前言 《公告全知道》每周日至每周四推送明日股市重大公告！内容包含"停复牌、增减持、投资中标、收 购、业绩、解禁、高送转"等一系列个股利好利空公告，其中重要公告均以红色标注，帮助投资者提前 寻找到投资热点，防范各类黑天鹅事件，并且有充足的时间进行分辨和寻找合适的上市公司。 ①存储芯片+MLCC+超级电容+光模块+机器人+液冷+长鑫存储+数据中心！这家公司代理销售三星MLCC产品 且光模块领域供货华工科技；②培育钻石+存储芯片+碳化硅+先进封装！这家公司面向芯片散热建设大尺寸金 刚石生产线；③PCB+光通信+机器人！公司拟16亿元投建高多层、HDI板项目。 ...

2026.06. 22 本文字数：2845，阅读时长大约4分钟 作者 | 第一财 经 魏中原 A股市场的行情或许已经无法用简单的"冰火两重天"来形容，结构性分化正在演绎到了极致。 当光纤、光芯片、玻璃基板等AI核心赛道的龙头股在资金的簇拥下不断刷新历史新高，另一端的"老 登股"——生物医药、餐饮旅游、汽车、教育、地产等传统行业仍在挣扎。6月22日盘中，中证医药 指数跌幅超过2%，尽管收盘涨0.99%，但该指数年内仍下跌12.47%，按收盘点位计算，中证医药 指数创下2014年四季度以来的新低。 市场的"K型"分化不仅体现在盘面的瞬时波动上，更是长达一年甚至更久资金流向的缩影。一边是科 技股在AI浪潮下的狂欢，另一边是传统白马股在业绩与估值双杀下的漫长寻底。截至当日收盘，有 128只个股股价创历史新低，1653只创下近一年以来的新低，这些个股普遍集中在传统周期行业。 科技新高与白马新低：128只个股创历史新低的背后 6月22日的盘面，是"新旧"资产最激烈的交锋。"小登股"阵营里，科技股的上涨已经脱离了单纯的 估值修复，转而进入由产业趋势主导的主升浪。第一财经记者统计发现，截至当日收盘，有187只个 股股价创下历 ...

南下资金流向 - 近期南下资金呈现显著的结构性净买入与净卖出，净买入主要集中在建滔集团、建滔积层板、中芯国际、华虹宏力，净卖出则集中在长飞光纤光缆、阿里巴巴、腾讯等 [1] - 具体净买入金额：建滔集团33.32亿港元、建滔积层板14.31亿港元、中芯国际8.2亿港元、华虹宏力5.42亿港元 [1] - 具体净卖出金额：长飞光纤光缆24.75亿港元、阿里巴巴11.82亿港元、腾讯11.54亿港元、盈富基金8.41亿港元、小米集团3.53亿港元、智谱2.83亿港元、剑桥科技2.14亿港元 [1] - 资金连续净买入天数与金额：连续10日净买入建滔积层板共计127.2108亿港元，连续7日净买入中芯国际共计40.202亿港元，连续5日净买入建滔集团共计87.7899亿港元，连续4日净买入华虹宏力共计17.9609亿港元 [1] - 资金连续净卖出的情况：连续9日净卖出阿里巴巴共计155.132亿港元，连续5日净卖出腾讯共计66.9635亿港元 [1] 建滔集团 - 花旗预期公司在AI时代将结构性演变为几乎纯粹的PCB及覆铜板概念股，这两个业务占其2028年预期总净利润的比重，预计将从2025年的63%激增至87% [3] 中芯国际 - 供应链信息显示，台积电28纳米主要生产基地的月投片量从今年初的20万片已降至15万片，相较年初减少逾25%，台积电规划将更多28纳米产能支持中间层，并逐渐退出低毛利订单 [3] 华虹宏力 - 华鑫证券研报指出，公司第一季度归母净利润同比大增，得益于产能爬坡与降本增效发力 [3] - 公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头，在“8+12”英寸产能释放与华力微资产注入双轮驱动下，深度受益于本土供应链重构与AI边缘应用需求快速增长，华鑫证券首次覆盖给予“增持”评级 [3] 长飞光纤光缆 - 受北美AI数据中心需求激增影响，光纤供应商藤仓因产能扩张缓慢，决定对数据中心互联光缆涨价30% [3]

