纪要涉及的公司 芯碁微装 纪要提到的核心观点和论据 - **核心推荐逻辑**：AI 算力需求爆发带动高多层 PCB 及高阶 HDI 板投资增长，下游 PCB 企业资本开支增加、扩产计划多，公司作为 PCB 曝光设备生产商受益，近期签 1.46 亿元 LDI 合同，订单饱满产能超载，多家头部企业扩产预计 2026 年落地支撑市场景气度；公司在先进封装和泛半导体领域有进展，先进封装布局多年，量产设备线宽 1 - 2 微米有优势，IC 载板业务预计 2025 年复苏且增速 50% - 100% [2][3] - **近期业绩表现**：2025 年 3 月起整体排产至三季度末，二季度每月排产 80 - 100 台，部分东南亚延迟发货设备 2025 年确认收入，全年业绩确定性强，预计 2025 年业绩增长约 2.9 亿元，同比增长约 80% [2][5] - **产品市场竞争力**：产品线宽覆盖 PCB 和泛半导体领域，在 PCB 线路层和阻焊层曝光环节价值量高且有国产替代逻辑；性能指标全面对标并赶超海外同行，领先国内竞争对手；曝光设备占整体设备投资额平均约 14%，显示重要地位和竞争力 [2][6] - **未来发展前景**：受益于 AI 算力带动的投资增长和头部企业扩产，主业稳定增长；先进封装和 IC 载板业务有望显著增长，IC 载板预计增速 50% - 100%，发展前景良好 [2][7] - **AI 算力扩产进展**：整体性能和参数指标国内领先，能深度受益于 AI 算力扩产效应 [8] - **先进封装领域突破**：LDI 设备采用无掩膜方案，成本约为传统投影曝光设备一半，通过 Loi 视觉处理和 DMD 控制系统检测调整芯片线路层位置，适用于高算力大面积芯片曝光，已获头部客户认可，预计 2025 年泛半导体先进封装增速 50 - 100% [2][9] - **IC 载板领域发展情况**：储备 3 - 4 微米解析能力，与海外同行技术水平相当，行业景气度有望恢复并在 2026 年上行，设备需求将触底反弹 [2][10] - **2025 年业绩及股价预期**：预计 2025 年业绩达 2.9 亿元，同比增长约 80%，目前估值 40 倍，历史估值中枢 50 倍，高涨时 50 - 60 倍，看好业绩发展及股价弹性 [11] 其他重要但是可能被忽略的内容 无