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SiC epitaxial wafers
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Epiworld International Co., Ltd.(H0085) - PHIP (1st submission)
2026-03-12 00:00
公司地位与市场份额 - 公司是碳化硅(SiC)外延行业全球领导者,2023 年起为全球最大 SiC 外延代工厂,2024 年市场份额超 30%[42] - 2024 年公司在全球半导体市场的份额约为 0.1%[54] - 2024 年全球前五大碳化硅外延代工厂在公开市场的收入占全球市场份额的 93.4%[53] 业绩数据 - 2022 - 2024 年净利润分别为 1.275 亿、1.075 亿和 1.651 亿元人民币[43] - 2022 - 2025 年 9 月的营收分别为 4.407 亿、11.425 亿、9.743 亿、8.083 亿和 5.351 亿元人民币[45] - 2024 年营收、调整后净利润(非国际财务报告准则)和经营现金流分别达 9.743 亿、3.235 亿和 6.406 亿元人民币[51] - 2023 - 2024 年公司营收从 11.425 亿降至 9.743 亿,降幅 14.7%[97] - 2022 - 2023 年公司营收从 4.407 亿增至 11.425 亿,增幅 159.3%[97] - 2024 年 9 月 - 2025 年 9 月,公司营收从 8.083 亿降至 5.351 亿[97] - 2022 - 2025 年 9 月,公司调整后净利润(非国际财务报告准则指标)分别为 1.719 亿、3.838 亿、3.235 亿、2.634 亿、1.633 亿元人民币[92] - 2022 - 2025 年 9 月,经营活动产生的净现金分别为 1.69985 亿、4.15175 亿、6.40638 亿、4.70931 亿和 1.76241 亿元[120] - 2022 - 2025 年 9 月,投资活动使用的净现金分别为 0、5.0527 亿、11.40458 亿、1.44332 亿和 0.21462 亿元[120] - 2022 - 2025 年 9 月,融资活动产生的净现金分别为 4.59072 亿、10.00387 亿、9.84826 亿、2.89564 亿和 - 3.52645 亿元[120] - 2022 - 2025 年 9 月,现金及现金等价物净增加分别为 1.23787 亿、2.75104 亿、14.81132 亿、6.15956 亿和 - 1.97866 亿元[120] - 2022 - 2025 年 9 月,毛利率分别为 44.7%、39.0%、34.1%和 25.6%[122] - 2022 - 2025 年 9 月,流动比率分别为 0.8、1.8、4.0 和 6.5[122] - 2022 - 2025 年 9 月,速动比率分别为 0.7、1.2、3.6 和 5.8[122] - 2022 - 2025 年 9 月,资产负债率分别为 59.9%、52.4%、37.5%和 31.8%[122] 用户数据 - 业绩记录期内公司有 134 个客户,包括全球前五大碳化硅功率器件供应商中的四个和前十中的七个[47] - 业绩记录期间公司服务 134 个客户,对五大客户各期销售额分别为 3.815 亿、9.38 亿、7.833 亿和 3.31 亿元,占各期总收入 86.5%、82.1%、81.2%和 61.9%[78] - 业绩记录期间对最大客户各期销售额分别为 2.466 亿、6.146 亿、3.936 亿和 1.63 亿元,占各期总收入 56.0%、53.8%、40.4%和 30.5%[78] 产品销售数据 - 业绩记录期内交付 599,700 片碳化硅外延片[43] - 2024 年公司累计销售超过 164,000 片碳化硅外延片[46] - 2024 年 Turnkey 服务销量较 2023 年同比增长 27%[71] - 2025 年 Turnkey 销售 137,763 件占比 92.3%,Consign 销售 11,539 件占比 7.7%[71] - 8 英寸晶圆平均售价从 2023 年的 21,000 元降至 2024 年的 13,620 元,2025 年前 9 个月降至 7,072 元[75] - 4 英寸晶圆平均售价 2022 - 2023 年因客户定制需求上升[75] - 2024 年 9 月 - 2025 年 9 月,交钥匙服务收入从 6.791 亿降至 4.834 亿,销量从 92006 件增至 137763 件[98] - 2024 年 9 月 - 2025 年 9 月,委托服务收入从 1.181 亿降至 0.232 亿,销量从 41107 件降至 11539 件[98] - 2023 - 2024 年,交钥匙服务收入从 8.477 亿略降至 8.396 亿,销量从 96428 件增至 122283 件[99] - 2023 - 