核心观点 - 奥本海默分析师预计英伟达第四财季及2026财年第一财季营收指引存在20亿至30亿美元的上行潜力，重申“跑赢大盘”评级及265美元目标价 [1] - 业绩上行主要受益于GB300 Ultra产品线强劲需求、云厂商资本开支持续增长以及AI算力需求被大模型规模扩张所推高 [1] - 长期看好英伟达作为最具通用性的AI平台，其新一代产品、中国市场回归及巨大的可服务市场规模将驱动未来增长 [2] 财务业绩与预期 - 华尔街对英伟达第四财季（截至1月）营收预期为656亿美元，对2026财年第一财季（截至4月）营收预期为716亿美元 [1] - 分析师预计公司上述两个季度的营收存在“典型”的20亿至30亿美元上行潜力 [1] 行业需求与趋势 - 云服务提供商资本开支持续上升，预计2026年全球云厂商资本开支将达到6500亿美元，明显高于2025年超过4000亿美元的水平 [1] - 前沿大模型规模仍以每年约10倍的速度增长，推理类token的需求增速也超过5倍，进一步推高对高性能AI算力的需求 [1] 产品与技术进展 - 英伟达的机架级解决方案NVL72在单位功耗下的AI性能方面依然处于行业领先地位 [2] - 新一代Vera Rubin平台正按计划推进，预计将在2026财年第三季度实现量产爬坡 [2] - 更高端的VR300 Ultra有望在2027财年第三季度初期推出 [2] - Vera Rubin平台的平均售价有望比GB300高出40%至50%，GB300单套售价约为350万美元 [2] - Vera Rubin系列产品未来有望为英伟达带来约80亿美元的新增营收 [2] 市场与增长机会 - 随着中国市场重新纳入可服务范围，潜在可触达市场规模或高达500亿美元 [2] - 这可能进一步推升英伟达的总体可服务市场规模，目前已被估算至约4万亿美元 [2]

市场核心驱动因素 - 英伟达最新财报及GB300/NVL72出货预期是当前市场头号“指挥棒”，其巨额资本开支指引引爆全球AI算力产业链，炒作正从上游芯片向中游制造、下游液冷/连接等“卖铲子”环节全面扩散，核心逻辑是“为确定性增量付费” [1] - 机器人板块炒作进入“去伪存真”阶段，特斯拉核心供应链公司因绑定最强产业化主体而获确定性溢价，同时市场开始挖掘“轻量化”或“新结构”等具备从0到1潜力的新叙事 [1] - 市场风格在“机构抱团大盘蓝筹”与“游资轮动题材小票”之间快速切换，轮动加快，整体风险偏好因宏观不确定性而受限，资金更青睐有强劲基本面数据支撑的景气赛道 [1] 市场估值与仓位 - 综合巴菲特指数和格雷厄姆指数，当前市场估值合理偏高，巴菲特指数为90.6%，格雷厄姆指数为2.38，合适仓位约45% [2][3] - 综合股债性价比、市场恐贪指数等择时指标，当前策略以防守为主 [3] 资金流向 - 近一周跟踪恒生科技指数ETF规模暴涨110.46亿，近一月增长226.19亿，近三月增长475.66亿 [3][5] - 近一周科创50指数ETF规模增长49.17亿，但近一月减少393.20亿，近三月减少281.95亿 [3][5] - 近一周卫星通信指数ETF规模增长22.74亿，近一月增长103.53亿，近三月增长162.33亿 [3][5] - 近一周细分化工指数ETF规模增长11.16亿，近一月大幅增长269.86亿，近三月增长261.33亿 [3][5] 指数表现与估值 - 光伏产业指数近一周上涨3.13%，近一月上涨12.16%，5年PE百分位高达99.5% [7] - 中证中药指数近一周上涨2.34%，近一月上涨0.47%，5年PE百分位为18.7% [7] - 中证白酒指数近一周上涨2.24%，近一月上涨2.94%，5年PE百分位为17.9% [7] - 中证银行指数近一周下跌1.74%，近一月下跌4.24%，5年PE百分位为86.5% [7] - 国证航天指数近一周上涨0.99%，近一月上涨6.70%，5年PE百分位为97.6% [7] - 中证煤炭指数近一周下跌0.23%，近一月上涨9.53%，5年PE百分位为98.6% [7] - 沪深300指数近一周下跌1.33%，近一月下跌1.00%，5年PE百分位为88.3% [7] - 恒生互联网科技业指数近一周下跌7.54%，近一月下跌4.72%，5年PE百分位为31.6% [7] 账户持仓与策略 - ZT账户累计收益11.72%，持仓为新质军工、低位机器人龙头及长江电力，其中军工和机器人板块拖累表现 [8][9] - DC账户累计收益7.3%，持仓包括低位机器人、全指质量红利ETF、港股黄金股、黄金股ETF、黄金ETF、电网设备ETF、化工ETF及纳斯达克ETF观察仓 [8][9] - LCT账户累计收益4.0%，其中恒生科技指数仓位占比达25% [5][8] - 后续计划精简账户、合并持仓，并增加防御类持仓比例 [10] - 交易策略为价值选基、估值定仓、波段降本 [11]

