芯片超人组织的日本商务考察活动 正在招募！12月出发，为期 6天，重点参加 SEMICON Japan 2025，并 实地走访日本当地知名半导体企业与高校，挖掘日本半导体产业芯机会！ 点击上图查看活动详情，或联系客服咨询：ICSuperman88。 作者简介： 汤之上隆先生为日本精密加工研究所所长，曾长期在日本制造业的生产第一线从事半导体研发工作，2000年获 得京都大学工学博士学位，之后一直从事和半导体行业有关的教学、研究、顾问及新闻工作者等工作，曾撰写 《日本"半导体"的失败》 、 《"电机、半导体"溃败的教训》 、 《失去的制造业：日本制造业的败北》 等著 作。 0 1 Rapidus不仅涉足前道工艺 还进军后道工艺 国际半导体封装及后道工艺技术会议"ICEP-IAAC2025"于2025年4月在日本长野县举办，据报 道，Rapidus在该会议的主旨演讲中进行发言： "半导体代工厂Rapidus正在加速开发最先进的封装技术。为 了 在高速成长的生成式人工智能 （AI） 市场中，赢得GAFAM （ Google ， Apple ， Facebook 现已更名为Meta ， Amazon和 Microsof ...

Applied Materials (AMAT) shares have lost 5.3% since it reported financial results for the second quarter of fiscal 2025 on May 15. Though the company’s second-quarter top and bottom lines surpassed the Zacks Consensus Estimate, declining revenues in the Chinese market weighed on the investors’ sentiments.The year 2025 has remained highly volatile for AMAT stock, with its share price rising mere 1.9% year to date. The stock has also underperformed other semiconductor players, including Lam Research (LRCX) , ...

