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去世7年后“遗产”史诗级爆发,他是香港最被低估的爱国巨商
创业邦· 2025-11-02 11:19
以下文章来源于华商韬略 ,作者华商韬略 华商韬略 . 聚焦标杆与热点、解构趋势与韬略 来源丨华商韬略 (ID: hstl8888 ) 作者丨冬木褚 AI正加速改变着产业,改变着众多企业、企业家与个人的财富命运。 2025年以来,A股市场围绕AI的相关上市公司,无论是本土算力、芯片,还是为全球算力、芯片提供 产业支撑的光模块、光芯片,PCB也都上演着史诗级的业绩和市值飙升。其中,就包括两家深藏产业 上游的老牌企业:覆铜板龙头生益科技,以及PCB主力军生益电子。 如今,他们的市值已分别超过1500亿和800亿,他们都来自制造之城东莞,他们的背后都书写着同一 个人的创业精神与情怀,这个人就是时常被公认为 "纺织大王"的 唐翔千 。 创办生益 1945年,唐翔千赴海外求学,在美国伊利诺大学获得经济学硕士学位后,定居香港,从银行职员做 起,白手起家开创棉纺织厂,到1969年,其创办的南联实业公司已是香港最大的纺织集团。 改革开放后,唐翔千成为首批回内地投资的香港商人,由其创办的上海第一家沪港合资企业上海联合 毛纺织有限公司,领取了具有历史意义的"第001号"上海合资企业营业执照。 1984年访问北京时,邓公还曾握住唐翔 ...
深南电路(002916):Q3业绩持续创新高,新增产能陆续释放
银河证券· 2025-10-31 23:16
投资评级 - 维持“推荐”评级 [3] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩持续创新高,营收和归母净利润均实现强劲增长,单三季度营收同比增长33.25%至63.01亿元,归母净利润同比增长92.87%至9.66亿元 [7] - 业绩增长主要受AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求提升,以及存储类封装基板产品订单和收入增加驱动,PCB业务产能利用率处于高位,封装基板业务产能利用率环比明显提升 [7] - 公司新增产能如南通四期预计在2025年第四季度连线,泰国工厂已连线试生产,将为未来业绩增长提供保障,预计2025至2027年归母净利润分别为33.19亿元、41.2亿元、48.2亿元,对应每股收益分别为4.98元、6.18元、7.23元 [7] 主要财务指标预测 - 预计营业收入从2024年的179.07亿元增长至2027年的312.44亿元,增长率从2024年的32.4%逐步放缓至2027年的13.2% [2] - 预计归母净利润从2024年的18.78亿元增长至2027年的48.20亿元,2025年利润增速预计高达76.8%,随后放缓至24.1%和17.0% [2] - 毛利率预计持续改善,从2024年的24.8%提升至2027年的28.0%,净利率从10.5%提升至15.4% [2][9] - 估值方面,预计市盈率从2024年的80.89倍下降至2027年的31.51倍,市净率从10.39倍下降至5.65倍 [2] 2025年三季报业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收167.54亿元,同比增长28.39%,归母净利润23.26亿元,同比增长56.30% [7] - 单三季度毛利率为31.39%,同比提升5.99个百分点,环比提升3.8个百分点,广州广芯工厂产能利用率提升带动毛利率显著改善 [7] 业务运营与产能扩张 - PCB业务总体产能利用率处于高位,封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求增长,工厂产能利用率环比明显提升 [7] - 南通四期预计在2025年第四季度连线,泰国工厂已连线试生产,两者将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力,助力PCB业务产能进一步释放 [7] - 公司已在无锡为PCB业务算力相关产品购置土地,预计未来将分期投入 [7]
AI驱动PCB需求显著提升 行业进入新一轮扩产高峰
证券时报网· 2025-10-31 21:21
