半导体晶圆制造设备(WFE)市场 - 全球WFE收入2024年预计达1400亿美元，2030年将增长至1850亿美元（2024-2030年CAGR 4.8%）[2] - 收入结构：设备出货量占比82%，服务与支持占比18%[2] - 技术领域主导：图案化设备（2024年）、沉积设备、蚀刻/清洗设备、计量/检测设备等[2] - 资本支出方向：先进逻辑设备、DRAM、NAND主导2024-2030年投资，传统逻辑和专用设备进入消化阶段[2] 地域分布与供应链 - WFE收入地域来源：2024年1150亿美元出货量主要来自美国公司，其次为EMEA、日本、大中华区[5] - 制造地域集中：EMEA、日本、东南亚、美国为主要生产地[6] - 客户地域分布：大中华区芯片制造商贡献最大收入，其次为韩国、中国台湾、美国[6] - 供应链特点：顶级供应商通过子系统控制和库存管理保持领先，导致WFE与子系统市场趋势脱节[6] 技术创新驱动因素 - 逻辑设备架构演进：FinFET→GAA→带PDN的GAA→CFET[8] - 存储技术变革：EUV光刻2D DRAM、4F2架构、NAND超晶格层增加及多堆栈转型[8] - 材料与封装创新：非硅材料应用、先进封装方案激增、光掩模行业突破[8] - 设备供应商角色：提供完整工艺解决方案，需协调上下游需求，目标实现多功能集成[8] 半导体后端设备增长 - 核心增长领域：芯片键合机、倒装芯片键合机、引线键合、晶圆减薄/切割、计量/检测设备[12] - 高速增长技术：TCB和混合键合技术（因先进封装/HBM需求）[12] - 下游应用驱动：汽车电子、消费设备、AI/HPC推动设备需求[12][17] - 技术升级：激光/等离子切割提升精度，超薄研磨/CMP改善晶圆均匀性，混合键合实现超高密度堆叠[17] 供应链转型与竞争格局 - 主要供应商：K&S、Besi、ASMPT、DISCO、Hanmi加速地域多元化[15] - 代工厂/IDM布局：台积电、英特尔、三星重点投入混合键合技术[15] - OSAT厂商策略：日月光、安靠、长电科技等拓展倒装芯片/先进封装能力，强化技术合作[15]

全球CoWoS晶圆需求与产能分配 - 2026年全球CoWoS晶圆总需求预计达100万片，台积电占据主导地位[1] - 英伟达将抢下60%的CoWoS产能，约59.5万片，其中51万片由台积电代工[1] - 英伟达2026年芯片出货量预计达540万颗，其中240万颗来自Rubin平台[1] - 英伟达同时委托Amkor与日月光分担约8万片产能，用于Vera CPU及汽车芯片[1] 台积电美国先进封装厂计划 - 台积电将在美国亚利桑那州兴建首座先进封装厂，预计2029年前完工[1] - 新厂将包括CoWoS、SoIC与CoW等高阶技术，60%产能专供英伟达使用[2] - 部分产能将供应超微Instinct MI400系列，已开始招募封装设备工程师[2] - 新厂将与亚利桑那晶圆厂整合，满足SoIC等复杂封装需求[2] - 公司已宣布总额高达1000亿美元的投资计划，涵盖晶圆厂和封装设施[2] CoWoS技术的重要性 - CoWoS技术已成为高阶AI芯片的标准封装方式[3] - 该技术可将复数芯片垂直堆叠于矽中介层上，提升传输效率与芯片密度[3] - 同时降低功耗与散热压力，应用于英伟达H100、Blackwell与超微MI300系列[3] 地缘政治与供应链考量 - 美国设厂可解决供应瓶颈、降低地缘风险并强化本土供应能力[2] - 目前部分在美制造芯片需回台封装，增加时间与成本[2] - AI与高效能运算芯片对先进封装需求急速上升，客户要求美国境内产能[2]

ASMPT20250729 摘要 ASMPT 在 TCB 领域全球安装设备超 500 台，韩国客户 XPM31 设备已 进入高产量，12 层 HBM4 设备低量生产，并与客户合作进行无助焊剂 TCB 试运行。逻辑领域，芯片到基板 TCB 应用已进入大量生产阶段。 ASMPT 将在 2025 年第三季度推出新一代 HP Hadoop 产品，增强 Hybrid Bonding 竞争力。在 Photonics 和 CPO 技术上，获得 800G 以上系统订单，预计未来两三年内 CPO 将实现大规模生产。 AI 数据中心增长推动高效电源管理需求，增加 wire bonding、die bonding 及 SMT 放置工具需求。国内市场消费电子和电动汽车订单增 加，共同促进了 ASMPT 主流业务发展。 2025 年上半年，SMT 业务受益于 AI 数据中心和电动汽车需求，中国市 场消费电子和 EV 相关订单显著增长，大宗订单亦有贡献，推动 SMT 业 务成为业绩重要组成部分。 供应链多元化布局在印度获得 EMS 公司和本土公司订单，主要涉及手机 应用，推动 SMT 业务在一季度显著反弹。预计三季度预订量可能略降， 但 ...

