Global Research ab 2 September 2025 First Read China PCB Sector 2025 A-share Conference: AI for all? AI demand is still key; midplane adoption visibility in Q425 the earliest AI remains the most interested downstream at all meetings. High Density Interconnect (HDI) and High Layer Count (HLC) PCB demand remains strong from both Nvidia and ASIC, with high order visibility into Q3 and Q425. Discussions around next-gen products mostly revolved around midplane design replacing copper cable in future AI systems. ...

**行业与公司** 行业涉及中国PCB（印制电路板）板块 公司包括深南电路（Shennan Circuits）、东山精密（Dongshan Precision）、胜宏科技（Victory Giant Technology）[2][3][4][5] **核心观点与论据** * AI需求仍是PCB行业核心驱动力 来自英伟达和ASIC的HDI（高密度互连板）及HLC（高层板）需求强劲 订单能见度持续至2025年第三和第四季度[2] * 下一代AI系统可能采用背板（midplane）设计替代铜缆 采用3*26层=78层HLC PCB 其采用可见度最早于2025年第四季度明确 背板PCB可能采用M9级高速CCL（覆铜板） 而PTFE（聚四氟乙烯）因热膨胀系数欠佳和加工难度较高 讨论热度降温[2] * 中国PCB制造商密集宣布新增产能 导致关键PCB设备交货期延长 但公司自身产能扩张计划因提前下单仍按计划进行[2] **公司具体动态** * 深南电路（Shennan Circuits）：ASIC和交换机订单势头稳固 BT基板产能利用率（UTR）接近满载 由国内存储客户需求驱动 订单能见度持续至2025年底 但对2026年及以后的BT订单可持续性持保守态度 因担忧终端客户因原材料短缺而匆忙下单可能导致重复下单[3] * 东山精密（Dongshan Precision）：收购Source Photonics和GMD的整合可能在未来2-3个月内完成 全年贡献将从2026年开始 整合后通过债务重组、业务协同和运营优化将立即带来显著盈利能力提升 但2025年盈利面临压力 因iPhone 17系列智能手机FPC（柔性电路板）含量增长有限以及处置亏损LED业务 而收购协同效应以及潜在背板采用和设计获胜最早也要在2026年底开始[4] * 胜宏科技（Victory Giant Technology）：产能扩张积极 已宣布在惠州总部和泰国每月新增15千平方英尺HDI产能和50千平方英尺HLC产能 其扩张有需求支撑 正与北美最大AI客户密切合作 为其未来三代产品进行PCB设计新项目启动 并积极与北美CSP（云服务提供商）就当前及下一代ASIC产品接洽 近期产能已完全分配 8月生产线切换至下一代产品将略微影响生产利用率[5] **风险提示** * 行业风险包括：全球及中国AI部署慢于预期 超大规模资本支出计划弱于预期 影响IDC和服务器需求 高于预期的关税影响消费电子和汽车需求 中国环保法规意外收紧[7] * 深南电路下行风险：全球服务器需求复苏慢于预期 来自客户和竞争加剧带来的定价压力超预期 ABF业务盈亏平衡时间延长[8] * 东山精密下行风险：现有FPC部件遭遇更严重的ASP（平均售价）削减 iPhone采购差于预期 新能源车相关销售增长放缓 上行风险：新旧iPhone FPC部件利润率有利 iPhone采购好于预期 新能源车相关销售增长快于预期[8] **其他重要内容** * 分析师对深南电路（002916.SZ）给予买入评级（Under Review） 目标价171元人民币 对深圳兴森快捷电路（Shenzhen FastPrint Circuit Tech, 002436.SZ）给予中性评级[20][24][27] * 报告由UBS Securities Asia Limited编制 分析师认证其观点独立且薪酬不与特定建议直接相关[6][11]