公司定增计划与业务转型 - 亨通股份于8月13日晚间披露定增预案，拟向不超过35名特定投资者募资不超过36亿元[1] - 募集资金中27亿元投入绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目，9亿元用于补充流动资金[1] - 产业园项目投资总额为33.02亿元，实施主体为子公司亨通铜箔[1] - 项目建成后将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力[1] - 本次发行数量不超过发行前总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[1] - 本次发行不会导致公司控制权变化，控股股东仍为亨通集团，实际控制人仍为崔根良和崔巍[1] 公司产品结构与盈利改善 - 当前亨通股份电解铜箔产品以中低端为主，毛利率水平极低[1] - 若本次36亿元定增项目顺利实施，将助力公司突破产能瓶颈、进军高端铜箔市场[1] - 该定增有望从根本上改善公司产品结构和盈利质量[1]