行业整体趋势 - AI发展浪潮驱动下,PCB作为电子设备的神经中枢,市场需求显著提升,行业进入新一轮扩产高峰 [1] - 随着AI技术普及和新能源车抢市,AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升,成为产业成长重要驱动力 [4] - 2024年全球PCB市场规模约为880亿美元,预计2025年将达到968亿美元 [4] - 2024年中国PCB市场规模约为4121.1亿元,预计2025年将回暖至4333.21亿元 [4] - PCB行业市场需求提升已增厚相关公司业绩,10多家PCB产业链上市公司三季报业绩大增 [4] 公司业绩与产能扩张 - 鹏鼎控股2025年前三季度实现营业收入268.55亿元,同比增长14.34%,归母净利润24.07亿元,同比增长21.23% [1] - 鹏鼎控股报告期内资本开支达49.72亿元,同比增加近30亿元,积极推进淮安、泰国等地新产能建设 [1] - 德福科技拟新增投资10亿元,用于建设特种铜箔研发生产车间及配套设备设施 [2] - 大族数控将PCB专用设备生产改扩建项目产能规划从年产2120台提升至年产3780台 [2] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能,扩产速度行业领先 [2] 产品与技术升级 - 市场对PCB的性能、精密度提出更高要求,高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快 [3] - AI算力基础设施建设提速,PCB需求爆发,AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求 [3] - 东山精密扩产提升高端PCB产能,以满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景的中长期需求 [2] - 广合科技技改扩产规划主要针对数通类高端PCB产品,以支持业务发展需要 [3] 投资与市场展望 - 预计中国头部PCB公司2025-2026年将形成项目投资额419亿元 [3] - 鹏鼎控股未来几年新产能陆续释放,算力领域将成为公司发展的重要支柱 [1] - 金禄电子清远生产基地PCB扩建项目分三期建设,边建设边投产,正加快项目一期建设 [3] - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [3]
沪电股份:10月30日召开董事会会议
每日经济新闻· 2025-10-31 19:39
每经AI快讯,沪电股份(SZ 002463,收盘价:70.96元)10月31日晚间发布公告称,公司第八届第九次 董事会会议于2025年10月30日在公司会议室以现场结合通讯表决的方式召开。会议审议了《关于续聘公 司2025年度审计机构的议案》等文件。 2025年1至6月份,沪电股份的营业收入构成为:PCB占比95.98%,其他业务占比3.99%,房屋销售收入 占比0.03%。 截至发稿,沪电股份市值为1366亿元。 每经头条(nbdtoutiao)——多地出现"负电价",既然卖电"不挣钱",为何电厂不愿停机? (记者 王晓波) ...
鹏鼎控股(002938) - 2025年10月31日投资者关系活动记录表
2025-10-31 17:50
财务业绩 - 2025年前三季度营业收入268.55亿元,同比增长14.34% [4] - 2025年前三季度归母净利润24.07亿元,同比增长21.23% [4] - 2025年前三季度资本开支达49.72亿元,同比增加近30亿元 [5] - 截至2025年9月末公司账上净现金66.52亿元,资产负债率31% [5] - 应收账款周转天数为61天,同比减少16天;存货周转天数为52天,同比减少7天 [5] 业务板块表现 - 通讯用板业务营收167.54亿元,同比增长6%,营收占比62% [4] - 消费电子及计算机用板业务营收84.83亿元,同比增长23%,营收占比33% [4] - 汽车/服务器用板及其他用板营收13.92亿元,同比增长91%,营收占比5% [5] - 光模块业务与去年同期相比有较大突破,主要对应1.6T光模块需求 [7] 产能布局与并购 - 积极推进淮安、泰国、台湾高雄等地新产能建设 [5] - 拟以现金3.57亿元收购华阳科技53.68%股权 [5] - 华阳科技为专精特新小巨人企业,专注于车载模块及智能传感器研发生产 [5][6] - 泰国一期从5月份进入产品产线调试阶段,预计2026年上半年产线进入较好状态 [6] 运营效率与成本 - 单三季度毛利率同比下滑一个百分点,主要因折旧费用增加6000多万元及新厂认证费用增加 [7] - 三季度管理费用提升较多,主要因行政办公楼折旧增加及生产旺季人员招募费用上升 [7] - 新建产线自动化率很高,大规模量产产线可做到无人化关灯工厂 [7] - 泰国产线成本差异短期主要受生产效率和良率因素影响 [7] 市场展望与产品进展 - 下半年属于生产旺季,四季度营收预计跟随市场需求 [6] - AI眼镜对软板层数、精密度要求更高,公司是高端产品领域主要供应商 [8] - 未来两年看好AI眼镜对软板及高端硬板的增量贡献 [8] - 随着AI算力爆发,公司进入新一轮扩产高峰,算力领域将成为重要支柱业务 [5][7]
崇达技术(002815) - 2025年10月31日投资者关系活动记录表
2025-10-31 13:30
财务业绩 - 2025年前三季度公司实现收入55.93亿元,同比增长20.27% [2] - 2025年前三季度公司实现归母净利润3.14亿元,同比增长19.58% [2] - 2025年第三季度公司实现归母净利润0.92亿元,同比增长252.87% [2][3] 盈利能力提升举措 - 深耕高价值客户和订单,优化销售结构,淘汰亏损订单,降低低利率订单比例 [4] - 针对工控、服务器、汽车电子等重点领域梳理全球领先企业作为重点目标客户 [4] - 强化团队,提升销售专业服务能力,扩充并优化海外销售团队 [4] - 加强成本管理,深入推进工段成本管理标准化工作,降低单位产品成本 [5] - 协同保障,提升订单交付与客户服务水平,加强内部部门沟通协作 [5] - 创新驱动,加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] - 扩充产能,加快大连厂、珠海一厂、珠海二厂产能提升及泰国工厂建设 [5] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理,构建多维度成本分析模型 [7] - 提升材料利用率,优化拼板面积设计,改进生产工艺流程 [7] - 针对部分产品实施结构性提价策略,科学制定调价方案 [7] 产能状况与规划 - 公司目前整体产能利用率在85%左右 [8] - 加快珠海一厂(汽车、安防、光电产品)与珠海二厂(服务器、通讯)高多层PCB产能释放 [8] - 珠海三厂基础设施建设工程已完成,将适时启动生产运营 [8] - 加速泰国生产基地建设,规划在江门崇达新建HDI工厂 [8] 子公司与行业展望 - FPC行业2025年产值预计实现3.6%温和增长 [9] - 子公司三德冠在2025年第三季度已成功实现扭亏为盈 [10] - 2026年公司将持续依托产品品质、成本控制及定价策略等综合竞争优势 [10] - 2026年将积极推动重点新客户开发,强化在汽车、服务器、医疗、通讯等高价值领域订单获取能力 [10]
深南电路:2025 年第三季度业绩超预期;目标价上调至 281 元人民币
2025-10-31 09:53
涉及的行业或公司 * 公司为深南电路(股票代码 002916 SZ)[1] * 行业涉及印制电路板(PCB)、IC载板、覆铜板(CCL)行业,主要服务于通信、数据中心、AI服务器、汽车(ADAS、激光雷达、信息娱乐系统)等领域 [1][10][20][21] 核心观点和论据 * 公司前三季度营收增长28.4%至167.54亿元人民币,第三季度增速加快至33.3% [1] * 公司前三季度归母净利润飙升56.3%至23.26亿元人民币,第三季度增速高达92.9% [1] * 业绩超预期得益于AI业务贡献增加以及无锡工厂BT载板业务的持续复苏 [1] * 基于此,将2025-2027年盈利预测上调13-15%,目标价从230元人民币上调至281元人民币,基于2026年预期市盈率48倍,维持买入评级 [1] * 预计第四季度营收增长33%至64.27亿元人民币,净利润增长加速至115%,达到8.38亿元人民币,主要由于2024年第四季度行业去库存造成的低基数 [3] * 产能扩张按计划进行,泰国工厂(主要服务于汽车和服务器)于2025年中投产,南通四期(AI-PCB)将于2025年第四季度启动 [4] * 预计泰国工厂和南通四期满产年收入分别为13亿和15亿元人民币,约占2026年和2027年预估收入的11%和9% [4] * 公司未来几年将维持约30亿元人民币的年资本支出,以应对AI基础设施的巨大增长 [4] * 预计2026年上半年盈利预测仍有上调空间,因PCB和载板业务毛利率有进一步扩张空间 [10] * 预计AI-PCB毛利率在第三季度已达到40%以上,载板毛利率从上半年的15%显著扩大至约20% [10] * 第三季度毛利率扩大6.0个百分点至31.4%,但净利率因新厂启动成本仅改善4.7个百分点至15.3% [11] * 管理层注意到材料成本上涨,主要CCL厂商在10月已将每张售价上调5-10元人民币 [12] 其他重要内容 * 花旗工业考察(主题为AI基础设施和人形机器人)将于11月19日参观深南电路 [2] * 公司是领先的PCB供应商,采用PCB、PCBA和IC载板“三合一”的一站式解决方案模式,2024年三者营收占比分别为59%、16%和18% [20] * 投资逻辑基于国内AI服务器快速增长潜力、汽车ADAS等稳定增长以及2027年前39%的三年每股收益复合年增长率 [21] * 目标市盈率较行业平均有40-50%溢价,合理性在于公司的领先地位、国企背景和技术优势 [22] * 下行风险包括中国AI服务器需求不及预期、汽车/ADAS需求疲软、无锡BT载板新厂利润低于预期以及CCL成本通胀超预期 [23] * 尽管对深南电路评级为买入,但在CCL/PCB供应链中更偏好生益科技,因CCL行业经营杠杆更高且预计2026年CCL价格涨幅将快于2025年 [1][12] 财务数据摘要 * 2025年预期每股收益为4.744元人民币,增长68.5% [4] * 2025年预期市盈率为48.0倍,市净率为9.2倍,净资产收益率为20.3% [4] * 2025年预期股息率为0.9% [5] * 当前股价为227.8元人民币,目标价281.0元人民币,隐含23.4%的预期股价回报率 [5]
兴业证券:Q3主动公募加仓AI上游网络通信硬件和芯片存储 减仓中游算法技术和软件
智通财经· 2025-10-30 21:19
文章核心观点 - 2025年第三季度主动公募基金在AI领域的持仓策略显著呈现“加硬件、减软件”的特征,重点增持上游网络通信硬件、芯片存储以及下游AI端侧硬件,同时减持中游算法技术、软件和下游AI应用 [1][10] TMT板块持仓分析 - 2025年第三季度主动公募对TMT板块的配置比例大幅提升11.3个百分点至39.9%,接近2020年末茅指数42.5%的历史经验上限 [2] - 评估板块配置拥挤度需结合自由流通市值占比,采用“主动公募配置比例/自由流通市值占比”(超配比例)指标,2025年第三季度TMT板块该指标为1.52,远低于2015年2.07的历史高点 [2][3] - 与其他板块历史峰值对比,茅指数和新能源产业链的超配比例在2019年和2021年曾分别达到2.4和2.07 [6] - TMT板块内部持仓分化较大,计算机和传媒等AI中下游产业链的配置比例仍处于近十年中低分位数,为后续内部“再平衡”提供空间 [8] AI细分方向持仓拆解 上游网络通信硬件 - 各方向均获加仓,显著增持以光模块、PCB为代表的北美算力链,高速铜链接和光纤光缆的配置及超配比例尚未达到历史最高水平 [11] 上游芯片存储 - 各方向均获加仓,显著增持IDC(算力租赁)以及AI芯片、GPU、存储芯片为代表的国产芯片龙头,半导体封测产业链的配置和超配比例仍处于历史偏低水平 [12] 中游算法技术 - 多数方向遭遇减仓,AIGC、AI Agent的超配比例已处于历史极低水平 [12] 中游软件 - 多数方向遭遇减仓,仅操作系统、网络安全等少数方向获加仓,行业应用软件、办公软件、ERP软件的超配比例已处于历史极低水平 [12] 中游服务 - 整体获加仓但内部分化较大,增持云计算、边缘计算,减持运营商、SAAS,IT服务、云计算、SAAS的超配比例已处于历史较低水平 [13] 下游AI端侧 - 多数方向获加仓,AI手机、AIPC、AI穿戴设备等消费电子端获较多增持,人形机器人遭减持,各方向超配比例仍处于历史中等水平 [13] 下游AI应用 - 多数方向遭遇减仓,仅游戏等少数景气方向获加仓,多数方向配置和超配比例仍处于历史偏低水平 [13]
