文章核心观点 文章认为市场超跌反弹阻力增加，AI产业链重拾强势需经历“四步走”过程，当前仅完成第一步，后续需消化微观结构问题，9月政策窗口可能带来反弹高点，但AI链总体回归前高需重磅产业催化凝聚新共识，短期结构选择应聚焦超跌反弹中修复程度更高的方向 市场整体判断与AI产业链推演 - 超跌反弹阻力如约增加，重申AI产业链重拾强势“四步走”推演，当前刚走完“第一步”，“第二步”正在临近[1] - 第一步：超跌反弹出现，基本面研究有效性恢复[1] - 第二步：持仓浮盈浮亏重回盈亏平衡线，行情扰动容易引发资金流出，超跌反弹阻力自然增加，需先消化微观结构问题再出发[1] - 消化微观结构问题可能的方式包括：(1) 先回调，行稳致远政策发力，悲观筹码出清 (2) 小波段横盘，等待积极因素累积，稳定微观结构[1] - 第三步：26年三季报，业绩消化估值初步到位，业绩高增对股价的支持力恢复[1] - 第四步：重磅产业催化兑现，AI产业趋势凝聚新共识[1] - 待筹码问题出清后，AI反弹行情可能延续，9月还有行稳致远政策保护的时间窗口，这可能与二次探底后的反弹行情叠加[4] - 长中短期的乐观预期会借有利窗口集中反映，这个行情演绎后，反弹再延续，就高度依赖于科技产业趋势新催化凝聚新共识，对应市场可能来到本轮反弹行情的阶段高点[4] AI产业链资金与股价分析 - 资金正循环难快速回到6月底的状态，股价创新高就需要基本面预期超越6月底[5] - AI链总体回归前高的线索尚未出现，短期结构选择的重点是比较超跌反弹能够修复前期跌幅的程度[5] - AI链总体回归前高需要以重磅产业催化凝聚新共识为前提[6] - 若新共识形成的时间拉长，AI链震荡调整波段的时间可能拉长，对应9月无法创新高，新的调整波段可能随之出现，市场对科技回归节奏的心态也会随之趋缓[6] - 6月资金分化正循环，7月负循环，资金供需状态难快速回到6月底的状态，股价创新高的必要条件就是产业逻辑的强度要超过6月底[6] - 现阶段，算力通胀链反弹演绎的核心逻辑还是7月以来担忧的缓和，逻辑强度相对6月底突破还不是演绎的重点[6] - 国内半导体设备链和AI小盘是“中期掩护短期”的反弹高弹性方向，但国内半导体设备链的下游景气预期仍高度依赖于全球算力通胀链(中韩存储)[6] - 现阶段，国产算力链和AI小盘对总体市场的带动作用上限还是明显低于算力通胀链的[6] - 重新挑战前高的线索未出现，短期结构选择的重点是比较超跌反弹能够修复前期跌幅的程度[6] - 国产算力链、AI小微盘就是中期扰动较少、短期弹性较大的方向，而算力通胀资产中，业绩增速向下拐点出现较晚的资产(典型是存储)，同样可能是修复程度较高的资产[6] - 若新共识形成的时间较短，则对应9月行情可能直接创新高，且科技赛道产品正循环可能回归，科技龙头可能重新跑赢科技小盘[7] - 更大概率的情形是，本轮需要形成的新共识级别更大，所需的时间也更长，对应9月行情无法创新高，新的调整波段出现，市场对AI链震荡调整时间的预期从月度级别到季度级别[7] 短期结构选择方向 - 短期结构选择重点寻找超跌反弹中能够更大程度上修复跌幅的方向[7] - 国产算力链和AI小盘股“中期掩护短期”，是弹性更高的方向[7] - 全球算力通胀链中，基本面向下拐点较晚的方向更容易兑现高弹性，典型是存储(也是国产链更好)[7] - 短期小级别催化也会强化反弹幅度，典型是PCB[7] 非科技方向与高股息资产 - 9月后，市场对科技行情节奏的预期可能放缓，对应非科技方向的投资机会增加[8] - 调整波段也会相应增加，高股息资产绝对收益窗口拉长[8] - 非科技赛道方向，创新药和CXO行情上涨已与赛道资金正循环共振，构成最强方向[8] - 关注贵金属、工业金属和基础化工的机会[8] - 中期调整波段增加，高股息资产可能反复有机会[8] - 中证800指数权重–26Q2公募基金持仓权重，可能是寻找高股息资产的有效思路，重点关注银行、非银金融、食品饮料和公用事业[8] 赚钱效应扩散与行业表现 - 医药生物赚钱效应继续扩散，按个数占比83%相比上周增加11%，按市值占比88%增加2%，按成交额占比93%增加5%[12] - 银行赚钱效应聚焦龙头，按个数占比76%减少5%，按市值占比93%增加7%，按成交额占比89%持平[12] - 