投资评级 - 报告对戈碧迦的投资评级为“增持”，并维持该评级 [1][8] 核心观点 - 报告认为公司业绩反转基本确立，主要得益于纳米微晶玻璃出货量改善以及先进封装技术推动玻璃载板业务猛增 [8] - 公司单季度业绩显著好转，2025年第三季度营业收入达1.62亿元，环比增长27.48%，归母净利润达934万元，环比大幅增长159% [8] - 公司在半导体玻璃基板领域定位稀缺，玻璃载板业务已累计获得订单1.265亿元，其中2025年需交付1,600万元，并与国内唯一的键合玻璃载板生产服务商熠铎科技进行战略合作 [8] - 传统高端工艺玻璃定制化订单在2025年明显增加，为公司整体经营提供稳定支撑 [8] 盈利预测与估值 - 报告预测公司2025年至2027年营业收入分别为6.06亿元、8.14亿元、11.83亿元，同比增速分别为7.10%、34.29%、45.30% [1][8] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为0.54亿元、0.96亿元、1.85亿元，同比增速分别为-23.03%、78.22%、92.30% [1][8] - 基于2025年10月27日收盘价40.42元，对应2025年至2027年的市盈率（P/E）分别为108倍、61倍、32倍 [1][8] - 预测公司2025年至2027年每股收益（EPS）分别为0.37元、0.67元、1.28元 [1][9] 业务进展与行业前景 - 纳米微晶玻璃材料方面，公司自主知识产权产品数量增加，能为手机终端客户提供多样选择，获得越来越多客户接受 [8] - 以CoWoS、HBM为代表的2.5D、3D先进封装需求提升，直接带动公司玻璃载板产品发展 [8] - 玻璃芯基板（GCS）市场规模有望在2030年达到4.6亿美元，玻璃中介层在保守预测下到2030年市场规模也超过4亿美元 [8] - 公司的低介电玻璃纤维产品第一条产线即将投产，目前正在积极调试中 [8] 财务数据摘要 - 公司2025年前三季度实现营业收入4.13亿元，同比下降7.64%；归母净利润2,172万元，同比下降62.98% [8] - 公司最新市净率（P/B）为5.90倍，总市值约为58.46亿元 [5] - 预测显示公司毛利率将从2025年的28.45%逐步提升至2027年的33.07%，归母净利率将从2025年的8.92%提升至2027年的15.66% [9]

公司财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元，环比增长8.6% [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元，环比大幅增长80.6% [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8% [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元，同比下降11.4% [1] 各业务板块收入 - 运算电子业务收入同比增长69.5% [1] - 工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [1] - 汽车电子业务收入同比增长31.3% [1] 盈利能力与成本分析 - 前三季度期间费用率为10%，同比增加1.7个百分点 [1] - 国际大宗商品价格波动导致部分原材料成本对毛利率构成较大压力 [1] - 新建工厂处于产品导入和产能爬坡期，尚未形成大规模量产收入 [1] 研发投入与技术进展 - 前三季度研发费用为15.4亿元，同比增长24.7% [1] - 在光电合封、玻璃基板、大尺寸FCBGA封装、高密度系统级封装等关键技术领域取得突破性进展 [1]

投资评级 - 报告给予长电科技“买入”评级 [4][5] 核心观点 - 报告核心观点为“风物长宜放眼量，先进封装技术领先”，强调公司短期业绩虽承压，但看好其长期发展潜力，特别是在先进封装技术领域的领先布局 [1][3] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%；扣非归母净利润7.84亿元，同比下降23.25% [1] - 2025年第三季度单季营业收入为100.64亿元，同比增长6.03%；归母净利润为4.83亿元，同比增长5.66% [2] - 分业务看，2025年前三季度运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别大幅增长69.5%、40.7%和31.3% [2] 业务亮点与竞争优势 - 公司在存储业务领域布局历史悠久，具备逾20年的存储器芯片成品制造量产经验，与国内外存储产品厂商有广泛合作 [3] - 子公司晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等，其经营业绩在并购后一段时间内将得到原母公司SANDISK CHINA LIMITED的保障 [3] - 公司在先进封装技术研发上投入高增，2025年前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元，并在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得突破 [3] - 公司独有的XDFOI®高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，技术平台能力领先 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为389.9亿元、438.6亿元、501.2亿元 [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为14.3亿元、19.8亿元、27.7亿元 [4] - 对应2025-2027年的预测市盈率（PE）分别为50倍、36倍、26倍 [4] 股价表现 - 截至2025年10月23日，公司收盘价为39.83元，总市值约为712.72亿元 [5] - 过去3个月股价绝对收益为17%，相对收益为5%；过去12个月绝对收益为3%，相对收益为-12% [8]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 COMSOL中国技术经理 钟振红 已确认出席本次异质异构集成年会 ，并将做主题为 "COMSOL 多物理场仿真在半导体先进封装中的应用" 的相 关 报 告。 COMSOL 是全球仿真软件提供商， 致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和 仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿 真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真 平台的应用扩展到电磁、力学、声学、流体、传热和化工等领域。 接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 市场上的主流 CAD 工具的集成。 仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地 的设计团队、制造部门、测试实验室，以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年， ...