深南电路(002916):三季度业绩再创新高 国产PCB龙头深度受益AI大周期
新浪财经· 2025-10-30 20:41
财务业绩表现 - 公司25年前三季度实现营收167.54亿元,同比增长28.39%,归母净利润23.26亿元,同比增长56.3% [1] - 公司25年第三季度营收和利润再创新高,单季实现营收63.01亿元,同比增长33.25%,环比增长11.11%,归母净利润9.66亿元,同比增长92.87%,环比增长11.2% [1] - 公司盈利能力显著提升,25年前三季度毛利率为28.2%,同比提升2.29个百分点,净利率为13.9%,同比提升2.5个百分点;第三季度毛利率达31.39%,同比提升5.99个百分点,环比提升3.8个百分点 [1] - 公司费用投入增加,第三季度管理费用和研发费用分别环比增加0.72亿元和1.21亿元,主要与新工厂筹建及薪酬相关 [1] 业务增长驱动力 - PCB业务在通信领域受益于算力需求,400G及以上高速交换机和光模块需求显著增长 [2] - PCB业务在数据中心领域受益于AI算力投资,云服务商资本开支提升带动AI服务器及加速卡等产品需求释放 [2] - 封装基板业务中,BT类产品因导入关键客户新一代高端DRAM项目,存储产品订单显著增长,处理器芯片和RF射频类产品竞争力增强 [2] - 封装基板业务中,ABF类产品在广州新工厂投产后产能爬坡,已具备20层及以下产品批量生产能力,更高层产品研发按计划推进 [2] 产能扩张与未来展望 - 公司在建工程新增6.75亿元,主要为南通四期及泰国工厂建设,为后续增长提供支撑 [1] - 基于AI高景气度,公司2025至2027年归母净利润预测分别上调至34.71亿元、52.55亿元和69.21亿元 [3] - 按2025年10月29日收盘价计算,公司2025至2027年市盈率分别为43.8倍、28.9倍和21.9倍 [3]
深南电路(002916):公司盈利预测及估值
中泰证券· 2025-10-30 20:35
投资评级 - 报告对深南电路的投资评级为“买入”,并予以“维持” [1][2] 核心观点 - 公司2025年第三季度营收和利润再创新高,单季度毛利率达到31.39%,凸显产品结构升级成果 [4][5] - AI算力需求引领PCB业务成长,封装基板业务持续向好,是公司业绩增长的核心驱动力 [6][7][8] - 公司在建工程新增6.75亿元,主要为南通四期及泰国工厂建设,扩产为后续增长提供支撑 [5] - 基于AI高景气度,报告上调公司盈利预测,预计2025至2027年归母净利润将实现高速增长 [9] 公司基本状况与市场表现 - 截至2025年10月29日,公司总股本为666.74百万股,市价为227.80元,总市值约为151.88亿元 [1][2] - 2025年前三季度实现营业收入167.54亿元,同比增长28.39%,归母净利润23.26亿元,同比增长56.3% [4] - 2025年第三季度单季实现营收63.01亿元,同比增长33.25%,环比增长11.11%,归母净利润9.66亿元,同比增长92.87% [4] 业务板块分析 - **PCB业务**:在算力需求拉动下,400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长;AI服务器及加速卡产品需求释放成为核心驱动力 [7] - **封装基板业务**:BT类封装基板中,存储类产品因导入关键客户新一代高端DRAM项目而订单显著增长;ABF类封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力 [8] 财务预测与估值 - 预测公司2025年营业收入为222.06亿元,2026年达278.57亿元,2027年达347.31亿元 [2] - 预测公司2025年归母净利润为34.71亿元,2026年达52.55亿元,2027年达69.21亿元 [2][9] - 对应市盈率(PE)预计将从2025年的43.8倍下降至2027年的21.9倍 [2] - 预测毛利率将从2024年的24.8%持续提升至2027年的33.5% [11]