纪要涉及的公司 芯碁微装 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务表现与市场地位** - 2025年上半年PCB设备交付量超去年全年，高多层板需求拉动收入增长，预计未来两年增长稳定；半导体设备下半年验证，明年有望量产[2][5] - 公司收入分PCB业务、设备维保收入及其他工业应用，2024年PCB业务占总收入约80%，2025年上半年下游需求旺盛，交付量超去年全年[4] - 在景旺、胜宏等头部厂商市场占比80%-90%，深南电路3 - 4成，沪电股份6 - 7成，鹏鼎控股4 - 5成，高端线路领域优势明显[2][12] - 售价约为海外竞争对手7 - 8折，技术指标相当甚至超出，产能交付周期缩至两个月，竞争力增强，预计今年东南亚市场占PCB订单30%以上[3][14] 2. **产能与交付** - 现有厂房设计产能每年500台，实际已超负荷生产，计划8月底投产二期厂房，洁净室面积扩大两倍以上，提升交付能力[2][4][6] - 三季度排产近每月100台设备，四季度交付量预计远超去年，73,789系列产品月产能接近100台，大几十台可保证[2][9][10] 3. **产品价格与利润率** - 2025年上半年受益于头部客户高要求，多层板价格一两百万，高多层板三四百万一台，毛利率预计回升至40%以上，净利润率超21%[2][10] 4. **维保服务** - 维保服务合同金额预计达1.5亿元，高于去年，收费占原机台价格8 - 10%，成稳定重要收入来源[2][7] 5. **市场需求预期** - PCB市场需求高，预计持续到年底，2026年上半年随客户土建等完成增加设备交付；半导体今年下半年验证，明年量产增加[5] 6. **技术与订单情况** - 自2022年逐步缩小与日本企业在封装技术差距，从8微米提至6微米，计划突破10微米以下止血曝光能力[21] - 2024年4微米技术推出后新增订单少致订单量下滑，2025年行业需求回升，预计下半年展会带动市场，订单预期乐观达30台以上[22][23] 7. **先进封装领域优势** - 曝光占比不到一半，公司在此场景优势明显，包括效率高、成本低、无需掩模板等，在线上封装曝光需求中占三到四成份额[24] 8. **行业产能与技术路线发展预期** - 行业大规模量产明后年实现，今年完成工艺验证，推动工艺路线发展，明年大规模产能落地[25] 9. **激光钻孔设备情况** - 2024下半年推出整机产品，2025年上半年验证性能理想，预计订单规模20台左右，价格300 - 400万人民币，有价格优势[28][29] 10. **PCB市场景气度与产能扩展** - 2026年PCB市场景气度预计持续，今年下游企业增加资本开支，新增产能年底或明年上半年交付[32] - 一期正常产能500台，二期设计产能1000台，总设计产能1500台，预计全球市占率20%，金额市占率22 - 30%[33] 11. **融资计划与用途** - 港股融资规模预计10亿多元，用于全球化布局、研发及上下游产业链延展[34] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **盛宏景观供应链变化**：2020年前主要采购大族数控设备，后因需求无法满足转购进口设备，2020年起芯碁微装进入其供应链，目前新设备采购占比90%以上[13] 2. **进入台资企业供应链情况**：2019年与鹏鼎控股合作，2022年首台设备通过验证进入供应链，今年预计订单达1亿多元；沪电股份激光钻孔机占比提升[15] 3. **应对产能紧张策略**：2025年3 - 6月因大客户订单放弃部分二三线客户订单，未来二期产能扩展后调整策略平衡客户需求[17] 4. **海外市场布局进展**：2024年海外收入6000万元，占比低，2025年东南亚市场热度增加，已向泰国工厂交付超100台设备，设泰国总公司并计划融资推动全球化布局[18][19] 5. **窄板类订单情况**：2025年预期约10台，用于工艺测试和验证，大规模量产或年底或明年[26] 6. **掩模板市场情况**：技术节点最低要求90 - 65纳米，年销售量不多但价格好，全球最好水平45纳米，提升需更换光源[36]

