公司地位与市场份额 - 公司是碳化硅（SiC）外延行业全球领导者，2023 年起为全球最大 SiC 外延代工厂，2024 年市场份额超 30%[42] - 2024 年公司在全球半导体市场的份额约为 0.1%[54] - 2024 年全球前五大碳化硅外延代工厂在公开市场的收入占全球市场份额的 93.4%[53] 业绩数据 - 2022 - 2024 年净利润分别为 1.275 亿、1.075 亿和 1.651 亿元人民币[43] - 2022 - 2025 年 9 月的营收分别为 4.407 亿、11.425 亿、9.743 亿、8.083 亿和 5.351 亿元人民币[45] - 2024 年营收、调整后净利润（非国际财务报告准则）和经营现金流分别达 9.743 亿、3.235 亿和 6.406 亿元人民币[51] - 2023 - 2024 年公司营收从 11.425 亿降至 9.743 亿，降幅 14.7%[97] - 2022 - 2023 年公司营收从 4.407 亿增至 11.425 亿，增幅 159.3%[97] - 2024 年 9 月 - 2025 年 9 月，公司营收从 8.083 亿降至 5.351 亿[97] - 2022 - 2025 年 9 月，公司调整后净利润（非国际财务报告准则指标）分别为 1.719 亿、3.838 亿、3.235 亿、2.634 亿、1.633 亿元人民币[92] - 2022 - 2025 年 9 月，经营活动产生的净现金分别为 1.69985 亿、4.15175 亿、6.40638 亿、4.70931 亿和 1.76241 亿元[120] - 2022 - 2025 年 9 月，投资活动使用的净现金分别为 0、5.0527 亿、11.40458 亿、1.44332 亿和 0.21462 亿元[120] - 2022 - 2025 年 9 月，融资活动产生的净现金分别为 4.59072 亿、10.00387 亿、9.84826 亿、2.89564 亿和 - 3.52645 亿元[120] - 2022 - 2025 年 9 月，现金及现金等价物净增加分别为 1.23787 亿、2.75104 亿、14.81132 亿、6.15956 亿和 - 1.97866 亿元[120] - 2022 - 2025 年 9 月，毛利率分别为 44.7%、39.0%、34.1%和 25.6%[122] - 2022 - 2025 年 9 月，流动比率分别为 0.8、1.8、4.0 和 6.5[122] - 2022 - 2025 年 9 月，速动比率分别为 0.7、1.2、3.6 和 5.8[122] - 2022 - 2025 年 9 月，资产负债率分别为 59.9%、52.4%、37.5%和 31.8%[122] 用户数据 - 业绩记录期内公司有 134 个客户，包括全球前五大碳化硅功率器件供应商中的四个和前十中的七个[47] - 业绩记录期间公司服务 134 个客户，对五大客户各期销售额分别为 3.815 亿、9.38 亿、7.833 亿和 3.31 亿元，占各期总收入 86.5%、82.1%、81.2%和 61.9%[78] - 业绩记录期间对最大客户各期销售额分别为 2.466 亿、6.146 亿、3.936 亿和 1.63 亿元，占各期总收入 56.0%、53.8%、40.4%和 30.5%[78] 产品销售数据 - 业绩记录期内交付 599,700 片碳化硅外延片[43] - 2024 年公司累计销售超过 164,000 片碳化硅外延片[46] - 2024 年 Turnkey 服务销量较 2023 年同比增长 27%[71] - 2025 年 Turnkey 销售 137,763 件占比 92.3%，Consign 销售 11,539 件占比 7.7%[71] - 8 英寸晶圆平均售价从 2023 年的 21,000 元降至 2024 年的 13,620 元，2025 年前 9 个月降至 7,072 元[75] - 4 英寸晶圆平均售价 2022 - 2023 年因客户定制需求上升[75] - 2024 年 9 月 - 2025 年 9 月，交钥匙服务收入从 6.791 亿降至 4.834 亿，销量从 92006 件增至 137763 件[98] - 2024 年 9 月 - 2025 年 9 月，委托服务收入从 1.181 亿降至 0.232 亿，销量从 41107 件降至 11539 件[98] - 2023 - 2024 年，交钥匙服务收入从 8.477 亿略降至 8.396 亿，销量从 96428 件增至 122283 件[99] - 2023 - 2024 年，委托服务收入从 2.928 亿降至 1.211 亿，销量从 104175 片降至 42150 片[99] - 交钥匙服务收入从 2022 年的 2.778 亿元人民币增至 2023 年的 8.477 亿元人民币，销售晶圆数量从 31,339 片增至 96,428 片[100] - 委托服务收入从 2022 年的 1.566 亿元人民币增至 2023 年的 2.928 亿元人民币，销售晶圆数量从 54,027 片增至 104,175 片[100] - 8 英寸碳化硅外延片销量从 2023 年的 285 片增至 2024 年的 7466 片，2025 年 9 月达到 10788 片[130] 未来展望 - 预计 2025 年净利润显著下降，第四季度出现净亏损，原因包括产品售价降低、股份支付费用和相关费用增加[153] - 公司未来计划通过经营活动现金、银行贷款和融资活动筹集资金满足营运资金和资本支出需求[141] - 预计收到的净资金将按一定比例用于扩大碳化硅外延片产能、研发和作为营运资金[151] 新产品和新技术研发 - 2025 年 12 月公司宣布全球首次推出 12 英寸碳化硅外延片，可降低单位制造成本[150] 其他 - 2023 年 12 月公司向上海证券交易所提交 A 股上市申请，2024 年 6 月撤回[84] - 公司面临技术创新、市场竞争、产能增加、下游行业发展等风险[81] - 2025 年 11 月 10 日起美国降低对中国进口商品关税 10 个百分点，暂停实施部分规则，对公司业务无重大不利影响[155] - 过往记录期间公司未宣布和支付股息，目前无正式股息政策和固定分红比例[142][143] - 过往记录期间及截至最近可行日期，公司未涉及重大法律、仲裁或行政程序，业务运营符合中国法律法规[144][145] - 公司计划优化原材料成本、订单生产和库存管理、提高生产线自动化以提升运营效率[138] - 未经审计的 2025 年财务信息已与核数师达成一致，截至文件日期公司财务等方面无重大不利变化[158][159]

