文章核心观点 - Tower Semiconductor与Scintil Photonics联合宣布推出全球首款用于人工智能基础设施的异构集成密集波分复用激光源 该产品基于Scintil的SHIP™技术并利用Tower的硅光子平台制造 旨在满足下一代超大规模人工智能基础设施对带宽密度、功耗和延迟的苛刻要求 [1] 技术与产品 - 推出的产品名为LEAF Light™ 是业界首款为密集波分复用优化的智能集成激光源 采用异构集成技术将单片激光源与成熟的硅光子学集成在单一芯片上 是首个可用于量产的产品 [3][4] - Scintil的SHIP™技术已在Tower的硅光子平台上得到验证 该技术利用了Tower的高产量硅光子平台并集成了单片激光源 [1][3] - 该密集波分复用激光源是下一代基于共封装光学技术的人工智能基础设施的关键组件 旨在提供更高的带宽密度、超低的尾部延迟、更低的每比特能耗 同时提高GPU利用率和超大规模企业的投资回报率 [2][4] 市场与行业趋势 - 随着服务器互连向多机架共封装光学技术发展 纵向扩展网络的机会将显著增加 到2030年 人工智能网络市场规模将达到2000亿美元 纵向扩展网络将占据其中越来越大的份额 [3] - 人工智能数据中心增长加速 行业正朝着具有更高带宽密度、更低每比特能耗和超低尾部延迟的密集波分复用共封装光学技术方向发展 [4] - 制造和代工厂与供应商的协同是释放共封装光学市场的关键 以确保超大规模企业实现其人工智能目标所需的可靠性和产量 [3] 合作与制造能力 - Tower Semiconductor的多站点硅光子制造布局提供了弹性的产能和持续的供应 符合超大规模部署的需求 为大规模量产所需的产能灵活性和供应连续性奠定了基础 [3] - 此次合作支持客户对密集波分复用共封装光学项目进行评估 建立了从认证到批量制造的明确路径 [3] - Tower Semiconductor的PH18M平台已在其全球工厂大规模生产用于光收发器 Scintil的技术是对该平台的补充 [4] 公司背景 - Tower Semiconductor是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂 提供技术、开发和工艺平台 专注于硅光子、硅锗、BiCMOS、混合信号/CMOS、射频CMOS、CMOS图像传感器等多种可定制工艺平台 [8] - Tower Semiconductor目前拥有一家在以色列的运营工厂（200毫米）、两家在美国的工厂（200毫米）以及两家在日本的工厂（通过持有TPSCo 51%的股份拥有 分别为200毫米和300毫米） 并在意大利阿格拉特与意法半导体共享一家300毫米工厂 [8] - Scintil Photonics是人工智能密集波分复用激光源的全球领导者 总部位于法国格勒诺布尔 业务遍及北美 [10]