公司研发战略 - 公司高度重视产品的技术升级与研发创新，坚持“研发方向与市场紧密结合”的原则 [1] - 公司加强新产品、新工艺和新材料的研发，以提升产品的技术水平 [1] - 公司根据行业发展趋势，围绕主营业务，重点研究与PCB（印制电路板）有关的新产品、新技术、新材料、新工艺 [1] 研发管理 - 公司持续优化产品结构，并依此进行研发立项，设立研发目标，制定研发计划 [1]

行业核心观点 - AI需求持续强劲，带动半导体与电子行业高景气 [1] 行业细分领域景气度分析 - AI强劲需求带动PCB价量齐升，覆铜板拉货紧张程度升级，涨价趋势具有较强持续性 [1] - 存储芯片业绩持续爆发，闪迪业绩指引超预期，DRAM合约价涨势转强，存储器进入趋势向上阶段 [1] - 半导体设备景气度稳健向上，自主可控逻辑持续加强，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [1] - AI端侧应用加速落地，带动手机、智能眼镜等硬件在PCB、散热、电池等环节的迭代需求 [1] 投资关注方向 - 整体产业链保持高景气度，看好AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [1] 相关金融产品 - 集成电路ETF（159546）盘中涨超2% [1] - 该ETF跟踪集成电路指数（932087），指数主要涵盖从事集成电路设计、制造、封装测试及相关材料设备的企业 [1] - 指数成分股具有较高的技术壁垒和成长性，以反映中国集成电路产业的发展水平与市场表现 [1]

AI资本开支与需求 - 北美大型科技公司AI相关资本开支超出市场预期，其中Meta预计其2026年资本支出将显著增长，微软2025年第四季度资本开支同比增长66% [1] - AI需求的强劲势头带动了存储行业业绩持续爆发，闪迪（SanDisk）的业绩指引超出市场预期 [1] - 覆铜板及存储芯片的涨价趋势预计将具有较强的持续性 [1] AI硬件产业链景气度 - AI需求强劲带动PCB（印刷电路板）行业出现价量齐升的局面，目前多家AI-PCB公司订单饱满，处于满产满销状态，并正在大力扩产，业绩高增长有望持续 [1] - AI覆铜板需求同样旺盛，由于海外厂商扩产进程缓慢，行业龙头厂商有望积极受益于此轮需求增长 [1] - 半导体设备行业景气度稳健向上，主要受到先进逻辑制程和HBM（高带宽内存）相关DRAM应用的推动 [1] 半导体产业链自主化 - 国际制裁措施密集落地，半导体产业链持续呈现逆全球化趋势，自主可控的逻辑得到加强 [1] - 在此背景下，国内半导体设备、材料及零部件厂商正加速在下游客户中得到验证和导入 [1] 投资观点与标的 - 整体观点继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备以及苹果产业链的投资机会 [1] - 半导体设备ETF（159516）跟踪中证半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链上游的材料与设备领域，成分股涵盖相关研发、生产及制造的上市公司证券 [1]

PCB行业供需与投资主线 - 2025至2026年，PCB行业整体处于供需紧平衡状态，结构性短缺尤为突出[1] - 全球高阶PCB新增产能无法满足AI和高频高速市场需求，主流公司产能受限于扩张周期、海外劳动力和基础设施瓶颈，短期内产能释放有限，供给释放滞后带来严重的供需缺口[1] - 增量需求需要依赖分散供应链来获取产能[1] - 核心投资主线聚焦于高端PCB与材料龙头，重点关注价值量高、AI业务进展领先、产能扩产积极的龙头企业[1] - 2026年全行业产能与材料均处于供应紧张格局，相关公司产品价格有望持续上涨，盈利能力预计攀升[1] 智能手机市场展望 - 截至2025年第三季度，三星2025年第一至第三季度全球智能手机出货量达6060万台，市场份额为19%，保持全球第一[1] - 苹果2025年第三季度出货量为5650万台，同比增长4%，市场份额位列第二，其后为小米、传音和vivo[1] - 据IDC报告，2025年全球智能手机出货量预计将达到12.4亿部，2024至2029年复合年增长率预计为1.5%，呈现温和增长[1] - 展望2026年，持续看好手机结构化升级带来的创新需求，例如潜望式镜头成为安卓和苹果高端手机标配，渗透率将持续提升[1] 端侧SoC与AI芯片发展趋势 - 2026年端侧SoC行业将全面迈向“ALL IN AI”新阶段，NPU核心架构地位确立并推动设计逻辑重构[2] - 存算一体架构成为端侧大模型部署的关键破局点，行业核心进化方向聚焦于ISP与NPU的物理级深度融合，以实现“感知即推理”新范式[2] - 在关联赛道中，AI眼镜将向“第一视角计算中心”演进，双芯片架构成中高端主流；机器人赛道受具身智能驱动转向端侧自监督学习；智能驾驶舱驾一体化“One-Chip”方案加速普及[2] - 本土厂商凭借技术突破与本土化优势，有望提升市场份额并重构市场竞争格局[2] - 建议关注的标的包括瑞芯微、晶晨股份、泰凌微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技、翱捷科技、佰维存储、兆易创新[2] 半导体制造与设备发展 - 随着国产算力需求增加，先进制程的产能需求不断提升，中芯国际、华虹公司、长鑫存储等企业的先进制程制造产能预计将不断增加[3] - 成熟制程工艺各制造商各有特色，特色工艺投资机会显现，例如芯联集成、晶合集成、赛微电子在各自特色领域优势显著[3] - 半导体设备商通过内生增长及外延并购提升覆盖率，半导体制造流程长、工艺步骤多、设备品类多，设备商通常以内生性方式拓宽同类设备型号，并以外延并购拓展其他设备类型[3] - 今年以来，北方华创通过并购芯源微新增涂胶显影设备布局，并购成都国泰真空加强高端光学镀膜设备领域布局；中微公司计划收购杭州众硅布局CMP，进一步向“集团化”和“平台化”发展[3] - 建议关注的标的包括北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、金海通等[3] 国产算力、存储与模拟芯片周期 - 国产算力产业链从2025年开始跑通，2026年可能是国产算力芯片的放量大年（H200将于2026年进入国内市场，可能对国产算力发展产生影响）[4] - 2026年建议关注寒武纪、海光信息、摩尔线程与沐曦股份等国产算力AI芯片的投资机会[4] - 全球存储芯片市场自2025年上半年起进入景气周期，价格持续攀升，美光CEO暗示此轮“存储芯片超级周期”有望延续至2027年，反映AI热潮下存储芯片需求激增与供应端长期短缺[4] - 建议关注HBM产业链相关标的（如雅克科技、华海诚科等）、模组厂（如德明利、江波龙等）以及技术链（如兆易创新、北京君正等）[4] - 模拟芯片正处于周期低谷，复苏或将加速，面向人工智能、汽车电动化、通信技术演进、光伏技术升级等新兴场景，国内厂商正从产品性能、工艺协同、设计方法学、封装等多个维度发展，逐步向高端领域渗透[5][6] - 在云端AI部署中，AI服务器、AIDC等算力基础设施面临严峻能耗挑战，对电源管理芯片等模拟IC的用量和性能要求持续提升[5] - 建议关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、南芯科技、杰华特等相关机会[6]

核心观点 - 报告认为2026年电子行业将呈现**AI与自主可控共振**的主线，在手机温和复苏、端侧AI全面深化、国产算力放量、存储进入超级周期、模拟芯片复苏以及高端PCB供需紧张等多重趋势下，存在丰富的结构性投资机会 [2][4][6][10] 手机行业：温和复苏与结构创新 - **全球市场温和增长**：预计2025年全球智能手机出货量将达到**12.4亿部**，2024-2029年复合年均增长率预计为**1.5%** [3][13] - **竞争格局**：截至2025年第三季度，三星全球出货量**6060万台**，市场份额**19%**，保持第一；苹果出货量**5650万台**，同比上升**4%**，位列第二；小米、传音、vivo等国产品牌紧随其后 [3][18] - **中国市场稳定**：预计2025年中国智能手机出货量**2.89亿台**，同比增长**1.6%**，进入存量博弈稳定期 [25][36] - **结构创新驱动**：看好潜望式镜头成为安卓/苹果高端手机标配带来的渗透率提升机会 [3][43] - **CIS需求增长**：全球CIS市场规模预计从2024年的**232亿美元**增长至2030年的**301亿美元**，年均复合增长率**4.4%**；到2027年，全球**2亿像素**手机图像传感器市场需求规模有望突破**1亿颗** [32][33] 端侧SoC：全面迈向“ALL IN