太空数据中心与AI部署的经济性前景 - 核心观点：马斯克预测，未来36个月内，在太空部署和运行人工智能将成为成本最低的选择，其经济吸引力将变得“压倒性地便宜”甚至“好得离谱”，这一转变可能在30至36个月内发生 [2][4][5] - 将数据中心送上太空的核心驱动力是电力供应增长无法跟上芯片产出的指数级增长，预计今年年底可能出现芯片堆积但无足够电力为大型集群开机的局面 [2] - 太空太阳能板的发电能力约为地面的5倍，且无需承担为应对夜晚而配置电池的成本，使得在太空部署比地面更具经济性 [4] - 发射到太空的太阳能电池因无天气影响，所需玻璃和支架更少，成本预计比地面版本便宜5-10倍 [5] 地面能源与设备面临的制约 - 地面数据中心大规模扩张面临电力供应瓶颈，燃气轮机因涡轮叶片铸造工艺高度专业化而产能受限，其他发电形式难以规模化扩张 [5] - 美国对进口光伏征收高额关税，本土产能不足，限制了太阳能发电的放量 [5] - 运营数据中心极为耗电，以xAI在孟菲斯的数据中心为例，制冷用电增加40%，电力设备维护需预留20%-25%的增量容量，大约1吉瓦的电力容量仅够33万台GB300提供服务 [6] 芯片与供应链挑战 - 芯片产出呈指数级增长，但电力产出持平，导致电力无法满足芯片通电需求 [2] - 相比制造逻辑芯片，获得足够的内存芯片（如DDR内存）以支持逻辑芯片的路径更不清晰，内存芯片价格暴涨构成忧虑 [6] - 为实现AI上太空的愿景，未来TeraFab可能需要自产逻辑芯片，并自行完成存储和封装环节 [6] 太空部署的可行性与维护 - 芯片在送达后可先在地面解决早期故障并完成初始调试，再送上太空，芯片在达到一定阶段后相当可靠，因此太空中的维护预计不是问题 [4]

电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * **行业**: AI算力产业链、边缘计算、存储器、光模块/光通信、消费电子(苹果链/安卓链)、先进封装与封测[1][2][3][4][7][16][17] * **公司**: 工业富联、苹果、VeriSilicon、NVIDIA (NV)、旭创、新易盛、豆包、Deepseek[1][2][8][9][10][11][12][16] 二、 核心观点与论据 1. 关于Agent新形态及其对硬件的影响 * **市场关注度提升**: CloudBot/MultiBot等本地运行模式激发了市场对Agent的关注，可能推动大厂加速推出更强大的Agent功能[1][2] * **算力需求增加**: Agent功能竞争将增加API调用，进而增加对算力资源的投资需求[2][3] * **边缘计算与存储器需求增长**: MultiBot采用本地运行模式，强调数据存储在用户自有硬件，带来零延迟访问和数据控制优势，这将增加对边缘计算设备和本地存储器的需求[1][3][4] * **硬件形态变化**: 未来个人可能普及24小时不关机的小型边缘服务器，用于构建个人知识库，带来显著的独立增量需求，云端存储与本地存储将并存[1][4] 2. 关于国产算力的现状与前景 * **短期差距**: 国产算力配套的大模型能力相对海外落后约半年，导致国内Agent部署进度略微滞后[1][5] * **长期替代趋势**: 长期来看，国产算力将在中国本土市场逐步替代海外算力[1][5] * **发展动能充足**: 国内模型(如豆包、Deepseek)迭代速度不逊于海外，显示出中长期充足动能[7] * **业绩与产能**: 随着产能问题逐步解决，预计2026年业绩将集中释放；若大模型能力差距缩小，国产算力将在全球竞争中占据更有利位置[1][5][6] * **产业链机会**: 国产算力放量认可了代工投资逻辑，需关注封测端变化，芯片量增加将流向封测厂，先进封装占比提升及封测设备投资逻辑值得关注[7] 3. 