涉及的行业与公司 * 行业：美国半导体行业，特别是晶圆代工和先进封装领域 [1] * 涉及公司：高通 (QCOM)、博通 (AVGO)、苹果 (AAPL)、英特尔 (INTC)、台积电 (TSMC)、英伟达 (NVDA)、AMD [1][3][4][6][11] 核心观点与论据 * 高通、博通和苹果可能正在评估英特尔的封装服务，但预计不会产生实质性成果 [1][3] * 依据是发现了这些公司的招聘信息中提及了英特尔的EMIB等封装技术 [1][3] * 主要动机可能与美国政府的《芯片与科学法案》推动本土制造以及台积电CoWoS产能紧张有关 [1][4] * 潜在合作仅限于后端封装环节，而非前端晶圆制造，其价值和利润率较低 [1][4] * 例如，台积电2025年第三季度毛利率为59.5%，但先进封装毛利率估计在50%出头，而英特尔因技术落后，其毛利率可能比台积电低至少20% [4] * 对英特尔代工业务持悲观态度，认为其难以获得显著收入 [2][6][7] * 高通的潜在合作仅涉及其数据中心ASIC业务，该业务占英特尔销售额不到1%，约1亿美元，体量很小 [2] * 英伟达曾尝试与英特尔合作封装，但因技术困难而放弃该项目 [6] * 预测英特尔代工业务在202X年将造成每股1美元的亏损，并建议其考虑退出该业务 [7] * 维持对高通的中性评级和对英特尔的卖出评级 [8] * 英特尔目标价29美元，基于2026年预估账面价值的1倍 [9] * 高通目标价180美元，基于2026年预估每股收益的18倍 [13] 其他重要内容 英特尔面临的风险 * 市场依赖：约90%收入来自PC和服务器市场，高度依赖IT支出 [10] * 竞争：在微处理器市场直接与AMD竞争，市场份额波动构成风险 [11] * 客户集中度：前几大PC OEM客户合计贡献约45%的收入 [11] * 宏观经济：业务遍布美国、欧洲和亚洲，易受宏观经济波动影响 [12] 高通面临的风险 * 市场依赖：超过60%收入来自手机市场 [14] * 客户集中度：约40%收入来自苹果和三星 [15] * 监管：约13%收入来自许可和专利费，诉讼或知识产权法规变化构成风险 [15] * 竞争：与其他芯片供应商以及苹果和三星的自研方案竞争 [16] * 宏观经济：业务遍布多地区，易受宏观经济波动影响 [16]

业绩总结 - 第一季度收入为127亿美元，同比下降0.4%，高于1月预期的125.5亿美元[12] - 第一季度毛利率为39.2%，同比下降5.9个百分点，高于1月预期的36.0%[12] - 每股收益（EPS）为0.13美元，同比下降0.05美元，高于1月预期的0.00美元[12] - 第二季度预计收入在112亿至124亿美元之间，同比下降1亿美元[38] - 第二季度毛利率预计为36.5%，同比下降2.2个百分点[38] - 第二季度每股收益（EPS）预计为0.00美元，同比下降0.02美元[38] 用户数据 - 数据中心业务表现强劲，主要得益于超大规模客户的人工智能主机CPU和存储计算[22] - 客户计算组（CCG）收入为88亿美元，运营收入为32亿美元，毛利率为36.4%[19] - 数据中心和人工智能（DCAI）收入为41亿美元，运营收入为6亿美元，毛利率为13.9%[21] 财务数据 - Intel产品总收入为12,724百万美元，其中CCG收入为8,273百万美元，DCAI收入为3,828百万美元[44] - Intel产品的销售成本为7,507百万美元，CCG销售成本为4,004百万美元，DCAI销售成本为1,745百万美元[44] - Intel的运营费用为6,286百万美元，其中CCG运营费用为1,447百万美元，DCAI运营费用为1,666百万美元[44] - Q2 2024的总收入为12,833百万美元，较Q1 2024的12,724百万美元略有增长[44] - Q4 2024的总收入为14,260百万美元，较Q3 2024的13,284百万美元有所上升[45] - GAAP毛利率为39.2%，非GAAP毛利率为42.1%[47] - Q1 2024的GAAP运营损失为11亿美元，Q2 2024的GAAP运营损失为20亿美元[47] - Q2 2025的GAAP毛利率预期为34.3%，较Q2 2024的35.4%有所下降[48] - 2025年预计的GAAP资本支出为180亿美元[49] - Q1 2025的调整后自由现金流为负37亿美元[50] 未来展望 - 公司将继续专注于核心产品组合，减少复杂性并降低成本[8]