公司与合作协议 - Smartkem与一家全球消费电子领导者签订了一项为期12个月的付费概念验证协议 旨在开发采用其专有有机薄膜晶体管技术的可适形MicroLED显示屏的下一代智能可穿戴设备 [1] - 该合作旨在开发基于OTFT MicroLED显示技术的曲面可穿戴设备 以解决可穿戴设备领域最严峻的挑战 包括极致小型化、低功耗、户外可见性和高抗冲击性 [2] - 项目将整合Smartkem的专有OTFT技术与MicroLED 采用其“芯片优先”架构 以应对消费电子中最小且要求最高的外形尺寸之一 [2] - 根据协议 Smartkem将与合作伙伴共同设计和开发针对智能可穿戴设备优化的MicroLED显示架构 该架构可与智能手机连接 利用OTFT技术实现薄型、柔性、高能效且与可扩展制造工艺兼容的背板 [3] - 该项目预计为期12个月 最终将进行概念验证演示 [3] 技术验证与市场机遇 - 此次合作标志着业界对Smartkem技术的兴趣得到验证 若成功 将使公司超越平台验证阶段 进入可穿戴设备的产品级执行阶段 [3] - 紧凑型可穿戴设备是消费电子中要求最高的外形尺寸之一 MicroLED日益被视为最能满足其高亮度和高效率要求的技术 [3] - 通过此次合作开发的可穿戴设备可在Gen2.5生产线上大规模制造 类似于公司在台湾工业技术研究院已开发和验证其工艺的生产线 这使其“芯片优先”方法在可穿戴市场具有理想的商业应用前景 [3] - 全球可穿戴技术市场规模已相当可观 预计将从目前约840亿美元增长至2030年的近1860亿美元 实现翻倍以上增长 年复合增长率为13.6% [3] 公司技术与能力 - Smartkem致力于通过其开发的新型有机半导体技术改变电子世界 其TRUFLEX半导体聚合物支持低温印刷工艺 与现有制造基础设施兼容 可提供低成本、高性能的电子产品 [4] - 公司的半导体平台可用于一系列显示技术 包括MicroLED、LCD和AMOLED 以及先进计算机与AI芯片封装、传感器和逻辑等应用 [4] - 公司在英国曼彻斯特设有研发设施以设计和开发材料 在台湾新竹设有现场应用办公室 靠近合作方工业技术研究院 并提供原型制作服务 [5] - 公司正在开发商业规模的生产工艺和电子设计自动化工具 以证明使用其材料制造新一代显示器的商业可行性 [5] - 公司拥有广泛的知识产权组合 包括17个专利家族的140项授权专利、14项待批专利和40项成文商业秘密 [6]

公司技术展示与专利动态 - Smartkem将于2025年8月19日至22日在韩国釜山BEXCO举办的"第25届国际信息显示会议(IMID 2025)"发表技术演讲 会议主题为"超越像素 超越极限" [1] - 公司近期获得英国专利 涵盖其芯片优先的MicroLED制造架构 强化了在下一代显示生产领域的知识产权地位 [1] 技术合作与创新内容 - 技术转移主管Steven Tsai将于8月20日上午9点代表鸿海研究院院长郭浩中教授发表演讲 内容包括MicroLED二次光学技术路线图及与台湾最大显示器制造商友达光电的国际合作项目 [2][7] - 合作项目旨在开发全球首款透明可卷曲显示器 采用PEN基板 伸长率≥100% [2] - 首席技术官Simon Ogier博士将于9:30介绍基于低温有机薄膜晶体管(OTFT)技术的芯片优先MicroLED制造方案 该专利方法可解决制造良率、返工减少和小尺寸芯片经济化生产等关键挑战 [3][7] 核心技术优势 - 芯片优先技术通过将MicroLED芯片朝上放置 避免了共晶键合需求 采用平面化有机层和精密通孔金属化实现跨蓝宝石、硅和塑料基板的高良率电连接 [3] - 低温OTFT背板工艺(<150°C)保护精密MicroLED结构免受热损伤 适用于下一代有源矩阵显示器 [3] - 该创新可降低功耗 改善亮度均匀性 实现更薄更高效的显示面板 适用于下一代消费电子产品 [3] 公司技术平台与生产能力 - TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺 兼容现有制造基础设施 可提供低成本高性能显示器 [4] - 半导体平台适用于MicroLED、LCD和AMOLED等显示技术 以及先进计算机、AI芯片封装、传感器和逻辑应用 [4] - 研发设施位于英国曼彻斯特 在英国塞奇菲尔德CPI提供原型服务 在台湾新竹设有现场应用办公室 靠近合作单位工业技术研究院 [5] 知识产权布局 - 公司拥有140项授权专利 覆盖17个专利家族 另有14项 pending专利和40项成文商业机密 [6] 行业会议背景 - IMID会议由韩国信息显示学会(KIDS)主办 国际信息显示学会(SID)认可 是显示技术领域研究人员、行业专业人士和学者的顶级交流平台 [8]

