公司全产业链布局 - 华大半导体业务涵盖集成电路材料、设计、制造和封测全产业链，围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域布局控制芯片、安全芯片、模拟芯片和功率器件等 [1] - 公司通过混改打破子公司壁垒，成立汽车电子专项组和事业部，实现材料、设计、制造、封测一体化协同，新产品研发周期大大压缩 [2] - 旗下子公司上海贝岭和飞锃半导体与积塔半导体深度合作，整合制造能力实现功率器件大规模生产与高质量交付 [2] 汽车电子领域优势 - 公司早在2016年就开始布局车规芯片，目前产品满足AEC-Q100、ISO 26262等国际车规认证 [1][2] - 飞锃半导体在碳化硅MOSFET沟槽工艺设计取得关键进展，产品具有更低导通损耗、更优开关性能和更高晶圆密度 [3] - 1200V碳化硅器件晶圆层级良品率达95%，性能与良率行业领先，预计2026年量产 [3] 功率半导体产品 - 上海贝岭特高压平面MOSFET产品BLQ3N120和BLQ3N100E广泛应用于新能源汽车和光伏储能领域 [5] - BLQ3N120具备低导通损耗、高开关性能和优异雪崩能量表现，通过AEC-Q101汽车级可靠性测试 [5] - 产品依托积塔半导体6/8英寸生产线车规制造平台，在设计、制造和封测各环节实现深度协同 [5] 供应链与客户合作 - 公司构建以国产为主、全球为辅的供应链体系，在关键环节提前布局保持冗余，保障稳定交付 [4] - 与主机厂建立联合实验室，与Tier 1展开深度定制合作，参与方案设计与验证 [4] - 未来将强化功率半导体和车载MCU产品线竞争力，填补国内空白 [5][6]