英伟达PCB材料方案演进 - H100采用M7等级CCL材料 由EMC供应 采用5+8+5 HDI结构 层数为18层 PCB供应商为欣兴(主要) 景硕等[1] - B200采用M8+M4混合CCL材料 由Doosan供应 采用5+10+5 HDI结构 层数提升至20层 PCB供应商为欣兴 景硕等 时间从2024年下半年开始[1] - B300延续B200的HDI结构 但CCL材料升级为M8+M4 PCB层数保持20层 时间从2025年下半年开始[1] - GB200的Bianca板采用M8(HVLP3)+M4材料 层数达22层 景硕为主要PCB供应商 Switch托盘采用M7(HVLP2)+M2材料 层数达24层 沪电股份为主要供应商[1] - GB300的Bianca板层数将升级至26层 采用M8(HVLP4)+M4材料 VR200的中板层数高达44层 可能采用M9材料[1] - Rubin Ultra计算板和交换板计划于2027年推出 具体技术参数尚未明确[1] 其他云厂商PCB技术路线 - AWS Trainium 2 OAM采用M6等级材料 PCB由深南电路供应 Trainium 2 5和3代将升级至M8(HVLP4)材料[1] - Google TPU v6p UBB采用34层PCB 使用M7材料 TPU v7p和v7e将升级至40-44层 采用M8+M6材料[1] - Meta Athena项目计划于2026年推出 采用36层以上PCB 使用M8+M4材料 Iris项目预计2026年下半年推出 层数达40层以上[1] 关键PCB供应商格局 - 英伟达A100/H100基板由Ibiden供应 Grace和Blackwell平台由Ibiden和欣兴共同供应[2] - AI GPU OAM的CCL材料供应商包括Panasonic Doosan和EMC HDI供应商包括景硕 欣兴 深南电路等[2] - AI GPU UBB的CCL主要由EMC和TUC供应 PCB供应商包括沪电股份 TTM 欣兴 深南电路等[2] - 通用服务器CCL供应商包括EMC ITEQ和TUC 切换至PCle Gen 6时需采用EMC EM626等材料[2] - 交换机CCL材料从400G的M7升级至800G的M8 PCB供应商包括沪电股份 欣兴 深南电路等[2] M9材料技术优势 - M9采用石英玻璃纤维和PPO树脂加高纯度石英粉增强 铜箔升级至HVLP5原子级平滑级别[7] - 损耗因子从M8的0 001降低至≤0 0007 降幅达30% 介电常数从2 8-3 1降低至2 6-2 8 降幅10%[8] - 信号完整性支持带宽从1 6T提升至2 4T+ 带宽提升50% 可支持224G PAM4传输标准[8] 上游设备需求变化 - M9采用的石英玻璃纤维熔点高达1650-1700°C 传统CO2激光钻孔设备需升级为超快激光钻设备 单台价格超过500万元[9] - 钻针损耗大幅增加 M7材料每个钻针可打1000个孔 M8降至500个孔 M9进一步降至100-200个孔 消耗量成倍增长[9] 设备商财务表现 - 大族激光2025年第三季度营收预计达51亿元 同比增长35% 环比增长9%[11] - 毛利润预计达17 84亿元 同比增长34% 环比增长26% 毛利率提升至35%[11] - 营业利润预计达4 71亿元 同比增长157% 净利率提升至7%[11]