行业与公司 * 涉及的行业为半导体先进封装与基板材料行业，具体聚焦于玻璃基板技术[1] * 涉及的公司主要为英特尔，其计划在服务器CPU产品上率先应用玻璃基板技术[1][2] 技术推进与产品规划 * 英特尔计划于2026年下半年启动玻璃基板小批量试产，目标在2027年年初将首款搭载玻璃基板的服务器CPU产品推向市场[1][2] * 该技术将首先应用于对高传输速率和先进封装需求最迫切的服务器CPU产品线，公司的GPU业务已基本被放弃，战略资源向CPU倾斜[1][2] * 玻璃基板在公司内部的战略优先级低于Foveros和EMIB等先进封装技术，其应用是渐进式的，不会在特定时间点强制所有服务器CPU切换[2][3] * 2026年年初展示的样品是处理器基板样品，而非可正常运行的CPU芯片样品[3] * 玻璃基板商业化初期（2027年）更多是战略性试验，旨在验证技术可行性，而非追求爆发式增长[1][8] 技术瓶颈与良率挑战 * 当前玻璃基板的加工良率约为60%[1][8] * 影响良率的两大核心瓶颈环节是TGV打孔和镀铜[1][8] * **打孔**：在0.7-0.8毫米厚的硼硅玻璃上进行高密度打孔易产生隐裂（subsurface crack）[8] * **镀铜**：铜与玻璃的附着力差，在微孔内镀铜易产生空洞，可能导致开路；铜的延展性也可能引发短路[8] * 解决技术难题的关键在于对激光功率、波长、蚀刻工艺参数等细节进行大量实验和精细调试[9] * 生产工艺对环境高度敏感，需严格执行“Copy Exactly”原则，确保全球工厂设施细节一致[9] 供应链生态与地缘政治 * **供应链结构**：玻璃原材料由美、德、日供应商提供；精加工（打孔、镀铜、RDL）目前由英特尔在美国工厂进行；加工后的Glass Core交付给Ibiden或AT&S等基板制造商制作多层ABF层；Amkor（安靠）负责后端的组装和测试[4] * **去中化倾向**：在Tier 1（一级供应商）层面，英特尔对注册在中国大陆的公司非常谨慎，几乎没有直接采购[7] * **中国厂商角色**：中国厂商的产品主要通过作为Tier 2、Tier 3（二、三级）供应商提供零部件的方式，间接进入英特尔供应链[1][7] * **设备供应商**：打孔环节的激光头主要来自德国供应商；镀铜等沉积、抛光设备沿用现有半导体晶圆厂设备，以美、日厂商为主[9][10] * **印度建厂考量**：主要驱动力是当地政策补贴，技术、供应链将复制美国工厂模式，是“Copy Exactly”原则下的海外延伸，并非看重印度本土能力[5] 技术细节与成本结构 * **基板结构**：英特尔的Glass Core方案是用一块玻璃芯替代传统ABF基板中间约10-12层ABF材料，形成“10层ABF膜 + 1层Glass core + 10层ABF膜”的混合结构，总层数从30层+降至20层左右[1][12][17] * **成本预期**：一颗传统ABF基板成本上限约55至60美元；对于玻璃基板，即使成本翻倍至120美元也可接受，但需带来相应的性能收益[17][18] * **应用CPU尺寸**：用于成本测算的CPU尺寸约为6.8毫米 x 7.8毫米[19] * **与台积电路线差异**：台积电的CoWoS方案旨在研发玻璃材料中介层（Interposer）；英特尔的Glass Core方案是制作核心为玻璃的基板（Substrate），层级更底层[13] 未来潜力与行业影响 * **光互联潜力**：未来玻璃基板有望集成光波导，实现CPU间直接光互联，这将是对现有光模块厂商的直接竞争，但目前仍处早期预研阶段[1][13][14] * 英特尔内部目前核心任务是完善玻璃基板的电信号传输能力，光波导集成尚无具体时间表[14] * 在先进封装领域，陶瓷基板目前主要应用于航天等耐高温特定领域，大规模用于先进封装基板的前景尚不明朗[15] 国内外技术差距 * **原片材料**：最优质的玻璃基板原片来自康宁，国内产品在玻璃纯净度、均匀性以及支持更多内部层数的加工工艺上存在差距，技术上落后一到三年[12] * **激光设备**：国产激光设备在实验阶段性能可能与德国设备相当，但在大规模量产下的可靠性和稳定性尚未经过验证[11] * 国产设备未来在国内市场有放量潜力，但拓展海外市场将受地缘政治等因素影响[11]

行业与公司 * 涉及的行业为**玻璃基板**行业，属于半导体先进封装领域[1] * 涉及的公司包括： * **玻璃原片**：力诺集团、肖特、康宁、彩虹集团、旗滨集团[9] * **TGV加工与深加工**：长信科技、凯盛科技、沃格光电[2][10][11] * **配套材料与化学品**： * 电镀液：天承科技[2][12] * 封装光刻胶：艾森股份[2][12] * 湿化学品（刻蚀液）：江化微、汉柏高新[2][13] * 抛光材料：鼎龙股份[2][14] * 前驱体与靶材：雅克科技、江丰电子[14] * **设备**：雅克科技（前驱体输送设备）[15] * **产业链客户**：英伟达、京东方、台积电、长电科技、通富微电、长鑫存储、海力士、三星等[2][3][10][11][12][14] 核心观点与论据 **行业发展驱动力与优势** * 玻璃基板是解决大尺寸芯片封装翘曲问题的**核心方案**，是先进封装技术发展的**必然选择**，并非可替代选项[3] * 