公司上市进程 - 无锡邑文微电子科技股份有限公司已正式开启A股上市征程，于2024年1月29日完成上市辅导备案，辅导机构变更为平安证券与国联民生证券承销保荐 [1][2] 公司基本情况 - 公司成立于2011年，总部位于江苏无锡，是国家级专精特新“小巨人”和江苏独角兽企业 [1][5] - 公司是国内领先的半导体高端微纳装备制造商，专注于前道工艺设备赛道，核心产品包括ICP/CCP刻蚀机、ALD原子层沉积设备、去胶机等 [4] - 公司拥有3000平米全特气千级无尘实验室与8000平米万级洁净装配车间，建立了从研发、中试到量产的全流程体系 [4] - 公司累计交付工艺腔体超1000个，支持客户流片总量突破2000万片 [4] 技术与市场地位 - 公司产品广泛应用于化合物半导体（SiC/GaN）、MEMS、逻辑与存储芯片等前沿领域，深度服务比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、华虹无锡等行业龙头 [5] - 2025年6月，其自研12英寸SPC 12D刻蚀机成功交付比亚迪；2026年3月，12英寸介质刻蚀设备顺利搬入华虹无锡产线，标志公司正式切入高端制程市场 [5] - 公司已实现98%核心部件国产替代，研发投入占比常年超营收30%，研发团队占比超50% [5] - 2024年预计订单总额达12亿元 [5] 行业背景与前景 - 公司是半导体设备国产替代先锋 [1] - 半导体设备是国产替代核心赛道，获得政策与资本双重加持 [6] - 公司作为刻蚀与薄膜设备领域的“黑马”，上市后有望依托资本力量扩大产能、升级技术，提升在化合物半导体与先进制程领域的竞争力 [6]