半导体价值链与IP提供商的核心作用 - 半导体价值链包含芯片设计、晶圆制造、组装和原材料采购四大关键阶段，IP提供商在芯片设计阶段发挥基础性作用[1] - IP提供商通过提供预设计模块、定制化支持和专用功能，显著提升设计效率并缩短产品上市时间30%-50%[3][4] - 硬IP（如GDSII文件）针对特定工艺节点优化，软IP则具备跨技术节点的灵活性，两者结合可最大化设计效率[8] IP模块的类型与优势 - 主要IP模块包括处理器内核（CPU/GPU/NPU）、存储器IP、接口IP（PCIe/USB）和模拟混合信号IP[5] - 标准化IP占比70%但定制化IP需求快速增长，尤其在NPU和安全IP领域，定制可提升20%以上PPA指标[6] - 使用第三方IP可降低40%研发成本，缩短6-9个月开发周期，并减少65%的设计风险[7] 测试验证的关键流程 - 集成测试需验证多源IP兼容性，功能测试采用形式化方法和仿真技术覆盖100%用例场景[10][11] - 流片后测试发现实际硬件问题，安全测试要求IP达到AEC-Q100等车规级标准[14] - 自动化测试工具可将验证效率提升3倍，但多IP集成仍面临20%-30%的额外验证成本[15] 商业模式演进 - CPU授权模式占主导（ARM架构占比90%），组合授权模式（接口+安全IP）在细分市场增长35%[16][17] - 定制IP开发成本达标准IP的5-8倍，但可创造15%-25%产品溢价（如汽车处理器案例）[19][20] - 许可费结构多样：CPU IP单授权费可达$10M，而接口IP多采用$0.1/芯片的版税模式[22][24] 技术创新趋势 - Chiplet技术突破光罩限制，使5nm逻辑芯片与28nm模拟芯片可集成，良率提升12%[30][31] - 先进封装推动UCIe接口标准，HBM3内存IP带宽达819GB/s，功耗降低18%[34][35] - 2023年全球半导体专利增长15%，中国占比提升至35%，G11C类存储专利增长最快[40][42] 行业驱动因素 - AI定制芯片需求使流片数量年增40%，IP定制服务市场规模达$8B[46] - 汽车芯片短缺促使OEM直接采购IP，车规IP验证周期缩短至6个月[52] - 地缘政治推动区域化生产，美国芯片法案带动本土IP需求增长25%[53] EDA与生态协同 - 三大EDA厂商提供Chiplet设计工具链，使异构集成效率提升50%[38] - 数字孪生技术将晶圆厂调试时间从6周压缩至72小时，良率预测准确率达95%[50][51] - 生成式AI加速IP验证，使SoC验证周期从9个月缩短至11周[49]

台积电美国投资计划 - 公司计划增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造，包括3座新建晶圆厂、2座先进封装设施及1间主要研发中心 [1] - 已加快亚利桑那州凤凰城Fab 21的兴建进度，第三座晶圆厂已开工 [1] - 将在Fab 21附近建造两座先进封装设施：AP1计划2028年兴建，与Fab 21第三阶段同步，支持N2及A16制程；AP2与第四/五阶段同步但无具体动工日期 [1] 先进封装技术布局 - 两座封装设施专注于CoPoS和SoIC技术：CoPoS采用310×310 mm矩形面板取代圆形晶圆，通过"面板化"提升面积利用率与产能；SoIC技术已在AMD Ryzen X3D处理器验证 [2] - CoPoS测试生产计划2026年启动，目标2027年末完成客户验证以争取辉达、AMD、苹果等订单 [2] - AP1预计2029年末或2030年初投入运营，符合公司交货时间惯例 [2]