A股市场资金流向周报（2026.06.15-2026.06.18）核心观点 - 市场呈现极致的结构性分化，资金高度集中于科技硬件板块，形成“科技抱团”，而新能源及部分传统板块遭大幅抛售 [3][4] - 不同类别资金行为分化：主力与杠杆资金在科技方向形成共振加仓，而机构资金通过宽基ETF大额赎回从“核心资产”撤退 [2][21][34] - 6月22日大金融板块爆发可能预示着市场风格从“科技极致抱团”向“金融+周期”轮动切换 [2] 主力资金动向 - **整体流向**：6月15日主力资金单日净流入459.6亿元，但此后迅速萎缩，6月18日转为净流出204.25亿元，市场短期承压信号明显 [3][8][10] - **行业流入（极致科技抱团）**：前十大净流入行业中，TMT板块（通信、元件、半导体、消费电子、计算机、其他电子）合计吸金550.37亿元，占总流入的86.9% [3] - 流入前三行业为：通信设备（173.78亿元）、元件（151.12亿元）、半导体（89.29亿元），三者合计占比近七成 [11][12] - **行业流出**：电池、能源金属、小金属、工业金属四大行业合计净流出177.6亿元，占前十大流出行业的52% [4][14] - 电池行业净流出53.45亿元，能源金属净流出51.48亿元，两者合计占前十流出约三成 [14][15] - **个股流入**：资金集中押注算力硬件，中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技四大光模块龙头合计吸金超150亿元，占前十总流入的52.8% [4] - **个股流出**：新能源龙头遭大幅抛售，天华新能、比亚迪、阳光电源、多氟多、天齐锂业、赣锋锂业六只个股合计净流出超95亿元，占前十总流出的64% [4] ETF资金动向 - **宽基指数遭大额赎回**：宽基指数ETF单周净流出537.28亿元，显示机构资金从“大盘蓝筹”中撤离 [21][22] - 沪深300指数ETF净流出高达440.97亿元，远超其他指数 [25][26] - **策略与债券ETF逆势吸金**：策略风格ETF（如红利、低波动、价值策略）申赎净流入超60亿元，反映资金避险倾向 [21] - **行业主题ETF流入**：科技与资源双主线获得资金流入 [27] - **行业主题ETF流出**：电网设备ETF净流出15.67亿元居首 [30] 杠杆资金（融资）动向 - **规模创新高**：截至6月18日，两融余额报29，655亿元，融资余额报29，438亿元，均创历史新高；融资买入额占A股成交额比例从9.82%升至10.73% [34][36][37] - **行业流入（共振科技）**：杠杆资金与主力资金在科技硬件方向形成最强共振 [34][38] - 半导体行业获融资净买入271.04亿元，是同期主力资金净流入（89.29亿元）的三倍有余 [34][39] - 通信设备行业获融资净买入122.16亿元，元件行业获92.84亿元 [34][39] - **行业流出**：证券行业融资净卖出12.87亿元居首，与主力资金流出方向一致 [34][41][42] - **个股流入**：融资净买入前十均为科技股，合计超211亿元；中际旭创以42.83亿元居首，寒武纪获33.23亿元 [34][44] - 融资买入额占个股成交额比例普遍超15%，普冉股份高达19.42% [34]

Action | 21 Jun 2026 20:43:00 ET │ 10 pages Kingboard Holdings (0148.HK) Adding Upside 30-Day Catalyst Watch | Direction: | Upside | | --- | --- | | Duration: | Within 30 Days (expires 22 Jul 2026) | | Catalyst: | Earnings | | We open a 30D CW on 1) expectation of issuing strong 1H26 profit alert in | | | July, 2) forecast of net profit growth of strong 56% in 1H26E and of | | | accelerating growth at 175% in 2H26E | | Buy | Catalyst Watch: Upside, expires 22-JUL-26 | | | --- | --- | | Price (18 Jun 2026 | ...

