SK海力士HBM业务战略重组 - 公司将高带宽存储器(HBM)开发组织拆分为客户定制型(C-HBM)和标准型(S-HBM)两大方向，实施差异化战略以巩固技术领导力并扩大市场份额 [1] - 重组前由单一团队负责全流程开发，因技术复杂度提升决定分离开发体系，两个团队均隶属封装产品开发本部并由封装开发部门统一管理 [1] - C-HBM团队专注为英伟达等核心客户开发超高性能定制产品，S-HBM团队侧重通用性、良率和大规模供应能力 [2] 双轨战略的技术与市场意义 - C-HBM要求针对客户带宽、电力效率等需求快速响应，S-HBM瞄准AI服务器及科技公司自研芯片的通用市场需求 [2] - 组织分离标志着HBM技术路线正式分岔，公司计划通过C-HBM提升盈利能力和技术壁垒，通过S-HBM扩大出货量和市占率 [2] - 行业认为双轨制将显著提升开发速度和技术响应能力，强化公司在AI存储市场的主导权 [2][3] HBM4技术进展与市场表现 - 第六代HBM4采用12层堆叠设计，数据处理速度超2TB/秒，较HBM3E提升60%以上，可1秒处理400部5GB高清电影 [3] - 样品已交付英伟达，公司通过设备、工艺全方位布局加速技术领先，与三星、美光拉开差距 [3] - 当前SK海力士HBM全球份额突破50%，带动DRAM业务登顶行业第一，2024年Q1超越三星成为DRAM营收榜首 [3] 组织架构与研发体系 - 封装开发部门下设先进封装开发本部和封装技术开发本部，分别负责前沿技术开发和基础工艺研发 [1] - 此次重组聚焦客户响应与产品设计，是公司核心执行组织的重要调整 [1]