关于工业富联的业务表现与地位 * **整体业绩超预期**: 2025年四季度归母净利润为126-132亿元，同比增长56%-63%；全年利润为351-357亿元，同比增长51%-54%，业绩符合甚至略超市场预期[8] * **AI数据中心业务亮点**: * **高速交换机**: 四季度800G以上高速交换机收入同比增长超过4.5倍[10] * **AI服务器组装**: 作为全球龙头，受益于算力需求增长；从传统8卡到GD200的72卡，再到未来144、288、576卡方案，单机柜价值量因复杂度提升而不断增加[10] * **非AI服务器业务**: 主要来自苹果，受益于苹果2025年业绩超预期及2026年产品大年(如带摄像头的AirPods、折叠屏等创新产品)，预计将有不错增长[1][9] * **竞争地位稳固**: 作为唯一一家NVIDIA链合金ODM组装供应商，具备较强稀缺性，在海外算力链中地位稳固且重要[2][11] * **未来增长动力**: 2026年上半年GB200和300持续放量，下半年VeriSilicon业务增长显著，公司将继续受益于AI大趋势[1][8] 4. 关于苹果及消费电子市场 * **苹果财报超预期**: iPhone 17表现强劲，大中华区收入创历史新高；存储成本上涨对毛利率影响有限[1][12] * **产品创新大年**: 2026年是苹果产品大年，包括折叠屏等创新产品备受期待，WWDC大会及iOS升级可能带来新变化(如与谷歌合作)[12] * **端侧AI潜力**: 苹果后续超预期点主要来自端侧AI领域的发展，可能推动果链公司估值提高[1][12] * **果链前景乐观**: 在苹果销量和业绩超预期及产品创新支撑下，果链公司业绩增长稳健；存储涨价带来的供应压力迹象尚未显现，果链龙头公司因存储压制导致估值低的问题可能得到缓解[1][13] * **安卓链面临压力与机会**: 自2025年9月以来存储价格暴涨给安卓链公司带来压力，2026年全年全球智能手机等产品出货量疲软；预计2026年第二季度或下半年存储价格可能企稳，头部公司通过价格调整和份额优势将维持领先地位；股价已跌至历史低位，建议在存储影响逐渐体现在报表后择机抄底，关注底部反转机会[14][15] 5. 关于光模块/光通信行业 * **业绩亮眼反映需求旺盛**: 两家头部公司2025年业绩预告亮眼，旭创归母净利润36.68亿元(同比增长159%)，新易盛归母净利润33.23亿元(同比增长179%)，反映下游需求旺盛，高速光模块出货逐季增长[1][16] * **上游供应与规模优势**: 上游物料供应紧张，但头部厂商凭借规模优势提前锁定关键物料产能，从而降低实际出货影响[16] * **下游需求高度明确**: 预计2026年下游需求高度明确且景气度高，AI投资氛围持续向上；Meta和微软预计2026年资本开支大幅增加至1150-1350亿美元(同比增73%)和375亿美元(同比增66%)；部分北美客户已对光模块下单覆盖到2026全年，并着手准备2027年需求订单[17] * **技术发展与估值**: 硅光技术占比提升、光进Skill Up方案有望打开更大空间；目前整体估值处于较低水平，有望随着需求明朗进一步提升[1][17] * **光纤散纤市场**: 1月上旬光纤散纤市场价格继续上涨，反映供需紧张状态持续，涨价持续性有望继续保持，对相关公司业绩影响相对有限[18]

涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能数据中心（AIDC）液冷散热行业，特别是冷却系统（一次侧）[1] * **公司**：专家所在公司（未具名，但从业务描述推断为数据中心冷却设备供应商），提及的业内公司包括英维克、伊维蒂、格力、美的、申菱、特灵、开利、江森、约克、克莱门特、丹佛斯等[2][22][33][34] 核心观点与论据 1. 数据中心液冷安全与备用制冷需求 * 数据中心安全是永恒主题，任何宕机或热点都会直接影响数据或计算过程，因此必须确保液冷架构全年稳定工作[2] * 即使英伟达平台支持45度高温冷却液，也不能保证全年环境温度都足够低，在东南亚、美国东南部等低纬度地区，夏季环境温度可能超过40度，干冷器无法满足需求，需要冷水机组作为备用[2] * 黄仁勋宣称的45度高温冷却液是最佳工况，实际运行温度通常较低，中国液冷技术规程中，二次侧常规安全温度为30-35度，对应一次侧为25-30度，需要机械补充制冷来确保温控范围[1][3] * 新产品VeriWAVE平台刚发布，量产和市场接受度存在不确定性，短期内GB300仍是主流，其二次侧常规运行在30-40度，对应一次侧不超过30度，需要大量补充制冷[1][3] 2. 冷却设备配置与地域差异 * **北美AIDC冷却设备配比**：因气候而异，北方寒冷地区可减少冷水机组配置，南方炎热地区（如阿拉巴马州或佛罗里达州）需配置80%-90%的冷水机组，以确保极端高温下的备用能力[1][6] * **具体配置案例**：对于一个100兆瓦功率的AIDC，N+1冗余设计意味着需要配置110兆瓦的总功率，自然干冷器按100兆瓦配置，高热地区需增加冷水机组比例[1][7] * **平衡配比**：在冬季特别寒冷的北方地区，可按100兆瓦干冷器加部分水冷机配置，不需完全满配；南方炎热地区则基本上是100兆瓦干冷器加上100兆瓦水冷机[8] * **国内发展趋势**：因地制宜，缺水地区（如内蒙古、宁夏、新疆）倾向无水方案（风冷），富水地区（如长江中下游、东南沿海）倾向液冷方案，目前很多项目采用风液同源的大融合架构设计[13] 3. 技术、产品与成本分析 * **冷板式二次侧系统要求**：一次侧进出水温对二次侧效率和成本有直接影响，例如使用15度进出水可比45度进出水降低二次侧成本[10] * **压缩机技术趋势**：磁悬浮式压缩机比螺杆式贵20%左右，但其全年电费消耗仅为螺杆式的60%，长期节省的电费可弥补初期投资差价，因此在高端项目中更受青睐[16] * **设备价格与毛利率**： * 北美市场冷水机组毛利率约为45%-50%，国内市场约为30%，主要因定价和非标因素差异[2] * 国内同样配置的设备价格约为海外价格的75%-80%，因关税和认证费用不同[2][11] * 一台2兆瓦设备的大致价格为几百万元人民币[32] * 北美市场，一台1兆瓦功率的水冷热泵大约为270至300万元人民币[9] 4. 市场竞争与公司业务 * **北美市场挑战**：中国公司面临品牌认知度低的挑战，美国客户对特灵、开利等百年老店有惯性偏好[17]，通过代理商或贴牌方式进入市场存在较大挑战[18] * **进入北美市场途径**：国内冷水机组企业可通过绑定二次侧公司（如英维克、伊维蒂）做液冷系统总包的方式进入北美市场[22] * **产能与供应**：各大品牌在产能上面临一定压力，开利因有中国、美国和马来西亚工厂可灵活支援，相对较好；江森和特灵可能面临更大生产压力[19] * **公司订单与交付**： * 截至2025年底，公司在北美地区订单总额预计为5至6亿元人民币，预计2025年实际交付金额约为4亿多元[24] * 2026年公司全球数据中心业务目标订单量为21亿元人民币，其中北美地区预计约5至6亿元，中国及亚太地区为4亿多元[26] * 2025年发货总额大约为9亿元[29]，2026年计划达到20亿左右的发货目标，当前有效产能峰值接近40亿元，基本接近产能峰值[30] * **生产周期**：水冷冷水机组交付周期通常不超过3个月，风冷冷水机组一般需3至4个月左右，磁悬浮离心压缩机的生产周期约为2.5至3个月[20][25] 其他重要内容 * **冷冻水系统应用**：作为一次冷源，可以同时服务于风冷和液冷两种方式，确保极端条件下的散热需求[14] * **数据中心内部散热差异**：数据中心内存在不同密度服务器，高密部分用液体散热，低密部分仍需传统空调支持，整体散热系统必须综合考量[8] * **国内市场竞争**：国内市场主要由格力、美的等品牌占据，常通过压低价格策略赢得项目，美系品牌因成本较高难以采用此策略[33] * **压缩机竞争格局**：压缩机领域主要由美系公司和丹佛斯主导，格力、美的等自研产品在国际IDC市场上认知度较低[34] * **北美市场产品**：公司在美国市场主要提供冷水机组和风墙解决方案[35] * **价格趋势**：北美市场冷水机组价格因原材料（如铜价）上涨略有上涨，但涨幅不明显[21]

