涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体资本设备行业，特别是晶圆厂设备市场[1][2][5][6] * **主要公司**：应用材料、泛林集团、东京电子、阿斯麦、科磊、ASM国际、北方华创、中微公司等[1][2][3][4][5][8][9][13][16][22][23][25][29][31][32][45][48][50][54][59][63][66][68][71][74][77][80][81][84][88][93] 核心观点与论据 * **2025年WFE市场增长**：根据Gartner数据，2025年晶圆厂设备市场（包括先进封装）同比增长11%，低于摩根士丹利13%的预期[2][5] * **核心厂商份额变动**： * 泛林集团是核心五巨头中份额增长最大的，增加了170个基点[5][8] * 应用材料份额下降230个基点，东京电子份额下降90个基点[5][8] * 科磊在过程控制领域份额增长80个基点，阿斯麦份额增长130个基点[5][8] * 北方华创与中微公司合计份额增长60个基点，低于2024年的100个基点[5][8] * **观察一：应用材料 vs 泛林集团**： * 泛林集团在2025年相对于应用材料有38个百分点的表现优势，主要由逻辑业务驱动[2][9][11] * 在逻辑领域，应用材料的系统出货量下降5%，而泛林集团增长49%，形成54个百分点的增长差[9] * 份额变化超出正常波动的工艺环节：在化学气相沉积环节，泛林集团份额增加，应用材料份额减少；在清洗环节，泛林集团份额增加；在化学机械抛光和溅射环节，应用材料份额减少[9][14] * 应用材料在化学机械抛光环节的份额流失主要归因于无法进入中国市场以及荏原在台积电的过高曝光度[9] * 应用材料在溅射环节的份额流失主要归因于无法进入中国市场，份额主要被北方华创获取[9] * **观察二：东京电子——份额流失的背景**： * 东京电子在2025年于多个设备细分市场的份额同比下降，尤其在干法刻蚀和清洗环节表现疲软[3][13] * 这被视为在2024年于中国市场获得超常份额后的正常化回调[3][13][15] * 2024年，更严格的美国半导体设备出口管制促使中国市场从美国工具转向日本设备，日本厂商（包括东京电子）份额上升[15] * 2025年出现部分正常化趋势，日本厂商份额从2024年的高位回落，大致回到2023年水平[15] * 数据显示，东京电子2024年中国营收同比增长53%，2025年同比下降17%；而同期泛林集团2025年中国营收增长24%，形成鲜明对比[16] * 斯库林集团也呈现类似模式，2024年中国营收增长69%，2025年下降27%[16] * 尽管中国持续推进设备本土化，但有迹象表明，即使是中国本土的芯片制造商也出于良率考虑，正重新转向日本设备，因此日本设备厂商2026年的份额前景显示出一定的韧性[3][22] * **观察三：ASM国际——在原子层沉积领域的进一步份额增长确认了其在先进制程代工厂的份额提升**： * ASM国际的WFE整体市场份额稳定在约2.3%，但排名超越斯库林集团升至第七位[4][23] * 公司在单晶圆原子层沉积市场的份额从去年的62%提升至65%，扩大了与第二名泛林集团（份额约12%）超过50个百分点的领先优势[4][25] * 原子层沉积占ASM国际2025年设备营收的79%，较2024年的72%大幅提升，这是产品组合向先进制程代工厂倾斜的结果[25] * 在外延工艺市场，ASM国际以18%的份额位居第二，与应用材料76%的份额保持可观距离[29] * 尽管外延工艺整体营收大致持平，但公司能够通过先进制程代工销售的增长来抵消模拟/功率应用领域的疲软，这支持了ASM国际在向2纳米/全环绕栅极制程转型中确实在其可服务市场中获得了份额的观点[4][24][29] 其他重要内容 * **市场数据**：报告提供了2015年至2025年详细的WFE市场按工艺步骤划分的规模、增长及份额数据[30]，以及主要设备商历年营收和市场份额表格[31][32] * **工艺步骤份额变动**：报告通过多个图表展示了2025年各关键工艺步骤（如光刻、干法刻蚀、清洗、化学气相沉积、原子层沉积、溅射、过程控制等）的市场份额变化细节[57][59][61][63][66][68][71][74][77][80][81][84][88][91][93] * **免责声明**：报告包含大量关于摩根士丹利潜在利益冲突、分析师认证、评级定义、监管披露以及业务关系的标准法律声明和免责条款[6][7][95][96][97][98][99][100][101][102][103][104][105][106][107][108][109][110][111][112][113][114][115][116][117][118][119][120][121][122][123][124][125][126][127][128][129][130][131][132][133][134][135][136][137][138][139][140][141][142][143][144][145][146] * **当前评级**：报告末尾列出了摩根士丹利分析师对覆盖的半导体资本设备、半导体及相关领域公司的当前评级和截至2026年4月21日的股价[147][148][149][151][152][153][155][156][157][158][159][160][161][162]