电话会议纪要关键要点总结 涉及的行业与公司 * **行业**：AI算力、PCB（印制电路板）产业链、上游材料（覆铜板/CCL、电子布、铜箔、钻针等）、光模块[1] * **公司**： * **PCB板厂**：鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、景旺电子、广合科技、东山精密、胜宏科技、普林电路、生益电子、盛弘科技[1][11][18] * **上游材料**：生益科技、建滔集团、南亚新材、华正新材、联瑞新材、国际复材、菲利华、铜冠铜箔、德福科技[1][2][10][11][17] * **钻针耗材**：中钨高新、鼎泰新材、欧科亿、新锐股份、捷美特、明阳电路[1][10][19] * **设备及其他**：大族数控、大族激光、合锻智能、芯碁微装、东微科技、日联科技[11] 核心观点与论据 AI算力景气度与投资策略 * **AI行业渗透持续**：OpenAI与Anthropic的年度经常性收入（ARR）在2026年6月初回升，表明行业渗透快速进行[1][3] * **融资与投资风险低**：2026年厂商主要使用自有现金流投资，融资可见度高；2027年大型融资计划及杠杆效应可覆盖投资需求，大规模投资中断风险低[3] * **2026年Q2-Q3投资应以景气度为核心**：投资者通常在Q3后才系统性考虑次年布局，当期应聚焦景气度高的公司[3] * **两类公司具备优势**：1) 当期景气度极高的公司（如光模块、PCB）；2) 景气信号明确、有望在2027年快速估值消化的公司（如PCB上游材料、国产算力）[3] PCB板块：“斜率之王”的增长逻辑 * **价值量增长斜率陡峭**：PCB在AI硬件迭代中价值量急剧提升，增长斜率极为显著[4] * **B200机柜PCB价值量暴涨**：B200机柜PCB价值量较GB200暴涨233%[1][4] * **技术演进驱动价值量跃升**：从GB200（主力为22-32层超多层板）到Vera Rubin平台（Switch Tree采用32层高阶HDI，Computer Tree采用32-44层高阶HDI），仅工艺升级就带来233%的价值量增长[5][6] * **未来增长斜率或达10倍**：预计2026年Q4或2027年Q1，Rubin Archer的正交背板（层数达100多层至168层，采用高阶HDI和复杂材料工艺）可能开始小批量交付，以GB200平均26层为基准，层数增长近六七倍，叠加工艺复杂度提升，价值量增长斜率可能达到10倍[6] 产业链景气度传导节奏 * **上游材料先于中游板厂**：上游材料（CCL、电子布、铜箔）投资、采购及终端客户产能锁定已开始，涨价趋势明确，确定性更高[1][9] * **中游板厂业绩释放从2026年Q3起加速**：Vera Rubin平台6月小批量交付，MSAP产能Q2未完全拉升，LPU、Co-WaP、正交背板等新产品业绩贡献未在Q2体现，中游核心厂商业绩预计从Q3开始陆续显现[1][9] * **7月中下旬板块性行情可期**：预计7月中下旬随着中游厂商订单和业绩兑现，PCB中游板块机会将快速跟上[9][11] 上游材料通胀与需求驱动 * **上游材料持续提价**：建滔FR-4产品在2026年6月16日再次提价15%，为2026年以来第五次涨价；生益科技、建滔等持续提价[1][12] * **涨价能力源于强劲需求**：下游PCB公司调研证实成本压力可有效传导；泰国产业链调研发现各大厂争相大规模扩产，验证需求旺盛[12] * **AI需求挤占传统产能**：M8级别材料占用产能约相当于FR-4材料的三倍；上游设备（如织布机）存在瓶颈，加剧对传统覆铜板产能挤占，推动价格上涨[17] * **具体需求驱动因素**： 1. **GPU平台价值量提升**：英伟达GB200机架PCB价值量较GB100（Grace Hopper Superchip）提升200%以上[12] 2. **ASIC需求激增**：谷歌TPU的PCB价值量从2025年M7材料的1，000多元，提升至2026年M8及以上材料后的6，000元以上，单卡价值量提升6倍；若2027年出货量达1，000万张，将新增超600亿的PCB需求[12] 