AI” - **行业新阶段**：2026年端侧SoC行业将全面迈向“ALL IN AI”，NPU成为核心架构，推动设计逻辑重构 [4][56] - **技术路径**：存算一体架构成为端侧大模型部署破局关键，例如炬芯科技的存内计算NPU单核算力达**100GOPS**，能效比**6.4TOPS/W** [4][59] - **AIoT赛道（AI眼镜）**：2026年“国补”首次纳入智能眼镜，按产品售价**15%**给予补贴（单件最高**500元**）；2025年第一季度全球智能眼镜出货量**148.7万台**，同比增长**82.3%**；IDC预测2025年全球AI眼镜出货量将达**1280万台**，同比增长**26%** [66][67] - **机器人赛道**：在具身智能驱动下转向端侧自监督学习；预计到2029年全球机器人市场规模将超过**4000亿美元** [4][70] - **智能驾驶赛道**：舱驾一体化“One-Chip”方案加速普及，可节省硬件成本**20%–30%**；国内厂商凭借技术突破与本土化优势有望提升市占率 [4][74] 半导体制造与设备：先进与成熟并重，设备覆盖率提升 - **产能扩张**：2024-2027年全球预计投入运营**75座**新的12寸晶圆厂，其中中国大陆预计从2024年的**29座**增长至2027年的**71座** [75] - **先进制程**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储等企业的先进制程制造产能预计不断增加 [5][75] - **成熟特色工艺**：芯联集成、晶合集成、赛微电子在各自特色工艺领域（如车规IGBT、CIS、MEMS）优势显著 [5][79] - **设备国产化**：半导体设备商通过内生增长及外延并购提升覆盖率，例如北方华创并购芯源微布局涂胶显影设备，中微公司计划收购杭州众硅布局CMP设备 [5][81] 国产算力：2026年放量大年 - **行业进入放量期**：国产算力产业链从2025年开始跑通，2026年或是国产算力芯片的放量大年 [6] - **代表企业盈利**：寒武纪在2024年第四季度及2025年前三季度实现营收**9.89亿元**及**46.07亿元**，同比增长**75.51%**及**2386.38%**，并连续四个季度实现盈利 [92] - **下游需求强劲**：2025年第三季度，北美四大云厂商资本开支合计**964.04亿美元**，同比增长**67.6%**；2025年第三季度，阿里巴巴资本开支达**315.01亿元**，同比增长**80.1%** [93] - **市场规模**：2024年全球GPU市场规模为**773.9亿美元**，预计2030年达**4724.5亿美元**，2024-2030年复合增长率**35.19%**；2024年中国GPU市场规模约**1073亿元**，同比增长**32.96%** [96] AI存力：存储超级周期延续 - **进入超级周期**：全球存储芯片市场自2025年上半年起进入景气周期，价格持续攀升，此轮周期有望延续至2027年 [6][98] - **供需紧张**：AI服务器需求爆发导致供应缺口，预计2026年第一季度智能手机/PC NAND价格将上涨**25%—30%**，DRAM价格上涨**30%—35%** [98][104] - **厂商展望**：美光预计2026年DRAM和NAND位出货量均增长约**20%**；SK海力士预计2026年DRAM出货量同比增长超**20%**，并预测HBM供应紧张将持续至2027年 [103] 模拟芯片：周期复苏与国产替代 - **行业回暖**：2025年海外大厂业绩转正，国内头部企业如思瑞浦、纳芯微业绩也明显回暖 [108] - **市场规模与替代空间**：2024年中国模拟芯片行业市场规模为**1986.4亿元**，同比增长**5.73%**，预计2028年达**2587.7亿元**，2024-2028年复合增长率**6.83%**；中国模拟芯片自给率从2019年的**9%**提升至2024年的**16%**左右，国产替代空间较大 [113] PCB：AI驱动高端需求，供需持续紧张 - **市场规模增长**：全球PCB市场规模预计从2024年的**735.65亿美元**增长至2029年的**946.61亿美元**，五年复合增长率**5.2%** [114] - **高端需求驱动**：AI服务器、高速网络设施驱动PCB向高多层、高速互联方向发展，对高端材料（如M8/M9级覆铜板）需求旺盛 [117] - **供需紧平衡**：2025-2026年行业整体供需紧平衡，结构性短缺突出，高端产能及上游材料（如CCL、玻璃布）面临瓶颈并多次涨价 [10][118][123] - **龙头扩产**：龙头公司如胜宏科技积极推动泰国、越南生产基地建设以配合海外AI客户需求 [119]

