财务数据和关键指标变化 - 第三季度合并净收入为新台币1686亿元，环比增长12%，同比增长5% [4] 以美元计算销售额环比增长17%，同比增长14% [4] - 第三季度毛利率为17.1%，环比提升0.1个百分点，同比提升0.6个百分点 [4] 营业利润为新台币132亿元，环比增加30亿元，同比增加17亿元，营业利润率为7.8%，环比提升1.0个百分点，同比提升0.6个百分点 [5] - 第三季度净收入为新台币109亿元，环比增加34亿元，同比增加12亿元 [6] 完全稀释每股收益为2.41元，基本每股收益为2.50元 [4] 剔除PPA费用后基本每股收益为2.68元 [6] - 新台币兑美元汇率从第二季度平均31.2升值至第三季度平均29.7，升值幅度达4.6% [3] 汇率因素对控股公司层面毛利率造成环比1.4%和同比2.4%的负面影响，对ATM业务层面毛利率造成环比2.1%和同比3.6%的负面影响 [3] - 预计第四季度新台币兑美元平均汇率为30.4，汇率环境将更趋稳定 [4] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATM业务第三季度收入创纪录达到新台币1003亿元，环比增长8%，同比增长17% [8] 以美元计算ATM收入环比增长13%，同比增长27% [8] - ATM业务第三季度毛利率为22.6%，环比提升0.7个百分点，同比下降0.5个百分点 [8] 营业利润率为10.8%，环比提升1.3个百分点，同比提升0.1个百分点 [10] 剔除PPA费用后ATM毛利率为23.1%，营业利润率为11.6% [10] - 测试业务整体增长继续快于封装业务，测试收入环比增长11%，同比增长30% [8] 封装和测试产能利用率处于70%以上的高水平，LEAP和传统先进封装产线接近满载 [2] - EMS业务第三季度收入为新台币690亿元，环比增长17%，同比下降8% [12] EMS业务毛利率为9.2%，环比下降0.2个百分点 [12] - EMS业务第三季度营业利润为新台币25亿元，环比增加10亿元，同比增加1亿元，营业利润率为3.7%，环比提升1.1个百分点，同比提升0.4个百分点 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算领域继续成为ATM业务中相对更大的组成部分，主要由LEAP相关收入占比提高所驱动 [11] 包含LEAP服务的凸块和倒装芯片以及测试两种服务类型在整体业务中的占比越来越大 [11] - EMS业务应用组合显示客户消费类产品的季节性增长，消费类领域增长而所有其他领域的应用份额下降 [14] - 汽车和工业领域复苏步伐慢于通信、PC或计算等其他领域，但ATM业务在汽车领域仍实现超过20%的增长 [62] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于AI和HPC相关的LEAP业务，预计2025年领先边缘收入将达到16亿美元的目标 [20][26] 对2026年LEAP收入增长超过10亿美元充满信心 [26] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资，以巩固和扩大市场主导地位，并全力支持客户需求 [26][87] 预计2026年ATM业务全年毛利率将回到结构性利润率区间 [54] - 公司正在评估在美国的投资机会，但目前尚未做出决定，任何决策都必须具有经济意义 [34][46] 对于竞争对手在美国的布局，公司将密切关注竞争格局并更好地定位自己 [34] - 行业趋势如电源传输和热控制是ATM和EMS业务的核心主题，能够在这两个层面解决客户挑战使公司能够提供更广泛的技术解决方案 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体环境正在走强，第三季度的上行季节性为疫情以来最强劲 [16] 客户情绪正在从按需预订产能转向预预订产能并确保原材料可用，客户现在更寻求供应链的保证和安全性 [16] - AI正在提高各个环境中的基本质量标准，并带来一场智能和能力竞赛 [17] 从封装和测试的角度看，AI计算能力越高，芯片的封装和测试需求就越强，电源传输、处理带宽和热性能方面的关键改进路径将继续推动LEAP服务 [18] - 主流业务的表现好于预期，这是通用市场持续复苏的结果，公司在部分领域也获得了份额 [62] 目前没有看到主流业务出现任何负面迹象，公司处于非常健康的状态 [62] 其他重要信息 - 第三季度末现金、现金等价物和当期金融资产为新台币834亿元 [15] 总计息债务增加556亿元至新台币2957亿元，主要由于完成500亿元银团贷款为资本支出融资 [15] 净负债权益比为63% [15] - 第三季度机器和设备资本支出总额为7.79亿美元，其中5.34亿美元用于封装运营，1.99亿美元用于测试运营，4000万美元用于EMS运营，600万美元用于互连材料运营等 [16] 此外在设施（包括土地和建筑物）上支出7.16亿美元 [16] - 公司预计将进一步增加全年机器资本支出数亿美元，以满足客户要求并支持持续的业务势头进入2026年，增加部分主要用于AI和非AI芯片的晶圆探测以及通用产能提升和2026年的一些新计划 [20] 问答环节所有的提问和回答 问题: LEAP业务进展、2026年展望及利润率贡献 [24] - 公司正按计划实现2025年16亿美元LEAP收入目标，AI和HPC相关业务势头非常强劲，尽管地缘政治不确定性导致封装收入略低于原目标，但测试业务的超预期增长足以弥补 [26] 对2026年LEAP收入再增长超过10亿美元充满信心，并将继续大力投资 [26] 稳态下LEAP业务将具有利润率增值和回报增值性，公司正快速接近这一阶段 [26] 问题: 整体及LEAP业务定价环境 [28][30] - 整体定价保持弹性，公司将继续根据当前情况设定最合适的定价结构 [30] 对于主流先进封装，随着通用市场持续复苏，定价目前处于非常稳定的水平 [31] 问题: 美国运营计划及竞争格局 [32][34] - 公司受邀评估美国投资机会，目前仍在与客户讨论中，尚未做出决定，任何投资都必须具有经济意义 [34] 对于竞争对手的动向，公司将密切关注竞争格局并更好地定位自己 [34] 问题: 最终测试业务更新及市场份额 [35][37] - 测试业务增长一直快于封装业务，公司将继续对测试产能进行大量投资，当前投资重点主要是晶圆探测 [37] 最终测试方面正在进行必要投资以建设产能，预计明年下半年开始为下一代AI芯片服务时产生有意义的收入 [38] 问题: 2026年AI相关收入增量拆分及包装业务贡献 [40][42] - 2025年LEAP收入增量中约6.5亿美元来自封装，3.5亿美元来自测试 [42] 2026年收入增量的具体构成尚待观察，但测试势头目前继续强于封装 [42][43] 问题: 美国战略及应对竞争对手 [45][46] - 公司不为市场份额而争夺市场份额，只追求有利润的业务，投资必须具有经济意义 [46] 目前尚不确定能否将增量成本转嫁给客户以实现盈利，在美国建立支持此类业务的基础设施成本结构是一个艰巨的任务 [46][47] 问题: 毛利率展望及与利用率的关系 [51][53] - 若排除汇率影响，第三季度毛利率已回到结构性水平约为26.8%，第四季度在相同汇率水平下应超过27% [53] 一旦利用率达到70%以上，毛利率应回到结构性区间，但汇率影响重大，目前汇率趋于稳定，公司对2026年ATM全年毛利率回到结构性区间充满信心 [53][54] 问题: 自有Focus先进封装技术进展 [55][56] - 由于行业产能紧张，为其他客户提供了销售自有解决方案的良好商机，公司正进行必要投资并与多个客户接洽，预计明年下半年开始看到有意义的全流程收入 [56] 这部分收入包含在2026年超过10亿美元的增量LEAP收入中 [57] 问题: 主流业务复苏周期及利用率 [60][63] - 主流业务表现优于预期，是通用市场复苏和公司在部分领域份额增长的结果 [62] 第四季度凸块和倒装芯片接近满载，引线键合利用率正在稳步改善 [63] 问题: 毛利率改善步伐及LEAP不同模式的利润率差异 [64][66] - 随着领先边缘业务的快速扩张（具有利润率增值性），毛利率改善的总体趋势非常确定，但具体步伐尚难预测 [65] 对于全流程和外包模式，目前处于早期阶段难以进行有意义的比较，但理论上领先边缘业务均能带来利润率提升 [66][67] 问题: 晶圆探测测试总体市场规模及客户参与度 [70][72][74] - 晶圆探测测试的总体市场规模无法从公司角度量化 [71] 公司与直接客户和晶圆厂合作伙伴保持非常密切的沟通，行业参与者之间进行持续对话以确保供应充分满足需求 [74][75] 问题: 自有Focus全流程服务进展及应用 [80][81] - 公司继续投资Focus工艺，目前正与多个客户规划产能，预计明年下半年开始从该工艺产生有意义的收入，应用将包括AI加速器及其他需要此类能力的芯片 [81] 问题: 资本支出展望及投资周期 [82][87] - 公司不吝啬进行必要投资，特别是领先技术领域，以巩固和扩大主导地位，预计明年将继续看到大量投资 [87] 关于明年机器资本支出是否会高于今年，公司将待预算周期完成后提供更佳指引 [88] 问题: 玻璃基板短缺对供应链的影响及公司应对 [90][91] - 目前尚未看到对客户服务的实际中断，作为主导厂商，公司在确保所需材料或组件方面拥有最佳杠杆 [91] 公司将根据当前情况寻找最合适的定价 [92] 问题: 资本支出与收入转化关系及效率 [94][96] - 今年资本支出中约55%用于领先边缘，设备交付和产能提升是渐进式的 [96] 从有限数据看，传统上1美元投资创造1美元年收入的比率在当前进入的主要业务（OS和测试）中似乎仍然适用 [97] 但公司目前仍处于早期阶段，正在收集更多数据 [98]