公司融资与背景 - 智能传感芯片和智能感知方案供应商"声动微"完成千万元级种子轮融资 投资方为厦门高新投领投 常州启泰和元科创新基金跟投 资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充 [3] - 公司成立于2021年 总部位于常州 上海设立研发中心 核心团队拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验 覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条 [3] - 公司建立始于2020年疫情初期测温传感器需求爆发 当时国内阵列式热感传感器完全依赖欧洲进口 价格高昂且适配性差 [3] 技术突破与产品 - 公司聚焦阵列式热感传感器 通过SENSChip™技术平台将CMOS与MEMS工艺相融合 完成集成电路IC与MEMS传感器的单芯片集成 打破国内"CMOS/MEMS工艺分离"局面 [3] - 旗舰产品THERMOChip系列已实现8×8阵列量产流片 16×16与32×32阵列预计2025年底定型 提供54°视场角并支持定制 -20°C至350°C测温范围的高分辨率热感数据 模组成本较进口产品降低50%以上 [4] - SENSChip™技术平台攻克国内IC-MEMS单芯片集成的长期空白 成为阵列式热感传感器国产化的关键突破 [4] 应用场景与合作 - THERMOChip系列已与多家头部家电厂商展开深度合作 [2][4] - 在空调中通过像素级热感定位人体位置 实现"风避人"或"风追人"的智能送风模式 规避传统摄像头方案的隐私争议 [4] - 在智能电吹风中嵌入热感阵列实时监测用户头部温度分布 自动识别高温风险并联动调节热风温度 [4] - 在微波炉中依据食物表面温度分布动态调节加热功率 提升能效与均匀性 [4] - 公司提供"贴身式"定制开发能力 与客户共同定义场景需求 这是海外企业难以实现的 [4] 市场策略与未来规划 - 公司以成本优势拓宽市场 类比WiFi模组发展历程 传感器实现"白菜价"后 智能家电普及将不再受限于成本 [5] - 自主掌握关键工艺环节 与头部晶圆厂共建定制化产线 已申请9项发明专利巩固技术壁垒 [5] - 今年将推出流量传感芯FLOWChip™系列与气体传感芯GASChip™系列 拓展智能汽车、工业控制、消费电子等增量市场 [5] - 传感器是连接物理世界与数字世界的核心接口 未来将向小型化、集成化与智能化演进 MEMS技术将持续微型化 适配消费电子需求 [5] - 未来传感器将与算法芯片融合 实现"感算一体" 从单一数据采集升级为场景化决策 目标是让传感器像WiFi模组一样成为家电标配 [5]