公司重大资产重组方案 - 公司拟通过发行股份方式购买厦门麦达持有的厦芝精密49%股权，同时拟以现金收购厦芝精密51%股权，现金交易与股份交易不互为前提 [1] - 标的资产最终交易价格将以评估结果为基础协商确定，发行股份购买资产的股份发行价格与募集配套资金的发行价格均为36.05元/股 [1][3] - 公司拟向实际控制人谢祖华发行股份募集配套资金，总额不超过本次购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过募集前总股本的30% [1] 交易性质与影响 - 本次交易预计构成关联交易，交易完成后厦门麦达预计持有公司股份超过5%，且募集配套资金发行对象为公司实际控制人 [2] - 本次交易预计不构成重大资产重组，也不构成重组上市 [3] - 交易完成后，公司业务将从LED照明拓展至高端PCB钻针领域，旨在分享AI产业及PCB钻针行业发展红利 [3] 标的公司业务与财务概况 - 厦芝精密聚焦PCB制造核心耗材微型钻针的研发、生产与销售，核心产品为PCB、FPC、IC载板等加工用钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm [3] - 2024年及2025年，厦芝精密营业收入分别为12,494.94万元和13,518.03万元，净利润分别为927.21万元和1,127.37万元 [4] - 2026年1月23日，厦门麦达将其持有的江西麦达100%股权转让给厦芝精密，江西麦达成为其全资子公司，2024年及2025年江西麦达营业收入分别为2,172.02万元和3,326.05万元，净利润分别为264.70万元和160.84万元 [3][4] 公司近期股价与市场表现 - 公司股票于2月2日复牌后一字涨停，截至发稿报53.98元，上涨20.01%，总市值56.50亿元 [1] - 公司股价在上市后第5个交易日（2023年8月）曾达到历史最高峰69.89元 [5] 公司IPO与历史财务表现 - 公司于2023年8月4日在创业板上市，发行2,617万股，发行价51.05元/股，IPO募集资金净额124,298.77万元，超募14,126.85万元 [4][5] - 2024年公司营业收入为16.41亿元，同比增长7.35%，归母净利润为2.31亿元，同比增长0.17%，但扣非净利润为1.95亿元，同比下降4.74% [5] - 2025年前三季度公司营业收入为12.30亿元，同比下降0.04%，归母净利润为1.50亿元，同比下降19.75%，扣非净利润为1.31亿元，同比下降18.97% [6]

涉及行业与公司 * **行业**：全球印刷电路板及覆铜板行业，特别是AI服务器、交换机、电信设备等高端应用领域 [1] * **公司**：报告重点覆盖并分析了多家PCB及CCL供应商，包括Victory Giant、WUS、Shengyi Tech、Shennan、Unimicron、GCE、ZDT等，并提及了Kingboard、EMC、TUC、ITEQ等公司 [1][5][13][15] 核心观点与论据 * **成本传导**：近期铜价上涨导致CCL成本上升，但对用于服务器/交换机的高端PCB/CCL影响可控，原因在于原材料成本占比更低，且新项目可协商调整价格以抵消成本 [4][5][11] * **竞争格局**：AI服务器PCB/CCL供应链参与者增多，这反映了客户需求上升，需要更多供应商，预计2025-27E全球AI PCB/CCL市场将以+140%/+179%的复合年增长率增长，客户选择供应商的关键在于产能规模、持续研发投入、交付能力和质量 [12][13] * **产能释放周期**：从新工厂开工建设到实现收入确认通常需要4-5个季度，过程包括厂房建设、设备搬入调试、客户下单、生产、发货至下游ODM等环节 [14] * **供应链分配趋势**：PCB供应呈现多元化分配趋势，随着AI服务器需求增长，需要更多供应商以增强供应，例如预计Victory Giant将从2026E开始从谷歌TPU