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、SMT 行业 - 公司：ASMPT、奥信科技、TSMC、Biesse、EV Group 纪要提到的核心观点和论据 公司业务情况 - ASMPT 主要有半导体解决方案和 SMT 解决方案两块业务，半导体解决方案毛利率为 40%-45%，SMT 解决方案毛利率约为 30% [2][4][5] - 2025 年第一季度，ASMPT 收入符合预期指引，新增订单按季增加约 3%，整体毛利率恢复到 40.9%，在先进封装特别是 TCB 领域取得显著进展，在逻辑和存储市场有突破 [3] - 国内子公司奥信科技专注中国市场，2024 年中国收入占集团总收入 38%且同比增长，显示中国市场对先进封装需求强劲 [4][14] 关税影响 - 关税对 ASMPT 直接影响有限，但间接影响需关注，客户投资决策受关税不确定性影响，中美关系缓和可能影响未来关税政策 [2][6] - 企业可通过全球生产基地灵活发货应对关税问题，但需观察客户投资意愿和新工厂投放等间接影响 [2][8][10] 市场占比 - 2024 年美国及墨西哥市场占 ASMPT 整体收入的 16%，贡献相对较小 [7] 产品进展 - TTEC 设备在存储和逻辑市场取得进展，获领先 XPM 客户大订单并交付，与韩国客户合作，与美国 CPU 公司及领先 foundry 在 TCB 领域合作并逐步量产 [2][11] - Hybrid bonding 技术尚未大规模应用，成本高于 TCB，预计未来两三年 TCB 仍具优势，ASMPT 计划推出下一代 Hybrid Bonding 技术，预计 2027 年 TCB 市场规模达 10 亿美元，目标占据 35%-40%的市场份额 [2][12][13][14] 其他业务情况 - 面板级封装（PLP）产品处于初期阶段，行业应用还在探索和发展中，距离大规模导入还需两三年 [15][18] - SMT 市场在 2023 年开始持续两年下降，一季度订单有所反弹，预计二季度订单保持稳定，长期复苏取决于汽车和工业领域恢复情况，后端工艺盈利水平目前难以回到 15%以上 [19] - ASMPT 解决方案一季度毛利率从四季度的 42.6%反弹至 46.3%，主要因去年四季度大额玻璃基板销售无利润，今年一季度无类似情况，且先进封装市场特别是 HBM 市场贡献较大 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025 年营业费用预计增加 3.5 亿港币，主要用于研发和优化业务系统 [4][17] - Chip-on-Wafer 技术从 qualification 阶段到 pilot production 阶段再到大规模量产需时间，受公司发展进度和客户应用需求影响，预计 2025 年 chip-to-wafer bonding 需求不大，2026 年需求增加 [15] - ASMPT 收购 Biesse 9%的股权以及与 EV Group 合作增强了其在 heavy bonding 领域的能力，未来将继续关注行业内合作机会 [16] - 半导体行业预计 2025 年上半年开始复苏，但因关税问题难以准确预测具体时间点，长期对先进封装业务特别是 TCB 发展充满信心 [21]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 先进封装市场至2029年将呈两位数复合年增长率增长，高端性能封装细分市场增速更快 [4] - 混合键合技术虽成本高，但有望逐步取代热压键合技术，在高端应用中得到更广泛应用 [4][172] - 先进封装技术可解决半导体性能瓶颈，满足各行业对高性能半导体的需求，推动市场快速发展 [7][8][46] 根据相关目录分别进行总结 先进封装对未来扩展至关重要 - 摩尔定律推动晶体管密度提升，但芯片单线程性能、时钟速度和功率效率等关键指标未同步提升，形成性能瓶颈 [7] - 先进封装可增强互连密度、实现紧凑高效集成以及改善功率和热管理，解决性能瓶颈问题 [8][11] 半导体架构演变：超越片上系统 - 片上系统（SoC）是过去25年关键的半导体架构，知识产权（IP）设计加速了创新和新产品开发 [15] - 2D小芯片模块化设计优化了成本和性能，提高了良率和灵活性 [16][21] - 2.5D封装通过中介层实现多芯片间高效数据传输，3D封装通过堆叠芯片增加晶体管密度并减少互连长度 [25][26] - 扇出封装解决了输入/输出（I/O）瓶颈问题，TSMC的集成扇出（InFO）技术在高端晶圆级封装市场占主导地位 [29][33] 前沿应用是先进封装的关键驱动力 - 移动、计算、汽车、工业等领域的前沿应用对先进封装技术需求旺盛，推动市场增长 [39][40][41] - 人工智能处理器、高带宽内存（HBM）等半导体设备对先进封装要求最高，预计到2028年其在半导体市场的占比将从2024年的6.1%提升至10.8% [47] - 先进封装市场预计到2029年将以约12%的复合年增长率增长至840亿美元，其中2.5D/3D封装将是增长最快的细分市场 [54] 键合和封装技术 - 半导体键合技术不断演进，包括倒装芯片、热压键合（TCB）、扇出封装和混合键合等 [64][69][72] - 倒装芯片虽提高了互连密度，但存在成本高和热膨胀导致翘曲的问题 [69][70] - TCB解决了倒装芯片的部分问题，但高温要求和精度限制使其应用受限 [72][76] - 混合键合是最新技术，具有更高的精度和互连密度，有望在未来得到更广泛应用 [81] 封装技术重要性提升推动市场快速增长 - 新架构对互连和键合技术要求提高，预计组装市场在总晶圆厂设备（WFE）市场中的份额将增加 [82][84] - 混合键合技术的采用需要前端设备和经验，预计未来将从集成设备制造商（IDM）和代工厂向封装测试服务提供商（OSAT）转移 [85] 混合键合颠覆封装行业 - 混合键合技术可实现原子级连接，无需焊料，提高了互连的精度和密度，有望改变半导体组装格局 [89] - 混合键合通过直接铜互连连接多个小芯片，减少了空间占用，提高了芯片性能、功率效率和成本效益 [92] - 混合键合有晶圆对晶圆（W2W）和芯片对晶圆（D2W）两种类型，各有优缺点和适用场景 [105][107][111] 先进封装设备竞争格局 - 先进封装设备市场竞争激烈，涉及多家公司，包括BE Semiconductor、ASM Pacific、Hanmi Semiconductor等 [4][191] - 各公司在不同领域具有优势，如BE Semiconductor在混合键合市场地位较强，ASM Pacific提供多种半导体封装和组装设备 [4][191] - 不同公司的营收增长和盈利情况存在差异，部分公司预计未来将实现较高的增长 [193]

Applied Materials, Inc. (AMAT) shares have plunged 17.1% in the past three months, underperforming the Zacks Computer and Technology sector’s decline of 13%.Applied Materials Performance ChartImage Source: Zacks Investment ResearchApplied Materials’ recent decline stems from a mix of broader market weakness. A widespread sell-off in tech stocks, triggered by fears of rising trade tensions and slowing economic growth concerns, has put pressure on the entire sector, including Super Micro Computer.This decline ...