公司产能规划 - 博威合金为GB300液冷板配套的异型散热材料规划了近2万吨产能 [1] 业务与市场前景 - 公司异型散热材料的未来出货量将直接取决于下游终端GB300产品的实际市场出货情况 [1]

文章核心观点 - 人工智能是过去三年股市的最大推动力 英伟达是其中最具影响力的公司 其股价在AI革命期间上涨近1000% 但公司的故事才刚刚开始 现在是投资英伟达股票的好时机 [1] AI基础设施支出趋势 - 大型科技公司过去三年持续采购GPU以装备下一代数据中心 图表显示AI超大规模企业的资本支出季度趋势 这种支出活动并未放缓 反而在主要参与者中正在加速 [4] - 尽管亚马逊AWS、谷歌云平台和微软Azure正在设计自己的定制硬件 但这些云基础设施巨头仍与英伟达深度合作 [5] 主要客户合作与合同 - OpenAI与AWS签署了价值380亿美元的合同 租赁英伟达GB200和GB300 GPU集群 目标是在2026年底前部署所有算力 并可能进一步扩大 [5] - Anthropic同意从Azure购买价值300亿美元的计算能力 交易涉及英伟达的Grace Blackwell和即将推出的Vera Rubin芯片架构 [6] - 英伟达正在成为整体AI基础设施基础的关键层 是这些协议背后的隐藏赢家 [6] 增长前景与定位 - 随着这些建设在2026年及以后投入使用 英伟达有望在今年及本十年剩余时间持续经历强劲的收入和利润加速增长 [7] - 英伟达是生成式AI芯片领域的 dominant player [9] 未来收入来源 - 英伟达在GPU和数据中心之外拥有众多机会 [9] - 预计数据中心部门今年将继续成为增长的最重要驱动力 但投资者应密切关注CEO黄仁勋关于2026年新收入流的言论 以及这些业务如何重塑公司未来路线图 [10] 估值水平 - 英伟达的股价目前处于AI革命期间最便宜的水平之一 [9]

英伟达在CES 2025上的关键发布 - 英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲，阐述了Agentic AI和Physical AI带来的变革，并认为人工智能正在快速改变世界 [1] - 发布了名为Alpamayo的端到端自动驾驶堆栈，这是其首个全栈自动驾驶汽车解决方案，搭载了100亿参数的视觉-语言-行动模型，计划于2026年第一季度在美国上路 [1][2] - 黄仁勋预测，自动驾驶汽车产业将成为最大的机器人产业之一 [2] 新一代AI计算平台“Vera Rubin” - 为应对AI计算“疯狂的需求”，英伟达维持每年创新的节奏，最新系统GB300已全面投产 [3][4] - 推出了新一代GPU系统“Vera Rubin”，该系统采用六种新协同设计的芯片架构，拥有数万亿晶体管和100 petaflops的处理能力，其性能预计将在一段时间内保持领先，直到2027年“Feynman”系统推出 [5] - 该系统内部去除了电缆、软管和风扇，并采用45°C的“热水”液冷技术，通过维持更高的液体温度，AI工厂可以完全绕过机械冷水机组，转而依赖更简单的干式冷却器或液对液热交换器 [6][7] - 预计每个“超级计算机”机架级系统的成本约为500万美元 [5] 对数据中心冷却行业的影响 - 英伟达“Vera Rubin”系统采用的无冷水机组设计，被市场解读为对传统数据中心冷却方案的颠覆，下一代AI基础设施将显著减少对高利润冷水机的需求 [7] - 冷水机主要供应商Modine Manufacturing因此受到冲击，其股价在周二下跌超过20%，尽管从113美元反弹后收盘跌幅收窄至7.5%，但周三继续下跌 [8] - Modine面临的其他潜在挑战包括：Vertiv在英伟达机架级冷却协同设计中占据关键位置，以及Modine近期在其数据中心产品上投资了超过1亿美元的资本支出 [9] 对数据中心互连行业的影响 - 英伟达“无电缆”的设计引发市场担忧，认为铜缆将被光学互连解决方案快速取代，这导致主动电气电缆制造商Credo Technology Group股价周二下跌5%，周三开盘再跌6% [10] - 