3. **CPU平台需求强劲**：海外及国产CPU的PCB订单增长快速[12] 4. **交换机需求放量**：1.6T交换机预计2026年下半年起量，2026年出货量约10万台，2027年可能达四五十万台，单机价值量有数倍提升[12][14] 光模块与MSAP工艺 * **1.6T光模块爆发带动MSAP需求**：1.6T光模块将全部采用MSAP工艺；800G光模块的硅光方案也基本采用该工艺[13] * **供不应求将持续至2027年**：MSAP工艺良率壁垒高、扩产周期长，预计从2026年Q3开始，相关公司业绩将显著释放，供不应求局面将持续[1][7][13] * **市场需求庞大**：预计到2027年，800G和1.6T光模块总出货量合计可能接近2亿支，为MSAP带来持续需求[13] * **价值量高**：光模块SLP面积约为手机主板一半，但层数增至十几层，价格是手机SLP的3到4倍[13] 钻针行业：高耗材的超级景气周期 * **耗材属性决定强势表现**：钻针业绩表现先于板厂爆发，且可能更强势；2026年4月至6月，钻针板块已有公司实现显著超额收益[1][19] * **需求驱动**：PCB层数增多、工艺变复杂，对钻针消耗量急剧增加[10] * **龙头公司受益于扩产与提价**：中钨高新、鼎泰新材、欧科亿、新锐股份等龙头受益于AI钻针扩产与提价[1][10] * **中钨高新钻针业务利润空间看至50亿元**：其中长径比AI钻针利润空间40亿元，普通AI钻针利润空间10亿元[1][20] PCB行业需求、竞争与估值 * **需求异常强劲**：出现客户为锁定产能而预付扩产费用的现象（如AT&S），类似存储芯片行业模式，说明需求旺盛[15] * **竞争格局良好**：下游AI需求爆发式增长，单一公司难以满足所有需求，订单外溢为整个行业带来普惠性增长机会（如沪电股份产能扩张慢导致订单外溢）[15] * **扩产速度跟不上需求**：行业扩产速度相对较慢，难以跟上需求爆发速度，导致多家厂商纷纷扩产，供需紧张[15] * **业绩逐季加速增长**：Q2环比增长幅度将显著超过Q1；业绩弹性真正爆发点在Q3，受GB200、TPU v6、Trainium 3等新产品大规模拉货及光模块MSAP需求提振；Q4增长斜率可能不及Q2、Q3，但业绩不差[16] * **产品结构优化提升毛利率**：厂商将产能从毛利率20-30%的传统产品转向毛利率可达40-50%甚至更高的AI相关产品；M8材料PCB产品良率控制好，毛利率可达50-60%或更高[16] * **估值具备上行空间**：当前PCB板块相关公司估值普遍不贵，可展望至2027年30倍以上市盈率；覆铜板环节也持续看好[16][18] * **PCB板块存在补涨需求**：相较于上游电子元器件，PCB板块此轮涨幅相对不大；许多公司估值合理，对应2027年估值约20倍，市场预期有望达30倍，且存在利润进一步上修20%-30%的可能性[18] 算力拉货节奏 * **Q3拉货斜率向上，Q4维持高位**：从PCB环节月度出货追踪看，Q3将是拉货节奏向上的高点，Q4环比Q3持平在高位运行；英伟达（N客户）Q3是向上斜率较高的关键节点[1][27] * **谷歌（G客户）拉货启动**：谷歌新品（OAM和UBB）拉货已在2026年下半年启动，预计Q3环比明显起量，Q4达到月度拉货水平新高[27] * **下半年上量节奏明确**：Q3环比Q2增长斜率先拉起来，Q4可能环比Q3继续提升，使PCB板块下半年具备高性价比和投资机会[27] 其他重要内容 具体公司观点 * **中钨高新**：分部估值目标约3，500亿元。钻针业务利润空间50亿元，给予60倍市盈率；钨矿业务利润空间约50亿元，给予20倍市盈率；数控刀具业务利润约8亿元，给予25倍市盈率[20][21] * **鼎泰新材**：民营企业中的“扩产之王”，与中钨高新同为钻针行业两大龙头[22] * **欧科亿**：目标市值约540亿元。核心优势在于钨棒库存及自供能力；钻针业务到2027年月产能扩至1亿支，年产能12亿支[23][24] * **新锐股份**：目标市值约770亿元。