但目前不是最先进的平台，预计RF移动业务仍将在2026 - 2027年反弹 [57][73][74] 问题9: 销售与关税的关系，产品从美国以外地区运往美国的比例 - 42%的收入来自美国客户，但货物通常根据客户要求运往世界各地进行后续加工，实际运往美国的产品占比很小，受关税影响的部分也很小 [62][63][65] 问题10: 今年剩余时间运营费用是否会保持在4000万美元以上 - 预计运营费用将保持在当前季度约4000万美元的水平 [66][67] 问题11: 阿格拉特工厂的产量是否开始增加及全年的增长预期 - 阿格拉特工厂在2024年第四季度开始正式生产，二季度产量将合理，三季度和四季度预计更高，公司将300毫米的RF SOI业务转移到该工厂，以释放Fab 7的产能用于硅锗和硅光子学的新300毫米平台 [70][71] 问题12: 包络跟踪功率管理业务是否在新墨西哥州晶圆厂爬坡 - 该项目正在新墨西哥州进行，但尚未在该地爬坡，目前产品来自日本和歌山工厂 [72] 问题13: 中国RF移动业务的情况 - 在争取中国监管部门批准英特尔收购时，向中国政府披露了中国客户的收入和活动信息，可能导致至少一家客户受到压力，部分市场份额转向中国国内生产，但目前不是最先进的平台，预计RF移动业务仍将在2026 - 2027年反弹 [73][74] 问题14: RF移动业务在2026 - 2027年反弹的动态 - 公司引入了多个新客户，其中一些客户增长迅速，目前客户正在消耗库存，但有持续的新设计用于更先进的型号；2026年及以后，公司重新与或新接触了一些大型客户，他们的产能爬坡计划从2025年第四季度开始或2026年第一季度开始，预计2026年RF移动业务将大幅增长 [80][81][83] 问题15: 新墨西哥州晶圆厂与英特尔合作的设备认证、折旧和生产时间，以及65纳米BCD项目的情况 - 预计今年第三、四季度开始有生产发货，达到一定生产发货水平后开始设备折旧；65纳米BCD项目在Fab 11x收到了首个生产订单，预计在第三、四季度达到确认收入的发货量里程碑 [86][88] 问题16: 硅光子学激光附着技术的生产时间及与CPO市场的交集时间 - 激光附着技术预计2026年开始有客户实现批量发货；CPO市场预计至少四年后才会实现，公司有相关积极项目，确保为光学集成商客户做好准备 [89][91]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元，净利润4000万美元；第二季度营收指引中点为3.72亿美元，上下浮动5% [5] - 与2024年同期相比，2025年第一季度营收增加3100万美元，增幅9%；毛利润和营业利润分别为7300万美元和3300万美元，与2024年同期相近；2025年第一季度净利润4000万美元，摊薄后每股收益0.35美元，2024年第一季度净利润4500万美元，摊薄后每股收益0.40美元 [15][16] - 截至2025年3月，公司资产总计31亿美元，其中固定资产13亿美元，流动资产17亿美元；流动比率约为7倍，股东权益达到创纪录的27亿美元 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 该业务收入占比从2025年第一季度的14%提升至22%，硅光子学和硅锗技术推动其增长，这两项技术在第一季度收入创历史新高，预计二、三、四季度将持续增长 [7] - 硅光子学正逐步取代传统EML解决方案，预计在1.6T领域进一步增长，市场对800G和1.6T光收发器的五年复合年增长率预测为49%，为公司带来营收和利润率增长机会 [8] 功率管理业务 - 该业务收入占比从10%提升至18%，主要受益于新市场份额的增加 [7] - 高压200毫米平台业务强劲反弹，300毫米BCD平台业务持续增长，主要受益于服务手机市场的新业务增长 [10][11] 手机市场业务 - 2024年手机市场增长约7%，公司RF SOI业务同比增长约30%；2025年手机市场预计持平或微增，客户正在消耗库存 [10] 机器视觉传感器业务 - 200毫米和300毫米业务市场均出现反弹，客户消耗库存后开始下单，包括传统机器视觉市场和3D深度传感器市场，预计下半年营收将受影响 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 硅光子学市场预计800G和1.6T光收发器五年复合年增长率为49% [8] - 2024年手机市场增长约7%，2025年预计持平或微增 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 战略和发展方向 - 公司计划在2025年实现季度环比营收增长，随着多晶圆厂产能投资完成客户认证并投入生产，下半年营收将加速增长 [5] - 公司将投资3亿美元用于新墨西哥12英寸晶圆厂的设备和资本支出，已支付15%，剩余85%预计在2026年底前支付 [17] - 作为与意法半导体合作的一部分，公司将为意大利12英寸晶圆厂设备分配5亿美元现金，已投资80%，余额预计在2025年底前支付 [18] - 公司将投资3.5亿美元用于扩大以色列和德克萨斯8英寸晶圆厂以及日本12英寸和歌山晶圆厂的产能，已支付25%，剩余75%预计在2026年底前支付 [18] 行业竞争 - 公司在硅光子学市场份额约为80%，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图来保持市场份额 [41] - 公司服务于四家顶级光学集成商中的四家，处于领先地位 [43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化而面临不确定性，但公司通过全球布局和跨工厂的工艺交叉认证为客户提供优势，能够根据客户需求在全球不同地点进行生产 [5][6] - 公司对各业务领域的进展感到满意，重申全年营收季度环比增长的目标，硅光子学和硅锗需求强劲，高压功率业务需求高，机器视觉传感器市场反弹，对显示业务实现高销量有信心 [14] 其他重要信息 - 公司Fab 2继续建设额外的硅锗产能，利用率约为55%；Fab 3利用率为80%；Fab 5利用率为65%，随着高压功率管理需求增加而增长；Fab 7 300毫米晶圆厂满负荷运行，利用率超过85%；Fab 9利用率为70%；Fab 2和Fab 9正在向硅锗和硅光子学转型，部分产能等待客户认证 [13] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：请介绍信封跟踪业务的营收规模、今年预期及未来几个季度的展望 - 该业务已达到很高的产量，并将继续增长，但由于涉及特定客户，不便透露更多信息 [21][22] 问题2：信封跟踪业务是否计入RF移动业务 - 信封跟踪业务属于功率管理业务，而非RF移动业务 [23] 问题3：请介绍本季度硅光子学业务规模及今年剩余时间的预期 - 公司去年硅光子学业务收入约为1.05亿美元，预计2025年将实现翻倍增长 [25] 问题4：请谈谈与客户交流中，他们对当前关税环境影响的看法 - 客户有关于关税及其潜在影响的讨论，但公司和客户尚未看到实际影响；客户担心终端市场可能受到影响，但目前订单没有减少 [26][27] 问题5：请谈谈媒体报道的印度项目搁置情况 - 公司在五、六个月前主动退出该项目，媒体报道毫无根据，出于保密协议，不便透露退出原因 [29][30] 问题6：请谈谈硅光子学业务的竞争动态以及1.6T代与800G代的营收前景 - 公司在硅光子学市场份额约为80%，将通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图来保持市场份额；1.6T业务正在爬坡，下半年将有更多客户加入 [41][37] 问题7：硅锗和硅光子学业务的产能何时能完全释放并加速增长 - 硅锗和硅光子学业务目前收入创纪录，预计Q2、Q3、Q4将持续增长，随着交叉认证和产能增加，产能将逐步释放 [46][47] 问题8：请按重要性排序，未来两到三年公司营收增长的最大驱动力 - 从增量美元增长和利润率影响来看，RF基础设施业务将是最大贡献者；功率业务在绝对美元方面将继续是重要增长驱动力；RF移动业务预计在2026 - 2027年反弹；显示业务有增长潜力，但尚未实现大规模营收 [50][51] 问题9：RF移动业务是否已触底，客户库存减少情况如何，中国国内生产是否有影响 - 预计RF移动业务将在2025年全年增长，Q1可能是最低点；中国国内生产对业务有一定影响，部分客户增加了国内采购，但预计业务将在2026 - 2027年反弹 [55][56] 问题10：请介绍营收与关税的关系，以及产品从美国境外运往美国的比例 - 42%的营收来自美国客户，但货物通常根据客户要求运往世界各地进行封装、测试和组装，实际运往美国的产品比例很小 [60][61] 问题11：预计今年剩余时间运营费用是否会保持在4000万美元以上 - 预计运营费用将保持在当前季度4000万美元的水平 [64] 问题12：Agrate工厂的产量是否已开始增长，今年的增长预期如何 - Agrate工厂在Q4开始实现产量增长，Q2产量将合理增长，Q3和Q4预计更高；公司将300毫米RF SOI业务转移至Agrate工厂，以释放Fab 7的产能用于硅锗和硅光子学业务 [67][68] 问题13：信封跟踪功率管理业务是否已在新墨西哥工厂爬坡 - 该业务目前在日本和歌山工厂生产，尚未在新墨西哥工厂爬坡 [69] 问题14：请再次解释中国RF移动业务的情况 - 在争取中国政府对英特尔收购的批准过程中，公司向中国政府披露了中国客户的营收和业务活动，可能导致至少一个客户增加国内采购；目前国内生产的是较旧平台的产品，先进平台仍依赖公司 [70][71] 问题15：上述情况是否改变了RF移动业务在Q1触底并在今年改善的预期 - 没有改变，预计RF移动业务将在2025年全年增长 [72] 问题16：请解释RF移动业务在2026 - 2027年反弹的动态 - 公司引入了多个新客户，他们在市场增长时获得了份额，客户为避免供应不足建立了库存；随着市场增长放缓，客户正在消耗库存；2026年及以后，公司将与更多大型客户重新合作或开展新合作，预计业务将实现大幅增长 [77][80] 问题17：新墨西哥工厂设备何时完成认证、开始折旧并投入生产 - 预计今年第三、四季度开始生产发货，达到一定产量后开始设备折旧 [82] 问题18：请介绍去年获得的功率管理业务生产订单情况 - 公司在fab 11 x获得了65纳米BCD的首个生产订单，预计在Q3、Q4达到确认收入的里程碑 [84][85] 问题19：硅光子学的激光附加业务何时开始量产，何时进入CPO市场 - 激光附加业务预计2026年开始有批量发货；CPO市场预计至少四年后才会实现，公司正在积极开展相关项目以确保为客户做好准备 [86][88]