**涉及的行业和公司** * 行业：半导体设备行业，特别是原子层沉积（ALD）和外延（Epi）领域 [1][32] * 公司：ASM International (ASMI) [1] **核心观点和论据** **市场趋势与增长驱动力** * 半导体市场正朝着由人工智能驱动的高性能计算发展，到2030年市场规模将达到1万亿美元 [3][7][33] * 到2030年，70%的半导体市场（约7000亿美元）将由领先的逻辑和内存技术驱动 [7][40] * 技术缩放越来越依赖于新材料和复杂三维结构的采用，因为尺寸缩放已放缓 [34] * ALD市场预计将以9%至13%的复合年增长率增长，超过整体晶圆厂设备（WFE）市场6%的增长率，到2030年单晶圆ALD市场规模将达到51亿至61亿美元 [35][46] * 外延（Epi）市场同样强劲，到2030年单晶圆外延市场规模将达到25亿至32亿美元，复合年增长率为9%至13% [35][48] **技术演进与ALD强度提升** * 逻辑技术正从FinFET向环绕栅极（GAA）演进，2纳米GAA节点已于2025年投入生产，随后是1.4纳米（2027年）、1.0纳米（2029年）和CFET（2031年后）[9][11][12][13][41] * 从2纳米节点到1.4纳米节点，ALD层数增加了超过20% [16][17] * 在1.4纳米节点，60%的ALD工艺发生在晶体管所在的前段制程（FEOL），这是ASM的优势领域 [18][53] * 内存技术也在演进，DRAM将从6F2架构转向4F2架构（2028年投产），并最终走向三维DRAM（2032年及以后）[4][43][55] * DRAM的周边电路（Peri）将从平面CMOS过渡到FinFET，这将带来4亿至4.5亿美元的单节点收入增长机会 [37][56] **先进封装机遇** * 先进封装市场预计将从2025年的56亿美元增长到2030年的约115亿美元，复合年增长率约为15% [19] * 目前ASM在先进封装领域的可服务市场（SAM）约为15%，目标是在2030年前将SAM扩大至超过总目标市场（TAM）的30% [22][58][60] * 增长驱动力包括对更精细结构（如TSV衬垫）的需求、化学创新和表面处理技术 [38][59] **服务与自动化创新** * 服务业务正从基于交易的模式转向基于结果的服务，目标是到2030年，基于结果的服务占备件和服务业务的50%以上 [72][93] * 新的干法清洁解决方案将选择性提高了10倍，并将零件使用寿命延长了5倍，同时将二氧化碳排放量减少了67% [68][81][84] * 自动化对于实现微米级零件放置精度至关重要，这是支持埃米级沉积控制所必需的 [27][90][91] **财务目标与战略重点** * 公司设定了2030年营收超过57亿美元的目标，复合年增长率至少为12% [31][150][164] * 目标营业利润率从目前的28%提高到2030年及以后的30%以上 [31][150][180] * 到2030年，销售和管理费用（SG&A）目标低于营收的7%，研发支出目标为低双位数百分比 [151][177][179] * 战略重点包括：保持和扩大ALD业务、发展外延业务、拓展先进封装应用、发展高价值基于结果的服务、加速可持续性发展、提升运营效率 [23][24][25][28][29][30] **其他重要内容** **可持续性** * 范围一和范围二温室气体排放量已减少85% [28][154] * 重点正转向产品可持续性，通过减少化学品使用、提高工艺效率和回收来降低客户成本 [28][29][200][208] **竞争定位** * 公司在单晶圆ALD市场保持超过55%的市场份额，并在从FinFET向GAA的过渡中保持了领先地位 [45][220] * 核心竞争力在于化学和表面工程技术，拥有50年的ALD创新历史 [65][117][147] **近期业绩指引更新** * 2024年第四季度营收和下半年业绩预期下调，主要原因是领先逻辑客户需求差异加大以及模拟/PowerWave市场复苏延迟 [155][156][157][215][218] * 2024年全年营收增长预期调整至此前10%-20%指引区间的低端 [158] * 尽管存在短期波动，但对领先逻辑和内存的长期需求依然强劲 [159] **中国市场竞争** * 承认中国本土竞争日益激烈，但预计中国市场份额将逐步下降而非断崖式下跌 [172][224][225] * 在能够直接竞争的领域，公司相信其产品性能和总拥有成本仍具优势 [225]