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联发科:台积电CoWoS支持缓解2028年TPU生产担忧;增持评级
2026-10-21 18:38
September 27, 2026 09:43 PM GMT MediaTek | Asia Pacific TSMC CoWoS support eases MediaTek's 2028 TPU production concerns; OW | What's Changed | | | | --- | --- | --- | | MediaTek (2454.TW) | From | To | | Price Target | NT$5,588.00 | NT$6,188.00 | Thesis largely unchanged, but we raise our price target to NT $6,188 to bake in: 1) more secured TPU production in 2028, and 2) a second cloud AI ASIC revenue contribution. Lucas Wang Research Associate Lucas.Wang@morganstanley.com +886 2 2730-2875 MediaTek (2454. ...
液冷行业观点更新
2026-10-21 18:38
具备一定技术门槛的赛道。液冷行业整体技术门槛不高,导致许多环节的竞争 格局不佳,盈利能力面临下滑风险。因此,更具长期投资价值的环节包括: 随着 AI 算力需求的增长,热界面材料的技术演进趋势是什么?在这一趋势下, 中国厂商面临哪些发展机遇? 随着 AI 算力需求的持续增长,单芯片的热设计功耗显著提升,推动了热界面材 料向高导热、高可靠性的方向发展。具体而言,在 TIM2(芯片与散热器之间的 热界面材料)层面,一个明确的趋势是向石墨烯基 TIM 产品演进。例如,英伟 达的 Rubin 平台,其 TIM2 材料预计将选用石墨烯产品。 尽管热管理材料行业 整体呈现国际巨头占据高端市场、本土企业持续追赶的格局,但在高端导热界 面材料,特别是石墨烯导热垫片这一细分领域,中国厂商迎来了发展机遇。原 因在于,目前能够实现石墨烯导热垫片量产交付并成功应用于头部客户的厂商 摘要 英伟达 Blackwell 及谷歌 TPU 量产驱动液冷需求,波纹管赛道因放量早、 竞争格局优,成为短期业绩兑现核心环节。 Rubin 平台将增加波纹管使用量,早期布局厂商在冷板、Manifold 等红 海环节外具备更强盈利能力与竞争壁垒。 制冷空调零 ...
2026年云栖大会要点:联发科与台积电的TPU动态,以及中国先进封装进展-2026 Apsara Conference Takeaways; MediaTek TSMC on TPU; China Advanced Packaging Update
2026-10-21 18:37
September 28, 2026 11:22 PM GMT Greater China Technology | Asia Pacific 2026 Apsara Conference Takeaways; MediaTek / TSMC on TPU; China Advanced Packaging Update | Downloaded by neil.wang@alliancebernstein.com M Greater China Technology Asia Pacific | Not for redistribution without written consent of Morgan Stanley Morgan Stanley Taiwan Limited+ Charlie Chan | Foundation | | --- | --- | --- | | September 28, 2026 11:22 PM GMT | | | | 2026 Apsara Conference Takeaways; MediaTek / | Equity Analyst Charlie.Chan ...
全球及中国AI半导体:台积电、联发科前瞻,以及中国CoWoS、存储、CPO与NPO进展-GlobalChina AI Semis TSMCMediaTek Preview, China CoWoSMemory, CPONPO
2026-10-21 18:37
| Downloaded by neil.wang@alliancebernstein.com M | Not for redistribution without written consent of Morgan Stanley | | | --- | --- | --- | | | | Foundation | | October 9, 2026 04:45 AM GMT | | | | Investor Presentation Asia Pacific | Morgan Stanley Taiwan Limited+ | | | | Charlie Chan | | | | Equity Analyst | | | Global/China AI Semis: TSMC/MediaTek Preview, | Charlie.Chan@morganstanley.com Daniel Yen, CFA | +886 2 2730-1725 | | | Equity Analyst | | | China CoWoS/Memory, CPO/NPO | Daniel.Yen@morganstanley ...
立讯精密20261011
2026-10-21 18:37
立讯精密 20261011 Vicor 专利诉讼不改 VPD 刚需趋势,AI 电源市场 2030 年规模看 至 81 亿美元 摘要 Vicor 发起 337 调查旨在通过诉讼倒逼授权,核心诉求为收取授权费而 非禁售,预计最终裁决需至 2028 年上半年。 垂直供电(VPD)因 AI 芯片功耗升至 1.2kW-1.8kW 成为刚需,可将 PDN 损耗从 600W 降至 35W,并解决 HBM4 环绕下的布线空间限制。 全球 VPD 市场规模预计从 2026 年 5 亿美元增至 2030 年 81 亿美元, 2027-2030 年 CAGR 达 72%,渗透率预期超 80%。 立讯精密涉案模块处于送样阶段,对利润影响<1%;其三次电源已通过 北美客户验证,2026 年上半年量产,侧面印证其订单体量已获认可。 技术路线分化:Vicor 主推 48V 电流倍增方案,而立讯、MPS、台达等 主流厂商采用 12V 转核心电压的多相模块方案。 若 Vicor 胜诉,客户支付授权费后仍可维持双供应商策略,具备规模化 生产与成本优势的供应商长期或将受益。 2027 年起算力基础设施转向整机柜交付,电源、散热、高速铜缆等环 节面 ...
