**行业与公司** * 行业聚焦于电子新材料领域 特别是Low CTE（低热膨胀系数）玻纤布在消费电子（如iPhone）和AI芯片（如英伟达GPU）中的应用 [1][2][4] * 涉及的公司包括： * 玻纤布供应商：日本的阿萨伊（旭化成）、日东纺、制冻坊 以及中国的宏和科技（红河）、泰波 [2][4][8][9][22][48] * 终端品牌与芯片设计商：苹果（iPhone）、英伟达（GPU、AI芯片）、华为（麒麟芯片） [1][4][32][53] * PCB制造商与材料商：日本的MDC、立讯诺克 中国的生益科技、南亚新材、台光、斗山等 [12][13][49] **核心观点与论据** * **iPhone 17驱动Low CTE材料需求增长** * iPhone 17将采用INFOP封装技术 将A19 SoC与LPDDR5 DRAM封装在一起 因机身超薄设计 需使用Low CTE材料匹配芯片的涨缩系数 [1][2][28][29] * 每部iPhone 17的Low CTE布料需求为0.0255平方米 以2026年预计出货量2.23亿部计算 总需求量为5,677万平方米 [1][3] * 考虑制造良率（85%）和排版利用率（80%-85%）等因素后 原材料年需求量约为8,445万米 即每月新增70万米需求 [1][3][25] * 苹果已开始为iPhone 17备货 全球备货量预计1.2亿台 [12] * **AI芯片成为Low CTE材料另一大需求驱动力** * 英伟达2025年设计路线图显示 其将取消传统APFG板 采用HDR板换算成SLP 将晶圆直接放置在PCB上 此技术需要更换为Low CTE玻纤布来匹配PCB中间芯板 [1][4] * 预计该技术每年将增加约1,100万米的LCP到PCB需求 计划于2026年6月应用于英伟达服务器主板 [1][4][5] * AI芯片（英伟达GPU和ASIC）预计明年将翻倍增长 其载板中间层通常使用2-4层300或450微米厚度的新板 需要Low CTE玻纤布 [2][32] * **Low CTE材料供应紧张 价格存在上涨压力** * 当前全球Low CTE材料的月需求量接近100万平方米 海外需求占60-70万平方米 供需紧张 [23] * 主要供应商日本厂商（阿萨伊、日东纺）扩产速度较慢 年增幅约15% 而国内厂商如红河积极扩产（黄石工厂每月新增5万平方米产能） [23][24] * 苹果新增的70万平方米需求主要由阿萨伊和红河供应 整体交期已延长至15周以上 [25] * Low CTE玻纤布当前平均价格约为145元人民币/平方米 是普通玻纤布价格（约40-50元/平方米）的2-3倍 [21][31][35] * 由于供不应求 日系厂商可能在今年三四季度再次发布涨价通知 [2][33][34] * **不同电子布类型的需求与价格分化** * iPhone 17引入Low CTE布料后 普通玻布使用量减少 每台iPhone 17使用0.24平方米 比iPhone 16减少0.06平方米 年总需求量约5,400万平方米 [1][6] * 普通电子布1,017和1,027的市场价格分别为海外120元/平方米、国内90元/平方米 [2][7][10] * Low DK电子布价格约为普通电子布的3倍 [7] * 在iPhone 17中 1,017和1,067电子布的使用比例预计分别为70%和30% [11] **其他重要内容** * **技术演进与材料研发** * 行业正在研究Q布（单平米估算至少200元）和M9树脂方案（包括改良环氧树脂及PTFE）以提升性能 Q布在Cover封装上有应用潜力 [14][15][16][39] * PTFE材料主要用于背板 预计2026年第四季度会有高多层背板应用 [18] * 马9（M9）材料在树脂、铜箔（HVRP 4铜箔 约2,500元/千克）、填充料（球形硅粉用量翻倍）方面均有升级 其加值量比M7、M8提升50%以上 [39] * **市场竞争格局** * 在Low CTE消费电子领域 日本旭化成是主要供应商 占据60-70%份额 国内红河占20-30% [22][48][49] * 在Low DKDF材料领域 日东纺占据60-70%市场份额 [22] * 普通电子布1,017的主要供应商包括日东纺、阿萨伊、红河和泰波 [8] * **成本影响** * 增加Low CTE材料使每台iPhone的成本增加约4-5元（增幅10%） 因其单价高达200元/平方米 但单机总玻布用量（0.25-0.3平方米）和成本（20-30元）变化不大 [40][41] * 对红河等国内供应商而言 若能进入苹果供应链供应LCD 其单机价值量可提升10%-20% [42] * **其他应用与需求** * 华为麒麟芯片采用三层ETS封装 其用量主要局限于BT载板 [53] * 除了手机 AI服务器和交换机（如英伟达GB200、GP300）的增长也将显著推高高频高速材料（如二代Low DK布）的需求 [49][51][52]