全球对冲基金对中国股市持仓 - 8月全球对冲基金对中国股市净买入量创2024年9月以来新高 [1] - 对冲基金中国股票仓位上升76个基点至两年高点 [1] - 对冲基金对中国毛头寸达两年来新高 [1] 黄金及白银价格预测 - 澳新银行将2025年底黄金目标价从3600美元/盎司上调至3800美元/盎司 [2] - 预计黄金2026年6月达4000美元/盎司高点 [2] - 2025年底白银目标价上调至44.7美元/盎司 [2] 标普500指数目标位调整 - 巴克莱将2025年底标普500目标从6050点上调至6450点 [2] - 巴克莱将2026年底标普500目标从6700点上调至7000点 [2] - 德意志银行将年底标普500目标从6550点上调至7000点 [3] 法国债务及欧洲央行政策 - 德商银行预计法国债务率十年内或飙升至150%以上 [4] - 法国外贸银行预计欧洲央行12月可能降息25个基点 [4] - 欧洲央行12月降息概率为60% 终端存款利率或为1.75% [4] 光伏行业动态 - 光伏行业"反内卷"进入关键观察节点 9月为政策落地重要时点 [5] - 行业债务压力较大 供需关系未明显改善 [5] - "不得低于成本价销售"可帮助行业beta修复至盈亏平衡 [5] AI服务器与铜箔产业 - AI服务器发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代 [6] - HVLP铜箔市场以日韩厂商主导 国产替代空间广阔 [6] - 建议关注铜冠铜箔、德福科技等国产商 [6] 上市公司理财趋势 - 2024年上市公司理财认购金额12152亿元同比下降6.20% [7] - 2025年上半年理财规模环比下降31% [7] - 预计未来一年存款转理财规模达数千亿元 [7] 硅基材料行业 - 硅基材料行业处于周期底部盘整 供给端实质性放缓 [8] - 行业未经历深度亏损 自发出清困难 [8] - 建议关注向下游高景气赛道延伸拓展的公司 [8] 物管行业发展 - 物管及商管行业营收保持稳健增长 业绩增速转正 [9] - 头部交易中介商规模持续扩张 培育第二增长曲线 [9] - 企业转向追求高质量发展 [9] 房地产市场展望 - 房企业绩和销售总体处于筑底阶段 [11] - 头部房企在核心城市优质土储展现销售韧性 [11] - 看好具备"好信用、好城市、好产品"逻辑的开发商 [11] 宏观经济与政策预期 - 下半年降准降息空间不大 [12] - A股市场估值较全球主要股指仍有提升空间 [12] - 继续看好黄金作为跨市场分散投资标的 [12]

①最受益PCB迭代的竟然是这类材料，在AI算力服务器PCB中成本已接近60%，国内能生产目前最高等级 型号的企业主要为这两家；②高端铜箔、玻璃纤维布会跟随PCB进行迭代升级，单价、用量提升，这两类 企业营收有望长期受益；③玻璃基板可能是PCB下一代新材料革命性方向，这家企业已积极进行玻璃基板 与先进封装的结合研发。 《金牌纪要库》是财联社VIP倾力打造的一款高端会议纪要类产品，结合财联社的媒体资源和行业圈层 优势，为投资者提供全面、深入的市场及行业洞察，以及专业分析和解读。 前言 ...

核心技术优势 - 公司掌握添加剂配方与工艺等核心技术[1] - 现有设备与技术可满足HVLP铜箔供货需求[1] - HVLP铜箔表面粗糙度极低（Rz＜1.5μm）可显著降低高频信号传输损耗[1] 产能布局规划 - 在现有生产基地规划高端铜箔产能[1] 应用领域 - HVLP铜箔适用于5G通信和AI服务器等超高速场景[1] - 相较于标准电子电路铜箔（如HTE）具有核心优势[1]

