证券研究报告 行业研究 / 行业点评 2025 年 09 月 16 日 电子 强于大市 投资要点： 一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势： 资料来源：聚源数据，爱建证券研究所 相关研究 《电子行业周报：微软积极部署空芯光纤应用》 2025-09-10 《电子行业周报：NVIDIA 推出 Jetson AGX Thor 超级电脑》2025-09-02 《电子行业周报：华虹半导体筹划收购华力微 控股权》2025-08-25 《电子行业周报：Amazfit 产业链迎来业绩拐 点》2025-08-20 《人工智能月度跟踪：WAIC 2025 聚焦多种大 模型、AI 算力芯片和服务器》2025-08-18 许亮 S0820525010002 0755-83562506 xuliang@ajzq.com 朱俊宇 S0820125040021 021-32229888-25520 zhujunyu@ajzq.com 行业及产业 苹果发布 iPhone 17 系列手机 ——电子行业周报（2025/9/8-9/12） 风险提示：1）国际贸易摩擦加剧 2）下游需求不及预期 3）技术升级进度滞后 请仔细阅读在本报告尾部的重要 ...

Counterpoint高级分析师Jake Lai分析，消费电子传统旺季效应、AI 应用订单加速及中国现有补贴政策， 将成为三季度主要驱动力。 从同业对比看，第二季度多数其他晶圆代工厂商(含 IDM 外包份额)市场份额维持或微降：德州仪器 (TXN.US)与英特尔(INTC.US)均稳定保持6%市场份额;英飞凌科技从6%微降至5%，三星则从5%下滑至 4%。 智通财经APP获悉，根据Counterpoint Research数据，台积电(TSM.US)在2025年自然年第二季度半导体 代工市场占有率飙升至38%，同比提升7个百分点，而去年同期为31%。这一增长源于行业整体晶圆代 工收入同比攀升19%，主要受人工智能对先进制程及封装技术的强劲需求驱动，同时中国补贴政策引发 的提前拉货效应亦贡献显著。Counterpoint预测，2025年第三季度晶圆代工收入将延续增长态势，实现 中等个位数增幅。 Counterpoint高级分析师William Li指出，随着先进封装技术在芯片性能提升中的关键作用日益凸显，芯 片设计商将日益依赖先进封装来提升方案性能。鉴于台积电目前的技术领先优势及稳固的客户关系，预 计该公司不 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自 经济日报 。 根据 Counterpoint Research 的数据，台湾半导体制造公司在半导体代工市场的份额在 2025 日历年 第二季度飙升至 38%，而去年同期为 31%。 台积电市场份额的增长得益于整个行业晶圆代工收入同比增长19%。这一增长主要得益于人工智能对 先进工艺和封装的需求，以及中国补贴计划的拉动。Counterpoint预计，到2025年第三季度，晶圆代 工收入将实现中等个位数的增长。 "随着先进封装技术的重要性日益提升，我们相信芯片供应商将越来越依赖先进封装来提升其芯片解 决方案的性能，"Counterpoint 高级分析师 William Li 表示。"鉴于台积电目前的技术实力和强大的 客户关系，预计该公司不仅将在先进工艺节点领域保持领先地位，而且在可预见的未来也将保持先进 封装领域的领跑者地位。" 虽然台积电在第二季度的市场份额同比大幅增长，但大多数其他晶圆代工厂商的市场份额保持不变或 略有下降。例如，德州仪器和英特尔在两个季度均保持了 6% 的市场份额。与此同时，英飞凌的市场 份额从 6% 下滑至 5%，三星的市 ...

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [1] - 归母净利润4.71亿元 同比下降23.98% [1] - 扣非归母净利润4.38亿元 同比下降24.75% [1] - 毛利率13.47% 同比提升0.11个百分点 [1] - 第二季度毛利率14.31% 环比提升1.68个百分点 [1] 行业环境 - 全球半导体销售额3460亿美元 同比增长18.9% [1] - 行业复苏态势良好 受益于终端市场回暖 [1] 业务发展 - 消费电子领域收入小幅下降 [2] - 汽车电子业务收入同比增长34.2% [2] - 工业及医疗领域收入同比增长38.6% [2] - 各下游应用市场收入均实现同比两位数增长（除消费电子外） [2] 技术创新与产能建设 - 在玻璃基板 CPO光电共封装 大尺寸FCBGA等关键技术取得突破性进展 [1] - 加大汽车功率模块 MCU 传感器等关键领域研发投入 [2] - 上海临港车规芯片封装测试工厂完成主体建设并进入内部装修阶段 [2] - 江阴汽车中试线稳步推进客户产品验证 [2] 战略布局 - 聚焦汽车电子 高性能计算 存储 5G通信等高附加值应用领域 [1][2] - 通过提升产能利用率 改善产品结构 优化内部管理对冲成本影响 [1] - 深度绑定汽车产业各环节为前进目标 [2]