核心优势是强大的自产设备能力；钻针业务按2027年年产10亿支目标，利润空间约9亿元；铣刀业务因1.6T光模块对PCB边缘处理要求提升，需求将大幅增加[25][26] * **生益科技**：投资价值在于产业链稳固格局及新产品方案（如PTFE）可能带来的业绩弹性；若PTFE方案被采用，公司可能成为独家供应商，导致2027年业绩预期上调50%至100%[27][28] * **联瑞新材**：是CCL等级提升和技术方案演进的主要受益者。随着材料等级提升，填料占比大幅增加（M7/M8约35%，M9约40%，M10及正交背板方案达50%）；在更高等级树脂中，填料与树脂结合技术难度高，公司在此方面有深厚积累[29] * **“生益链”投资机会**：生益科技是CCL环节最有希望进入全球竞争的大陆企业，其绑定的供应链（如联瑞新材、祥和科技等）最具发展潜力；跟随链主布局有望事半功倍[30] 上游材料边际变化 * **电子布**：2026年6月经历月度定价下的跳涨，涨价趋势预计保持乐观；预计2026年7月将验证LDK二代布涨价，LDK一代布、薄布、超薄布也可能有动作[30] * **AI铜箔**：供需缺口比电子布更大，技术路线清晰（向四代、五代演进），供给格局良好；2026年6月涨价一次后，预计下半年至少还会演绎一次涨价[30] 新技术路线影响 * **现阶段处于“蜜月期”**：在交期紧张背景下，新方案（如PTFE）立即大规模替代可能性不大；现有成熟方案和新技术方案可以“各炒各的”[31] * **方案选型关键节点**：预计在2026年Q4至2027年一二月份，答案会更加明晰；现阶段无需过分纠结某个方案的最终成败[31]

**研读纪要：AI基础设施需求驱动的高端铜箔行业与公司（德福科技、TGCF）分析** **一、 涉及的行业与公司** * **行业**：电解铜箔行业，特别是用于印刷电路板和覆铜板的高端铜箔产品，如HVLP和DTH[1][2][17]。下游应用主要分为两大领域：AI基础设施相关的PCB/CCL，以及锂离子电池[17][97]。 * **公司**：报告重点覆盖并首次给予“买入”评级的中国公司是**德福科技**和**TGCF**[1][5][6]。 * **德福科技**：股票代码301511 CH，当前价格138.26元人民币，目标价190.00元人民币，潜在上涨空间37%[5][6][14]。 * **TGCF**：股票代码301217 CH，当前价格141.80元人民币，目标价180.00元人民币，潜在上涨空间27%[5][6][14]。 **二、 核心观点与论据** **1. 行业趋势：AI驱动高端铜箔市场高速增长，规格升级推升行业价值** * **整体市场**：全球电解铜箔总市场规模预计将从2025年的1920亿元人民币增长至2030年的3710亿元人民币，年复合增长率约15%[2][7][17][97]。增长主要受AI基础设施建设和锂电需求加速的双重驱动[17]。 * **AI高端需求**：HVLP作为AI基础设施的关键高端材料，其需求预计将从2025年的约1.3千吨/月增长至2030年的超过6千吨/月，年复合增长率达30-40%[2][9][17][26]。这将成为推动整体铜箔市场增长的核心动力[2][17]。 * **规格升级与价值提升**：主要AI厂商预计将在2026年下半年将新AI服务器中的铜箔规格从HVLP1/2/3升级至HVLP4，这将创造对后者的显著需求[3][28]。由于HVLP4/DTH的技术壁垒更高、生产效率更低，其加工费远高于传统产品。据估算，HVLP4的加工费可达传统HTE产品的10倍以上，而DTH的加工费又约为HVLP4的2倍[3][28][30]。随着需求向更高规格产品转移，铜箔行业的平均售价预计将持续上升[3][28]。 **2. 竞争格局：供应紧张为中国厂商提供切入良机，市场份额有望快速提升** * **当前格局**：中高端铜箔市场目前主要由中国大陆以外的供应商主导[4][33]。例如，在HVLP市场，日本厂商三井金属占据约60%的市场份额[130]。 * **供应缺口**：仅考虑非中国大陆产能，未来1-2年HVLP4等效需求将出现显著的供应缺口[4][33]。