公司AI业务发展势头 - AI XPU产品获得超大规模云厂商、AI数据中心和高性能计算工作负载的强劲需求，目前已获得18个XPU/XPU-attach设计席位，并有超过50个新管道机会，预计潜在生命周期收入达750亿美元 [1] - 数据中心部门在2026财年第二季度收入同比增长69%，增长由定制AI加速器（包括AI XPU和定制高带宽内存芯片）的强劲需求驱动，且下一季度有望继续实现两位数增长 [5][10] 公司技术优势与产能布局 - 公司内部开发了2.5D先进封装平台，用于定制XPU，旨在降低客户产品的功耗和总成本 [2] - 在2nm工艺上推出了首创的64 Gbps/线的双向芯片到芯片接口IP，提供超过3倍的UCIe带宽密度，并将芯片面积使用减少至15% [3] - 利用先进的5nm和3nm工艺为AI、云数据中心和OEM客户开发定制专用集成电路设计，包括112G XSR SerDes、长距离SerDes和PCIe Gen 6 SerDes等技术，使公司在定制AI芯片领域保持领先 [4] 行业竞争格局 - 博通是数据中心、服务提供商和企业网络客户定制芯片解决方案的主要供应商之一，其3.5D XDSiP封装平台专为提升定制AI XPU的性能和效率而设计 [6] - 超微半导体是定制芯片解决方案和AI加速器领域的另一参与者，提供半定制SoC和Instinct加速器，其可重构的Alveo适配加速器卡用于加速数据中心的计算密集型应用 [7] - 公司与英伟达的深度合作为其在该领域的持续发展提供了必要支持 [8] 公司股价表现与估值 - 公司股价年内下跌42.2%，而电子-半导体行业同期增长19.1% [9] - 公司远期市销率为8.48倍，高于行业平均的7.78倍 [12] 公司盈利预期 - 市场对公司2026财年每股收益的共识预期同比增长78.3%，对2027财年的预期同比增长19.3% [13] - 2026财年盈利预期在过去60天内保持不变，而2027财年盈利预期在过去60天内被上调 [13] - 当前市场对2026财年每股收益的共识预期为2.80美元，对2027财年的共识预期为3.34美元 [15]