公司背景与技术独特性 - 公司为英国Pragmatic半导体 2010年创立于剑桥 拥有英国首条300毫米晶圆生产线[1] - 核心技术为柔性半导体技术 采用薄膜晶体管（TFT）技术与ASIC设计流程 在柔性基板上构建高密度柔性集成电路（FlexIC）[7] - 制造工艺基于180nm节点 使用玻璃载具和聚酰亚胺聚合物 生产周期仅需数天（传统硅基需数月）[6] 产品性能与技术参数 - 第三代技术平台基于300毫米晶圆 弯曲半径达5毫米 采用0.6µm最小沟道长度N型金属氧化物薄膜晶体管[8] - 器件场效应迁移率约20cm²/Vs 关态漏电流低至10fA/µm²（3V电压） 驱动电流达25µA（饱和状态）[8] - 集成200kΩ/sq专用电阻层和4.5fF/µm² MIM电容器 四层金属层布线间距4微米 总厚度约37微米[8] 应用领域与市场定位 - FlexIC可弯曲贴合曲面 适用于智能包装、服装、玩具、供应链管理等传统刚性电子无法触及的领域[7] - NFC Connect产品PR1301尺寸3mm×2mm×37μm 支持ISO/IEC 15693和NFC Forum Type 5通信 工作频率13.56MHz[11][12] - 产品定位非单纯替代硅基芯片 而是开拓新市场 目前价位具备高可及性[13] 生产优势与可持续性 - 年产量达数十亿芯片 预计成为英国晶圆产量最大的公司[4] - 生产过程中化学品、水、能源消耗量显著低于传统硅基制造 具备强可持续性[7] - 支持Cadence和西门子EDA工具兼容 客户可自主设计或通过公司产线生产芯片[9][11] 未来技术路线图 - 2026年推出第四代产品 功耗减半 面积缩减至1/3 集成OTP存储器[14] - 2027年第五代平台功耗降至1/100 面积再缩小一半 加入EEPROM技术 扩展UHF特高频产品线[14]