**行业与公司概述** - 行业：PCB（印刷电路板）及上游材料、设备行业 - 核心驱动因素：AI 和高性能计算需求激增，技术变革（正交背板、COWOP、内载板等）推动行业升级 [1][2][5] - 主要公司： - PCB 厂商：胜宏、沪电、生益电子、鹏鼎、景旺 [4] - 设备厂商：新旗微装（LDI 设备）、大族数控（钻孔设备）、东威科技（水电镀设备） [9][16] - 材料厂商：鼎泰高科（钻针）、德福（高端铜箔）、中材科技（低膨胀砂） [3][26][32] --- **核心观点与论据** **1 AI 需求推动 PCB 市场增长** - AI 服务器、英伟达 Rubin 系列及 ASIC（专用集成电路）需求带动 PCB 增量： - 正交背板单价达数万美元/个，单机柜需 4 个，市场空间约 20 亿美元 [2] - ESIC（专用集成电路）单价 300-500 美元/个，2026 年市场空间超 20 亿美元 [2] - 合计 AI 相关 PCB 市场空间达 60-70 亿美元 [2] - 国内 PCB 厂商资本开支 2025 年预计同比增长 30%-40%，达 300 亿元 [12][18] **2 产能扩张与供需关系** - 主要 PCB 厂商（胜宏、沪电等）扩产总投资 200-300 亿元，单厂投资 40-50 亿元 [4] - 新增产能主要用于满足大客户及海外需求，2026-2028 年仍将供不应求，无严重过剩风险 [4] - 东南亚产能转移：高端产品线向泰国等地转移，带来结构性盈利弹性 [23] **3 技术变革与产品升级** - **正交背板**：提升 PCB 价值量，单价数万美元 [2] - **COWOP**（Chip on Wafer on PCB）：简化封装流程，降低成本，台积电 COS 工艺采用 [5] - **内载板技术**：介于 PCB 和载板之间，信号传输更优，但加工难度大（需 mSAP 工艺） [6][7] - **PTFE 材料**：用于 Rubin 系列背板，但良率低，量产进度延迟 [8] **4 设备与材料突破** - **LDI 直写曝光设备**： - 新旗微装国内领先，2024 年收入 8 亿元，2025 年市场需求预计 40-50 亿元 [9][13] - 优势：高精度（10-15 微米）、无需掩模板、自适应调整 [10] - **钻孔设备**： - 大族数控占 70% 市场份额，高阶 HDI 板设备替代日本三菱 [16] - **高端铜箔**： - HCLP 铜箔加工费逐代提升（四代达 20 万元/吨），载体铜箔加工费超 50 万元/吨 [26][27] - 国产替代加速（德福、龙阳等） [26] - **低膨胀砂**： - 需求随台积电 COWAS 产能翻倍增长（2026 年达 13 万片/月） [30] - 价格为一玻纤的 3-4 倍，中材科技、宏和科技为主要供应商 [32] **5 细分市场机会** - **PCB 钻针**： - 鼎泰高科（27% 市占率）、金洲精工（18%）垄断市场 [22] - AI 推动高多层板需求，0.2mm 以下微孔钻针供需缺口超 10%，价格贵 30% [22] - **高端铜箔**： - 德福收购卢森堡公司扩产，载体铜箔远期利润增厚数亿元 [27] - 方邦与华为合作，2025Q1 收入 2000 万元，利润 900 万元 [28] --- **其他重要内容** **风险与挑战** - PTFE 材料量产延迟，良率问题未解决 [8] - 水镀设备验收周期长（3 季度以上），业绩拐点滞后 [21] **市场动态** - 2025 年 PCB 设备订单高增：大族数控订单增 50%，中微公司订单翻倍 [19] - 鼎泰高科、金洲精工股价 2025 年 6 月以来涨 50%，下半年仍有空间 [24] **估值差异** - 钻孔/曝光设备估值 30-40 倍（PE），水镀设备仅 20 倍 [21] - 高端铜箔、低膨胀砂赛道因技术壁垒高，盈利弹性大 [26][32] --- **总结** PCB 行业在 AI 算力爆发和技术升级驱动下进入高景气周期，核心机会集中于： 1. **高端 PCB 制造**（正交背板、内载板） 2. **设备国产化**（LDI、钻孔、水电镀） 3. **材料突破**（高端铜箔、低膨胀砂、钻针） 需关注扩产节奏、技术验证进展及东南亚产能转移带来的结构性机会。

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：锂电、固态电池、铜箔、消费电子 - **公司**：德福、龙阳电子、亿纬锂能、蔚蓝锂芯、欣旺达、冠宇、璞泰来、厦钨、富临精工、中熔电气、起点新能、宏发、宏工纳克、联赢激光、先辉技术、天赐材料、华盛锂电、生益科技、华正、深南盛宏、台光台耀、双联、德佑新材、佳园、远航精密 [1][2][3][4][6][9][15][16][17] 纪要提到的核心观点和论据 - **锂电板块**：看好锂电板块贝塔加阿尔法机会，此前市场对国内需求担忧但实际需求优于预期，7月产业链初步排产环比增长个位数验证终端需求不弱，美国《大而美法案》细则或致2025年下半年抢装，看好主链贝塔修复及中报业绩较强公司 [1][2][3] - **固态电池板块**：下半年催化因素多，领涨标的宏工科技股价创新高，设备环节关注干法电极方向公司及有增量逻辑设备公司，材料环节关注硫化锂和集流体方向企业进展 [1][4] - **铜箔板块**：在AI和固态双轮驱动下涨幅明显，高端铜箔受益于AI需求拉动高端PCB景气度超预期，AI算力需求推动产品升级，高端铜箔量价齐升，看好AI高端铜箔国产化率提升 [1][4][5] - **德福公司**：2024年因HVLP放量不及预期亏损，2025年Q1盈利Q2预计提升，2025年RTF和HVLP全年预计出货2000吨，收购CFL增强高端电子路用铜领域竞争力，有望跃升全球主流HVLP厂商，未来目标在RTF和HVLP市场占30%份额约8亿利润，载体铜箔有望增厚4亿利润，布局固态用铜箔产品并小批量出货 [2][6][9][10][11][12][13] - **龙阳电子**：采用真空磁控溅射加电镀工艺生产HVLP五代产品，已送样测试预计Q4量产，规划建设四个细胞工厂总计可增厚4亿以上利润 [15] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 德福二股东可能二季度减持3%，预计第一年减持1%，对公司影响不大，看好收购CFL带来的盈利和估值弹性 [14] - 消费电子回暖带动公司主业修复，一季度毛利率回升至56%，净利率回升至40%以上，并购双联和收购德佑新材推动业务增长，AI铜箔HVL五代新产品2026年逐步放量，未来三年利润增长弹性大 [16] - 固态集流体技术路线未完全确定，镀镍、镍铁基等方案各有优劣，德福、佳园、远航精密等公司积极推进相关技术研发与验证 [17]