公司财务业绩 - 2025年第四季度营收为2.44亿美元，同比增长9.4%；全年营收为9.013亿美元，同比增长15.2% [5][27] - 2025年第四季度毛利率为41.0%，全年毛利率为44.5%，低于长期目标区间（42%-48%），主要受产品组合和库存备抵增加影响 [7][30] - 2025年全年运营费用为2.584亿美元，同比增长34%，其中研发费用占销售额的15.1% [32] - 2025年全年运营利润率为15.9%，低于2024年的25.6% [33] - 公司预计2026年营收将在10.8亿美元至11.75亿美元之间，中点同比增长率为25% [24] - 公司预计2026年毛利率将处于长期目标区间（42%-48%）的低端，下半年将因新产品贡献而提升 [32] - 2025年全年出货额为8.54亿美元，同比下降12.2%，主要因2024年基数高（同比增长63%）及部分新产品出货推迟至2026年 [6][30] - 公司预计2026年出货额增速将高于营收增速 [7][30] - 公司2025年底净现金为8.455亿美元，较2024年底的2.591亿美元大幅增加 [8][35] - 2025年资本支出为5800万美元，预计2026年资本支出约为2亿美元 [36] 产品与技术创新 - 清洗产品组合（单晶圆清洗、Tahoe、半关键清洗）2025年营收为6.26亿美元，占总营收的69%，同比增长8% [9] - 公司估计其清洗产品组合已覆盖95%的应用和工艺步骤，目标在2026年达到100%覆盖 [10] - 在SPM清洗方面取得重大技术进展，新型喷嘴设计实现了低于20的50纳米颗粒数，据信为业界最佳性能 [11][12] - 公司独特的SPM喷嘴设计无需常规腔体去离子水清洗，提高了设备正常运行时间 [12] - 公司已获得一家主要客户的SPM清洗工具重复订单，将于2026年交付 [12] - 超临界CO2干法工具集成了公司专有清洗技术，与竞争对手相比可减少约40%的CO2消耗，降低了运营成本 [13] - 公司估计仅在中国大陆，下一代清洗产品的增量市场机会就近10亿美元 [14] - 在电化学沉积市场，公司估计其在中国市场份额已超过40%，长期目标是达到60%或以上 [14] - 公司在第四季度向行业领先的大面板制造客户交付了首台Ultra ECP ap-p水平面板级电镀工具，客户因其更好的镀膜均匀性和更低的交叉污染而偏好水平方案 [15] - 公司已收到3家全球客户关于晶圆级和面板级封装工具的订单 [16] - 先进封装（不包括ECD，但包括服务和备件）2025年营收为7600万美元，同比增长45%，占总营收的8% [17] - 公司认为其是唯一一家能为先进封装提供全套湿法工艺工具和世界级电镀产品的公司 [17] - 在Track和PECVD平台方面取得扎实进展，已交付高吞吐量KrF Track工具供客户评估，预计2026年进行量产认证 [18] - 公司专有的PECVD平台设计为每个腔体有3个卡匣，据信为全球独有，为多种工艺提供了灵活性 [19] 市场拓展与客户进展 - 公司已向一家位于新加坡的亚洲晶圆厂客户交付多台单晶圆清洗工具，这是其首次在新加坡安装工具 [4] - 公司已收到3家全球客户的先进封装工具订单，包括来自新加坡领先OSAT客户的晶圆级系统、中国大陆以外领先封装制造商的面板级真空清洗工具以及一家北美领先技术客户的晶圆级系统 [4][5] - 公司在中国大陆以外的全球客户中，对其独特的SPM技术表现出浓厚兴趣，因为客户对其现有记录工具的性能不满意 [13] - 公司估计其在中国清洗市场的长期目标是获得约60%的市场份额，并预计清洗业务增速将超过中国整体晶圆厂设备支出 [14] - 公司认为，随着行业向更先进节点发展，对高性能清洗工具的需求将增加，而多重图案化的采用增加了层数，对清洗效率和步骤提出了更高要求，这正契合公司优势 [10][11] - AI驱动行业向2.5D和3D集成发展，推动了对下一代封装解决方案的需求 [17] - 随着行业寻求更高吞吐量和更低成本以支持大芯片尺寸和HBM AI芯片的先进封装，预计客户对公司面板级解决方案的兴趣将增长 [15] - 公司认为其差异化的技术组合与高价值工艺步骤高度契合，市场正在寻求其解决方案 [4] 生产与研发能力建设 - 临港生产和研发中心现已成为主要生产中心，两座设施合计可支持高达30亿美元的年产出 [20] - 临港的迷你产线增强了工艺开发能力，并可在类似工厂条件下支持客户现场评估，有助于加速内部产品验证、缩短研发和认证周期 [20] - 公司正在加速投资俄勒冈州工厂，预计2026年下半年开始运营，该设施将作为客户本地评估技术和测试晶圆的基地，也是公司在美国的初始生产基地 [21] - 全球客户对公司在美国投资的承诺表示赞赏，这有助于他们选择公司作为扩大生产的关键供应商 [21] 子公司与资本运作 - ACM上海是亚洲半导体行业的关键供应商，也是公司资本和财务灵活性的重要来源 [22] - 2025年9月，ACM上海完成了一次普通股私募，净筹资约6.23亿美元 [22] - 2026年2月，公司以每股160元人民币的价格出售了约480万股ACM上海股份，获得约1.11亿美元的总收益 [22] - 公司在2023、2024和2025年从ACM上海获得税后股息分别为1920万美元、2850万美元和2900万美元 [23] - 出售ACM上海股份所得资金将主要用于全球客户拓展、全球市场营销和销售，以及在美国组装工具以最小化关税影响 [61][62]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为2.44亿美元，同比增长9.4%；全年营收为9.013亿美元，同比增长15.2%，略高于1月22日更新的指引范围 [6][42] - 第四季度毛利率为41.0%，低于长期目标区间（42%-48%）；全年毛利率为44.5%，低于2024年的50.4% [12][46] - 第四季度运营费用为7060万美元，同比增长21%；全年运营费用为2.584亿美元，同比增长34% [49] - 第四季度运营收入为2950万美元，运营利润率为12.1%；全年运营收入为1.434亿美元，运营利润率为15.9% [49] - 第四季度归属于ACM Research的净利润为1730万美元，摊薄后每股收益为0.25美元；全年净利润为1.102亿美元，摊薄后每股收益为1.61美元 [50] - 2025年全年出货额为8.54亿美元，同比下降12.2%，主要由于2024年出货额基数高（增长63%）以及部分新产品出货推迟至2026年 [11][45] - 公司预计2026年出货额增长率将高于营收增长率 [11][45] - 截至2025年底，净现金为8.455亿美元，较2024年底的2.591亿美元大幅增加，主要得益于ACM上海在2025年的私募融资 [12][52] - 2025年资本支出为5800万美元，预计2026年资本支出约为2亿美元 [54] 各条业务线数据和关键指标变化 - 单晶圆清洗、Tahoe和次关键清洗工具：第四季度营收为1.599亿美元，同比增长3%；全年营收为6.26亿美元，同比增长8.1%，占总营收的69% [15][43] - 电化学镀铜（ECP）、前端封装、热处理炉及其他技术：第四季度营收为6410万美元，同比增长23.9%；全年营收同比增长32.1% [43] - 先进封装（不包括ECP、服务和备件）：第四季度营收为2050万美元，同比增长23.8%；全年营收为7600万美元，同比增长45.3%，占总营收的8% [26][44] - 热处理炉业务在2025年营收贡献较小，预计2026年将有更显著的贡献 [25] - 公司估计在中国ECP市场的份额已超过40%，长期目标是达到60%或以上 [22] - 公司估计在中国清洗市场的长期目标是获得约60%的市场份额，并预计清洗业务增速将超过中国整体晶圆厂设备支出 