报告行业投资评级 - 领先大市 - A [6] 报告的核心观点 - AI发展改变PCB产业链格局，CCL需求高景气，相关公司业绩与PCB产业链景气度高度绑定 [2] - 因主要厂商计划停产，DDR4芯片价格近期暴涨200%，部分传统电子设备仍在用DDR4，其完全退出尚需时日 [5][10] - 台积电、英特尔、三星1.4纳米制程争霸格局渐显，三巨头战略各异 [4] - 美国银行研报显示，日本半导体封装设备领军者Ibiden的ABF先进封装基板需求呈爆炸式增长，AI芯片市场将持续扩张 [18] 根据相关目录分别进行总结 本周新闻一览 - 芯动联科2025年上半年营收预计2.28 - 2.78亿元，同比增66.04% - 102.45%；归母净利润1.38 - 1.69亿元，同比增144.46% - 199.37% [18] - 三星确认LPDDR6于2025年下半年量产，高通骁龙8至尊二代将率先搭载，汽车领域应用预计明年落地，苹果或有意使用 [18] - 路维光电厦门高世代高精度光掩膜项目奠基，总投资20亿，将推动国产化替代 [18] - 美国银行研报显示，日本Ibiden的ABF先进封装基板需求呈爆炸式增长，AI芯片市场将持续扩张 [18] - 台积电计划退出氮化镓市场，产线2027年7月1日后转型先进封装业务 [11][18] - 2025年二季度特斯拉在美国电动汽车市场销量为15.1万辆，同比下滑9%，但仍大幅领先竞争对手 [18] - 2025年7月1日，特斯拉焕新版Model Y自动驾驶完成24公里行驶，标志着自动驾驶技术进入商业化应用阶段 [18] - 2025年下半年国际旗舰机看点颇多，三星、谷歌、苹果均有新品推出 [18] - 2025年第一季度全球智能手表市场遇冷，出货量同比下降2%，但中国市场出货量同比增长37% [18][19] 行业数据跟踪 半导体 - 台积电稳步推进14A（1.4nm）制程，预计2028年量产，采用第二代纳米片晶体管等技术 [4][20] - 英特尔调整战略，将重心转向14A，预计2027年风险试产，面临技术与成本挑战 [4][20] - 三星因财务压力，将1.4nm量产从2027年延后至2029年，专注提升2nm良率及成熟工艺效益 [4][20] SiC - 美国芯片制造商Wolfspeed于6月30日申请破产重组，预计第三季度末摆脱破产 [21] - 2025年5月，我国新能源汽车产销分别完成130.7万辆和127万辆；2024Q4国内光伏新增装机达到278GW，MOM + 98%，YOY + 33% [21] 消费电子 - 2025年第一季度全球可穿戴腕表市场同比增长10.5% [24] - 2025年4月中国智能手机出货量为2229.40万台，YoY - 2.0%，MoM + 4.0%；5月产量为9100万台，YoY - 1.0%，MoM + 6% [24] - 2024年10月Oculus在Steam平台份额占比为64.09%，YoY + 5.40pct，MoM - 1.48pct；Pico份额占比为3.27%，YoY + 0.78pct，MoM - 0.39pct；Steam平台VR月活用户占比为2.05%，YoY + 0.82pct，MoM + 0.45pct [26] 本周行情回顾 涨跌幅 - 本周（2025.6.30 - 2025.7.04）上证指数上涨1.40%，深证成指上涨1.25%，沪深300指数上涨1.54%，申万电子版块上涨0.74%，电子行业在全行业中涨跌幅排名为18/31 [12][28] - 本周电子版块涨幅前三公司为逸豪新材（38.60%）、隆扬电子（29.81%）、景旺电子（22.45%）；跌幅前三公司为光智科技（-15.82%）、雅葆轩（-10.50%）、ST合泰（-9.49%） [12][33] PE - 截至2025.7.04，沪深300指数PE为13.23倍，10年PE百分位为68.46%；SW电子指数PE为52.63倍，10年PE百分位为70.62% [36] - 截至2025.7.04，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（82.12倍/56.05%）、消费电子（28.32倍 /20.46%）、元件（43.52倍/66.24% ）、光学光电子（49.10倍/58.71%）、其他电子（65.31倍/82.97%）、电子化学品（56.84倍/59.47%） [38] 本周新股 - 文档未提及本周新股具体内容，仅给出了IPO审核状态更新表格框架 [41]

台积电SoW技术发展 - 台积电正在研发先进封装技术"晶圆系统（SoW）"，将超大规模、超高速系统集成在直径300毫米的硅晶圆或圆盘状载体上，具有高运算能力、高速数据传输和低功耗特性 [1] - SoW技术源于台积电针对移动处理器研发的InFO封装技术，该技术已扩展应用于高性能逻辑芯片的CoWoS和InFO_oS封装 [3] - InFO_SoW是InFO技术在大型晶圆尺寸封装中的应用，将RDL扩展至300毫米晶圆尺寸，采用六层布线设计（5/5μm和15/20μm宽度/间距），支持约7,000W功耗的水冷散热 [5][6] InFO_SoW与WSE技术对比 - InFO_SoW与Cerebras的WSE技术主要区别在于硅片处理方式：前者将多个小芯片安装在晶圆尺寸RDL上，后者直接在300毫米晶圆上制造84个微型芯片 [10] - WSE技术通过测试后形成连接微型芯片的布线，故障核心可被冗余核心替换，测试后确定RDL布线布局 [11][14] - WSE采用215毫米见方的RDL板（外接圆直径304毫米），通孔用于连接电源模块和冷却板 [15] Cerebras WSE技术演进 - Cerebras已发布三代WSE产品（WSE/WSE-2/WSE-3），均采用台积电InFO_SoW技术，保持215mm²面积和84个芯片数量 [17] - 三代产品工艺从16nm升级至7nm和5nm，晶体管数量从1.2万亿增至4万亿（增长3.3倍），处理器核心从40万增至90万 [17][18] - WSE-3的片上内存达44GB，I/O带宽21PB/秒，内部传输速度214Pbit/秒，核心内置512字节缓存和48KB SRAM [18] 技术优势与未来发展 - InFO_SoW相比传统MCM技术，布线密度提高一倍，数据传输率翻倍，电源阻抗仅为1/33，显著降低功耗 [19][20] - 台积电正在开发下一代SoW-X技术，将处理器与内存模块分布封装，现有InFO_SoW更名为SoW-P [21][23] - 300mm晶圆InFO_SoW目前是终极大规模电路模块技术，垂直电源线设计有助于稳定电压 [19]