公司动态 - Smartkem获得英国专利 涵盖MicroLED显示制造新方法 涉及有机薄膜晶体管(OTFT)背板图案化及MicroLED选择性移除技术 [1] - 公司专利组合包含140项授权专利(覆盖17个专利家族)及40项成文商业机密 此次新增专利聚焦MicroLED制造效率提升与材料浪费减少 [2] - 新技术通过选择性转移LED至显示基板(非单块基板制造)实现源晶圆重复使用 较传统单片式方法显著降低显示成本 [3] 技术突破 - 专利工艺分三步：MicroLED晶圆预处理→OTFT背板沉积对齐→组装转移至新基板 突破传统MicroLED与晶体管同基板生长限制 [2] - TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺 兼容现有制造基础设施 可应用于MicroLED/LCD/AMOLED显示及AI芯片封装等领域 [4] 研发布局 - 公司在曼彻斯特设研发中心 于塞奇菲尔德CPI提供原型服务 台湾新竹设应用办公室 与工研院(ITRI)保持合作 [5] - 正开发商业级生产流程及EDA工具 以验证新一代显示材料的商业化可行性 [5] 知识产权 - 当前累计知识产权包括140项授权专利/14项待批专利/40项商业机密 覆盖17个技术领域 [6]

公司业务进展 - Smartkem专注于开发新型晶体管技术，旨在改变电子行业格局，其专有半导体材料可应用于MicroLED、LCD、AMOLED显示以及先进计算机和AI芯片封装等领域[8] - 2024年第四季度取得重大商业化进展，包括与AUO合作开发可卷曲透明MicroLED显示技术，并完成首笔TRUFLEX®材料销售[2][6] - 商业化战略基于三大支柱：聚合物材料研发、EDA工具开发及可扩展制造工艺建立，2025年已实现与AUO项目启动和TRUFLEX®首笔销售等早期目标[3] 财务表现 - 2024年营收8.2万美元（2023年2.7万美元），增长主要来自演示产品向潜在合作伙伴的销售增加[12] - 现金及等价物从2023年末883.6万美元降至2024年末714.1万美元，主要因运营支出[12] - 全年运营亏损1046.4万美元（2023年亏损999.1万美元），研发费用511.1万美元（2023年555.6万美元）[13][14] 技术优势 - 低温（80°C）工艺可将液态晶体管直接浇铸到MicroLED上，相比传统工艺显著降低缺陷率并提高良率，更易整合至现有制造体系[9] - 拥有138项授权专利、16项待批专利及40项编码商业机密，研发设施位于英国曼彻斯特，在台湾设有应用支持办公室[10] 合作伙伴关系 - 与台湾最大面板厂商AUO合作开发全球首款可卷曲透明MicroLED显示技术，并获得英国创新署110万美元资助[6][7] - 与RiTdisplay达成技术转移协议，将其OTFT工艺整合至RiTdisplay的Gen2.5试验线[6] - 与Chip Foundation签署联合开发协议并完成首笔TRUFLEX®材料销售，用于新一代MicroLED背光技术开发[6][7] 行业前景 - MicroLED显示行业预计到2030年市场规模将超40亿美元，公司技术有望推动该领域的商业化进程[2] - 计划在2025年Touch Taiwan展会上推出全球首款采用专有技术的MiP背光产品[7]