地基通感算网络 - 5G-A技术实现质的飞跃：下行峰值速率达10Gbps，时延降至毫秒级，定位精度提升至厘米级 [2] - 应用场景扩展：支撑扩展现实（XR）、裸眼3D、云游戏等消费级应用，并在工业互联网、车联网、远程医疗等领域展现变革潜力 [4] - 中国运营商加速布局：中国移动计划2025年完成40万基站智能化改造，覆盖超300个城市；中国联通聚焦物联网与工业互联网应用 [4] 智慧交通实践 - 蘑菇车联构建AI驱动的通感算网络：通过部署路侧智能单元（RSU）、高精度地图与云端AI大模型，实现全局感知与动态优化 [5] - 系统突破单车智能局限：通过5G-A网络实时传输数据，结合边缘计算与云端AI大模型MogoMind，实现盲区风险预判、路径优化及多车协同通行 [6] - 试点项目成效显著：通行效率提升30%以上，交通事故率大幅下降 [6][8] 天基通感算网络 - "三体计算星座"实现技术跨越：由之江实验室主导，计划构建千星规模基础设施，总算力达1000POPS，单星算力744TOPS，星间通信速率突破100Gbps [9][11] - 人工智能深度融合：搭载80亿参数天基模型，支持在轨数据处理与自主决策，灾害预警时间从小时级缩短至分钟级 [11][12] - 应用场景扩展：服务于低轨通信、天文观测、应急救灾及自动驾驶领域，弥补地面信号覆盖盲区 [12][14] 未来展望 - 地基与天基网络互补协同：地基网络适合人口密集区实时交互，天基网络覆盖偏远地区与海洋空域，未来通过标准化接口实现无缝衔接 [15] - 技术挑战与产业机遇：需解决标准化、算力调度、安全性等问题，催生低功耗AI芯片、跨平台操作系统、分布式AI框架等研发热点 [17] - 智慧交通范式变革：天基定位数据与地基车路协同系统结合，消除自动驾驶感知盲区，云端AI大模型依赖天地算力协同训练 [18]

公司融资与背景 - 智能传感芯片和智能感知方案供应商"声动微"完成千万元级种子轮融资 投资方为厦门高新投领投 常州启泰和元科创新基金跟投 资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充 [3] - 公司成立于2021年 总部位于常州 上海设立研发中心 核心团队拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验 覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条 [3] - 公司建立始于2020年疫情初期测温传感器需求爆发 当时国内阵列式热感传感器完全依赖欧洲进口 价格高昂且适配性差 [3] 技术突破与产品 - 公司聚焦阵列式热感传感器 通过SENSChip™技术平台将CMOS与MEMS工艺相融合 完成集成电路IC与MEMS传感器的单芯片集成 打破国内"CMOS/MEMS工艺分离"局面 [3] - 旗舰产品THERMOChip系列已实现8×8阵列量产流片 16×16与32×32阵列预计2025年底定型 提供54°视场角并支持定制 -20°C至350°C测温范围的高分辨率热感数据 模组成本较进口产品降低50%以上 [4] - SENSChip™技术平台攻克国内IC-MEMS单芯片集成的长期空白 成为阵列式热感传感器国产化的关键突破 [4] 应用场景与合作 - THERMOChip系列已与多家头部家电厂商展开深度合作 [2][4] - 在空调中通过像素级热感定位人体位置 实现"风避人"或"风追人"的智能送风模式 规避传统摄像头方案的隐私争议 [4] - 在智能电吹风中嵌入热感阵列实时监测用户头部温度分布 自动识别高温风险并联动调节热风温度 [4] - 在微波炉中依据食物表面温度分布动态调节加热功率 提升能效与均匀性 [4] - 公司提供"贴身式"定制开发能力 与客户共同定义场景需求 这是海外企业难以实现的 [4] 市场策略与未来规划 - 公司以成本优势拓宽市场 类比WiFi模组发展历程 传感器实现"白菜价"后 智能家电普及将不再受限于成本 [5] - 自主掌握关键工艺环节 与头部晶圆厂共建定制化产线 已申请9项发明专利巩固技术壁垒 [5] - 今年将推出流量传感芯FLOWChip™系列与气体传感芯GASChip™系列 拓展智能汽车、工业控制、消费电子等增量市场 [5] - 传感器是连接物理世界与数字世界的核心接口 未来将向小型化、集成化与智能化演进 MEMS技术将持续微型化 适配消费电子需求 [5] - 未来传感器将与算法芯片融合 实现"感算一体" 从单一数据采集升级为场景化决策 目标是让传感器像WiFi模组一样成为家电标配 [5]