GB300
搜索文档
TrendForce集邦咨询:预计2026年CSP合计资本支出增至6000亿美元以上
智通财经网· 2025-11-06 14:49
TrendForce集邦咨询表示,这波资本支出成长将激励AI Server需求全面升温,并带动GPU/ASIC、存储 器、封装材料等上游供应链,以及液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统同步扩张,驱动AI 硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。 由于CSPs计划提高资本支出,将为NVIDIA(英伟达)整柜式方案助力更强的成长动能。2026年GB300 和VR200的合计出货量有望优于先前预期,并以北美五大CSPs为主要客户,而Oracle将受惠于北美政府 项目、云端AI数据库租赁服务等需求,成长力道最大。 八大CSPs包含美系Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)、Meta、Microsoft(微软)、Oracle(甲骨 文)以及中系的腾讯(00700)、阿里巴巴(09988)、百度(09888)。以Google为例,已上调2025年 资本支出至910-930亿美元,以因应AI数据中心与云端运算需求激增;Meta亦上修2025年资本支出至 700-720亿美元,并指出2026年还将显著成长;Amazon(亚马逊)则调升2025年资本支出预估至1,250亿 美元;Microsoft虽未揭露完整年度细项 ...
研报 | 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬件生态链迎新成长周期
TrendForce集邦· 2025-11-06 14:36
Nov. 6, 2025 产业洞察 随着北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,Tr e n dFo r c e集邦咨询 将2 0 2 5年全球八大 主要CSPs资本支出(CapEx )总额年增率从原本的6 1%,上修至6 5% 。预期2 0 2 6年CSPs仍将维 持积极的投资节奏, 合计资本支出将进一步推升至6 , 0 0 0亿美元以上,年增来到4 0% ,展现出 AI基础建设的长期成长潜能。 八 大 CSPs 包 含 美 系 Go o g l e ( 谷 歌 ) 、 AWS ( 亚 马 逊 云 科 技 ) 、 Me t a 、 Mi c r o s o ft ( 微 软 ) 、 Or a c l e(甲骨文)以及中系的Te n c e n t(腾讯)、Ali b a b a(阿里巴巴)、Ba i d u(百度)。以 Go o g l e为例,已上调2 0 2 5年资本支出至9 1 0 - 9 3 0亿美元,以因应AI数据中心与云端运算需求激 增 ;Me t a 亦 上 修 2 0 2 5 年 资 本 支 出 至 7 0 0 - 7 2 0 亿 美 元 , 并 指 出 2 0 2 6 年 还 将 ...
美股异动 | AWS斩获OpenAI 380亿美元算力大单 亚马逊(AMZN.US)盘前涨超4.5%
智通财经网· 2025-11-03 22:33
智通财经APP获悉,周一,亚马逊(AMZN.US)股价盘前涨超4.5%,英伟达(NVDA.US)涨超2.5%。消息 面上,亚马逊旗下云服务部门 Amazon Web Services(AWS)宣布,与OpenAI达成一项总额高达380亿美 元、为期七年的巨额算力供应协议,将为其提供数十万片英伟达高端AI加速芯片。 协议内容显示,OpenAI将立即开始使用AWS的算力资源,该批次芯片将在2026年底前全部交付完毕, 并包含未来扩容选项。投入部署的芯片型号包括英伟达最新的GB200与GB300 AI加速器,用于支撑 ChatGPT的响应生成与下一代大模型训练。 ...