2024 年,委托服务收入从 2.928 亿降至 1.211 亿,销量从 104175 片降至 42150 片[99] - 交钥匙服务收入从 2022 年的 2.778 亿元人民币增至 2023 年的 8.477 亿元人民币,销售晶圆数量从 31,339 片增至 96,428 片[100] - 委托服务收入从 2022 年的 1.566 亿元人民币增至 2023 年的 2.928 亿元人民币,销售晶圆数量从 54,027 片增至 104,175 片[100] - 8 英寸碳化硅外延片销量从 2023 年的 285 片增至 2024 年的 7466 片,2025 年 9 月达到 10788 片[130] 未来展望 - 预计 2025 年净利润显著下降,第四季度出现净亏损,原因包括产品售价降低、股份支付费用和相关费用增加[153] - 公司未来计划通过经营活动现金、银行贷款和融资活动筹集资金满足营运资金和资本支出需求[141] - 预计收到的净资金将按一定比例用于扩大碳化硅外延片产能、研发和作为营运资金[151] 新产品和新技术研发 - 2025 年 12 月公司宣布全球首次推出 12 英寸碳化硅外延片,可降低单位制造成本[150] 其他 - 2023 年 12 月公司向上海证券交易所提交 A 股上市申请,2024 年 6 月撤回[84] - 公司面临技术创新、市场竞争、产能增加、下游行业发展等风险[81] - 2025 年 11 月 10 日起美国降低对中国进口商品关税 10 个百分点,暂停实施部分规则,对公司业务无重大不利影响[155] - 过往记录期间公司未宣布和支付股息,目前无正式股息政策和固定分红比例[142][143] - 过往记录期间及截至最近可行日期,公司未涉及重大法律、仲裁或行政程序,业务运营符合中国法律法规[144][145] - 公司计划优化原材料成本、订单生产和库存管理、提高生产线自动化以提升运营效率[138] - 未经审计的 2025 年财务信息已与核数师达成一致,截至文件日期公司财务等方面无重大不利变化[158][159]
Epiworld International Co., Ltd.(H0085) - Application Proof (1st submission)
2025-10-14 00:00
发行信息 - 最高发行价为每H股HK$[REDACTED],需支付相关费用[8] - 每股H股面值为人民币1.00元[8] - 发行价预计不高于每[REDACTED] HK$[REDACTED],预计不低于每[REDACTED] HK$[REDACTED][11] 业绩总结 - 2024年公司全球碳化硅外延片年销量第一,市场份额超30%[41] - 2022 - 2024年净利润分别为1.434亿、1.219亿和1.664亿元人民币[43] - 2024年和2025年前五个月净利润分别为2110万和1410万元人民币[43] - 2024年累计销售超16.4万片碳化硅外延片,记录期内交付超50万片[45] - 2024年营收、调整后净利润和经营现金流分别达9.743亿、3.235亿和6.406亿元人民币[50] - 2024年公司约占半导体总市场份额的0.1%[55] - 公司营收从2023年的11.43亿元降至2024年的9.74亿元,降幅14.7%[105] - 公司营收从2022年的4.41亿元增至2023年的11.43亿元,增幅159.3%[105] - 2022 - 2025年各期公司营收分别为4.407亿、11.425亿、9.743亿、3.805亿、2.664亿元人民币[137] - 公司毛利率从2022年的44.7%降至2023年的39.0%、2024年的34.1%,2025年5个月截至5月31日进一步降至18.7%[133][134] - 2025年9月30日止九个月,碳化硅外延片销量达14.5 - 15.5万片[164] - 2025年净利润预计进一步下降[168] 用户数据 - 记录期内有123个客户,全球前五碳化硅功率器件供应商中四个、前十中七个是客户[46] - 公司在业绩记录期内服务123个客户,对五大客户销售额占比分别为86.5%、82.1%、81.2%和75.0%[84] - 公司对最大客户销售额占比分别为56.0%、53.8%、40.4%和44.3%[84] 未来展望 - 公司计划持续投入研发、有序扩大产能、拓展国内外市场、升级产品组合和吸引顶尖人才[86] - 公司将采取扩张客户群、加强技术研发、扩大市场份额等策略应对市场波动[138] - 未来将按比例使用净资金,用于扩大产能、研发、营运资金和一般公司用途[160][165] - 公司计划优化原材料成本,降低成本[148] - 公司将继续订单式生产,优化库存管理[148] - 公司计划升级生产线自动化,提高人均产出和降低单位人工成本[148] 新产品和新技术研发 - 公司研发出厚膜外延生长技术,可实现超过200微米的外延层厚度[65] 市场扩张和并购 - 公司探索碳化硅下游新市场,如家电、人工智能算力等行业[146] 其他新策略 - 公司计划按一定比例使用净资金,部分用于扩大产能、部分用于研发等[160][165]