公司近期动态 - 博通公司将于10月13日至10月16日在圣何塞举行的开放计算项目全球峰会上展示其扩展和扩展AI网络解决方案的重大产品进展 [1] - 公司将展示其第三代TH6-Davisson Co-packaged Optics、Tomahawk 6、Tomahawk Ultra和Jericho4以太网交换机等创新产品 [2] - 演示内容还包括博通在机架内、数据中心间和机架间互联的扩展以太网网络方面的最新发展和创新 [2] 产品与技术重点 - 博通的解决方案旨在为下一代人工智能提供动力 [2] - 公司将与超过20家公司合作，在会场展示合作演示 [2] 公司业务概览 - 博通公司设计并供应广泛的半导体产品和企业软件解决方案 [3] - 公司业务主要分为两大板块：半导体解决方案和基础设施软件 [3]

公司近期动态 - 博通公司将于2025年10月13日至16日在圣何塞举行的开放计算项目全球峰会上展示其扩展和扩展AI网络解决方案的重大进展 [1] - 展示的创新产品包括Tomahawk 6、Tomahawk Ultra和Jericho4以太网交换机以及第三代TH6-Davisson共封装光学器件 [2] 产品技术亮点 - Tomahawk 6和Jericho4交换机为大规模AI结构提供所需的强大算力和容量 [3] - Tomahawk Ultra交换机为高性能扩展领域提供超低延迟交换能力 [3] - 第三代共封装光学以太网交换机TH6-Davisson通过增强端到端链路可靠性和降低功耗来完善上述解决方案 [3] 市场定位与战略 - 公司提供的解决方案共同构成了一个端到端的AI基础设施平台 旨在满足现代AI工作负载呈指数级增长的带宽需求 [4] - 博通是一家美国跨国科技公司 业务涵盖半导体 企业软件和安全解决方案的设计 开发和供应 [4] - 公司被列为美国11只最佳半导体投资股之一 [1]