业绩总结 - 2022 - 2024 年净利润分别为 1.275 亿元、1.075 亿元、1.651 亿元[38] - 截至 2024 年及 2025 年 9 月 30 日止九个月，净利润分别为 1.184 亿元、0.211 亿元[38] - 2022 - 2024 年及截至 2024 年、2025 年 9 月 30 日止九个月，经调整净利润分别为 1.719 亿元、3.838 亿元、3.235 亿元、2.634 亿元、1.633 亿元[38] - 2022 - 2024 年及截至 2024 年、2025 年 9 月 30 日止九个月，收入分别为 4.407 亿元、11.425 亿元、9.743 亿元、8.083 亿元、5.351 亿元[40] - 2024 年公司收入、经调整净利润及经营现金流量分别达人民币 974.3 百万元、人民币 323.5 百万元及人民币 640.6 百万元[45] 用户数据 - 公司拥有 134 家客户，全球前 5 大碳化硅功率器件巨头中有 4 家以及全球前 10 大功率器件巨头中有 7 家是其客户[42] - 往绩记录期间对前五大客户的销售额分别为 3.815 亿元、9.38 亿元、7.833 亿元及 3.31 亿元，分别占相应期间总收入的 86.5%、82.1%、81.2%及 61.9%[71] - 往绩记录期间对最大客户的销售额分别为 2.466 亿元、6.146 亿元、3.936 亿元及 1.63 亿元，分别占相应期间总收入的 56.0%、53.8%、40.4%及 30.5%[71] 未来展望 - 公司计划成为全球碳化硅外延行业领导者，持续投入研发和扩张产能[68] - 预计 2024 - 2029 年碳化硅功率器件市场以 39.9%的年复合增长率增长，2029 年年需求达 136 亿美金[47] - 预计截至 2025 年 12 月 31 日止年度净利润大幅下降，2025 年第四季度将出现净亏损[142] 新产品和新技术研发 - 公司自主开发 8 英吋碳化硅外延晶片生产等多项技术[51] - 2025 年 12 月公司宣布全球首发 12 英寸碳化硅外延晶片，可降低碳化硅芯片单位生产成本[139] 市场扩张和并购 - 公司实施针对性市场拓展计划，国内扩大客户群、深化合作等，国际提升产品服务质量加强与全球领导者关系[124] - 瀚天香港于 2025 年 12 月 10 日在香港注册成立，为公司的全资子公司[157] - 瀚天材料于 2024 年 5 月 31 日在中国注册成立，为公司的全资子公司[157] 其他新策略 - 公司与下游客户在联合研发项目上紧密合作，使研发重点与客户需求一致[124] - 公司探索新下游市场应用，如家电、AI 算力与数据中心等行业[125] - 公司积极参与推广碳化硅，通过发布白皮书等活动推动其应用[125] - 公司拟通过经营活动现金、银行融资及融资活动资金为未来营运资金及资本开支提供资金[131] - 公司计划将[编纂]净额按一定比例用于扩大产能、研发及营运资金等用途[140]