PCB获得更多收入，Shennan预计从2027E开始获得谷歌TPU服务器分配，而CCL供应链则更为集中，主要因高速CCL供应商较少且向M9材料升级进一步提高了进入壁垒 [15] 市场预测与数据 * **市场规模**：预计全球AI服务器PCB总市场规模将从2024年的31.46亿美元增长至2027E的271.22亿美元，CCL总市场规模将从2024年的15.16亿美元增长至2027E的187.01亿美元 [31] * **增长率**：预计2025E PCB总市场规模同比增长50%，2026E同比增长113%，2027E同比增长171%，预计2025E CCL总市场规模同比增长58%，2026E同比增长142%，2027E同比增长222% [31] * **细分市场**：2027E，GPU服务器PCB/CCL市场规模预计分别达到158.87亿美元/117.27亿美元，ASIC服务器PCB/CCL市场规模预计分别达到112.35亿美元/69.74亿美元，交换机板PCB/CCL市场规模预计分别达到49.55亿美元/30.83亿美元 [31] * **技术规格趋势**：在PCB中，30层以上多层板占比预计从2024年的13%提升至2027E的39%，6+N+6或以上层数的HDI板占比预计从2024年的2%提升至2027E的34%，在CCL中，M9及以上材料占比预计从2026E的10%大幅提升至2027E的45% [31] * **出货量与均价**：预计PCB总出货面积从2024年的0.7百万平方米增长至2027E的2.5百万平方米，CCL总出货张数从2024年的20百万张增长至2027E的78百万张，预计PCB总平均售价从2024年的4，775美元/平方米增长至2027E的11，062美元/平方米，CCL总平均售价从2024年的76美元/张增长至2027E的239美元/张 [31] 供应商分配详情 (基于2025-2027E预测表) * **PCB分配 (以英伟达为例)**：2025E，Victory Giant占35-40%，Unimicron占20-25%，WUS占20%，GCE占<5%，其他占15-20%，2026E，Victory Giant份额升至40-45%，Unimicron降至15-20%，WUS降至15-20%，Shengyi开始占<5%，其他占15-20%，2027E，Victory Giant占35-40%，Unimicron占15%，WUS占15%，Shengyi占<5%，其他占25-30% [17][18][19] * **CCL分配 (以英伟达为例)**：2025E，EMC占30-35%，TUC占<5%，ITEQ占<5%，Shengyi占<5%，其他占55-60%，2026E，EMC占30%，Shengyi升至10-15%，其他占50-55%，2027E，EMC升至40-45%，Shengyi占15%，其他占40% [17][18][19] * **其他客户分配**：报告详细列出了AMD、亚马逊AWS、谷歌TPU、Meta ASIC、微软ASIC、特斯拉ASIC、OpenAI ASIC、华为及其他中国ASIC等客户在2025-2027E对各家PCB和CCL供应商的预计采购份额 [17][18][19] 技术规格演进 * **PCB技术**：服务器应用中主要使用多层板和HDI板，GPU服务器OAM板从4+N+4 HDI向5+N+5及6+N+6 HDI演进，层数要求不断提高，ASIC服务器技术规格因客户而异 [36][37] * **CCL技术**：材料从M6、M7向M8、M9及以上升级，以支持更高的数据速率（如从56Gbps向224Gbps演进），降低介电常数和损耗因子 [42][44]

行业投资评级 * 报告对电子行业整体持积极看法，核心观点为“继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链” [1][4][26] 核心观点 * **北美科技巨头AI资本开支超预期，驱动产业链需求**：Meta预计2026年全年资本支出在1150亿至1350亿美元之间，较2025年的约700亿美元显著增长 [1] 微软25Q4资本开支达375亿美元，同比增长66%，其云商业订单增长230% [1] 天弘科技大幅上修2026年资本支出至约10亿美元 [1] * **AI技术已对巨头自身业务产生积极影响**：Meta的AI改进使其Facebook广告点击率提升3.5%，Instagram转化率提升超过1%，Instagram