⼤摩:2026将是AI科技硬件之年
硬AI· 2025-11-03 17:20
硬·AI 作者 | 董 静 编辑 | 硬 AI 摩根⼠丹利预测, 2026 年将成为 AI 科技硬件迎来爆发式增⻓的关键之年,主要受 AI 服务器硬件需求强劲增⻓驱动。 11 ⽉ 3 ⽇,据硬 AI 消息,摩根⼠丹利在最研报中称, AI 服务器硬件正在经历⼀场由 GPU 和 ASIC驱动的重⼤设计升级。英伟达即将推出的 GB300 、 Vera Rubin 平台和 Kyber 架构,以及 AMD 的Helios 服务器机架项⽬,都将带来更⾼的计算能⼒和机柜密度。 ⼤摩在报告中强调,随着英伟达的 Vera Rubin 平台在 2026 年下半年推出,机柜需求预计将从 2025 年的约 2.8 万台激增⾄ 2026 年的⾄少 6 万台。更重 要的是,为了⽀持更⾼功耗的 GPU ,电源解决⽅案的价值到 2027 年可能增⻓超过 10 倍,⽽液冷散热⽅案因成为标配,其单机柜价值也将持续攀升。 此外, PCB/ 基板、⾼速互联等部件亦将迎来重⼤规格升级。 这意味着,整个 AI 服务器硬件供应链的价值正在被重估。该⾏对多家 AI 硬件供应链公司维持积极评级,认为新⼀代 AI 服务器设计升级将为相关⼚商带 来丰厚收益。 0 ...
英伟达Vera Rubin芯片首秀,AI算力爆炸背后的产业链分析
DT新材料· 2025-11-02 22:42
英伟达下一代AI芯片与液冷技术趋势 - 英伟达在GTC 2025大会上发布下一代AI芯片架构Rubin及其超级芯片平台,预示着液冷技术将在AI算力基础设施中迎来大规模应用[4] - Rubin架构定位顶级AI基础设施,首次实现CPU-GPU异构集成,搭载HBM4内存与第六代NVLink,其算力达GB300的3.3倍,可支持单卡运行GPT-4级万亿参数模型,将训练时间从3个月压缩至2周[5] - Rubin平台实现100%液冷散热,推动单个机架功率飙升至600kW,使浸没式液冷成为标配[7] - 据估算,为满足2000万张GPU的散热需求,仅英伟达生态带来的液冷系统市场规模就可能达到2000亿人民币级别[10] 热管理核心部件供应商 - 思泉新材已从冷板代工商升级为核心材料供应商,2025年相关业务营收预计突破10亿元;其采用3D打印钛合金工艺制造的GB300 GPU冷板,冷却能力达6200W,已批量出货300套,占据全球GB300冷板市场25%的份额;公司自主研发的热界面材料已通过英伟达测试,在2500W高功率场景下散热性能排名第一[11] - 陶氏化学作为英伟达GB300液态金属界面技术的核心合作伙伴,提供定制化镓基合金产品,月产能达50吨,占全球GB300液态金属需求量的60%,产品单价约800美元/公斤,较前代上涨40%[12] - 贝格斯在GB300次级散热垫片领域占据60%以上的市场份额,单机柜用量达216片,2025年相关营收预计突破3亿美元,其中GB300的贡献占比超70%[12] - 3M的相变材料9889系列占据GB300相变材料市场30%的份额,该材料熔点精准控制在55℃,相变潜热达180J/g,可将HBM3e内存温度稳定在85℃以下[13] - 莱尔德的Tflex HD900导热凝胶专为GB300 CPU散热设计,导热系数达8.0W/m·K,作为英伟达Grace CPU的长期合作伙伴,其凝胶产品直接集成于CPU模组,2025年供货量随GB300量产预计增长150%[14] - 中石科技通过富士康间接配套GB300,为电源模块提供定制化垫片,单机柜用量达144片,2025年相关营收预计增长80%;作为国内少数通过英伟达Delta认证的导热材料企业,2025年液冷业务增速预期超80%,其中GB300相关产品占比达40%[15] - 高澜股份凭借与英伟达联合开发的3D微通道冷板技术,成为GB300硬件设计规范的参与方;2025年上半年公司液冷收入占比达47.47%,其中GB300冷板订单占液冷业务的30%[16] - 润禾新材的第三代改性硅油作为GB300混合散热方案的关键耗材,成功打破国外氟化液垄断,在沙特NEOM新城液冷项目中实现年供应2000吨;2025年第四季度宁波基地1万吨新产线投产后,可覆盖英伟达亚太区30%的订单[16] - 