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 2025年营收按客户类型划分：代工厂、逻辑及其他占59%，存储器占27%，封装和晶圆处理占14% [45] - 2025年有4个客户贡献了超过10%的营收，合计占总销售额的52.2% [45] - 公司在中国市场面临大量本土新进入者的竞争，但凭借差异化技术、深厚的知识产权组合以及客户对最佳技术的需求，有信心在竞争中胜出 [13][14] - 公司宣布获得中国大陆以外全球客户的多个订单，包括：向一家亚洲代工厂客户的新加坡工厂交付多台单晶圆清洗工具；从三家全球客户获得先进封装工具的多个订单 [8][9][10] - 公司正在加速美国俄勒冈州工厂的投资，预计2026年下半年开始运营，以支持本地客户评估和作为在美国的初始生产基地 [33][34] 公司战略和发展方向和行业竞争 - AI和数据中心基础设施投资正在重塑全球半导体需求，资本流向先进逻辑、存储器和先进封装，公司的差异化技术组合与这些高价值工艺步骤高度契合 [7] - 公司战略是通过创新和差异化技术，建立全球竞争力的半导体设备公司，长期营收目标为40亿美元 [37][39] - 产品组合正在从清洗和电镀的核心优势，扩展到热处理炉、涂胶显影轨道和等离子体增强化学气相沉积等新平台 [38][39] - 公司位于临港的生产和研发中心是主要生产基地，两栋建筑合计可支持高达30亿美元的年产值 [32] - 公司在宁波的迷你产线增强了工艺开发能力，支持在类似工厂条件下的现场客户评估，旨在加速产品验证、缩短研发和认证周期 [32][80] - ACM Shanghai是重要的战略资产和资金来源，在2025年通过私募融资筹集了约6.23亿美元净收益，并在2026年2月出售约480万股，获得约1.11亿美元总收益 [35] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司2025年15%的营收增长优于第三方估计的当年中国整体晶圆厂设备支出市场（大致持平） [10] - 管理层认为，向更先进制程节点的迁移将增加对高性能清洗工具的需求，多重图案化技术的采用增加了层数，需要更多、更高清洁效率的清洗步骤，这正符合公司的优势 [16][17] - AI驱动半导体工艺更复杂，客户正将公司视为值得信赖的合作伙伴以帮助解决日益增长的挑战 [31] - 对于2026年，公司重申了1月给出的营收指引，范围为10.8亿至11.75亿美元，中点意味着25%的同比增长 [36] - 管理层预计，由于新产品贡献（通常毛利率更高）以及供应链举措，毛利率将在2026年下半年得到提升，全年毛利率预计处于长期目标区间（42%-48%）的低端 [48] - 公司预计2026年研发费用占营收比例在16%-18%之间，销售和管理费用增长将低于营收增长，以展示运营杠杆 [49][50] - 公司预计2026年有效税率在8%-10%之间 [50] 其他重要信息 - 公司在中国大陆的下一代清洗产品（如超临界二氧化碳干燥清洗）的增量市场机会估计接近10亿美元 [21] - 公司交付了首台Ultra ECP ap水平面板级电镀工具给一家行业领先的大型面板制造客户，客户偏好水平电镀方案因其更好的镀膜均匀性和更少的交叉污染 [23] - 在第四季度，公司交付了首套Ultra Lith BK系统，标志着其进入显示面板市场 [29] - 公司专有的等离子体增强化学气相沉积平台设计具有每腔室三个托盘的特点，据信是全球唯一，提供了工艺灵活性 [30] - 2025年第四季度末库存为7.026亿美元，原材料库存增加2350万美元，以支持生产计划并缓解潜在的供应链风险 [53] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于剔除新产品后的现有产品线增长预期 [56] - 首席执行官David