Reels在美国的观看时间同比增长30% [1] * **存储芯片行业业绩爆发，涨价趋势明确**：闪迪2026财年第二财季营收30.25亿美元，同比增长61%，环比增长31% [1] 下季度指引营收中值46亿美元，同比增长171%，毛利率指引达65-67% [1] TrendForce上修25Q4一般型DRAM价格涨幅预期至18-23% [20] * **AI算力需求强劲，拉动多环节硬件增长**：英伟达GB300积极拉货，Rubin产业链预计26Q1进入拉货阶段 [1] 谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC芯片需求预计在2026-2027年迎来爆发式增长 [1][26] AI带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销 [26] * **半导体设备自主可控逻辑加强，国产化加速**：全球半导体设备出货金额2025年第二季度达330.7亿美元，同比增长24% [24] 在外部制裁背景下，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [23] 细分行业总结 消费电子 * 看好苹果产业链，AI手机算力与运行内存提升将带动PCB、散热、电池等组件迭代 [5] * 关注AI智能眼镜（如Meta新品）以及AI Pin、智能桌面等端侧应用产品的加速发展 [5] PCB/覆铜板 * 产业链保持高景气度，AI开始大批量放量是主因，覆铜板涨价在即且斜率有望变高 [6] * AI覆铜板需求旺盛，由于海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望积极受益 [26] 元件 * **被动元件**：AI手机、笔电升级将带动电感、MLCC用量和价格提升，例如WoA笔电MLCC单机价值大幅提升至5.5-6.5美元 [18] * **面板**：LCD面板价格企稳，1月有望报涨 [18] OLED领域看好上游材料与设备国产化机会，国内8.6代线规划加速上游导入 [19] 半导体设计（存储） * 存储器行业进入趋势向上阶段，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂Capex启动及消费电子补库加强 [20] * 持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [20][22] 半导体制造与设备材料 * **封测**：先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求拉动产能，HBM国产化已取得突破 [23] * **半导体设备**：景气度稳健向上，看好国内存储大厂及先进制程扩产带来的订单弹性 [24][25] * **半导体材料**：看好稼动率回升及自主可控下的国产化快速导入，光刻胶等领域存在催化机会 [25] 其他核心硬件 * 看好AI数据中心SOFC（固体氧化物燃料电池）供电项目落地带来的机会 [18][33] * 散热、折叠屏转轴、AR/AI眼镜零部件等环节受益于AI终端创新 [32] 重点公司观点 * **胜宏科技**：预计2025年净利润41.6-45.6亿元，同比增长260.35%-295%，受益于AI算力产品大规模量产 [27] * **北方华创**：半导体装备平台化布局完善，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺 [28] * **中微公司**：高端刻蚀设备增长显著，发布多款新产品加速向平台化转型 [28][29] * **兆易创新**：25Q3毛利率环比改善3.71个百分点，看好其在Nor Flash、利基DRAM及AI MCU领域的增长 [31] * **三环集团**：AI需求带动MLCC及SOFC业务增长，高容量、小尺寸MLCC研发进展显著 [33] * **江丰电子**：布局静电吸盘业务以应对供应链风险，推动关键零部件国产化 [34]