飞荣达通过“垫片+冷板基材”的复合供应模式深度融入GB300供应链,2025年GB300相关产品收入预计达3.2亿元,占液冷业务的28%[17] - 祥鑫科技凭借微通道加工技术成为GB300冷板结构件核心供应商,其液冷模组已应用于英伟达GB200/GB300双平台,2025年英伟达相关订单占比超60%[17] - 锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已用于GB200芯片的液冷散热系统,针对下一代GB300芯片的适配方案已完成多轮送样测试,目前已进入生产准备阶段[18] - 英维克专项研发的新一代冷板散热器热阻较上一代产品降低20%,已通过英伟达AEC-Q100认证,为深度切入GB300供应链奠定基础[18] GPU液冷整机及集成方案供应商 - 浪潮信息作为英伟达DGX系列服务器全球三大核心供应商之一,2024年其冷板式液冷服务器市占率已突破30%[19] - 中科曙光在浸没式液冷领域占据技术领先地位,其“硅立方”超算中心PUE低至1.09;在英伟达生态中,通过授权合作将液冷技术整合至DGX SuperPod系统,2025年海外订单占比已提升至25%[19] - 工业富联作为英伟达GB200液冷机柜的独家供应商,其供应的液冷机柜占单机价值量的25%,按照2025年预计出货4000台计算,可贡献约120亿美元的营收[20] - Vertiv被指定为英伟达COOLERCHIPS计划中唯一的制冷系统合作伙伴,双方联合提出机架式混合冷却系统方案,单机柜IT功率达200kW[21] - Cooler Master在GB300项目中率先通过验证,成为初期量产阶段的主力供应商,其冷板采用先进的微通道技术[21] - 奇鋐是英伟达第二大冷板模组供应商,为其提供冷板模组及快速连接器产品,同时也是交换机液冷领域的核心供应商[22] - 宝德是英伟达水冷板、CDU、管路等全系列产品的供应商[22] - 双鸿科技是英伟达GB200液冷系统的主要供应商之一,其水冷板、分歧管等液冷关键零件均已被纳入英伟达推荐名单[22] - 台达电子是英伟达指定的液冷与风冷散热合作商,深度参与其算力硬件的散热体系构建[23]
麦格米特20251030
2025-10-30 23:21
纪要涉及的行业或公司 * 公司为麦格米特[1] * 行业涉及AI服务器电源、汽车、光储充、智能家电、工业自动化、储能、新能源交通等[2][4][24][26][29] 核心观点和论据:财务表现 * 2025年三季度公司实现销售收入21.17亿元,同比增长约12%,相比二季度8%的增幅有所提升[3] * 三季度毛利率保持在21%左右,与二季度相当[3] * 受季节性因素影响,三季度销售收入略低于一、二季度,导致期间费用率较高,达到21%[2][3] * 因投资的一家企业估值增长带来6000多万元的公允价值收益,公司整体利润为3900万元,但扣除非经常性损益后的利润为负2400万元[2][3] * 三季度合同负债创下新高,主要原因是客户预付款增加,反映了八月、九月订单情况良好[4][18] 核心观点和论据:业务分部表现 * 2025年前三个季度,除变频家电事业部外,其他事业部合计收入增长约27%-28%[2][6] * 变频家电事业部的空调控制器产品受海外市场天气因素影响表现不佳,但八九月份订单已恢复趋势[2][6] * 部分订单交付延期,未完全体现在三季度报表中[2][6] * 细分市场产品增长显著,2025年1月至9月,卫浴行业增长25%,新能源交通增长130%,工业自动化增长30%[26] 核心观点和论据:AI服务器电源领域进展 * 公司已进入英伟达体系,有4个产品获得认证[2][7] * 公司参与硅谷OCP展览,与行业专家及客户深入交流,并做了关于AI电源的报告,获得积极反响[2][7][8] * 正在开发的产品包括GB200、GB300、PCS等,GB300产品已送样测试,预计春节前后进入量产阶段[7][11] * 