文章核心观点 西门子与英伟达宣布扩大合作，加速工业人工智能和数字化的新时代，推动未来工厂的发展，双方技术结合将助力工业企业利用全面的人工智能技术进行下一代工厂自动化[1][2] 合作背景与发展 - 2022年双方宣布合作，将西门子Xcelerator组合技术与英伟达Omniverse平台连接，实现工业元宇宙，后合作扩展至生成式AI、工业AI和机器人领域[3] 合作成果与应用 - **产品生命周期管理可视化**：西门子将英伟达技术集成到Xcelerator平台，今年推出的Teamcenter Digital Reality Viewer带来实时光线追踪功能，HD现代重工利用该功能可视化下一代船舶设计，减少设计迭代时间[4][5] - **产品虚拟模拟测试**：英伟达Blackwell GPU与西门子计算流体动力学软件结合，可显著提高产品虚拟模拟测试速度，宝马集团和西门子实现车辆瞬态空气动力学模拟加速30倍[6] - **工厂运营变革**：新的西门子工业PC支持英伟达GPU，可实现复杂工业自动化任务，AI执行加速25倍；先进AI代理将在西门子Industrial Copilot组合中无缝工作，其工业操作副驾驶将生成式AI引入车间操作员[7][8] - **视频搜索与总结**：双方合作的蓝图可实现视频搜索和总结，为车间运营提供实时AI辅助，节省30%的被动维护时间[9] - **工业系统安全**：双方合作开创一类新的运营技术网络安全，集成英伟达BlueField DPUs，追求AI驱动的网络安全[9] 公司信息 - **西门子**：是专注于工业、基础设施、移动和医疗保健的领先技术公司，2024财年营收759亿欧元，净利润90亿欧元，全球约有31.2万名员工[11][12] - **英伟达**：是加速计算领域的全球领导者[13]

DIGITAL INDUSTRIES SOFTWARE 在半导体元器件生命 周期管理中使用质量 管理方法 利用 PLM 平台上的原生 QMS 工具交付复杂的产品，同时简化价值链 siemens.com/software 半导体行业未来趋势 在半导体行业发展速度如此之快的情况下，调整和变革的必要性变得越来越明显。 可持续性 新兴技术 安全的数字化转型 全球化 以典范做法应对关键行业挑战 将质量相关信息左移，以避免在产品生命周 期后期出现成本高昂且耗时的质量相关问题。 周期性的芯片短缺和避免市场过度饱和的需 求促使制造商在发生中断时依赖更多合格的 零件和供应商。 支持从开发到生产的快速产品进步，以获得 创建新迭代的关键要点。 缩短上市时间 不稳定的芯片可用性 创新以保持竞争力 利用数字化解决方案连接孤岛 在不断变化的市场需求、急剧增加的竞争压力和资源限制的情况下，您需要持续改进核心流程。您需要在半导体生命周期管理中采用新 的策略来简化开发、提高生产力并保持质量。 适应复杂多变的市场绝非易事。依靠闭环质量策略来应对当今的半导体挑战非常有用。 在设计阶段管理质量 在设计过程的早期提高质量优先 级，以确保创新设计并满足 ...

全球半导体市场现状 - 晶圆厂产能持续紧绷 部分车企因车规级MCU断供被迫停产 供应链中断与数据孤岛问题突出 [1] - 半导体行业面临"生死时速"十字路口 AI算力需求暴涨与新能源革命催生万亿级芯片市场 [7] - 行业普遍存在供应链脆弱性危机 产品真实性存疑 信息追溯能力差等核心痛点 [12][13] 西门子解决方案核心功能 - 半导体生命周期管理解决方案实现从晶圆到终端产品的全生命周期追踪 提前预警关键物料短缺风险 [3] - 通过集成供应链数据打破数据孤岛 用"一条链"贯穿产品全生命周期 [1] - 支持跨全球站点和域的协作 简化工程设计与制造规划 确保工程与制造BOM一致性 [5] - 实施行业特定流程和数据模型 提升跨域可见性并确保合规性 解决知识产权保护难题 [7] 技术架构与产品优势 - Siemens Xcelerator产品生命周期管理系统通过数字化手段强化控制与实时可见性 [15] - 端到端数字化可追溯性解决方案包含安全数字孪生技术 大幅提升产品竞争力 [15] - 提供产品生命周期和质量管理解决方案 加速开发流程并确保产品质量 [15] 行业转型方向 - 从"芯慌"到"芯安"的供应链韧性构建 需实现全链协同替代各自为战模式 [2] - 数字化转型需解决"数据沼泽"问题 建立跨部门决策飞轮提升协作效率 [4][5] - 合规性管理需从被动应对转向主动构建"安全护城河" 应对日益严格的监管要求 [6][7] 市场机遇与挑战 - 新能源革命带来万亿级芯片市场增量 但供应链波动与品质标准严苛形成制约 [12] - 全球生态系统剧变导致数字化挑战加剧 产品开发面临质量与协作双重障碍 [13] - 芯片真实性保障与信息追溯能力缺失成为制约企业发展的重要瓶颈 [12][13]

文章核心观点 半导体行业在数字科技时代面临诸多挑战，西门子提供针对性解决方案助力企业可持续发展，引领行业迈向稳定、高效和可持续未来 [1][13] 行业面临的难点 - 供应链脆弱、系统割裂、安全问题难保障 [2] - 全球生态系统剧变，面临关键产品短缺、供应链不稳定、安全合规挑战 [4] - 前沿产品开发过程中，面临质量与协作障碍 [5] - 芯片真实性难以保障、缺乏信息追溯能力 [10] 西门子解决方案 Siemens Xcelerator产品生命周期管理系统 - 通过数字化手段强化控制与实时可见性，解决供应链脆弱、安全顾虑及数据管理系统割裂问题 [3] 端到端的数字化解决方案 - 提升半导体产品的竞争力，应对全球生态系统剧变带来的挑战 [4] 统一产品生命周期和质量管理解决方案 - 加速半导体开发并确保质量，解决产品开发中产品短缺、安全性、可追溯性和合规性等问题以及过时遗留系统阻碍 [6] 安全数字孪生 - 作为Siemens Xcelerator数字化业务平台核心组件，收集、关联与保护数据，维护机密性，提供可追溯性，保障最终客户权益 [11] 其他特点 - 强化控制与实时可见性，实现端到端数字化，整合数据管理，优化设计与生产，增强协作与质量，保护IP [7] - 预配置方案缩短开发周期，利用行业典范加速部署，支持按需开发与扩展 [7] - 集成设计管理与制造规划，解决跨学科变更难题 [7] - 端到端数字化方法，统一PLM和QMS平台，缩短开发周期，促进协作 [8] - 工程和质量管理团队共同努力，数字连续性打破孤岛，保质设计采纳数字孪生技术 [9]