文章核心观点 - 应用材料(AMAT)和ASML控股(ASML)是半导体设备市场的两大关键参与者，分别专注于材料工程层面的工艺设备和基于光刻的芯片图案化技术，两者对AI芯片制造商都至关重要[1][2] - 尽管两家公司股票目前均被列为买入评级，但由于ASML预计其中国业务收入和深紫外光刻(DUV)需求在2026年将走弱，应用材料(AMAT)被认为是两者中更强的投资选择[9][22] 公司比较与市场定位 - 应用材料是半导体制造设备的主要制造商，业务覆盖沉积、蚀刻和检测等芯片制造最关键环节[3] - ASML是半导体光刻工具的领先制造商，在极紫外光刻(EUV)技术领域近乎垄断，该技术对3纳米及以下最先进芯片至关重要[10][11] - 应用材料专注于全环绕栅极晶体管、背面供电、先进布线互连、高带宽内存堆叠与混合键合以及3D器件计量等2纳米及以下节点的关键技术[4] - ASML正经历从深紫外光刻(DUV)向极紫外光刻(EUV)的重大技术转变，其高数值孔径(High-NA) EUV系统是面向2纳米以下生产的下一代技术飞跃[11][12] 应用材料(AMAT)业务表现与展望 - 公司预计其先进制程代工、逻辑芯片、DRAM和高带宽内存(HBM)业务将成为2026年增长最快的晶圆制造设备业务[3][22] - 2025财年HBM业务收入达到15亿美元，公司决心在未来几年内达到30亿美元[5] - 2025财年闪存(NAND)销售额从上年同期的7.474亿美元几乎翻倍，增至14.1亿美元，尽管美国对华出口管制存在，该业务仍实现增长[6] - 近期推出的Xtera外延、Kinex混合键合、PROVision 10电子束等新产品将在2026年及以后推动增长[7] - 市场共识预计公司2026财年和2027财年收入将分别增长2.3%和11.5%，每股收益将分别增长1.6%和19.5%，且过去七天内对这两个财年的预期均被上调[7] - 在混合键合领域，公司是领先的创新者之一，其首款集成晶圆级混合键合机Kinex预计将被未来几代HBM所采用[5] ASML业务表现与展望 - 全球半导体芯片制造商在逻辑和DRAM制造中对极紫外光刻(EUV)层的需求日益增长[10] - 尽管向EUV的转变意味着其DUV业务在2026年将下滑，但EUV业务预计将快速增长，特别是低数值孔径EUV和高数值孔径EUV产品[11] - 2025年第三季度，管理层提到与贸易紧张、政策不确定性和地缘政治发展相关的不确定性已减少，客户对长期承诺更有信心，这对2026年收入产生积极影响[13] - 然而，公司预计其中国收入将正常化，因此在2026年会下降[13] - 市场共识预计ASML 2026年收入和收益将分别温和增长4%和5%，且收益预期在过去七天内被上调[13] 财务数据与估值比较 - 过去一年，应用材料股价上涨69.5%，ASML股价飙升78.1%[14] - 应用材料基于未来12个月预期收益的市盈率为32.76倍，高于其中位数18.71倍[18] - ASML基于未来12个月预期收益的市盈率为43.57倍，高于其中位数27.83倍[18] - 应用材料每股收益预期：当前季度(2026年1月)为2.21美元，下一季度(2026年4月)为2.25美元，当前财年(2026年10月)为9.57美元，下一财年(2027年10月)为11.43美元[8] - ASML每股收益预期：当前季度(2025年12月)为8.85美元，当前财年(2025年12月)为29.18美元，下一财年(2026年12月)为30.67美元[14]

公司业务与财务表现 - 应用材料公司的高带宽内存业务在2025财年收入达到15亿美元 [1] - 公司目标是在未来几年内将该业务收入提升至30亿美元 [1][10] - 尽管2025财年HBM收入较上年有所减弱，但业务规模同比大致持平，公司对长期前景持积极态度 [4] - 公司股票在过去六个月上涨55%，远超Zacks电子-半导体行业23.5%的涨幅 [8] - 公司远期市销率为8.08倍，低于行业平均的8.40倍 [11] - Zacks对应用材料2026财年和2027财年的盈利共识预期分别同比增长1.59%和19.47%，且两项预期在过去七天内均被上调 [12] 技术与产品创新 - 公司推出了业界首款集成式晶圆级混合键合机Kinex，该系统将精确的芯片放置、清洁处理和在线计量整合于单一系统 [2] - Kinex系统通过实现先进混合键合来支持更高性能、更低功耗的逻辑和内存芯片 [2] - 通过整合所有关键键合步骤，Kinex提高了键合精度、一致性和产能，支持更小的互连间距，并简化了先进多芯片设计的制造流程 [3] - 该技术已获得领先的逻辑、内存和OSAT客户的采用 [3] - 公司预计未来几代HBM将采用混合键合技术，而公司在该领域是领先的创新者之一 [1] 市场地位与竞争格局 - 应用材料公司在非光刻晶圆制造设备领域占据主导地位，而阿斯麦在光刻领域领先 [6] - 阿斯麦和泛林集团均在HBM领域扮演关键角色，泛林集团正积极投资提升其在DRAM领域的HBM能力 [6] - 泛林集团在其2026财年第一季度财报中指出，至少一家主要内存客户已使用其Aether干法EUV光刻胶技术开始HBM的大规模量产爬坡 [7] - 阿斯麦将HBM视为先进DRAM中结构性EUV需求的驱动力，未来高数值孔径EUV的采用将进一步加强这一趋势 [7] - 公司在2025财年第四季度财报电话会议上强调其是HBM领域的领导者，并指出随着需求增长，公司处于有利地位 [4][10] 行业趋势与增长动力 - 客户日益关注更大、更先进的封装，以更高效地连接GPU、CPU等组件，从而提升性能和能效 [5] - 公司广泛的产品组合以及与领先研发团队的深入合作，可能有助于其HBM业务在未来几年内翻倍 [5] - HBM是先进DRAM中EUV需求的结构性驱动力 [7]