煤炭赚钱效应继续扩散，按个数占比64%增加13%，按市值占比86%增加3%，按成交额占比83%增加7%[12] - 中证红利赚钱效应全面收缩，按个数占比64%减少3%，按市值占比86%持平，按成交额占比77%减少7%[12] - 食品饮料赚钱效应继续扩散，按个数占比62%增加12%，按市值占比78%减少1%，按成交额占比73%增加13%[12] - 传媒赚钱效应继续扩散，按个数占比58%增加9%，按市值占比70%增加9%，按成交额占比86%增加6%[12] - 房地产赚钱效应继续扩散，按个数占比50%增加24%，按市值占比57%增加21%，按成交额占比68%增加35%[12] - 计算机赚钱效应继续扩散，按个数占比48%增加4%，按市值占比56%减少3%，按成交额占比71%增加5%[12] - 沪深300赚钱效应全面收缩，按个数占比46%减少13%，按市值占比59%减少7%，按成交额占比39%减少1%[12] - 全部A股赚钱效应继续扩散，按个数占比42%增加9%，按市值占比51%减少2%，按成交额占比46%增加7%[12] - 创业板赚钱效应继续扩散，按个数占比41%增加10%，按市值占比43%增加6%，按成交额占比47%增加13%[12] - 非银金融赚钱效应全面收缩，按个数占比35%减少18%，按市值占比32%增加48%，按成交额占比27%减少43%[12] - 有色金属赚钱效应全面收缩，按个数占比34%减少2%，按市值占比51%增加14%，按成交额占比49%减少9%[12] - 电子赚钱效应继续扩散，按个数占比19%增加4%，按市值占比23%增加12%，按成交额占比27%增加3%[12] ETF资金流向与表现 - 华夏中证5G通信主题ETF最新份额170.61亿份，5个交易日份额变化-0.1%，今年以来份额变化65.8%，5个交易日涨跌幅2.8%，今年以来涨跌幅41.4%[13] - 国泰中证煤炭ETF最新份额113.27亿份，5个交易日份额变化3.0%，今年以来份额变化34.7%，5个交易日涨跌幅2.1%，今年以来涨跌幅22.5%[13] - 华安创业板50ETF最新份额148.82亿份，5个交易日份额变化1.6%，今年以来份额变化-26.1%，5个交易日涨跌幅2.0%，今年以来涨跌幅12.5%[13] - 易方达创业板ETF最新份额174.60亿份，5个交易日份额变化0.8%，今年以来份额变化-44.6%，5个交易日涨跌幅1.7%，今年以来涨跌幅14.4%[13] - 富国中证创新药产业ETF最新份额174.26亿份，5个交易日份额变化4%，今年以来份额变化51.9%，5个交易日涨跌幅0.9%，今年以来涨跌幅10.1%[13] - 华夏国证半导体芯片ETF最新份额234.81亿份，5个交易日份额变化0.8%，今年以来份额变化-19.5%，5个交易日涨跌幅-0.9%，今年以来涨跌幅39.1%[13] - 易方达中证人工智能ETF最新份额116.31亿份，5个交易日份额变化-0.2%，今年以来份额变化-18.3%，5个交易日涨跌幅-1.2%，今年以来涨跌幅20.5%[13] - 南方中证申万有色金属ETF最新份额131.11亿份，5个交易日份额变化-0.5%，今年以来份额变化22.7%，5个交易日涨跌幅-4.6%，今年以来涨跌幅-1.8%[13]

AI驱动PCB与CCL行业升级 - AI算力芯片升级和AI端侧产品推动CCL和PCB升级，AI服务器/数据储存、网络通信等下游行业需求持续增长，带动高多层PCB、HDI板保持较高增长，AI PCB产品迎来量价齐升 [1] - 根据Prismark，2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为8.2% [1] - 2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，约为全球PCB产值的57%，2029年中国PCB市场规模预计将达624.63亿美元，2024-2029年年均复合增速为8.7% [1] - 