电话会议纪要分析：台湾半导体与AI基础设施 涉及的行业与公司 * 行业聚焦于半导体行业 特别是AI基础设施相关的先进制造、封装与测试环节[1] * 主要讨论公司包括台积电(TSMC)、京元电子(KYEC)、日月光控股(ASEH)、英伟达(NVIDIA)、迈威尔(Marvell)、联发科(Mediatek)、世芯电子(Alchip)[8] 核心观点与论据 AI结构性增长趋势持续 * 美国投资者对AI建设性增长趋势比亚洲投资者更为乐观[1] * 跨GW级数据中心的互联/网络规模化以及明年新AI芯片（包括GPU和ASIC）的趋势将推动先进制程和先进封装的强劲增长前景[1] * AI仍处于早期阶段 GPU和ASIC均呈现可喜增长 这将使台湾半导体供应链受益[5] 台积电(TSMC)前景积极 * 台积电是覆盖范围内最具吸引力的AI标的 拥有稳健的盈利增长趋势[1] * 预计台积电将能够超越其上调后的2025年营收指引 并保持韧性至2025年第四季度[1] * 对台积电2025/2026年的资本支出建模为400亿/450亿美元 到2027年有更多上行空间[2] * 预计2025/2026年N2新增装机量基本持平 分别为每月3万片和4万片晶圆 另为N3增加每月2万片产能 因此预计资本支出将呈稳定增长趋势[2] * 此前指引5年内AI营收复合年增长率(CAGR)为40%中段 但考虑到来自CSP和主权AI的广阔AI扩张趋势 该指引被认为保守[2] * 除了GPU和AI ASIC 鉴于数据中心规模的重要性（均需要N5/4等先进节点） 台积电的AI网络需求也很稳固[2] 外包半导体封装与测试(OSAT)重要性提升 * 随着更高功耗、更大芯片尺寸和更先进制程成为下一代AI芯片的常态 测试和先进封装的重要性也在上升[3] * 看到更多从台积电外包给OSAT合作伙伴（包括京元电子和日月光控股）的晶圆测试机会 这可能带来毛利率上行[3] * 京元电子可继续受益于下一代AI芯片更长的测试时间 以及网络和AI ASIC领域不断增长的市场机会[3] * 英伟达新发布的Rubin CPX解决方案采用单芯片设计并集成GDDR7内存 基于倒装芯片封装 预计日月光控股将更多受益[3] GPU与AI ASIC的新产品周期 * 潜在的OpenAI AI ASIC是营销路演中最热门的话题之一 预计其于2025年第四季度完成设计定案后可见度将提高[5] * 得益于更好的基础设施发展（包括全机架系统、电源和热管理解决方案以及冷却系统等） 英伟达仍将能够利用供应链资源分配优势[5] * 其更长期的路线图可见度为合作伙伴和供应商的技术开发和准备提供了更清晰的指导[5] * 投资者普遍预计其到2026年的机架出货量将翻倍 达到5万或更多 并顺利过渡到GB200/300和VR系统[5] * 预计AWS供应链的型号转换将在未来几个月内开始 Marvell首席执行官表示下一季度将进行转型和库存消化[6] * Trainium 3可能于2026年第一季度末开始量产 预计在2026年第二季度末或下半年更大规模上量 世芯电子可能受益最大[6] * 在谷歌TPU领域 联发科的TPU开发进度似乎慢于预期 但与谷歌的业务合作和关系保持完好 预计到2027/2028年有更多上行空间[7] * 除谷歌外 联发科也积极争取新机会（如Meta） 预计今年晚些时候会有更多进展 相信公司能在三年内实现超过30亿美元的ASIC营收[7] 其他重要内容 * 花旗对台积电、京元电子、日月光控股给予正面看法[1] * 报告基于在美国与投资者会面以及参加AI基础设施峰会、博通和甲骨文财报电话会等行业论坛的反馈[1]