核心观点 - 华安证券给予北京君正"买入"评级，认为行业市场逐步回暖，公司产品周期即将开启新一轮成长[1][2] - 公司1Q25营业收入10.6亿元(YoY+5.3%，QoQ+4.8%)，归母净利润0.74亿元(YoY-15.3%，QoQ+19.6%)，扣非净利润0.66亿元(YoY-18.8%，环比扭亏)[1][2] - 单季度毛利率36.4%(YoY-1.0pct，QoQ+1.9pct)，经营情况显现转好态势[2] 分产品线表现 计算芯片 - 1Q25收入2.7亿元(YoY+12.4%，QoQ-2.7%)，主要应用于IPC市场，当前算力1T+[3] - 计划年底推出T42芯片(算力2T+)，未来IPC领域目标2T-4T，NVR领域规划8T-16T算力支持[3] 存储芯片 - 1Q25收入6.6亿元(YoY+3.4%，QoQ+9.9%)，面向汽车/工业/医疗等高端市场[4] - 行业需求复苏迹象明显：TI法说会显示工业市场环比高个位数增长，汽车市场低个位数增长[4] - 21nm/20nm、18nm、16nm工艺DRAM新品预计2025年送样，2026年有望开启新成长周期[4] - 布局3D AI DRAM产品，应对AI算力设备对高带宽低功耗存储的需求[5] 模拟与互联芯片 - 1Q25收入1.2亿元(YoY+12.3%，QoQ-4.0%)[5] - 车载LED驱动芯片渗透率持续提升，消费类市场覆盖扫地机器人/智能音箱等场景[5] - 车规级互联芯片GreenPHY产品获新客户导入，部分Tier1厂商方案已落地[5] 业绩预测 - 预计2025-2027年归母净利润4.6/7.0/10.5亿元，对应EPS 0.96/1.45/2.17元/股[6] - 按2025年4月28日收盘价计算PE为67.8/45.0/30.1倍[6] - 90天内9家机构给出评级(8家买入/1家增持)，目标均价84.31元[9]

报告公司投资评级 - 由“增持”评级调整至“买入”评级 [10] 报告的核心观点 - 北京君正主要下游开始逐步回暖，经营情况显现出转好态势，随着新制程DRAM的开发送样，有望开启新一轮成长周期 [5][10] 报告关键内容总结 公司基本情况 - 收盘价65.35元，近12个月最高/最低95.67/42.80元，总股本482百万股，流通股本420百万股，流通股比例87.13%，总市值315亿元，流通市值274亿元 [1] 2025年一季度业绩情况 - 实现营业收入10.6亿元，同比增长5.3%，环比增长4.8%，归母净利润0.74亿元，同比下降15.3%，环比增长19.6%，扣非归母净利润0.66亿元，同比下降18.8%，环比扭亏，单季度毛利率36.4%，同比下降1.0pct，环比增长1.9pct [4][5] 分产品线情况 - 计算芯片1Q25收入2.7亿元（YoY+12.4%，QoQ - 2.7%），主要是T系列芯片，应用于IPC市场，未来将加大算力投入，预计年底推出的T42能达到2T以上 [6] - 存储芯片1Q25收入6.6亿元（YoY+3.4%，QoQ+9.9%），面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场，随着行业复苏，今年会迎来修复性增长，基于新工艺的DRAM新产品预计2025年提供工程样品，有望2026年带动公司进入新成长周期，还进行了3D AI DRAM产品市场布局 [7][8] - 模拟与互联芯片1Q24收入1.2亿元（YoY+12.3%，QoQ - 4.0%），车载LED驱动芯片市场空间不断成长，公司产品在汽车和消费类市场应用良好，互联芯片主要为车规级，GreenPHY产品有新客户设计导入 [8][9] 投资建议及财务预测 - 预计2025 - 2027年归母净利润为4.6、7.0、10.5亿元，对应EPS为0.96、1.45、2.17元/股，对应2025年4月28日收盘价PE为67.8、45.0、30.1倍 [10] - 2024 - 2027年营业收入分别为42.13、47.29、55.50、66.47亿元，收入同比分别为 - 7.0%、12.3%、17.3%、19.8%；归属母公司净利润分别为3.66、4.64、7.00、10.46亿元，净利润同比分别为 - 31.8%、26.7%、50.8%、49.4% [12]

SK海力士HBM业务战略重组 - 公司将高带宽存储器(HBM)开发组织拆分为客户定制型(C-HBM)和标准型(S-HBM)两大方向，实施差异化战略以巩固技术领导力并扩大市场份额 [1] - 重组前由单一团队负责全流程开发，因技术复杂度提升决定分离开发体系，两个团队均隶属封装产品开发本部并由封装开发部门统一管理 [1] - C-HBM团队专注为英伟达等核心客户开发超高性能定制产品，S-HBM团队侧重通用性、良率和大规模供应能力 [2] 双轨战略的技术与市场意义 - C-HBM要求针对客户带宽、电力效率等需求快速响应，S-HBM瞄准AI服务器及科技公司自研芯片的通用市场需求 [2] - 组织分离标志着HBM技术路线正式分岔，公司计划通过C-HBM提升盈利能力和技术壁垒，通过S-HBM扩大出货量和市占率 [2] - 行业认为双轨制将显著提升开发速度和技术响应能力，强化公司在AI存储市场的主导权 [2][3] HBM4技术进展与市场表现 - 第六代HBM4采用12层堆叠设计，数据处理速度超2TB/秒，较HBM3E提升60%以上，可1秒处理400部5GB高清电影 [3] - 样品已交付英伟达，公司通过设备、工艺全方位布局加速技术领先，与三星、美光拉开差距 [3] - 当前SK海力士HBM全球份额突破50%，带动DRAM业务登顶行业第一，2024年Q1超越三星成为DRAM营收榜首 [3] 组织架构与研发体系 - 封装开发部门下设先进封装开发本部和封装技术开发本部，分别负责前沿技术开发和基础工艺研发 [1] - 此次重组聚焦客户响应与产品设计，是公司核心执行组织的重要调整 [1]