应用材料公司与ASU的合作项目 - 应用材料公司是全球半导体设备制造巨头，拥有超过22,000项专利，其Precision 5000芯片制造系统被史密森学会永久收藏 [2] - 公司正在亚利桑那州立大学(ASU)发起投资项目，包括研究资助和奖学金，旨在加速科研发现和培养技术人才 [2] - 设立了"材料到晶圆厂中心"(Materials-to-Fab Center)，耗资2.7亿美元，由ASU与应用材料共同运营，为学生和教师提供实践学习环境 [2] 科研合作与技术创新 - ASU教师获得应用材料的研究资助，多个项目聚焦新材料开发和制造工艺改进 [4] - Seth Ariel Tongay教授研究二维材料在半导体制造中的应用，可能催生更快、更小、更节能的芯片 [4] - 傅厚强助理教授研究氮化镓作为硅的替代材料，适用于高电压、高温和高频率的微电子设备 [4] - 计算与增强智能学院利用AI提高制造效率，包括分析制造配方的AI模型和等离子体腔体的科学机器学习系统 [4] 合作目标与愿景 - 应用材料希望与ASU合作取得"登月计划式"的突破，开发面向未来五到十年的新技术 [4] - ASU是应用材料在全球最大的高校合作伙伴，合作旨在共同推进半导体产业的未来 [2] - 合作聚焦人才、科研与解决方案，以应对半导体行业最棘手的挑战 [2]