纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB行业 - **公司**：NV、景旺、生益科技、台光科技、斗山、尼托博、古河、铜冠、德芙、尼特波、凯波、红河、方邦、盈华、东材科技、辉宏、寒武纪、AWS、谷歌、英伟达、亚马逊 纪要提到的核心观点和论据 NV相关 - **GB300进展**：GB300即将量产并已向斗山等客户供货，引入新供应商景旺负责computer tree和only link switch tree生产，computer tree采用斗山M8加M4混压设计（5 + 12 + 5 HDI），switch tree景旺大概率选生益科技S9G材料，预计2025年NV整机出货量接近1.5万台[1][3]。 - **GB300材料选择**：computer tree用斗山材料，含尼托博一代布N1、卢森堡HOP3铜箔等；switch方面，生益科技用S9GN与1,190G混压组合，搭配标准HOP3铜箔，台光用892K2（二代布）但供应紧俏[4]。 电子布和铜箔供应 - **供应现状**：一代布供应充足，二代布相对紧俏，若2026年上半年需求增加风险较高；古河HYP4铜箔可能转移产能带来供应压力，总体供应目前稳定但需关注市场变化[1][6]。 - **二代布需求**：2026年Google、OpenAI、国内外交换机及寒武纪等AI企业对二代布需求大，预计2027年前供应持续紧张[1][8][9]。 替代方案 - **二代布不足时**：可考虑M9树脂配合一代布，或用三代引导铜（HOB3）降低成本，Q部材料长远看有望成更优选择[1]。 - **M9树脂搭配**：M9树脂与一代引导铜搭配性能接近M8树脂与二代引导铜搭配，采用M9加一代引导铜时用三代引导铜（HOB3）可控制成本[10][12]。 成本对比 - **材料成本构成**：玻璃布价格上涨幅度高于铜箔，高阶树脂研发成本高价格贵，低阶树脂成本增加相对小；马7和马8铜箔标配分别为2和3，占总成本约30%，玻璃布在马8中用一代占比约20%，用二代占比接近40%，纯树脂部分占总成本约10% - 20%[13]。 台光科技策略 - **绑定供应商**：积极绑定q部供应商，宣布保证未来每月100万米q部供应，实际可能20万米，以此展示稳定供货能力，还将菲利华纳入供应体系[14]。 四代铜情况 - **价格趋势**：四代铜价格只涨不跌，因市场需求旺盛和原材料成本上升，AWS 9月后有稳定需求，10月起月需求约600 - 700吨，但昆山和金居新区产能不足，海外供应受限[15]。 国内企业情况 - **四代铜箔良率**：国内厂商提高四代铜箔良率挑战大，仅铜冠和德芙有生产三、四代HWP铜箔潜力，但良率是风险点[16]。 - **LCT电子布**：LCT电子布已涨价，全球市场有缺口但总需求量约50 - 60万米，已有近40万米供应，窄板市场认证周期长，国内企业突破需时间和技术积累[16]。 - **载体铜箔**：载体铜箔市场需求不大，主要用于裁板和mSAP工艺，国内依赖国外企业，专利即将过期技术可能国内普及[17][18]。 不同客户需求差异 - **AWS与谷歌**：AWS因芯片算力性价比低对成本控制严格，与谷歌在PCB方案需求不同，如AWS在T2芯片上采用降级匹配方案并要求供应链降价[20]。 - **亚马逊**：目前对T2.5需求大，T3预计2026年四五月份流片，2026年因芯片数量增加对PCB需求降低40%，对原材料需求减少[24]。 - **谷歌**：从V6到V7方案升级，二代布需求量显著上升，原材料成本至少增加近三倍[25]。 产品性能和成本差异 - **T2.5和T3**：T2.5较T2利用率稍提高，T3芯片数量增加使UBB需求减半，成本显著下降，AWS的PCB成本比英伟达高，T3为控成本采用M8加HOP4的一代布方案[23]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **BT载板相关材料价格**：LCT电子布今年涨价，如尼特波3月宣布不涨，不到两月涨20%[16]。 - **PCB行业原材料紧缺情况**：最紧缺电子布，其次铜箔，树脂和填料供应相对充足，高端品牌设备难采购，如镭射钻孔设备交期排到近两年，树脂填料国产化进程推进[19]。 - **GB200出货情况**：GB200一开始出货少，目前每月稳定约1万片，2025年第三季度基本完成出货，后续GB200和GB300一起出货总量预计达1.5万片[21]。 - **树脂填料供应**：树脂填料供应充足且风险低，国产化推进可降低成本提升质量，有升级潜力[22]。