业绩总结 - 2022 - 2024年净利润分别为1.434亿元、1.219亿元、1.664亿元[35] - 2024年公司收入、经调整净利润及经营现金流量分别达97430万元、32350万元及64060万元人民币[41] - 公司收入从2023年1142.5百万元减少168.2百万元（或14.7%）至2024年974.3百万元，主要因外延片代工服务收入减少[96] 用户数据 - 往绩记录期间公司拥有123家客户[38] - 全球前5大碳化硅功率器件巨头中4家、前10大中有7家是公司客户[35][38] - 过往期间各期对前五大客户销售额分别为38150万元、93800万元、78330万元及19980万元，分别占收入的86.5%、82.1%、81.2%及75.0%[76] 未来展望 - 公司预计截至2025年12月31日止年度净利润将进一步下降[154] - 半导体库存调整预期于2026年下半年结束，此为周期性修正，并非市场结构性恶化[127] - 公司计划执行持续投入研发、产能扩张、全球化布局、完善产品、吸引人才等战略推动未来增长[77] 新产品和新技术研发 - 公司开发的BPD - free外延生长技术使BPD转化为TED的转化率超99.9%，外延晶片中BPD缺陷数量近乎为零[53] - 公司开发出厚膜外延生长技术，可实现厚度超200微米的外延层，仅有五个三角形缺陷[57] - 公司目标开发和完善沟槽蚀刻及外延回填工艺，为8英寸晶片开发低缺陷密度碳化硅外延生长技术[137] 市场扩张和并购 - 公司拟在复合衬底外延等技术上取得进步与改进，以提升产品品质及市场竞争力[130] - 公司正策略性分配额外产能扩充8英吋碳化硅外延晶片生产[133] - 公司拟通过部署团队、参与展会论坛等巩固6英吋碳化硅外延晶片市场地位[134] 其他新策略 - 公司探索家电、AI算力与数据中心等新下游市场应用，开辟新收入来源[137] - 公司拟优化原材料成本，加强与上游供应商合作，制定更具成本效益采购策略[139] - 公司计划实行基于订单的生产策略，优化原材料备货机制，减少库存积压[139]

上市情况 - 公司上市申请未获批准，最终发售或配售未知[3] - 公司证券不在美国公开发售[5] 相关安排 - 已委任中国国际金融香港证券有限公司等为整体协调人[8] - 若委任额外整体协调人将另行公告[9] 人员信息 - 相关申请执行董事有赵建辉等，非执行董事有苏平等，独立非执行董事有康俊勇等[11]

发行信息 - 最高发行价为每H股HK$[REDACTED]，需支付相关费用[8] - 每股H股面值为人民币1.00元[8] - 发行价预计不高于每[REDACTED] HK$[REDACTED]，预计不低于每[REDACTED] HK$[REDACTED][11] 业绩总结 - 2024年公司全球碳化硅外延片年销量第一，市场份额超30%[41] - 2022 - 2024年净利润分别为1.434亿、1.219亿和1.664亿元人民币[43] - 2024年和2025年前五个月净利润分别为2110万和1410万元人民币[43] - 2024年累计销售超16.4万片碳化硅外延片，记录期内交付超50万片[45] - 2024年营收、调整后净利润和经营现金流分别达9.743亿、3.235亿和6.406亿元人民币[50] - 2024年公司约占半导体总市场份额的0.1%[55] - 公司营收从2023年的11.43亿元降至2024年的9.74亿元，降幅14.7%[105] - 公司营收从2022年的4.41亿元增至2023年的11.43亿元，增幅159.3%[105] - 2022 - 2025年各期公司营收分别为4.407亿、11.425亿、9.743亿、3.805亿、2.664亿元人民币[137] - 公司毛利率从2022年的44.7%降至2023年的39.0%、2024年的34.1%，2025年5个月截至5月31日进一步降至18.7%[133][134] - 2025年9月30日止九个月，碳化硅外延片销量达14.5 - 15.5万片[164] - 2025年净利润预计进一步下降[168] 用户数据 - 记录期内有123个客户，全球前五碳化硅功率器件供应商中四个、前十中七个是客户[46] - 公司在业绩记录期内服务123个客户，对五大客户销售额占比分别为86.5%、82.1%、81.2%和75.0%[84] - 公司对最大客户销售额占比分别为56.0%、53.8%、40.4%和44.3%[84] 未来展望 - 公司计划持续投入研发、有序扩大产能、拓展国内外市场、升级产品组合和吸引顶尖人才[86] - 公司将采取扩张客户群、加强技术研发、扩大市场份额等策略应对市场波动[138] - 未来将按比例使用净资金，用于扩大产能、研发、营运资金和一般公司用途[160][165] - 公司计划优化原材料成本，降低成本[148] - 公司将继续订单式生产，优化库存管理[148] - 公司计划升级生产线自动化，提高人均产出和降低单位人工成本[148] 新产品和新技术研发 - 公司研发出厚膜外延生长技术，可实现超过200微米的外延层厚度[65] 市场扩张和并购 - 公司探索碳化硅下游新市场，如家电、人工智能算力等行业[146] 其他新策略 - 公司计划按一定比例使用净资金，部分用于扩大产能、部分用于研发等[160][165]

公告相关 - 公司需按港交所和证监会要求发布公告向香港公众提供信息[3] - 公告发布不意味着有义务发售或配售，不能保证公司会发售或配售[3] - 所涉申请未获上市批准，港交所和证监会可能接受、退回或拒绝申请[3] 证券发售 - 公司证券未也不会在美国注册，不得在美国发售[5] 人员委任 - 公司委任中金公司香港证券等为整体协调人[9][10] - 后续委任额外整体协调人将按规则发公告[11] 董事构成 - 公告所涉申请中公司董事含3类共9名[11]