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SEALSQ and Lattice Collaborate to Deliver Unified TPM-FPGA Architecture for Post-Quantum Security
Globenewswire· 2026-02-18 21:30
文章核心观点 SEALSQ Corp 与 Lattice Semiconductor 宣布合作,将基于可信平台模块的后量子密码学安全能力集成到莱迪思的现场可编程门阵列解决方案中,以应对关键任务应用中对量子抗性技术快速增长的需求,并将在2026年嵌入式世界大会上展示概念验证 [1][3][6] 公司与产品战略 - SEALSQ的战略是将其在后量子安全领域的领导地位扩展到原始设备制造商直接销售之外,通过向客户直接提供即用型和定制的安全芯片,同时利用其深厚的后量子硬件专业知识和灵活的半导体设计能力赋能行业战略合作伙伴 [2] - 此次合作将SEALSQ的QS7001和QVault TPM后量子能力与莱迪思在安全、高能效FPGA平台上的长期领导地位相结合,旨在扩展莱迪思的量子能力解决方案组合,为客户提供多种实现量子弹性的设计途径 [2] - SEALSQ是后量子技术硬件和软件解决方案的领先创新者,其技术无缝集成半导体、公钥基础设施和配置服务,战略重点是开发最先进的量子抗性密码学和半导体,以应对量子计算带来的紧迫安全挑战 [7] 技术合作与产品细节 - 双方合作开发了一个FPGA-TPM解决方案的概念验证,该方案集成了莱迪思的安全FPGA与SEALSQ基于后量子密码学的QS7001和QVault TPM安全可信根 [3] - 该概念验证展示了将基于TPM的后量子密码学直接嵌入FPGA架构的技术可行性,并将作为增强边缘安全的基础参考设计 [3] - 该解决方案结合了莱迪思在低功耗可编程FPGA和安全领域的公认领导地位,以及SEALSQ的专有后量子能力,展示了技术互操作性,并支持更广泛的行业向下一代量子安全硬件迈进 [4] 市场与行业背景 - 该合作顺应了在华盛顿特区启动的“2026量子安全年”的倡议,该倡议汇集了政府、行业和学术界的利益相关方,并达成共识:量子安全不再是理论问题,而是当前基础设施和治理的当务之急 [5] - 两家公司都支持行业推进由美国国家标准与技术研究院等组织推荐的后量子标准 [5] - SEALSQ致力于开发后量子半导体,为广泛应用的敏感数据提供强大、面向未来的保护,包括多因素认证令牌、智能能源、医疗保健系统、国防、IT网络基础设施、汽车以及工业自动化和控制系统 [8][9] 活动与展示 - 新的后量子安全概念验证演示将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡举行的嵌入式世界2026大会上展出 [6] - 参观者可在4号馆528号展位莱迪思的展台体验统一的FPGA-TPM架构,该架构在边缘端提供可信的弹性根和加密可更新性 [6] - 莱迪思半导体安全业务副总裁Eric Sivertson将于3月10日星期二下午5点就“可信弹性边缘:用于后量子密码学RED和网络弹性法案的统一FPGA-TPM”主题发表嵌入式世界会议演讲 [6]
Lattice Semiconductor(LSCC) - 2025 Q4 - Earnings Call Presentation
2026-02-11 06:00
业绩总结 - 2025财年总收入为5.233亿美元,同比增长2.7%[9] - 2025年第四季度收入为1.458亿美元,环比增长9.3%[4] - 2025年毛利率为69.3%,同比增长190个基点[22] - 2025年调整后EBITDA为34.4%[21] - 2025年每股收益为1.05美元,同比增长17%[23] 用户数据 - 数据中心收入同比增长约85%[5] - 新产品收入在2025年增长约70%[6] - 通信与计算部门在2025年增长约30%[6] 未来展望 - 2026年第一季度收入预期在1.58亿至1.72亿美元之间[25] 股东回报 - 2025年回购普通股1亿美元,董事会授权再回购最多2.5亿美元[6]