市场情绪随后逆转，Credo股价从125美元低点反弹，收于141美元，高于周一收盘价，因认识到黄仁勋仍青睐使用铜缆在机架内“扩展”以实现GPU间的最快连接 [11] - 尽管英伟达正与Coherent等公司合作，采用更多光学互连解决方案以在数据中心环境中进行横向扩展，但Credo也正在积极构建自己的光学和光子学解决方案，例如其“ZeroFlap”光学收发器创新 [12] - Credo正在从铜缆业务显著多元化至光学互连领域，产品包括支持50G至1.6T速率的全套光学数字信号处理器、新的光学产品线，并通过收购Hyperlume公司增强其下一代芯片间光学连接解决方案的能力 [13][14][15] - 公司认为铜缆和光学连接解决方案的总可寻址市场都在扩大，并战略性地将光学解决方案作为其产品路线图的基石 [16]

涉及的行业与公司 * **行业**：数据中心硬件技术，具体为服务器市场，特别是ODM直接销售模式[1] * **公司**：主要涉及原始设计制造商，包括**Inventec**、**Wiwynn**、**Foxconn**、**Quanta**、**MiTAC**、**AsRock Rack**、**Giga-Byte**[2] 报告看好的ODM公司包括**Wistron**、**Wiwynn**、**Hon Hai**、**FII**、**Quanta**[5] 核心观点与论据 * **市场整体表现**：2025年第三季度全球ODM直接服务器出货量环比下降4%至183万台，但出货价值环比增长2%至668亿美元，主要受AI服务器推动[1][2] * **AI服务器驱动价值增长**：AI服务器是推动ODM服务器出货价值连续第六个季度环比增长的主要贡献者，第三季度ODM服务器平均售价环比增长7%，同比增长54%[2][5] * **GB系列产品预期强劲**：GB200出货将在第四季度持续，并加入GB300，预计2025年全年GB200/300机架出货量将达到约2.73万台，2026年可能超过7万台[1][5] * **CPU架构份额变化**：基于Arm的CPU供应商在第三季度获得700个基点的环比份额增长，达到24.6%，与x86阵营的份额差距进一步缩小，这反映了搭载NVIDIA Grace CPU或超大规模云厂商自研Arm CPU的AI服务器出货增加[3] * **区域表现分化**：从出货量看，中欧和东欧是表现最佳的地区，同比增长449%，美国同比增长50%[4] 美国仍占ODM直接出货总量的75%[4] 其他重要内容 * **主要ODM厂商份额变动**：第三季度，**Inventec**以24.6%的份额取代**Wiwynn**成为最大ODM，份额环比增长480个基点[2] **Wiwynn**份额为20.4%，环比下降330个基点[2] **Foxconn**份额为18.4%，环比增长150个基点[2] **Quanta**份额为17.7%，环比下降550个基点[2] * **ODM厂商财务表现差异**：在出货价值方面，除**Inventec**环比下降40%外，所有ODM均实现环比增长，其中**AsRock Rack**增长35%最高，**Foxconn**增长32%，**MiTAC**增长28%，**Wiwynn**增长20%[2] **Foxconn**出货价值增长可能归因于GB机架的上量[2] **Wiwynn**的增长主要由于Trainium2出货增长[9] * **x86 CPU份额下降**：第三季度，**Intel**和**AMD**的出货量份额分别环比下降300个基点和390个基点，至35.1%和40.3%[3] * **区域市场份额**：除美国外，亚太及日本地区占ODM直接出货量的13%，西欧占6%，中国大陆占2.3%，日本占1.8%，加拿大和拉丁美洲各占1%[4]

