业绩总结 - 半导体封装基板出货量同比增长20%，达到233亿日元，但较3月的273亿日元有所下降[1] - 4月的出货量在平方米上同比增长1%，每平方米的平均价格同比上涨19%，达到创纪录的122.6万日元[1] 用户数据 - 英特尔的EMIB-T技术正在被越来越多的公司采用，谷歌已下单英特尔包装至少300万TPU[2] - 由于Ibiden无法满足300万TPU的EMIB-T技术基板需求，预计该消息不会立即反映在其收益预测中[2] 未来展望 - 预计3.5D封装的广泛采用将在2028年开始，相关技术正在由台积电、英特尔和谷歌等公司推进[2] - 台积电计划在2026年6月启动面板级封装的试生产，并在2028年开始大规模生产[2] - 3.5D封装的采用面临挑战，特别是在电源供应和热管理方面，需要与合作伙伴共同开发新技术[3] - 预计公司之间的合作将会增加，以应对3.5D封装的技术挑战[3]