行业与公司 * 纪要主要涉及AI硬件供应链 特别是印刷电路板 PCB 和先进封装材料行业 以及相关的冷却技术[5][6][7] * 核心公司包括Nvidia 其GB200/GB300 AI系统推动了对高端材料的需求[7][60] 材料供应商如AGC 日本硝子 和Nittobo 日东纺 提供T-Glass和NE-glass等关键玻璃纤维[10][19] 铜箔和覆铜板 CCL 制造商面临上游瓶颈[12][13] 冷却技术公司如Intel AEWIN DuPont Laird 以及液冷系统供应商正在解决AI数据中心的热管理挑战[159][176][129][152] 核心观点与论据 **AI服务器重塑材料需求** * AI服务器的高计算密度和功耗迫使PCB基板处理前所未有的热应力 电流密度和高频信号 传统FR-4层压板不再适用[7][8] * 随着信号速率超越224G并向400 Gbps/通道迈进 电气损耗 阻抗漂移和介电击穿成为关键限制 制造商转向低介电常数 Dk 低损耗因子 Df 树脂系统 HVLP 超低轮廓 铜箔和用于高频稳定性的细织T玻璃增强材料[8] * AI服务器现在更接近高速通信系统而非传统计算机 材料必须像射频 RF 组件一样工作[9] **上游材料瓶颈** * 细织玻璃纤维 如AGC的T-Glass和Nittobo的NE-glass 严重短缺 其更平滑 更紧密的编织最大限度地减少了纤维引起的信号失真 对于112G 224G和未来400G链路至关重要 供应商报告产能已被预订到2026年[10] * AI服务器板日益依赖具有镜面级表面均匀性的GB200/GB300超薄铜箔 同时需要HVLP4和即将推出的HVLP5箔来减少趋肤效应并保持低插入损耗 生产此类箔需要先进的轧制和表面处理技术 良率仍然是主要挑战[11] * 高端铜箔和T玻璃价格大幅上涨 CCL制造商难以确保稳定的长期供应[12] **CCL制造商的挑战与战略** * CCL生产商面临双重挑战：提高树脂性能同时管理上游限制 主流高端层压板现在使用M8树脂系统或等效配方 提供低Dk和低Df特性 但对于100-400 GHz信号传播至关重要 然而 没有足够的玻璃纤维或铜箔 即使这些先进材料也无法扩大规模进行批量生产[13] * 许多CCL制造商现在与上游玻璃和箔供应商建立长期战略合作伙伴关系 以确保供应和稳定成本 一些公司还在试验混合材料堆叠以在热循环条件下保持性能[14] * 行业观察家指出 2025年标志着一个转折点——“设计驱动差异化时代”正在让位于“材料驱动领导力时代” 控制或共同开发关键材料 如高频玻璃纤维 HVLP铜箔和低Dk树脂的公司 将有效掌握AI基础设施市场的钥匙[16] **热管理与冷却技术的范式转变** * 随着芯片功率密度超过3000W 浸没冷却成为关键技术 单相浸没冷却使用非导电油 依靠对流进行热传递 但存在高粘度 维护复杂和某些油品易燃等挑战 两相浸没冷却利用低沸点液体的相变 通过汽化潜热实现卓越的热吸收 具有更低的PUE 但存在密封要求高 PFAS环保问题和成本高等挑战[187][193][196][197] * Intel的SuperFluid先进冷却技术采用100%介电流体 即使泄漏也不会短路 可处理高达1000W的芯片 并计划扩展到2500W以上 分阶段推出以适应不同的功率水平[167][168][169][170] * 从GB200到GB300“Cordelia”架构的演进显示 机架功耗从120 kW增加到150 kW 增长了25% 每个系统的冷板数量从54个增加到126个 增长了133% 快速连接器 UQD 对数量从至少126对增加到至少270对 增长了114% 尽管每个连接器单价下降约40% 但每个机架冷却总价值从84,830美元增加到99,050美元 增长了16.8%[280][285][288][289][290] * 液冷市场预计到2026年将达到65亿美元 复合年增长率 CAGR 约为30% 超过80%的高端Nvidia GPU现在采用某种形式的液冷系统出货[303][304][305] **AI驱动PCB行业趋势与竞争格局** * 2024年台湾PC产业从2023年的低基数强劲复苏 上半年增长约43.2% 受AI服务器繁荣以及关税引发的手机和笔记本电脑需求拉动 预计全年增长约9-9.1% 总产出可能达到8910-9000亿新台币[51][54][55] * 全球PCB行业价值约800亿美元 但台湾的主导地位已被侵蚀 中国在2023年在市场份额上超过台湾 驱动因素包括中国庞大的国内市场 积极的国产替代政策以及电动汽车行业的爆炸性增长[56][58] * 高密度互连 HDI 产品市场2023年规模约131-132亿美元 占全球PCB市场的16% 从2022年起 AI服务器 汽车电子和卫星通信推动了HDI增长 弥补了消费电子产品的疲软[63] 其他重要内容 * AI与增强现实 AR 的融合正在重新定义制造业 通过免提操作 AI增强的SOP 第一人称视图记录和远程协助等功能提升人类能力和运营效率[100][124][125][126] * 自主移动机器人 AMR 在智能工厂中提供显著效益 客户报告效率提升高达30% 运营成本降低40% 机器人可24/7连续运行[74][93] * 欧盟F-Gas法规对具有高全球变暖潜能值 GWP 的氟化冷却剂实施严格限制 推动行业向GWP低于20的氢氟烯烃 HFO 和非氟化替代品过渡[268][273][274][276] * AI的未来是系统级的 而不仅仅是机器级的 表现为IT 信息技术 和OT 运营技术 的融合 从电网到芯片的整个基础设施链变得自适应 感知和统一 实现自主基础设施[319][329][330][332]

Table of Contents As filed with the United States Securities and Exchange Commission on May 27, 2025 Registration No. 333-284361 UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 FORM S-1/A (Amendment No. 3) REGISTRATION STATEMENT UNDER THE SECURITIES ACT OF 1933 BITMINE IMMERSION TECHNOLOGIES, INC. (Exact name of registrant as specified in its charter) (State or other jurisdiction of incorporation or organization) Delaware 7374 84-3986354 (Primary Standard Industrial Classification Co ...

Table of Contents As filed with the United States Securities and Exchange Commission on April 9, 2025 Registration No. 333-284361 UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 FORM S-1/A (Amendment No. 2) REGISTRATION STATEMENT UNDER THE SECURITIES ACT OF 1933 BITMINE IMMERSION TECHNOLOGIES, INC. (Exact name of registrant as specified in its charter) (State or other jurisdiction of incorporation or organization) Delaware 7374 84-3986354 (Primary Standard Industrial Classification C ...

REGISTRATION STATEMENT UNDER THE SECURITIES ACT OF 1933 BITMINE IMMERSION TECHNOLOGIES, INC. (Exact name of registrant as specified in its charter) (State or other jurisdiction of incorporation or organization) Delaware 7374 84-3986354 (Primary Standard Industrial Classification Code Number) Table of Contents As filed with the United States Securities and Exchange Commission on February 14, 2025. Registration No. 333-284361 UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 FORM S-1/A ( ...