核心财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高 [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元，环比大幅增长80.6% [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高 [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元 [1] 业务运营与产能 - 公司整体产能利用率持续提升，晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产 [2] - 运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别大幅增长69.5%、40.7%和31.3% [2] - 公司加快先进封装业务升级和产能建设，推动前沿技术创新及应用落地 [2] 研发投入与技术进展 - 前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元 [2] - 在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸FC-BGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得突破性进展 [2] - 公司不断引进全球人才，增强研发力量储备 [2] 公司战略与市场定位 - 公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案 [1] - 公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，全球设有20多个业务机构 [1] - 公司加大全球化与本地化的多元客户拓展，优先保障高毛利产品的产能分配以提升盈利能力 [2]

10月23日晚间，长电科技(600584)公布了2025年三季度报告。财报显示，长电科技今年第三季度实现营 业收入100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高；同期实现归母净利润人民币4.8亿元，环比增长 80.6%，利润总额6.1亿元，同比增长29.3%。前三季度累计实现收入286.7亿元，同比增长14.8%，创历 史同期新高；实现归母净利润9.5亿元。 （文章来源：证券时报网） 长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成 品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及 全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个 业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 今年以来，长电科技加快先进封装业务升级和产能建设步伐，推动前沿技术创新及应用落地，并加大全 球化与本地化的多元客户拓展。一至三季度，公司整体产能利用率持续提升，其中晶圆级封装、功率器 件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产。同期，公司多个业务板块收入实现显著同比增长，其中运 算电子、工业及医疗电子、 ...

行业整体表现 - 2025年第2季度Foundry 2.0市场营收同比增长19% [1] - 增长主要由先进制程与先进封装同步走强驱动 [1] - 预期第3季度将延续增长趋势，环比增长达到中个位数百分比 [1] 供应商表现 - 台积电第2季度市占率从去年同期的31%大幅跃升至38% [1] - 台积电增长受益于3nm量产爬升、4/5nm在AI GPU需求下维持高稼动率以及CoWoS扩产 [1] - 第2季度整体Foundry 2.0营收的年增长贡献中，台积电独占70%以上 [1] 先进封装领域 - 第2季度OSAT板块同比增长预计从5%加速至11% [1] - 日月光在该板块增长中贡献最大 [1] - AI GPU与AI ASIC的2.5D/3D先进封装技术将在2025至2026年持续驱动OSAT成长 [1] - 随着先进封装技术重要性提升，芯片设计公司对封装的依赖度将持续上升 [1]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 10月20日消息，据韩媒报道，美光近期正大举招募韩国籍半导体工程师，尤其是来自竞争对手三星电子和SK海力士的资深人才。 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 业内人士透露，美光正通过领英，联系并招募在韩国公司拥有丰富经验的工程师，到其位于中国台湾台中的晶圆厂工作。 该工厂也是美光在中国台湾最大的DRAM生产基地，同时也是生产AI不可或缺的HBM的重要据点。 报道指出，美光提供的许多职位都与HBM及先进封装技术高度相关，旨在快速弥补其在HBM产能上的不足，为了吸引顶尖人才，美光开出了极具竞争力 的薪资。 业内人士估计，高阶主管职位的年薪（含奖金）最高可达2亿韩元（约合人民币100万元），目前已有一些韩国工程师获得了美光的高阶主管职位。 报道还提到，美光不仅向韩国半导体工程师发出工作邀约，还向在韩国设有分公司的外国半导体设备公司和显示器公司员工发出邀请。 ***************END*************** 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面 ...

