业绩总结 - Arteris在2025年第二季度实现了6910万美元的年度合同价值（ACV）加上版税，同比增长15%[9] - 2025年第二季度的总收入为1650万美元，同比增长13%[11] - 非GAAP毛利润为1500万美元，毛利率为91%[11] - 非GAAP运营费用为1860万美元，同比增长10%[12] - 2025年第二季度的自由现金流为负280万美元[13] 未来展望 - 2025年第三季度的ACV加版税指导范围为6950万至7250万美元，预计同比增长17%[15] - 2025年第三季度的收入指导范围为1680万至1720万美元，预计同比增长16%[15] 新产品和技术研发 - AMD已授权Arteris的FlexGen智能网络芯片IP，用于其AI芯片组[10] - Renesas正在其R-Car Gen 5 SoC平台中利用Arteris的多芯片技术，增强AI处理能力[10] - Whalechip已授权FlexNoC用于云服务器和ADAS等高带宽应用[10]

财务表现 - 2025年第二季度实现创纪录的年度合同价值加特许权使用费6910万美元 同比增长15% [2][7] - 剩余履约义务达9930万美元 同比增长28% [2][7] - 营收1650万美元 同比增长13% [7] - 运营亏损820万美元 较2024年同期的740万美元有所扩大 [7] - 非GAAP运营亏损350万美元 与去年同期持平 [7] - 净亏损910万美元 每股亏损0.22美元 [7] 业务亮点 - AMD授权使用FlexGen智能网络芯片IP 用于AI芯片组的高性能数据传输 [7] - 赢得关键客户Whalechip 授权使用FlexNoC 5用于数据中心高性能AI计算 [7] - 扩展多芯片解决方案 支持UCIe标准 增强Arm AMBA协议支持 并与Synopsys和Cadence合作 [7] - 推出Magillem Packaging新软件产品 自动化IP封装 简化芯片组和SoC组装 [7] - FlexGen获得第八届AI突破奖"AI工程创新奖" [7] 财务指引 - 预计第三季度ACV加特许权使用费6950-7250万美元 全年7200-7800万美元 [6] - 预计第三季度营收1680-1720万美元 全年6600-7000万美元 [6] - 预计第三季度非GAAP运营亏损300-400万美元 全年1050-1550万美元 [6] - 预计第三季度自由现金流50-350万美元 全年100-700万美元 [6] 行业与市场 - 公司产品应用于AI 自动驾驶 先进通信 工业和消费电子等高增长市场 [2] - 与领先电子公司深化合作关系 客户创新持续推动增长 [2] - 公司是全球领先的系统IP提供商 用于高性能 高能效芯片开发 [12] - 网络芯片互联IP和SoC集成自动化软件被顶级半导体和科技公司采用 [12]

核心观点 - Arteris公司推出Magillem Packaging软件产品 旨在简化和加速先进芯片构建流程 适用于AI数据中心到边缘设备等多种应用场景[1] 产品特性 - 通过自动化设计过程中最耗时的现有技术组装和复用环节 帮助工程团队提升工作效率[2] - 基于最新IEEE 1685（IP-XACT）标准 与行业工具和硅IP无缝协作 在满足日益增长的设计需求同时减少成本高昂的错误和延迟[3] - 具备可扩展且全自动的IP打包生成能力 支持传统2009和2014版本IEEE 1685标准 配备直观图形编辑器实现快速查看和编辑IP模块描述[7] 技术优势 - 采用经过验证的方法实现设计自动化 可快速可靠地打包数百甚至数千个组件用于小芯片或SoC集成[3] - 通过内置Magillem检查器套件确保标准合规性和数据一致性 无需预先具备IP-XACT专业知识即可实现符合IEEE 1685-2022标准的正确构建[7] - 提供全面的IP、子系统和小芯片打包复用格式 包括配置、实施和验证 支持增量和完整打包[7] 行业应用 - 解决硅IP模块数量激增、AI计算扩展、子系统IP扩展以及小芯片快速增长带来的半导体设计集成挑战[3] - 与Andes Technology的RISC-V处理器IP及定制化工具形成互补 支持结构化自动化并优化IP打包与集成流程[5] - 配合MIPS Atlas产品组合满足自动驾驶、工业及嵌入式AI应用的高效计算需求 加速SoC开发并降低设计复杂度[5] 公司背景 - Arteris作为系统IP全球领导者 提供网络芯片（NoC）互连IP和系统芯片（SoC）集成自动化软件[6] - 技术被全球顶级半导体和科技公司采用 用于提升整体性能、工程生产率、降低风险与成本 并加速复杂设计上市时间[6]