行业与公司 * 涉及的行业为数据中心液冷散热行业，核心讨论对象是英伟达及其即将推出的Rubin平台[1] * 纪要也提及了AMD、谷歌、寒武纪、华为等竞争对手，以及维谛、英维克等散热解决方案合作伙伴[1][9][18] 核心观点与论据：Rubin平台冷却系统更新 * **设计整合与材料突破**：Rubin平台将GB300的三块小板合并为一块大板，这种反常操作可能表明在隔热或界面材料方面取得突破[1][2] * **高温水冷技术**：采用一次侧进水温度45度的高温水冷技术，有望取代传统液液交换，无需冷水机，是重要的散热创新[1][2] * **技术路径与当前选择**：英伟达散热方案发展路径为风冷 -> 风冷+单向冷板 -> 风冷+双向门板 -> 全液冷[1][6] * 此次Rubin发布未采用预期的双向门板和先进微通道技术，主要因为研发进度问题，例如微通道加工精度要求50微米，目前只能做到80微米[5] * 选择当前成熟方案是为了确保产品如期发布，满足市场对主要性能提升的需求，散热问题可在后续优化[5] * **量产时间表**：尽管在CES上宣称提前量产，但大规模量产预计在2026年11月，目前仅能小批量生产，未来9个月内将持续调整优化[1][4] * **性能指标**：新产品训练算力为35，推理算力为50，与AMD I455相似，但英伟达整体性能仍具优势，得益于生态系统支持[1][9] * **应对不成熟散热系统的策略**：采用无风扇、无电缆设计；使用M9树脂、HVLP铜箔、含银/镓金属界面材料等组合降低热阻；为后续优化留有余地[1][10] * **配置妥协**：未采用真正的144卡槽配置，而是通过文字游戏实现“伪144”配置，主要因为功率翻倍会导致过热，技术尚未完全成熟[9][16] 核心观点与论据：高温水冷技术的影响 * **降低能耗**：高温水冷技术可使整个数据中心能耗下降6%[3][11] * **冲击传统制冷行业**：该技术使得传统冷水机不再必要，给全球制冷剂及相关设备企业带来利空，其股价普遍下跌约20%[3][11] * **技术可行性**：芯片工作温度在80至100度之间，45度进水与传统的15-25度进水相比，散热能力差异不显著，因为水的比热容大[14] * **简化系统**：采用45度温水后，液冷系统更为简化，无需冷水机，只需优化冷却塔，降低了系统复杂性和维护成本[15] 核心观点与论据：液冷系统未来发展方向 * **全冷板式液冷系统**：随功率增大愈发重要，可保持系统整洁，提高容错能力，减少干扰[3][24] * **微通道技术**：是未来重要发展方向，可进一步优化性能，实现更高效散热[3][12][24] * 微通道中可能需要使用孵化液加乙二醇等非水基冷媒，以保证流动性和防止微生物滋生[3][25] * 在微通道时代，提高一次侧水温可以降低对氟化物和体外循环系统的压力[26] * **静默式液冷**：被认为是最终解决方案，效果最好且上限最高，但由于实施复杂、业主抵制以及早期存在介质腐蚀等问题，目前未被广泛采用[17][21] * 英伟达及其合作伙伴仍在探索静默式液冷，例如维谛曾开发局部静默解决方案，但尚未大规模应用[18][19] * 如果未来费曼架构功率达到2,200W或2,400W时现有方案无法解决，静默式将成为必然选择[21] 其他重要内容：成本与用量分析 * **冷媒用量提升**：Rubin平台采用全龙版设计，将GB300未覆盖的20%部分纳入，整体覆盖率达到100%[27] * 如果未来采用微通道设计，回路变细、管路变长，预计整体冷媒用量提升约25-30%[27] * **系统成本变化**：200系列冷板系统成本约为4.8万美元，300系列时为5.8万美元，Rubin版本约为6万多美元[29] * 考虑到取消冷水机、减少快速接头等因素，以及可能采用成本是水10倍左右的氟化液，每个节点成本增加约500美元，总共18个节点，总额增加约3,600美元[29] * **降低运营支出**：新版本取消冷水机，继续使用廉价的水和乙二醇，模块化设计减少了维护复杂性，有助于降低运营成本[28] 其他重要内容：行业挑战与竞争格局 * **散热问题的复杂性**：散热涉及复杂的系统工程，芯片厂商（如英伟达）通常需要依赖第三方解决方案，常遇到算力提升与散热方案跟不上的协同问题[8] * 散热技术涉及物理过程，与快速迭代的芯片电气部分（如HBM、光模块）属于不同领域，导致沟通成本高、进展慢[20] * **竞争压力**：面对AMD、谷歌、寒武纪和华为等公司的竞争，英伟达不得不保持快速发布节奏，即便某些技术细节尚未完全成熟[1][9] * **微通道技术竞争**：该赛道竞争激烈，各家厂商展示了蚀刻、3D打印等不同工艺以实现50微米级别精度，需持续关注技术进展[30]