公司业务与定位 - 公司为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户，旗下运营“势银膜链”、“势银光链”、“势银芯链”等多个媒体平台 [3] - 公司通过线上宣传与线下会议相结合的方式，旨在帮助客户聚资源、共享业内消息、加强交流探讨并推动行业痛难点解决 [3] - 公司计划在2026年持续发挥产业枢纽价值，打造聚焦显示、光伏、半导体等核心主题的顶级会议，以精准对接、深度研讨和资源聚合助推产业链协同升级 [4] 2025年已举办行业会议 - 2025年势银偏光片产业大会（POL-S 2025）在合肥成功召开，百家企业齐聚共探偏光片产业未来发展新机遇 [4] - 2025年势银（第五届）光刻产业大会（PRIC 2025）在合肥成功召开，百家企业齐聚共寻光刻产业国产化发展之道 [4] - 2025年第八届势银（舟山）PI大会（PITA 2025）圆满落幕 [4] - 2025年异质异构集成封装产业大会（HIPC 2025）圆满落幕，主题为异质异构集成开启芯片后摩尔时代 [4] - 2025年势银0BB产业峰会（TIS 2025）圆满落幕 [4] 2026年计划举办的行业会议 - 计划于2026年1月22-23日在合肥举办2026势银先进聚酰亚胺薄膜产业论坛（PITA） [7] - 计划于2026年3月13-14日在珠海或宁波举办2026势银2.5D/3D封装产业研讨会（拟）（TPIS） [7] - 计划于2026年4月16-17日在宁波举办2026势银AI智能装备大会（拟）（TAIC） [7] - 计划于2026年5月20-21日在苏州举办2026势银（第六届）光刻产业大会（PRIC） [8] - 计划于2026年6月25-26日在苏州举办2026势银（第八届）偏光片产业峰会（POL-S） [8] - 计划于2026年7月16-17日在苏州举办2026势银TGV产业大会（TTIC） [8] - 计划于2026年8月13-14日在合肥举办2026势银（第四届）钙钛矿光伏产业大会（TPC） [8] - 计划于2026年9月17-18日在苏州举办2026势银（第十届）先进聚酰亚胺相关会议 [8] 特定技术领域会议计划 - 计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程 [10] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现聚资源、造集群的发展目标 [10] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术 [11] - 会议将邀请产业界与科研界专家学者，开展深度科研交流与产业话题分享，推动技术创新与产业应用深度融合 [11] 相关产业技术与产品 - 精诚时代集团专注于系列模头及核心装备的精密制造，提供精密涂布模头解决方案 [13] - 公司涂布模头产品系列覆盖氢燃料电池、光学膜、热熔胶、水处理膜、平板显示、锂电池、MLCC陶瓷电容、钙钛矿等多个应用领域 [13] - 产品加工技术指标包括腔体粗糙度≤ Ra0.02µm、平面度2-3pm、直线度≤ 2μm/m、可加工范围≤ 4000 mm [13]

英特尔新一代处理器技术 - 英特尔公布代号Panther Lake的新一代客户端处理器酷睿Ultra（第三代）架构细节，产品预计在2025年内实现大规模量产，首款SKU在年底前出货，并于2026年1月实现规模化市场供应[2] - Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片，将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算解决方案提供算力支持[4] - 该处理器引入可扩展的多芯粒架构，将大幅提升其适配灵活性[5] Intel 18A制程工艺性能 - Intel 18A是英特尔首个2纳米级别制程节点，集成了全环绕栅极晶体管与背面供电网络两项关键创新[7] - 与上一代Intel 3工艺相比，18A可带来15%的频率提升、1.3倍的晶体管密度，或在相同性能下降低25%的功耗[7] - 新一代芯片在相同功耗下性能较Lunar Lake提升约50%；若性能相当，则较Arrow Lake-H处理器功耗降低30%[7] 服务器处理器与生产布局 - 英特尔公布首款基于Intel 18A的服务器处理器至强6+（代号Clearwater Forest），预计2026年上半年推出[7] - Panther Lake、Clearwater Forest及多代产品正在亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂Fab 52进行生产[7] - Intel 18A制程将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产[8] 先进封装与集成技术 - 英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros可将多个芯粒堆叠集成到先进SoC设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势[8] - 该技术使得Intel 18A制程能支撑未来多代产品研发[8] 处理器具体性能参数 - 处理器具备Lunar Lake级别能效与Arrow Lake级别性能[10] - 最多配备16个全新性能核与能效核，相比上一代CPU性能提升超过50%[10] - 全新英特尔锐炫GPU最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%[10] - 平台AI性能最高可达180 TOPS[10] 行业会议与产业合作 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程[9] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现聚资源、造集群的发展目标[9] - 会议将聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度[9]