纪要涉及的公司 ASMPT 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务表现** - 2025 年上半年集团收入 8.376 亿美元，同比增长 31.7%，环比增长 6.1%；订单总额 9.128 亿美元，同比增 12.4%，环比增 10.5%，主要受益于先进封装业务强劲增长[2][3] - 先进封装业务收入占比 39%，约 3.26 亿美元，TCP 工具需求旺盛，TCB 订单同比增长 50%，安装基数超 500 台，巩固在逻辑和 HBM 供应链领导地位[2][4] - SMT 业务收入同比和环比均下降，但第二季度收入 1.785 亿美元，环比增长 22.6%，预订强劲复苏，部分因主要智能手机制造商产能多元化[4][11][15] - 预计 2035 年第三季度收入 4 - 4.4 亿美元，同比增长 10%，较上季度中点增长 8%，未来预订双位数增长，人工智能订单推动 TCB 业务发展[4][14] 2. **各市场影响** - AI 驱动的数据中心需求推动新的电源管理能力订单增长，高压直流电力分配架构广泛采用，增加相关半导体需求，在中国市场推动电动车及消费者市场订单增长[2][6] - 光子学工具为数据中心提供节能封装解决方案，与领先 CPU 厂商合作，赢得领先 IDM 公司重大订单，提高市场份额[2][7] - 2025 年上半年中国市场实现强劲半年度和同比订单增长，占集团总收入 36.7%，得益于 AI 业务和电动车市场拉动[2][8][13] 3. **财务业绩** - 2025 年上半年毛利率 40.3%；营业利润 329 亿美元，同比增长 79.5%；调整后净利润 218 亿美元，同比增长 95.7%[3][9] - 2025 年第二季度营业利润 169 亿美元，环比增长 5.9%，同比增长 25.4%；调整后净利润 1.34 亿美元，环比增长 62.1%，同比下降 1.6%[2][10] - 第二季度半导体解决方案业务收入 2.576 亿美元，环比增长 1%，同比增长 20.9%，占集团约 59%收入；半导体订单 2.125 亿美元，环比下降 4.5%，同比下降 4.6%[10] 4. **各业务预订及发展趋势** - 半导体订单到第三季度将改善，传统封装可能较先进封装更快恢复，受数据中心新功率测量要求和中国市场需求推动[16] - TCB 从现在到 2027 年保持增长，到 2027 年参与度预计达 10 亿美元[20] - DCB 自去年下半年出货强劲，预计明年保持增长，C to W 增长可抵消基板业务放缓影响[19] 5. **技术合作与市场地位** - 与领先晶圆代工厂的 TCP 合作从试生产过渡到批量生产阶段，预计 2026 年产量大幅增加[18] - 在 HPM 领域从零基础发展，有望大幅提高市场份额，技术特色使其在竞争中有利[24] - 超级键合工具在功能上有竞争力，能参与特定键合市场[24] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **终端市场收入构成**：2025 年上半年计算机和通信市场占集团收入 30%，汽车市场占 15%，通信市场贡献 13%，消费市场贡献 12%，工业市场贡献 8%[12] 2. **全球各地区收入情况**：中国市场占集团总收入 36.7%，韩国和台湾分别占 13%和 10%，欧洲和美国分别占 11%和 12%[13] 3. **税收抵免**：第二季度税收抵免是一次性事件，某些司法管辖区研发中心提供税收抵免，提交 2024 年决算报告后进入财务报表，不太可能在下季度重复[21] 4. **订单流量特点**：ATCB 市场客户群体 20 - 30 个，订单流量不均匀，不应过于关注季度变化[23] 5. **AP 业务增长因素**：2024 年上半年 AP 业务收入贡献超 30%，由持续的 TCB 工具需求和 TCP 推动，长期来看 hitch bm、cheap waiver 工具和 cheap subjects 将成需求前三工具[28] 6. **交货周期**：ATV、内存业务及包装业务主要供应商交货周期 6 - 9 个月，有时长达 1 年，通过减少排放、建立缓冲库存应对意外订单[27] 7. **TCB 业务下降原因**：TCB 业务下降与 ATV 内存相关，TCD 和订单量下降归因于内存问题[30]