涉及的行业与公司 * **行业**：光通信行业，具体聚焦于AI算力驱动下的高速光互联技术，特别是共封装光学及其相关产业链[1] * **公司**： * **上游核心器件厂商**：Lumentum（CW激光器）、元杰、永鼎、长光华芯、世嘉光子（CW激光器国产厂商）[1][12][14] * **光模块/光引擎厂商**：旭创（PIC硅光芯片设计）[12] * **精密组件与连接器厂商**：天孚、三口、上诠（FAU等）、矩光、Coherent（MLA）、立讯、鼎通科技（电连接器）[15][17][18][19] * **交换机芯片厂商**：博通、英伟达[12] * **其他**：Sanco（与智尚科技合作）[22] 核心观点与论据 * **AI算力演进驱动光通信技术变革**：AI系统正从scale out向scale up转变，对光通信带宽需求激增，尤其是在柜内近端互联方面，同时对成本和功耗优化提出更高要求[1][3] * **CPO方案的核心优势与挑战**： * **优势**：通过将光引擎与交换机芯片集成封装，大幅缩短电信号传输链路，显著降低功耗，例如800G光模块功耗从14-15瓦降至4-5瓦[1][2][5] * **挑战**：大规模量产面临良率和制造复杂度的主要问题，共封装后不同环节的缺陷会拖累整体良率，导致报废成本较高[1][11] * **NPO方案作为折中路径的优势**：采用可插拔光引擎设计，通过连接器互联，在良率、稳定性和维护性方面具有优势，降低了生产难度，是一种兼顾性能和便利性的方案[1][8] * **光通信产业链的迭代路径**：正经历从传统可插拔模块、硅光模块到交换机层级集成，再到单片集成的迭代，目标是不断优化性能、降低功耗和提高集成度[1][6] * **外置CW激光器带来产业机遇**：外置CW激光器可提升带宽、密度、稳定性和良率，为上游厂商带来量价双升机会，例如一个ELSFP内含8个CW激发源，每个功耗约300-350毫瓦（传统为70-100毫瓦），推动国产化进程[1][14] * **连接器市场的新增量**：CPO/NPO内部结构变化增加了大量内部光纤走线，带来新的连接器需求，如MPC连接器通过盖板固定密集型线束；电连接器在CPO/NPO方案中依然重要[15][19] * **关键组件的重要性提升**： * **FAU**：随着CPO通道数和密度增加，承担精密耦合、阵列对准和可靠性封装等关键任务[17] * **MLA**：帮助光引擎实现高效率、高通道耦合，通过扩大对准容差和降低装配难度，提高CPO良率并降低成本[18] * **英伟达CPO产品进展与前景**：英伟达已推出IB CPO，预计2025年下半年推出以太网CPO，并开始向核心客户出货；尽管当前成本与功耗优化仍有空间，但随着互操作性、可维护性及良率改善，大规模量产前景广阔[3][21] * **国内供应链的机遇**：随着未来技术放量增长，国内配套供应链企业将迎来显著发展机遇[3][22] 其他重要内容 * **不同解决方案的成本与功耗排序**：从低到高依次为铜缆（成本与功耗最低）、CPO、LPU（带DSP）、传统带DSP的可插拔模块[7] * **CPO与NPO封装形式区别**：CPO需将更高效的2.5D或3D封装形态应用于交换机芯片周围；NPO采用标准化Socket连接方式，降低了门槛，使生态系统更开放[13] * **光模块与光引擎的作用**：外置可插拔光源模块发光，光信号经保偏光纤传至光引擎；光引擎接收交换机芯片的电信号，进行光电转换后通过光纤传出，实现信息交互[9] * **光信号在硅光芯片中的传输**：光信号通过光纤进入设备，经盖板上的人际棱镜反射到硅光芯片的I/O口实现互通；MPC连接器通过公母对准后盖上，实现光路耦合[16]