RimeData 来觅数据 . 全面的一级市场数据平台 导读：近期消息称，英伟达正在考虑将CoWoP导入下一代 Rubin GPU中使用。CoWoP是一种新的先进封装技术，它通过取消ABF封装基 板，将硅中介层直接键合至高密度PCB上，显著增加了PCB行业价值量。AI 算力爆发正重构 PCB 行业格局，相关市场规模有望突破百亿 美元。AI行业PCB价值量有多大？上下游情况如何？未来还有哪些技术进步？相应投融情况如何？本文尝试分析和探讨。 以下文章来源于RimeData 来觅数据 ，作者来觅研究院 01 AI驱动PCB高速成长 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支撑和连接电子元器件的核心基础件，通过印刷工艺在绝缘基板上形成导电铜箔线路，实现 电气信号传输与元器件机械固定，并通过钻孔（通孔、盲孔等）实现多层电路互连，承载电子系统的信号收发、电源供给及数据处理功 能，广泛应用于 计算机、通信设备、汽车电子、AI服务器等领域。 PCB被称为电子之母，是电子电路的基础载体。PCB分类方式多种，按层数可分为单面板、双面板及多层板（含中低层与高多层板）；按结构与材质可分 为刚性 ...

行业需求激增 - NVIDIA等公司在AI芯片领域快速发展导致台积电先进封装服务需求激增 被迫提前数月安排生产计划 [2] - 客户迫使台积电将生产流程加快四分之三以上 有时甚至加快一年 [4] - AI GPU制造商产品周期通常为6个月到一年 对CoWoS、SoIC等先进封装技术的需求持续高涨 [4] 技术产能挑战 - 台积电在CoWoS等先进封装技术领域占据主导地位 但无法独自满足巨大市场需求 [4] - 传统"按部就班、顺序"部署封装生产线的方式已不再可行 [4] - 公司必须加快封装产品路线图的制定 以跟上NVIDIA等公司的AI量产路线图 [4] 战略应对措施 - 台积电采取"面向未来"策略 包括提前订购所需设备 [4] - 与本地封装供应商合作组建"3DIC先进封装制造联盟" 成员包括台积电、日月光和多家公司 [4] - 针对NVIDIA Rubin在Blackwell Ultra量产6个月后亮相的架构差异 需要采取措施确保按时交付 [4]

博通三季报发布，AI芯片业绩指引及预期较好。根据华尔街见闻消息，博通截至8月3日 的2025财年第三财季实现营收159.5亿美元，同比增长22%，好于公司指引。其中，AI半导 体营收同比增长63%至52亿美元，高于市场预期和前一季度同比增速的。公司指引四季度营 收同比增长加快至将近24%，强于市场预期。其中，预计AI半导体营收增至62亿美元，同比 增长66%，季度环比增长19%，同环比增速超过三季度。公司在财报电话会上宣布，已获得 第四个定制AI芯片业务的主要客户，该客户承诺价值100亿美元的订单，并计划于2026财年 下半年开始交付。另外，公司已经与OpenAI达成合作，共同设计自主人工智能芯片。公司 上调2026财年AI收入前景，预计2026年的增速将比前期预期增长率更高。除了新客户的贡 献，博通在其原有的三家XPU客户中的份额也在逐步增加，更多地转向定制芯片方案以增加 自给自足能力。我们认为，openAI和其他大客户增加XPU芯片购买，ASIC在AI芯片市场占 比或逐步提高，国产映射方向有望持续受益，建议关注国产算力芯片、定制芯片IP服务商 等。 先进封装技术有望推动后端设备市场强劲增长，AI相关先进逻 ...

业绩表现 - 2025年上半年实现销售收入6.67亿元 同比增长24.68% [3] - 归属上市公司净利润1.65亿元 同比增长49.78% [3] - 归属上市公司扣非净利润1.51亿元 同比增长67.28% [3] - 国内封测企业中增速达27.9% 领跑行业 [10] 业务发展 - 车规CIS芯片封装业务规模与技术领先优势持续提升 受益于汽车智能化发展及单车摄像头数量和价值量提升 [3] - AI眼镜、机器人等新兴应用领域带动视觉传感器市场需求快速增长 [3] - 全球图像传感器（CIS）市场规模预计持续增长至2029年达286亿美元 2023-2029年复合增长率为4.7% [10] - 积极推进Cavity-Last、TSV-LAST等技术工艺开发 拓展MEMS、FILTER等新领域量产服务能力 [10] 技术布局 - 晶圆级TSV先进封装技术在AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景需求增长 提供高密度互联方案如芯片堆叠、光电共封等 [5][10] - 建立完整8英寸和12英寸封装量产线 拥有全球化生产制造与研发中心布局 [10] - 投资的以色列VisIC公司为全球领先第三代半导体GaN器件设计公司 开发400V/800V汽车逆变器方案 与多家知名汽车厂商或Tier 1合作 [4][7] 产能扩张 - 马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房购买 正推进无尘室设计与建设 预计2026年下半年开始打样和试生产 [4][6][8] - 资本支出与折旧摊销比率从77.6%大幅提升至571.2% 反映强烈扩张意愿 [8] - 依托新加坡子公司平台调整海外投资架构 搭建国际化投融资平台 [4][8] 客户与市场 - 服务于全球一线芯片设计公司与知名终端品牌客户 包括豪威集团、索尼等 [10][11] - 通过全球化生产基地建设贴近海外客户需求 推进工艺创新与项目开发 [4][8]

