苹果自研芯片战略 - 公司2020年宣布Mac过渡到Apple Silicon，在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片[1] - 目前正试图取代高通，从iPhone 16e搭载的全新C1调制解调器开始，最终目标是实现所有网络功能内部化[1] C1调制解调器特性 - 首款C1调制解调器注重效率，不支持5G毫米波和全部波长，但被称为"iPhone上最省电的调制解调器"[3] - 性能测试表现良好但非最佳，将主要用于iPhone 17 Air机型[3] 未来调制解调器路线图 - C2代号Ganymede，2026年iPhone 18首发，支持mmWave、6Gbps下载速度，Sub-6六载波聚合，mmWave八载波聚合[3] - C3代号Prometheus，2027年iPhone 19搭载，计划超越高通性能并支持下一代卫星网络[4] - 考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持[4] 网络芯片替代计划 - 正在开发替代博通网络芯片的Proxima芯片，支持Wi-Fi 6E，2025年HomePod mini/Apple TV首发[6] - 分析师预测该芯片将应用于整个iPhone 17系列，增强设备间连接性并降低成本[6] 芯片集成规划 - 计划将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组中，最早2028年实现，可提升成本效率和性能[7]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 苹果公司开发自己的 Wi-Fi 和蓝牙芯片（代号为 Proxima）的举动可能标志着其智能家居战略发生 重大转变。Apple TV 和 HomePod mini 将成为新硬件的首批试验场。根据 彭博社最近的一份 报 告，博通组件的过渡将于 2025 年开始，这可能会重塑苹果设备在家庭生态系统中的互动方式。 据 彭博社报道，这款新芯片已经开发了好几年，是苹果向垂直整合迈出的最新一步。该部件将由台 湾半导体制造公司 (TSMC) 制造，遵循苹果其他内部芯片（如 M 系列和 A 系列处理器）的模式。 据报道，Proxima 芯片将于 2025 年首次推出，届时将更新 Apple TV 机顶盒和 HomePod mini 智 能音箱。这种谨慎的做法表明，苹果在实施新技术方面采取了慎重的立场，首先在家庭设备上进行 测试，然后在同年晚些时候扩展到 iPhone 等更重要的产品，随后在 2026 年推广到 iPad 和 Mac。 来源：内容编译自macrumors，谢谢。 负责苹果供应链公司的分析师 Jeff Pu 表示，iPhone 17 的四款机型都将搭载苹果设计的 Wi-Fi ...

文章核心观点 文章围绕苹果产品展开，一是iPhone e在iOS 18.3.2发布后出现蓝牙连接问题及解决办法，二是苹果准备用自研芯片取代博通的Wi-Fi和蓝牙芯片 [1][4] iPhone e蓝牙连接问题 - iOS 18.3.2发布后iPhone e用户反馈蓝牙连接难，蓝牙音频卡顿，音乐每首暂停一两秒且反复出现，问题与设备无关 [1] - 不同修复方案被提出，部分用户认为问题与使用多个蓝牙设备有关，禁用Oura Ring或让iPhone“忘记此设备”可解决问题 [1] - 部分iPhone e用户称iOS 18.4测试版已解决问题，若如此，遇到问题的用户等4月iOS 18.4正式发布即可 [1] - 建议遇到蓝牙连接问题的用户向Apple支持部门报告，若想不受干扰听音乐可禁用不必要蓝牙设备，不建议恢复出厂设置 [2] - iPhone e目前使用博通提供的蓝牙/Wi-Fi部件 [3] 苹果自研Wi-Fi和蓝牙芯片 - 苹果准备用自研芯片取代博通提供的Wi-Fi和蓝牙芯片，项目已进行多年，2025年开始在产品中推出 [4] - 新芯片代号Proxima，先用于更新的HomePod Mini和Apple TV设备，今年晚些时候用于iPhone 17，Mac从2026年开始使用 [4] - 苹果芯片可能无法满足博通所有技术能力，但支持Wi-Fi E，若不支持Wi-Fi 7将是倒退 [4] - 苹果芯片主要目标是与其他芯片和产品更紧密集成，实现更好尺寸和功率效率，延长电池寿命并提供新外形 [4]

行情速递 - 主板领涨个股包括永鼎股份(+10.04%)、博敏电子(+10.04%)、联创光电(+10.00%)、恒为科技(+10.00%)、神州信息(+9.99%) [1] - 创业板领涨个股包括梅安森(+15.21%)、赛意信息(+14.98%)、飞天诚信(+10.78%) [1] - 科创板领涨个股包括国光电气(+13.77%)、致远互联(+11.20%)、卓易信息(+8.95%) [1] - 活跃子行业中SW品牌消费电子(+1.82%)和SW被动元件(+1.60%)表现突出 [1] 国内新闻 - 纳四维完成数千万元融资，资金将用于科研团队扩建及碳化硅波导刻蚀量产工艺优化，加速AR光学模组消费级量产 [1] - 智谱完成超10亿元人民币战略融资，将推动国产基座GLM大模型技术创新和生态发展，服务长三角地区经济实体 [1] - 台积电5/4纳米制程满载，英伟达B系列及RTX50系列芯片投片量较年初增加 [1] - 厦门士兰8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目全面封顶，一期投资70亿元，预计2025年四季度通线，2026年一季度试生产，达产后年产能42万片 [1] 公司公告 - 吉比特变更投资基金有限合伙人，天津顶晟无线网络科技有限公司新增认缴5,000万元 [2] - 同辉信息2024年营业收入2.17亿元，同比增长13.60%，归母净利润-0.70亿元 [2] - 云创数据2024年营业收入2.62亿元，同比减少11.27%，扣非净利润-1.05亿元 [2] - 利安科技部分募投项目延期至2025年6月30日，因设备供应商设备到位时间晚于预期 [2] 海外新闻 - 安意法8英寸SiC晶圆合资厂正式通线，预计2025年第四季度投产，2028年达产，满足中国新能源汽车等行业需求 [2] - 宝马慕尼黑工厂为2026年夏季推出NEUE KLASSE新世代车型做准备，建设三个新生产车间 [2] - 惠普考虑将部分制造业务转移至美国，预计本财年结束时北美销售商品中不到10%来自中国 [2] - 苹果开发高度集成Wi-Fi和蓝牙芯片，支持Wi-Fi 6E甚至Wi-Fi 7，计划用于Apple TV和HomePod mini [2]