半导体:10月云端加速器追踪-供应增加,现货价格走势分化-Semiconductors_ Oct'26 Read Throughs from Our Cloud Accelerator Tracker; Accelerator Availability Expands Amid Mixed Spot Pricing Trends
2026-10-21 18:36
ab 11 October 2026 Powered by YES UBS Evidence Lab Global Research Cloud Accelerator Study Oct'26 Read Throughs from Our Cloud Accelerator Tracker Accelerator Availability Expands Amid Mixed Spot Pricing Trends We publish our GPU cloud instance pricing and availability data in collaboration with UBS Evidence Lab (>Access Dataset). This is a monthly dataset that tracks spot and on- demand accelerator instance pricing across large CSPs and neoclouds and provides insights on the overall demand environment for ...
亚洲科技:四季度策略:估值调整、预测修正放缓,坚守优质及价值型科技股-Asia Tech Strategy 4Q26_ Valuations Reset, Revisions Slow...Stick to Quality & Value tech names
2026-10-21 18:36
13 October 2026 Asia Quant Strategy & Asia Semis & Internet Asia Tech Strategy 4Q26: Valuations Reset, Revisions Slow...Stick to Quality & Value tech names Rupal Agarwal +65 6326 7641 rupal.agarwal@bernsteinsg.com Mark Li +852 2123 2645 mark.li@bernsteinsg.com Robin Zhu +852 2123 2659 robin.zhu@bernsteinsg.com Cheng Zhang, CFA, CQF +852 2123 2636 cheng.zhang@bernsteinsg.com Charles Gou +852 2123 2618 charles.gou@bernsteinsg.com Min-Joo Kang +852 2123 2644 minjoo.kang@bernsteinsg.com Asia tech has had a stro ...
超节点渗透率提升-交换芯片与asic产业机会
2026-10-21 18:36
Q&A 超节点渗透率提升 - 交换芯片与 asic 产业机会 20261018 2026 国产超算节点规模化落地:Scale-up 架构驱动交换芯片价 值倍增 摘要 2026 年国产超算节点进入规模化落地期,收入确认集中于 Q4(占比 60%-70%),交付周期因液冷管线及 Scale-up 链路联调较传统服务器 延长 4-6 周。 国产超算节点渗透率预计从 2026 年的 15%-20%提升至 2028 年的 60%以上,核心逻辑在于通过 Scale-up 交换网络互联弥补单芯片算力 瓶颈。 Scale-up 架构带动交换芯片价值量激增,单柜芯片数量增长 4 倍, BOM 成本占比从 5%升至 15%以上,51.2T 国产芯片单价预计接近 6,000 美元。 批量交付面临电源液冷(单柜功耗达 120kW)、高密度光互联、51.2T 交换芯片供应及先进制程产能四大瓶颈,AI 加速卡供应则趋于稳定。 推理市场将成为 ASIC 替代 GPU 的主战场,核心驱动力为 TCO 性价比、 低延迟确定性及较低的软件迁移成本,能效比可提升 2-4 倍。 2026 年超算节点的交付节奏、部署比例以及收入确认的关键时间点是怎样 ...
存储半导体月报(10月):市场的重重担忧是否合理?-Memory Semis Monthly:October '26 Edition: Is the Wall of Worry justified?
2026-10-21 18:36
ab 15 October 2026 Global Research Memory Semis Monthly October '26 Edition: Is the Wall of Worry justified? Our checks indicate that DRAM makers continue to see upsized orders into 2027 for server DDR5, boosted by agentic AI inferencing deployment. In addition, we believe that SOCAMM orders from Nvidia (for Vera CPUs) have gotten stronger over the past 2 months, now exceeding 50bn Gb in 2027. This is larger than total PC+GDDR DRAM bit consumption. This, in turn, has pressured down HBM shipments, which we e ...
大摩科技访谈-Brian-Nowak前瞻AMZN-META-GOOGL业绩及AI资本支出路线图
摩根士丹利· 2026-10-21 18:36
摘要 AWS 2027 年增速预计超 40%,2026Q3 增量利润率维持 50%以上, 整体利润率或超 40%。 亚马逊、Meta、Alphabet 2027 年资本开支预估分别为 3,500 亿、 2,250 亿、3,750 亿美元,显著高于卖方预期。 Meta 核心业务 2026Q3 营收预计增 25%,支付与订阅板块因 Agent 产品接受度高,Q4 起将提速。 Google Cloud 2027 年增速预计达 120%,主要受 3.5GW 的 TPU 第 三方销售驱动,但低毛利 TPU 业务将压制整体利润率扩张。 谷歌 Core Search 业务受汇率及基数影响,2026Q3 增速预计为 14%,低于市场一致预期的 15%。 亚马逊自动化仓库效率提升超 25%,每 5%-10%订单自动化处理可年 省 20 亿-40 亿美元成本。 Meta Muse 智能体每 1 亿日活需 1GW 算力支撑,预计 2028 年才产生 实质财务贡献,Meta 正加速进军企业级 AI 市场。 Q&A 鉴于近期将英伟达的最新财报数据纳入考量,AWS 业务未来一年的增长预期 和利润率展望有何调整?具体的增长逻辑和预测依据是 ...