业绩表现 - 上半年营业收入6.54亿元 同比增长45.59% [1] - 上半年净利润1.42亿元 同比增长41.05% [1] - 3月单月发货突破百台设备创历史新高 4月交付量环比提升近30% [1] 产能与交付 - 3月以来产能持续满载状态 全力保证交付效率 [1] - 二期园区本月正式投产 将显著提升高端直写光刻设备年产能 [1] - 新产能将承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域增量订单 [1] 产品与技术进展 - MAS4设备在头部客户完成中试验证并实现小批量交付 最小线宽达3-4μm [2] - CO2激光钻孔设备进入头部客户量产验证阶段 预计2025年订单规模持续释放 [2] - 自主研发设备具备实时位置校准与能量监控功能 显著提升位置精度 [2] 市场与行业趋势 - PCB设备行业景气周期结构性延长 受三大核心驱动：AI算力需求爆发、先进封装技术迭代、国产替代与政策红利 [3] - HDI板和IC载板设备将受益于汽车电子和Chiplet技术需求 [3] - AI服务器对高多层板、HDI板需求呈指数级增长 [3] 海外布局 - 重点聚焦东南亚市场 以泰国、越南为核心发力区域 [3] - 泰国子公司稳步推进 已组建本地化团队 [3] - 海外业务拓展节奏加快 出口订单持续向好 [3] 现金流状况 - 上半年经营性净现金流为-1.05亿元 同比进一步下降 [2] - 现金流为负主因提前加大原材料采购及客户延长付款周期 [2] - 产品验收周期3-12个月 行业特性加剧资金周转压力 [2] 定价策略 - 根据市场供需变化及成本压力动态优化定价策略 [2] - 具体价格调整以实际签单为准 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩同比高增长 营收6.67亿元(同比+24.68%) 归母净利润1.65亿元(同比+49.78%) 扣非净利润1.51亿元(同比+67.28%) [1] - 盈利能力显著提升 2025H1毛利率45.08%(同比+1.66pcts) 净利率23.91%(同比+3.20pcts) [2] - 技术工艺持续迭代 车规CIS与新兴应用驱动业绩增长 在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升 [3] - 受益汽车智能化与AI双轮驱动 全球半导体市场复苏 2025年1-6月全球半导体市场规模3460亿美元(同比+18.9%) [8] - 先进封装市场快速发展 2025年全球封装市场规模预计1022亿美元(同比+8%) 先进封装市场规模476亿美元 [8] 财务表现 - 营收预测持续增长 2025E 15.62亿元(同比+38.2%) 2026E 20.50亿元(同比+31.3%) 2027E 24.90亿元(同比+21.5%) [1][11] - 归母净利润高速增长 2025E 3.71亿元(同比+46.6%) 2026E 5.15亿元(同比+39.1%) 2027E 6.25亿元(同比+21.4%) [1][11] - 盈利能力增强 毛利率从2023年38.2%提升至2027E 48.2% 净利率从17.1%提升至25.6% [11] - ROE持续改善 从2023年3.8%提升至2027E 11.3% [1][11] - EPS逐年增长 2025E 0.57元 2026E 0.79元 2027E 0.96元 [1][9][11] 业务发展 - 重点发展先进封装技术 提升竞争力并拓展市场 [2] - 推进微型光学器件量产及商业化应用 [2] - 车规CIS领域技术领先优势持续增强 业务规模快速增长 [3] - 提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力 [3] - 推进以色列VisIC公司技术研发与产品开发验证 拓展车用高功率氮化镓技术 [3] - 牵头国家重点研发计划"智能传感器"重点专项 [3] 行业前景 - 全球图像传感器(CIS)市场规模持续增长 预计2029年达286亿美元 2023-2029年复合增长率4.7% [8] - 先进封装市场快速发展 预计2029年市场规模达695亿美元 将超过传统封装 [8] - 受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术与市场应用的快速发展 [8]