公司研究800伏到不同电压等级(如50伏、12伏)的转换技术[2][7] * AI计算量提升带动功率需求增长(从以前的3.3千瓦、2千瓦到现在的15.5千瓦),为公司带来巨大市场机会[10] * 公司已与国际上的方案集成商和系统集成商展开合作,有小批量供货和即将签署合作协议的项目[2][10] 核心观点和论据:技术战略与研发方向 * 公司同时开发SST(固态变压器)方案和巴拿马方案,以应对不同需求[2][9] * 未来2-4年内,低压交流直接到800伏或48/54伏仍是主流,公司正全面推进从高压到低压的全站研究和开发[2][9] * 公司与多家ASIC厂商有接触,持续推进相关工作,高效电源是关键[12] * 柜内电源(如10千伏、12千伏)产品预计在春节前后进入测试阶段并送样,预计明年将成为上量的重要年份[13] * 柜外电源方案(如800伏 HVDC 巴拿马及SST)正在研发推进中,但尚未达到快速开局阶段[14] 核心观点和论据:储能领域布局 * 公司在储能领域投入300人进行研发,产品越来越丰富[4][15] * 今年年初已与国内几家大型储能系统解决方案商签署合作协议[4][15][17] * 未来AI数据中心将引入储能,公司内部已整合储能充电和AI两个研发团队,为数据中心提供整体解决方案,并已收到国外数据中心储能产品需求[4][15] * 公司在PCS、BMS、PACK等方面具备全面集成能力,推出全系列产品[16] * 储能布局已有一年半时间,预计合作将对明年营收产生积极影响[17] 核心观点和论据:工业自动化与其他业务 * 公司在液冷业务方面具有优势,如不锈钢管道焊接技术,已为几家企业提供全自动化焊接解决方案并获得订单[20][23] * 公司涉足变频器、PLC、伺服控制器等核心部件供应[20][23] * 在泵类产品上已有开发销售,包括CPU冷却泵和磁悬浮压缩机用的小型泵,已有几百万的小订单[22] * 在汽车行业,开发了液压悬架系统中的摆线泵和渐开线泵,并为多家整车厂定点供货,还涉足消防泵、冰激凌泵等细分领域[25] * 在汽车热管理领域与车厂合作成立了合资公司,技术全球领先[24] 核心观点和论据:公司发展战略与展望 * 公司持续加大研发和管理投入,管理费用增长主要来自海外建设和杭州基地的新人员及折旧费用增加[4][5] * 公司注重开发细分市场中的高壁垒、高毛利率产品,以避开激烈竞争[25][26][28] * 公司未来将继续追求规模扩张,目标在实现150亿销售收入前抓住各种发展机会[4][35] * 公司通过牺牲短期利润来保证未来增长,这一策略不会改变[29] * 公司已在国内外进行产能准备,国内有两条完整生产线并预留扩展线,泰国有一条生产线正在磨合并计划扩展[33] * 公司在交通领域有广泛布局,包括新能源乘用车、工程车、商用车、低速车和轨道交通等全线产品[29]
见证历史!刚刚,突破5万亿美元
天天基金网· 2025-10-30 09:05
英伟达业务前景与战略转型 - 英伟达CEO预计未来六个季度业务规模将达5000亿美元,并计划出货2000万块Blackwell和Rubin GPU [3] - 公司正从芯片制造商向全栈AI基础设施供应商转型,并反驳AI泡沫论,强调AI模型和服务正被大量使用并产生付费 [6] - 英伟达成为首家市值突破5万亿美元的上市公司,股价在10月29日盘中涨幅一度突破5% [3] 英伟达生态合作与算力布局 - 与甲骨文合作为美国能源部建造最大的AI超算Solstice系统,配备10万块Blackwell GPU,另一套Equinox系统含1万个GPU预计2026年投用 [7] - 与Palantir合作整合GPU加速计算和开源模型到其AI平台,并与礼来合作建设由超1000块Blackwell Ultra GPU驱动的超级计算机用于药物发现 [7] - 在6G领域投资10亿美元认购诺基亚股份共同推进AI原生6G网络,在量子计算推出NVQLink技术并获得17家量子公司支持 [8] AI算力产业链公司业绩与展望 - 工业富联云计算业务前三季度营收同比增长超65%,第三季度单季增超75%,云服务商业务营收占比达70%且前三季度同比增长超150% [10] - 