AI厂商因此积极引入包括TGCF和德福科技在内的具备技术能力的中国新供应商[33][159]。 * **中国厂商崛起**：中国厂商凭借快速扩张产能的能力和意愿获得优势[4][33]。若计入TGCF和德福科技的产能计划，全球主要厂商的HVLP产能预计将从2025年的约2千吨/月增至2027年的超过5千吨/月，基本匹配届时需求[4][33]。这意味着中国供应商的全球市场份额有望从2025年的不足10%在未来2-3年内提升至30%以上[4][161]。 **3. 公司分析：德福科技与TGCF均为领先者，各具优势** * **共同点**：两者均是中国AI铜箔领域的领先者，在客户认证和出货量方面表现突出[5][38]。报告认为两家公司目前研究覆盖不足，且行业供应紧张可能驱动进一步涨价等积极因素尚未完全反映在股价中[5][48]。 * **TGCF**：在高速度铜箔领域领先，其高速产品已贡献2025年大部分利润，市场视其为直接的AI受益者[5]。其高速铜箔在2025年已占总出货量的20%以上，是国内厂商中AI相关业务占比最高的[38][168]。 * **德福科技**：虽然是该领域的新进入者，但已具备高速铜箔的竞争性生产能力，并拥有积极的产能扩张计划[5][38]。公司计划在2027-28年新增5万吨年产能，专注于RTF/HVLP，而TGCF尚未宣布新的产能计划[38]。此外，德福科技在DTH产品上也具备能力和产能优势[168]。报告认为德福科技在获取关键设备方面有优势，可能为其带来更大的长期增长空间，因此将其列为首选[5][38]。 * **财务与估值**： * 预计德福科技/TGCF在2026-28年的净利润年复合增长率分别为169%/100%[5][48]。 * 基于DCF模型的目标价，对应德福科技/TGCF的2027年预测市盈率分别为56倍/59倍，2028年预测市盈率分别为26倍/35倍，2028年预测PEG分别为0.7倍/0.8倍[5][48]。 **三、 其他重要内容** * **锂电铜箔**：行业在经历前期供过于求后，随着下游需求复苏和产能扩张趋于理性，盈利能力已从2024年开始反弹[147]。动力电池和储能系统的强劲需求是主要驱动力[147]。 * **风险因素**： * 全球AI资本支出增长放缓[1][228]。 * 竞争加剧导致市场份额流失[228]。 * HVLP/DTH产能爬坡和良率提升不及预期[4][162]。 * 关键设备供应瓶颈，如日本Mifune公司主导的表面处理机[162]。 * 锂电铜箔需求不及预期[228]。 * 地缘政治风险[228]。 * **潜在催化剂**： * 行业AI资本支出超预期[227]。 * 铜箔规格升级加速，产品价值量提升[227]。 * 在AI服务器、交换机、光模块等领域获得新客户或市场份额提升[227]。 * 锂电铜箔需求强于预期[227]。 * 高端铜箔产能和盈利爬坡加速[227]。 * 行业供应紧张推动铜箔进一步涨价[5][227]。

电子行业观点更新 20260618 CCL 提价周期斜率陡增，AI 平台迭代驱动 PCB 量价齐升 摘要 CCL 提价频率与幅度超预期，FR-4 单次涨幅达 15%且价格超 2021 年 高点，产能紧缺正由高端向中低端传导。 上游电子布因织布机短缺供不应求，叠加头部厂商产能高端化转型，导 致 FR-4 价格较 2025 年实现翻倍增长。 高端 CCL 顺价机制启动，生益科技在 SwitchIC 领域放量，M8 向 M9 迭代带动 ASP 翻倍并缩减 50%供应商。 AI 平台升级驱动 PCB 技术变革，NVLink576 层数或升至 78 层， Rubin 平台预计 2026 年 H2 迎来爆发式拉货。 TPU 出货量预期从 2026 年 400 万颗增至 2027 年 1,000 万颗，1.6T 光模块推动 PCB 从 HDI 向 SLP 升级且价格已上涨。 具备电子布库存及分散客户结构的 CCL 厂商在涨价潮中更具议价优势， 利润空间预计将逐季释放。 Q&A 材料方面，将从 M8 向 M9 及更高级别演进。这些升级不仅推高了单板的价值 量，也直接增加了 PCB 的整体用量。因此，从下游需求增量来看，未来一 ...