2025年全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%，全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2% [1] - AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%，其中AI服务器相关HDI年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增速为33.8%，远超过PCB行业平均8.2%的增速 [1] - 服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将在AI推动下持续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长 [1] AI算力芯片升级推动CCL与材料升级 - 英伟达Rubin芯片使用的核心PCB超过20层，CCL升级至M9，Rubin平台全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX导入M9，Midplane的超高多层PCB为44层，单台服务器PCB价值比上一代提升逾两倍 [2] - Google TPU V7和AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [2] - 端侧AI核心特征为高算力SoC/NPU、高密度BGA、瞬态大电流、多传感器射频混合信号，端侧AI的PCB在板材、层叠、HDI工艺、PDN电源等全面升级，AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增 [2] - 2024年中国CCL产能全球占比为73.3%，但国产CCL全球市占率约为20%，国产特殊覆铜板全球市占率仅为8.3%左右，国产替代空间大 [2] 高频高速低损耗推动铜箔与电子布升级 - PCB在1GHz以上频率传输高速信号需使用高频高速材料，铜箔行业正从HVLP2/3向HVLP4/5及无轮廓铜箔演进 [3] - AI服务器对HVLP铜箔需求激增，单台用量为传统服务器的8倍，英伟达新一代Rubin平台采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升 [3] - A股主要铜箔公司有铜冠铜箔、德福科技、中一科技、海星股份、诺德股份 [3] - 低介电电子布在AI服务器、数据中心交换机、光模块等高频高速通信领域得到大规模应用，低热膨胀系数电子布开始在AI芯片封装基板、高端手机芯片封装基板中推广应用 [3] - 第二代Low Dk/Df电子布和Low CTE电子布及Q布前景广阔，国内电子布相关主要上市公司有宏和科技、中材科技、中国巨石、国际复材 [3] - 石英纤维布介电性能与热稳定性表现优秀，主要应用于卫星通信、航天工程等特定尖端领域 [3] PCB制造工艺与设备升级 - PCB制造工艺已达微米级，改良型半加成法(MSAP)工艺制程能实现高精度、高密度线路(如0.018mm线宽)且保持量产可行性，已被用于制造类载板PCB [4] - HDI板对阻抗稳定性要求更高，细线路、薄介质层等特性增加阻抗管控难度 [4] - 激光钻孔技术是实现盲孔、埋孔(HDI板关键结构)的核心工艺，孔径可精细至0.05mm，胜宏科技、红板科技、中京电子等公司激光钻孔能做到0.07mm以下 [4] - 多层PCB加工导致机械钻孔效率大幅下降，同时大幅提升激光钻孔需求 [4]

核心观点 - 市场超跌反弹进入中继期，海外风险偏好持续强化，国内科技业绩高景气将被验证，反弹有望延续 [2] - 配置上，超跌后的AI产业链尤其上中游方向是最佳选择，此外机械设备、机器人、游戏、软件等方向也需重视 [2] 市场观点：反弹中继，未完待续 市场热点1：美国7月通胀数据对美联储加息预期和A股美股的影响 - 7月美国非季调CPI同比增长3.4%，持平于市场预期，低于前值的3.5%，能源项价格同比14.7%，较前值回落1个百分点 [14] - 核心CPI同比小幅回落至2.5%，前值为2.6%，主要源于房租项价格上涨节奏放缓 [14] - 数据公布后，CME Fed Watch显示9月FOMC会议加息概率由此前约50%下降至40%左右，流动性收紧担忧边际缓解 [14] - 美伊双方围绕霍尔木兹海峡管控权的博弈仍在持续，国际能源价格后续走势存在不确定性 [14] 市场热点2：7月金融数据对货币信用的指向 - 7月社融存量同比增速7.4%，较上月增速持平，新增社融规模14017亿元，较去年同期的11307亿元明显改善 [15] - 新增社融主要依赖未贴现银行承兑汇票减少值大幅收窄、企业债券发行和长鑫科技IPO等大幅增加、政府债券发行规模提升 [16] - 人民币贷款和信托贷款较去年同期出现较大规模下滑 [16] - 金融机构口径下，7月新增人民币贷款净减少3400亿元，较去年同期的净减少500亿元减少规模大幅增加 [17] - 居民部门贷款净减少4603亿元，与去年同期4893亿元略微改善但不明显，企业部门中长期贷款净下降2300亿元较去年同期净下降2600亿元略有改善 [17] - 企业部门票据融资规模3757亿元，较去年同期的8711亿元大幅度下降，短期贷款净下降2500亿元相比去年同期净下降5500亿元明显改善 [17] - 7月M2同比7.7%，较上月回落0.3个百分点，M1同比与上月一致维持在4.0%，M2-M1剪刀差继续维持高位 [18] 行业配置：成长科技仍是当下反弹行情的优势之选 配置热点1：如何看待近期医药行情 - 截至2026年8月14日，申万医药生物行业最大涨幅达到19.3%，本周周涨幅达1.9%，居于第3位 [20] - 7月1日至8月14日期间，医药生物涨幅为13.2%，居于第二，符合宽幅振荡期下消费品轮动特征 [21] - 6月上旬医药生物PETTM已降至30X以下，接近2025年二季度行情启动之初水平 [22] - 已公布中报业绩中，利润同比正增长的有88家，占比63%，利润实现30%以上增速的有60家，占比43%，利润同比增速下滑的比例达28% [22] - 医药板块修复行情持续性有待观察，需出现重磅产业催化或业绩反弹具备中期持续性 [23] 配置热点2：房地产板块近期修复行情是否具备持续性 - 2026年7月27日至2026年8月12日期间，申万房地产行业上涨12.9%，呈底部反弹状态 [25] - 地产行情属于景气下行周期政策转向时的阶段性估值修复机会，历史模式下行情持续时间一般1个月左右，指数涨幅一般在15-25%，相对上证指数超额收益一般在10-25% [28] - 近半月地产板块上涨12.9%，上证指数上涨3.5%，超额收益9.4%，持续时间为17个自然日，上涨时间和空间基本接近历史类似情形下限 [29] - 8月12日市场对于地产贴息政策的预期出现过升温迹象 [28] - 考虑到科技板块超跌修复且后续仍继续反弹，微观流动性将趋势性重回科技板块，地产板块后续进一步上涨空间可能较为受限 [29] 成长科技仍是当下反弹行情的优势之选 - 8月第2周A股整体延续震荡反弹但波动加大，算力硬件整体领先但出现分化，通信领涨，电子、机械设备涨幅中上，应用端下跌 [30] - 根据成长产业景气周期投资节奏框架，当下正处第二阶段上涨期间中段震荡期降温调整后的反弹过程，反弹有望持续1个月左右时间，较大概率将反弹接近前高位置 [30] - 第一条核心主线是AI产业链上中游硬件方向的超跌反弹机会，建议重视算力中心环节：光模块、PCB、CPO，算力上中游配套环节：光纤、液冷、存储及半导体设备链、储能链、电源设备、数据中心 [30] - 第二条主线是AI链扩散以及有催化的领域，主要包括机械设备、机器人、游戏、软件等 [31]

核心观点 - 中信证券研报指出PCB/CCL行业近期业绩表现分化，PCB环节AI高占比公司维持高增，CCL环节受涨价拉动业绩超预期，并看好后续投资机会 [1] PCB环节分析 - 近期PCB公司密集发布业绩预告，AI高占比公司维持业绩高增，表现亮眼 [1] - 展望2026H2，AI新产能释放、下游AI客户加速拉货的增长动能将更为突出 [1] - 看好PCB公司的业绩加速增长动能 [1] CCL环节分析 - 近期CCL公司密集发布业绩预告，受涨价拉动，盈利能力加速释放，业绩普遍超预期 [1] - 展望2026H2，CCL环节有望于短期内继续快速落地涨价 [1] - 中长期价格维持高位的确定性亦在不断增强 [1] - 持续看好板块后续投资机会 [1]