工业富联云服务商GPU AI服务器前三季度营收同比增长超300%,第三季度单季环比增逾90%、同比增逾5倍,并对GB300及800G交换机等新品前景乐观 [10][11] - 中际旭创可为客户提供400G、800G和1.6T等高速光模块,其1.6T产品正在持续起量,新易盛已完成全系列1.6T产品开发并启动3.2T预研 [11] 产业链相关技术能力与客户合作 - 胜宏科技具备100层以上高多层板制造能力,是全球首批实现6阶24层HDI大规模生产的企业,并加速布局支持AI及自动驾驶平台的前沿产品 [12] - 英维克推出全链条液冷解决方案,覆盖从冷板到冷源的端到端产品,并为字节跳动、腾讯、阿里巴巴等大型数据中心提供大量制冷产品 [12] - 麦格米特具备高功率网络电源技术,持续获得爱立信、思科、瞻博网络等头部国际客户的多项项目需求与订单 [13]
英伟达市值突破5万亿美元 产业链公司有望充分受益
上海证券报· 2025-10-30 09:04
英伟达战略与业绩展望 - 英伟达CEO预计未来六个季度业务规模将达5000亿美元,将出货2000万块Blackwell和Rubin GPU [1] - Blackwell GPU已在亚利桑那州全面投入生产 [1] - 英伟达股价盘中涨幅一度突破5%,成为首家市值突破5万亿美元的上市公司 [1] 英伟达AI生态合作布局 - 英伟达与甲骨文合作为美国能源部建造最大的AI超算Solstice系统,配备10万块Blackwell GPU [2] - 与甲骨文合作的另一套Equinox系统含1万个Blackwell GPU,预计2026年上半年投入使用 [2] - 与Palantir合作整合GPU加速计算和开源模型到其AI平台本体系统 [2] - 与礼来合作建设由超过1000块Blackwell Ultra GPU驱动的超级计算机,用于药物发现AI模型 [3] - 与诺基亚战略合作,投资10亿美元认购股份,共同推进AI原生6G网络平台 [3] - 推出NVQLink技术连接量子处理器与GPU超算,已获17家量子计算公司支持 [3] AI算力产业链公司表现 - 工业富联云计算业务前三季度营收同比增长超过65%,第三季度单季同比增长超过75% [4] - 工业富联云服务商业务前三季度营收占比达云计算业务70%,同比增长超过150% [4] - 工业富联云服务商GPU AI服务器前三季度营收同比增长超过300%,第三季度单季环比增长逾90%、同比增长逾5倍 [4] - 工业富联对下半年AI服务器业务乐观,GB200持续放量,GB300将进入实质出货阶段 [5] - 工业富联预期800G产品为2025-2026年出货主力,CPO及1.6T交换机在推进中 [5] - 中际旭创提供400G、800G和1.6T等高速光模块,1.6T产品正在持续起量 [5] - 新易盛完成全系列1.6T产品开发,支持CMIS5.0及以上版本,并启动预研3.2T产品 [6] - 胜宏科技具备100层以上高多层板制造能力,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产的企业 [6] - 英维克推出全链条液冷解决方案,为字节跳动、腾讯、阿里巴巴等大型数据中心提供制冷产品 [7] - 麦格米特具备高功率网络电源技术,持续获得爱立信、思科、瞻博网络等头部国际客户订单 [7]
见证历史!英伟达市值突破5万亿美元 产业链公司有望充分受益
上海证券报· 2025-10-30 04:53
英伟达GTC大会核心信息 - 英伟达CEO黄仁勋预计未来六个季度业务规模将达5000亿美元并出货2000万块Blackwell和Rubin GPU [2] - Blackwell GPU在亚利桑那州已全面投入生产 [2] - 北京时间10月29日晚间英伟达股价盘中涨幅一度突破5%成为首家市值突破5万亿美元的上市公司 [2] - 英伟达正从芯片制造商向全栈AI基础设施供应商战略转型并反驳AI泡沫论 [3] 英伟达关键合作与生态建设 - 与甲骨文合作为美国能源部建造最大的AI超算Solstice系统配备10万块Blackwell GPU [3] - 