相比传统有机基板（如ABF），玻璃基板具备**三大优势**：1) 热膨胀系数可调至与硅接近，**热匹配性**好，降低热变形风险；2) **介电损耗极低**，支持大尺寸封装及高效信号传输；3) **布线密度远高于**有机基板[3] **产业化进程与市场规模预期** * 2026年是**玻璃基板商业化元年**，年内可能实现少量出货[2][3] * 预计2027年**开始正式量产**，2028年**实现规模化应用**[3][4] * 未来三到五年，行业将形成相当规模并逐步走向成熟应用[4] **产业链环节与竞争关键** * 产业链主要分为**五个环节**：玻璃原片制造、TGV加工、镀铜、RDL（重布线层）、封装封测[4] * 各环节价值量由**技术壁垒**决定[4] * 企业获得市场份额的**两个关键因素**：1) **产业链卡位**，即与关键客户的绑定程度；2) **现有技术迁移能力**，将原有技术积累复用于玻璃基板新工艺[4] **玻璃原片环节** * **核心性能参数**：热膨胀系数（需很小）、介电常数与损耗（需低）、表面粗糙度/平整度/全厚差（要求高）、力学性能与热稳定性[5][6][7][8][9] * **主流技术路线**：**硼硅玻璃**是主流方向，因其热膨胀系数更低，Dk、Df值表现更优[9] * **技术迁移来源**：主要来自药用玻璃、光伏玻璃和显示面板玻璃，其中**药用玻璃企业**因中硼硅玻璃替代趋势而理解更深，技术迁移**领先**[9] * **代表企业进展**： * 力诺集团于2026年6月初建成**国内首条玻璃基板原片中试线**，小尺寸样品已全部通过验证，是其下游核心客户仅有的三家供应商之一（另两家为肖特、康宁）[2][9] * 彩虹集团、旗滨集团也在积极送样验证[9] **TGV（玻璃通孔）加工环节** * **主流技术路线**：**激光诱导加深度刻蚀**（LIDE）。先用激光改性玻璃，再用氢氟酸等溶液刻蚀，速度快，对玻璃物理损伤小[10] * **技术优势**：保留玻璃机械强度，实现**高深宽比**和**小孔径**加工[10] * **技术迁移来源**：主要来自**显示面板原片减薄**或**UTG二次加工减薄**工艺[10] * **代表企业进展**： * **长信科技**：凭借显示面板减薄技术迁移（在京东方显示面板减薄市占率50%-60%），实现**1.7万孔/平方厘米**的高密度，最小孔径达**10微米甚至8-9微米**。采用酸碱结合法（氢氟酸），刻蚀效率比单纯用碱刻蚀**快5倍左右**。已绑定台湾地区核心面板厂商[2][10] **深加工环节（TGV穿孔、镀铜）** * **凯盛科技**：实现从原片、加工设备到加工工艺的**全流程国产化**，在产业链初期具备**弯道超车**机会和发展弹性[2][11] * **长信科技**：凭借显示领域积累，已成功切入**英伟达的海外产业链**，并与京东方长期合作，卡位优势显著[2][11] * **沃格光电**：已有一定市场表现，具备发展潜力[11] **配套材料环节** * **电镀液**： * **天承科技**：是**京东方TGV电镀液唯一的国产导入供应商**，已实现率先卡位。公司传统主业为PCB化学品，正向先进封装拓展[2][12] * **封装光刻胶**： * **艾森股份**：其先进封装用光刻胶已在长电科技、通富微电等客户批量供货，预计份额从2025年的**5%** 提升至2026年的**30%** 。在长鑫存储的HBM研发中是其封装光刻胶供应商，若长鑫存储下半年量产，公司有望成为**短期独家供应商**[2][12] * **湿化学品（刻蚀液）**： * **江化微、汉柏高新**：凭借在面板领域与京东方的合作基础，具备先发优势[2][13] * **抛光材料**： * **鼎龙股份**：其抛光垫产品已获得**面板级封装（玻璃基板）订单**，凭借晶圆抛光垫龙头地位，有望在玻璃基板市场领先[2][14] * **前驱体与靶材**： * **雅克科技**：核心前驱体产品自2026年7月1日起对海力士全系列产品**提价约20%** 。其钼系前驱体正配合海力士和三星开发，应对3D NAND堆叠层数增加的需求[14] * **江丰电子**：在靶材领域有所布局[14] 其他重要内容 **关键工艺变化与挑战** * 转向玻璃基板最核心的变化体现在**TGV工艺**，特别是开孔和孔的金属化[11] * **电镀填孔**是当前限制玻璃基板良率的**核心环节**，要求实现低电阻、高可靠性的垂直导通，并确保填充均匀[11] **相关公司业绩与增长预期** * **天承科技**：2025年收入约**4.7亿元**，利润约**8000万元**。预计2026年收入增长**80%以上**，利润**翻倍以上**增长[14] * **艾森股份**：2025年三季度业绩出现拐点式增长。预计到2030年左右，利润可能达到**6亿元以上**[14] * **雅克科技**：在设备领域存在**较大预期差**。其配套开发的**SDS固态前驱体传输设备**价值提升空间大，目前法液空和英特格的同类设备售价为**200万美元/台**，而公司过去的LDS设备单价约**40多万元人民币**。以每月5万片产能的NAND产线为例，需搭配**300台**LDS设备，若部分转换为SDS设备，市场空间可观[3][15]