ASMPT20250729 摘要 ASMPT 在 TCB 领域全球安装设备超 500 台，韩国客户 XPM31 设备已 进入高产量，12 层 HBM4 设备低量生产，并与客户合作进行无助焊剂 TCB 试运行。逻辑领域，芯片到基板 TCB 应用已进入大量生产阶段。 ASMPT 将在 2025 年第三季度推出新一代 HP Hadoop 产品，增强 Hybrid Bonding 竞争力。在 Photonics 和 CPO 技术上，获得 800G 以上系统订单，预计未来两三年内 CPO 将实现大规模生产。 AI 数据中心增长推动高效电源管理需求，增加 wire bonding、die bonding 及 SMT 放置工具需求。国内市场消费电子和电动汽车订单增 加，共同促进了 ASMPT 主流业务发展。 2025 年上半年，SMT 业务受益于 AI 数据中心和电动汽车需求，中国市 场消费电子和 EV 相关订单显著增长，大宗订单亦有贡献，推动 SMT 业 务成为业绩重要组成部分。 供应链多元化布局在印度获得 EMS 公司和本土公司订单，主要涉及手机 应用，推动 SMT 业务在一季度显著反弹。预计三季度预订量可能略降， 但 ...