募资计划 - 公司计划以发行可转债方式募资不超过8.5亿元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目（总投资4.19亿元，拟使用募集资金4.19亿元）和苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目（总投资4.32亿元，拟使用募集资金4.31亿元）[1][3] - 募资过半金额将用于提升非显示类芯片封装测试产能，目前该类业务收入占比不到10%[5] - 预计高脚数微尺寸凸块封装及测试项目完全达产后年销售收入3.95亿元，苏州颀中项目完全达产后年销售收入3.96亿元[8] 业务发展 - 公司是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，2024年营业收入接近20亿元[6] - 2024年显示驱动芯片封测业务销售量18.45亿颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，全球排名第三[6] - 公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上保持行业领先地位，是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一[6] - 非显示类芯片封测业务规模较小，主要集中于非全制程，全制程封测业务收入占比较低[5][8] 行业竞争 - 各大封测厂商积极布局先进封装业务，显示驱动芯片封测领域除颀邦科技、南茂科技外，综合类封测企业也在积极布局[7] - 公司坦言在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面与头部封测企业存在差距[8] - 通过本次募资将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建完善的全制程封测技术体系[5] 财务表现 - 2024年归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%[10] - 2025年一季度归母净利润2944.84万元，同比下降61.6%，主要系设备折旧、股权激励及人工薪酬等成本费用增加所致[10] - 公司计划以不超过16.61元/股的价格回购股份，回购金额0.75-1.5亿元，用于员工股权激励或员工持股计划[9] 股价表现 - IPO发行价12.1元/股，当前股价11.17元，处于破发状态[1][9] - 上市后股价长期横盘，多次跌破发行价，一度进入8元/股时代[9] - 公司表示可转债转股前财务成本较低，转股后有利于优化资本结构[9]

AI半导体供应链现状 - AI半导体库存水平持续上升 NVIDIA因GB200良率问题导致1万至1.5万个机架卡滞留供应链 影响下游部署和资金流动性 [1] - 消费电子领域如智能手机库存处于可控范围 供应链健康度优于AI半导体 [1] AI市场需求与技术发展 - ChatGPT用户加速增长 Google生成式AI服务token处理量一年内暴涨50倍 推动推理工作负载需求 [2] - 推理端效率提升与ASIC性价比改善促使AWS Google Cloud Azure等云服务商加大AI基础设施投入 [2] - 行业预计2026年AI市场增速将放缓 现货市场价格回落反映短期算力资源过剩风险 [2] 硬件竞争格局与技术瓶颈 - NVIDIA计划年内出货500万至600万块AI芯片 GB200为主力产品 维持市场主导地位 [3] - Google裸晶需求显著增加 反映高性能计算需求持续 AMD增长依赖MI450产品进度 [3] - CoWoS封装产能紧张导致厂商超订 供应链周转效率将影响2026年市场走势 [3] AI服务器创新与功耗挑战 - Meta推出Minerva机箱 刀片式设计实现1.6T Scale-up带宽 但依赖传统PCB互连 [4] - 单机架600kW电力需求推动12kW以上电源设备发展 高压直流供电成为可行方案 [4] - 金属热界面材料结合微通道冷却盖板技术应用于高端服务器 Cooler Master等厂商提交样品 [5] 材料升级与财务风险 - M7/M8/M9高频覆铜箔层压板普及 Amazon M8方案单芯片性能等效四颗NVIDIA芯片 [5] - Rubin/TPU v8x平台将采用M9标准 推动材料迭代升级 [5] - 货币升值10%可能导致半导体厂商营收下降10% 利润降幅达20% 需加强汇率风险管理 [5]