**行业与公司概述** - 行业：PCB（印刷电路板）及上游材料、设备行业 - 核心驱动因素：AI 和高性能计算需求激增，技术变革（正交背板、COWOP、内载板等）推动行业升级 [1][2][5] - 主要公司： - PCB 厂商：胜宏、沪电、生益电子、鹏鼎、景旺 [4] - 设备厂商：新旗微装（LDI 设备）、大族数控（钻孔设备）、东威科技（水电镀设备） [9][16] - 材料厂商：鼎泰高科（钻针）、德福（高端铜箔）、中材科技（低膨胀砂） [3][26][32] --- **核心观点与论据** **1 AI 需求推动 PCB 市场增长** - AI 服务器、英伟达 Rubin 系列及 ASIC（专用集成电路）需求带动 PCB 增量： - 正交背板单价达数万美元/个，单机柜需 4 个，市场空间约 20 亿美元 [2] - ESIC（专用集成电路）单价 300-500 美元/个，2026 年市场空间超 20 亿美元 [2] - 合计 AI 相关 PCB 市场空间达 60-70 亿美元 [2] - 国内 PCB 厂商资本开支 2025 年预计同比增长 30%-40%，达 300 亿元 [12][18] **2 产能扩张与供需关系** - 主要 PCB 厂商（胜宏、沪电等）扩产总投资 200-300 亿元，单厂投资 40-50 亿元 [4] - 新增产能主要用于满足大客户及海外需求，2026-2028 年仍将供不应求，无严重过剩风险 [4] - 东南亚产能转移：高端产品线向泰国等地转移，带来结构性盈利弹性 [23] **3 技术变革与产品升级** - **正交背板**：提升 PCB 价值量，单价数万美元 [2] - **COWOP**（Chip on Wafer on PCB）：简化封装流程，降低成本，台积电 COS 工艺采用 [5] - **内载板技术**：介于 PCB 和载板之间，信号传输更优，但加工难度大（需 mSAP 工艺） [6][7] - **PTFE 材料**：用于 Rubin 系列背板，但良率低，量产进度延迟 [8] **4 设备与材料突破** - **LDI 直写曝光设备**： - 新旗微装国内领先，2024 年收入 8 亿元，2025 年市场需求预计 40-50 亿元 [9][13] - 优势：高精度（10-15 微米）、无需掩模板、自适应调整 [10] - **钻孔设备**： - 大族数控占 70% 市场份额，高阶 HDI 板设备替代日本三菱 [16] - **高端铜箔**： - HCLP 铜箔加工费逐代提升（四代达 20 万元/吨），载体铜箔加工费超 50 万元/吨 [26][27] - 国产替代加速（德福、龙阳等） [26] - **低膨胀砂**： - 需求随台积电 COWAS 产能翻倍增长（2026 年达 13 万片/月） [30] - 价格为一玻纤的 3-4 倍，中材科技、宏和科技为主要供应商 [32] **5 细分市场机会** - **PCB 钻针**： - 鼎泰高科（27% 市占率）、金洲精工（18%）垄断市场 [22] - AI 推动高多层板需求，0.2mm 以下微孔钻针供需缺口超 10%，价格贵 30% [22] - **高端铜箔**： - 德福收购卢森堡公司扩产，载体铜箔远期利润增厚数亿元 [27] - 方邦与华为合作，2025Q1 收入 2000 万元，利润 900 万元 [28] --- **其他重要内容** **风险与挑战** - PTFE 材料量产延迟，良率问题未解决 [8] - 水镀设备验收周期长（3 季度以上），业绩拐点滞后 [21] **市场动态** - 2025 年 PCB 设备订单高增：大族数控订单增 50%，中微公司订单翻倍 [19] - 鼎泰高科、金洲精工股价 2025 年 6 月以来涨 50%，下半年仍有空间 [24] **估值差异** - 钻孔/曝光设备估值 30-40 倍（PE），水镀设备仅 20 倍 [21] - 高端铜箔、低膨胀砂赛道因技术壁垒高，盈利弹性大 [26][32] --- **总结** PCB 行业在 AI 算力爆发和技术升级驱动下进入高景气周期，核心机会集中于： 1. **高端 PCB 制造**（正交背板、内载板） 2. **设备国产化**（LDI、钻孔、水电镀） 3. **材料突破**（高端铜箔、低膨胀砂、钻针） 需关注扩产节奏、技术验证进展及东南亚产能转移带来的结构性机会。