Wang详细阐述了多项新产品的进展和潜力，包括SPM清洗、N2鼓泡湿法刻蚀和超临界二氧化碳干燥清洗，这些将驱动未来增长，并估计仅在中国清洗市场就有近10亿美元的潜在市场 [57][58][59][60] - 此外，铜电镀（包括新推出的水平面板电镀）以及热处理炉、等离子体增强化学气相沉积和涂胶显影轨道等经过多年开发的产品，将在2026年及以后贡献收入，支撑公司未来三到五年的高增长 [61][62][63] 问题: 关于营业利润率受压的原因及改善计划 [63][64] - 毛利率在第四季度下降主要归因于产品组合（包括几款面临竞争压力的次关键产品）和更高的季节性库存准备金 [65][66] - 随着新产品上量（预计毛利率更高）以及库存准备金减少，公司有信心将毛利率维持在长期目标区间内 [66] - 研发费用率从之前的13%-14%提升至2025年的16%，并计划在2026年保持较高水平，以抓住AI驱动的技术需求机遇，即使短期内会压制营业利润率，但从长期看是值得的投资 [66][67][68][69] - 首席财务官Mark McKechnie补充道，公司正在为40亿美元的市场机会进行投资，预计2026年营业利润率将维持在中双位数水平，与2025年相似，但长期来看，随着营收增速超过运营费用增速，将产生运营杠杆 [70][71] 问题: 关于第四季度业绩偏弱的原因及2026年改善时点，以及出售ACM Shanghai股份所得资金的用途 [76] - 首席执行官解释，增长动力将来自现有清洗、电镀业务的持续扩张（目标是将中国清洗市场份额从约35%提升至50%-60%，电镀份额从40%向60%迈进）以及新产品的推出 [77][78] - 公司开发的差异化技术（如等离子体增强化学气相沉积、轨道、热处理炉）和宁波迷你产线的启用，将加速产品成熟并推动高增长 [79][80] - 即使中国整体晶圆厂设备支出市场持平，公司凭借新产品和全球客户兴趣，仍能实现更高增长 [81][82] - 首席财务官补充，第四季度业绩受到新产品贡献少以及客户订单推迟的影响，预计2026年营收季节性分布与往年类似，上半年约占42%-43% [84][85] - 关于定价压力，管理层确认是少数几款次关键产品在第三和第四季度带来了利润率压力，同时2025年下半年库存准备金较高，预计2026年整体准备金会减少且更均衡 [87][88] - 出售ACM Shanghai股份所得资金将主要用于全球市场拓展，包括加强国际销售渠道以及在美国建立组装能力以规避潜在关税影响，同时也会用于研发和临港第二栋厂房的装修 [91][92][93] 问题: 关于新加坡代工厂客户的潜在出货规模，以及进军台湾面板级封装市场的进展 [97][103] - 首席执行官表示，目前正在安装首批工具，预计今年将完成认证并投入生产，这将增强公司在亚洲市场的产品曝光度和客户信心，并有望带动更多清洗和电镀工具的销售 [98] - 公司不仅在关注新加坡客户，也在积极拓展韩国和台湾市场，并看到美国先进封装市场的潜力 [99][100] - 关于台湾市场，公司正在与几家关键客户就面板级封装进行洽谈，并将参加4月在台湾举行的面板会议并发表主题演讲 [104] - 公司独有的水平电镀技术完美契合了客户需求，因为电镀目前是面板产能扩张的瓶颈，且有的客户明确只想要水平电镀方案 [105] - 公司已获得中国大陆以外的采购订单，并有信心在2026年获得更多来自台湾、韩国和新加坡的真空清洗和水平电镀工具订单 [108][110] 问题: 关于未来是否会进一步处置ACM Shanghai股份 [111] - 管理层表示，出售1.3%股份获得1.11亿美元后，公司在融资方面非常灵活，可以选择在美国或上海融资 [112] - 目前认为ACM Shanghai的股价仍被低估，未来是否会进一步出售将取决于资金需求、时间安排以及上海股价情况，公司有多种融资工具可用，对获取资金支持全球扩张充满信心 [112][113]