与甲骨文合作的另一套Equinox系统包含1万个Blackwell GPU预计于2026年上半年投入使用 [3] - 与Palantir合作将英伟达GPU加速计算和开源模型整合到Palantir AI平台本体系统 [3] - 与礼来合作建设由超过1000块Blackwell Ultra GPU驱动的超级计算机用于药物发现AI模型 [4] - 与诺基亚达成战略合作投资10亿美元共同推进AI原生6G网络平台 [4] - 推出NVQLink技术连接量子处理器与GPU超级计算机已获17家量子计算公司支持 [4] AI算力产业链公司业绩与展望 - 工业富联前三季度云计算业务营收同比增长超过65%第三季度单季同比增长超过75% [6] - 工业富联云服务商业务前三季度营收占比达云计算业务70%同比增长超过150%第三季度单季同比增长逾2.1倍 [6] - 工业富联云服务商GPU AI服务器前三季度营收同比增长超过300%第三季度单季环比增长逾90%同比增长逾5倍 [6] - 工业富联对下半年AI服务器业务持乐观GB300在明年有望成为重要盈利支撑点 [7] - 工业富联预期800G产品是2025-2026年出货主力CPO及1.6T交换机在推进中 [7] AI算力产业链技术布局 - 中际旭创可为客户提供400G、800G和1.6T等高速光模块其1.6T产品正在持续起量 [7] - 新易盛已完成全系列1.6T产品开发支持CMIS5.0并启动预研下一代3.2T产品 [7] - 胜宏科技具备100层以上高多层板制造能力是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产的企业 [8] - 英维克推出全链条液冷解决方案为字节跳动腾讯阿里巴巴等大型数据中心提供制冷产品 [8] - 麦格米特具备高功率网络电源技术为爱立信思科瞻博网络等头部国际客户供应产品 [9]
“达链”龙头业绩大爆发!工业富联第三季度净利润103.73亿元
上海证券报· 2025-10-29 20:43
财务业绩摘要 - 前三季度营业收入6039.31亿元,同比增长38.40% [1] - 前三季度归母净利润224.87亿元,同比增长48.52% [1] - 第三季度单季营业收入2431.72亿元,同比增长42.81% [1] - 第三季度单季归母净利润103.73亿元,同比增长62.04% [1] - 公司市值达1.6万亿元,股价报80.80元/股 [2] 云计算业务表现 - 前三季度云计算业务收入同比增长超过65% [2] - 第三季度云计算业务单季收入同比增长超过75% [2] - 云服务商业务收入占云计算业务70%,前三季度同比增长超过150% [2] - 第三季度云服务商业务单季收入同比增长逾2.1倍 [2] - 前三季度云服务商GPU AI服务器收入同比增长超过300% [2] - 第三季度GPU AI服务器单季收入环比增长逾90%,同比增长逾5倍 [2] - 增长主要受益于超大规模数据中心用AI机柜产品规模交付及AI算力需求旺盛 [2] AI服务器业务展望 - GB200出货量预计延续强劲增长势头 [2] - GB300新品推出有望进一步释放公司营收与盈利成长潜力 [2] - AI服务器业务除GB200持续放量外,GB300将逐步进入实质出货阶段 [2] - 客户数量不断增加,下一代产品向现有客户积极推进 [2] - 预计今年维持一季比一季好的态势 [2] 通信及移动网络设备业务 - 通信及移动网络设备业务表现稳健 [3] - 精密机构件业务受AI智能终端新品推出带动,客户换机需求上升 [3] - 交换机业务因AI需求放量成长显著,第三季度单季同比增长100% [3] - 800G交换机第三季度单季同比增长超27倍 [3] 交换机业务展望 - 预计800G交换机下半年仍将延续高成长态势 [3] - AI训练与推理模型对算力与网络带宽需求提升,驱动高速交换机需求增长 [3] - 预期800G产品是2025至2026年出货主力,有望成为核心增长引擎 [3] - 与多家客户协同开发的CPO新一代ASIC及1.6T交换机正在推进,后续将逐步推向市场 [3]