交易方案概述 - 公司拟通过“现金收购+发行股份购买资产+募集配套资金”的组合方式，收购厦芝精密100%股权 [1] - 具体方案为：以现金方式收购厦门麦达持有的厦芝精密51%股权；同时，通过发行股份方式向厦门麦达购买厦芝精密49%股权 [1][7] - 现金交易与发行股份购买资产不互为前提，但募集配套资金以发行股份购买资产为前提条件 [7] - 本次交易完成后，公司将成为厦芝精密的控股股东，并将其纳入合并报表范围 [1] 交易定价与支付 - 发行股份购买资产的发行价格确定为36.05元/股 [8] - 发行对象为交易对方厦门麦达，其以持有的厦芝精密股权认购公司发行的股票 [8] - 募集配套资金拟用于支付交易中介机构费用及厦芝精密的项目建设 [8] - 截至公告日，标的资产的审计评估工作尚未完成，交易对价尚未确定 [13] 交易影响与公司治理 - 交易完成后，公司业务将拓展至高端领域专用PCB钻针领域 [1][10] - 交易预计构成关联交易，因交易完成后厦门麦达持有公司股份比例预计超过5% [6][9] - 交易前后，公司控股股东和实际控制人均为谢祖华，预计不会导致公司控制权发生变更 [8] - 公司表示交易有利于提高资产质量、增强持续经营能力，且不会新增重大不利影响的同业竞争或关联交易 [12] 标的公司业务 - 厦芝精密聚焦微型钻针的研发、生产与销售，深耕PCB制造核心耗材领域 [11] - 核心产品为PCB、FPC、IC载板及AI PCB加工用钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm，擅长0.2mm以下极小径微钻的研发制造 [11] - 通过收购，公司将分享AI产业及PCB钻针行业发展带来的成长红利 [11] 公司近期财务与市场表现 - 公司2025年前三季度营业收入为12.3亿元，同比下降0.04%；归属于上市公司股东的净利润为1.5亿元，同比下降19.75% [11] - 公司股票已于1月19日停牌，停牌前最后一个交易日（1月16日）股价收报44.98元/股，最新市值为47亿元 [5] - 公司股票将于2月2日开市起复牌 [5] 交易背景与结构 - 交易前，厦门麦达已将其持有的江西麦达100%股权转让给厦芝精密，使江西麦达成为厦芝精密全资子公司 [1] - 因此，本次交易标的公司由原计划的厦芝精密和江西麦达变更为厦芝精密，但公司表示标的公司未发生实质性变化 [1] - 本次交易前，交易对方与公司之间不存在关联关系 [9]

交易方案概述 - 公司拟以现金收购厦门麦达持有的厦芝精密51%股权，同时拟通过发行股份方式向厦门麦达购买厦芝精密49%股权，并募集配套资金 [1] - 交易完成后，公司将控股厦芝精密，并将其纳入合并报表范围 [1] - 发行股份购买资产的发行价格为36.05元/股，发行对象为公司控股股东、实际控制人谢祖华 [4] - 募集配套资金拟用于支付交易中介费用及厦芝精密的项目建设，具体用途及金额将在重组报告书中披露 [4] - 本次交易预计构成关联交易，因交易完成后厦门麦达预计持有公司股份比例超过5% [5] 交易标的与业务拓展 - 交易标的公司为厦芝精密，其全资子公司为江西麦达 [1] - 厦芝精密聚焦微型钻针的研发、生产与销售，核心产品为PCB、FPC、IC载板及AI PCB加工用钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm [6] - 交易完成后，公司业务将从LED照明灯具拓展至高端领域专用PCB钻针领域 [1][6] - 此次收购旨在分享AI产业及PCB钻针行业发展红利，加快公司战略转型 [6][7] 交易影响与公司状况 - 交易预计不会导致公司控股股东和实际控制人变更，谢祖华仍为控股股东、实际控制人 [4] - 公司表示交易有利于提高资产质量、增强持续经营能力，不会导致财务状况发生重大不利变化 [7] - 交易有利于公司突出主业、增强抗风险能力及独立性，不会新增重大不利影响的同业竞争或不公平关联交易 [7] - 交易前，公司与交易对方不存在关联关系，本次交易未构成重大资产重组，预计无需提交股东会批准 [7] 财务与市场数据 - 公司停牌前最后一个交易日（1月16日）股价收报44.98元/股，最新市值为47亿元 [2] - 公司2025年前三季度营业收入为12.3亿元，同比下降0.04%；归母净利润为1.5亿元，同比下降19.75% [7] - 与交易相关的审计、评估工作尚未全部完成，标的资产评估值及交易对价尚未确定 [7] 时间线与进程 - 公司股票已于1月19日开市起停牌，并将于2月2日（星期一）开市起复牌 [2] - 在1月23日，厦门麦达将其所持江西麦达100%股权转让给厦芝精密，使江西麦达成为厦芝精密全资子公司 [1]