报告行业投资评级 文档未提及报告行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - ASMPT上半年业绩强劲，Q3收入指引超预期，主要得益于先进封装业务占比提升及运营费用优化 [1][11] - TCB工具成AP核心增长引擎，HBM和逻辑应用双轮驱动，混合键合与光子封装技术稳步推进 [2][12][13] - 半导体解决方案和SMT部门营收增长，长期增长目标明确，TCB市场空间广阔，但短期内汽车和工业市场需求疲软及地缘政治不确定性或带来影响 [3][14][15] 根据相关目录分别进行总结 事件 - ASMPT 1H25收入8.376亿美元，同比增长31.7%；营业利润3.293亿美元，环比增长79.5%；调整后净利润2.181亿美元，环比增长95.7% [1][11] - 毛利率维持40.3%，环比提升121个基点，产品结构优化抵消外汇压力 [1][11] - 上半年订单额达9.128亿美元，同比增长12.4%，连续两季度订单出货比大于1，积压订单持续扩大 [1][11] - Q3收入指引4.45 - 4.55亿美元，同比增约10.8%、环比增8.9%，高于市场共识，业绩超预期 [1][11] 点评 TCB工具成AP核心增长引擎 - 2025年上半年，AP业务收入占集团总收入的39%（约3.26亿美元），TCB工具是最大收入来源，订单量同比增长50% [2][12] - 在HBM领域，为领先客户成功安装约40台TCB工具，支持HBM3量产，良率和互连质量达行业领先水平，并已开始HBM4样品开发 [2][12] - 在逻辑领域，与领先代工厂合作的芯片到晶圆（C2W）TCB技术从试产过渡到量产，2025年上半年获多家客户C2W解决方案订单 [2][12] 混合键合与光子封装技术稳步推进 - 第二代混合键合工具进入多家客户认证阶段，预计2025年Q4开始出货 [2][13] - 光子与共封装光学（CPO）领域，光子封装工具在100G及以上速率应用获突破，2025年上半年与领先IDM达成重大合作，市场份额提升 [2][13] 分部门营收情况 - 半导体解决方案（Semi）部门Q2收入2.576亿美元，同比增长20.9%，占集团收入59%，受AP业务增长拉动，技术进展贡献增量 [3][14] - SMT部门Q2收入1.785亿美元，环比增长22.6%，核心驱动力来自中国市场，受益于AI服务器需求、电动汽车行业增长及头部智能手机厂商产能多元化需求 [3][14] 长期展望 - 公司维持TCB市场到2027年TAM达10亿美元的预测，预计HBM、C2W逻辑和先进存储封装是主要增长点 [3][15] - Q3订单量预计环比小幅下降，但同比仍将增长，AI驱动的TCB订单和半导体主流设备需求将支撑增长 [3][15] - 短期内汽车和工业市场需求疲软或影响SMT业务增速，地缘政治不确定性可能影响供应链和客户订单节奏，但全球布局和多元化客户结构有助于缓解风险 [3][15]

纪要涉及的公司 ASMPT 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务表现** - 2025 年上半年集团收入 8.376 亿美元，同比增长 31.7%，环比增长 6.1%；订单总额 9.128 亿美元，同比增 12.4%，环比增 10.5%，主要受益于先进封装业务强劲增长[2][3] - 先进封装业务收入占比 39%，约 3.26 亿美元，TCP 工具需求旺盛，TCB 订单同比增长 50%，安装基数超 500 台，巩固在逻辑和 HBM 供应链领导地位[2][4] - SMT 业务收入同比和环比均下降，但第二季度收入 1.785 亿美元，环比增长 22.6%，预订强劲复苏，部分因主要智能手机制造商产能多元化[4][11][15] - 预计 2035 年第三季度收入 4 - 4.4 亿美元，同比增长 10%，较上季度中点增长 8%，未来预订双位数增长，人工智能订单推动 TCB 业务发展[4][14] 2. **各市场影响** - AI 驱动的数据中心需求推动新的电源管理能力订单增长，高压直流电力分配架构广泛采用，增加相关半导体需求，在中国市场推动电动车及消费者市场订单增长[2][6] - 光子学工具为数据中心提供节能封装解决方案，与领先 CPU 厂商合作，赢得领先 IDM 公司重大订单，提高市场份额[2][7] - 2025 年上半年中国市场实现强劲半年度和同比订单增长，占集团总收入 36.7%，得益于 AI 业务和电动车市场拉动[2][8][13] 3. **财务业绩** - 2025 年上半年毛利率 40.3%；营业利润 329 亿美元，同比增长 79.5%；调整后净利润 218 亿美元，同比增长 95.7%[3][9] - 2025 年第二季度营业利润 169 亿美元，环比增长 5.9%，同比增长 25.4%；调整后净利润 1.34 亿美元，环比增长 62.1%，同比下降 1.6%[2][10] - 第二季度半导体解决方案业务收入 2.576 亿美元，环比增长 1%，同比增长 20.9%，占集团约 59%收入；半导体订单 2.125 亿美元，环比下降 4.5%，同比下降 4.6%[10] 4. **各业务预订及发展趋势** - 半导体订单到第三季度将改善，传统封装可能较先进封装更快恢复，受数据中心新功率测量要求和中国市场需求推动[16] - TCB 从现在到 2027 年保持增长，到 2027 年参与度预计达 10 亿美元[20] - DCB 自去年下半年出货强劲，预计明年保持增长，C to W 增长可抵消基板业务放缓影响[19] 5. **技术合作与市场地位** - 与领先晶圆代工厂的 TCP 合作从试生产过渡到批量生产阶段，预计 2026 年产量大幅增加[18] - 在 HPM 领域从零基础发展，有望大幅提高市场份额，技术特色使其在竞争中有利[24] - 超级键合工具在功能上有竞争力，能参与特定键合市场[24] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **终端市场收入构成**：2025 年上半年计算机和通信市场占集团收入 30%，汽车市场占 15%，通信市场贡献 13%，消费市场贡献 12%，工业市场贡献 8%[12] 2. **全球各地区收入情况**：中国市场占集团总收入 36.7%，韩国和台湾分别占 13%和 10%，欧洲和美国分别占 11%和 12%[13] 3. **税收抵免**：第二季度税收抵免是一次性事件，某些司法管辖区研发中心提供税收抵免，提交 2024 年决算报告后进入财务报表，不太可能在下季度重复[21] 4. **订单流量特点**：ATCB 市场客户群体 20 - 30 个，订单流量不均匀，不应过于关注季度变化[23] 5. **AP 业务增长因素**：2024 年上半年 AP 业务收入贡献超 30%，由持续的 TCB 工具需求和 TCP 推动，长期来看 hitch bm、cheap waiver 工具和 cheap subjects 将成需求前三工具[28] 6. **交货周期**：ATV、内存业务及包装业务主要供应商交货周期 6 - 9 个月，有时长达 1 年，通过减少排放、建立缓冲库存应对意外订单[27] 7. **TCB 业务下降原因**：TCB 业务下降与 ATV 内存相关，TCD 和订单量下降归因于内存问题[30]

业绩数据 - 2025年第二季度销售收入34.0亿港元（4.36亿美元），按年+1.8%，按季+8.9%[5] - 2025年第二季度新增订单总额37.5亿港元（4.82亿美元），按年+20.2%，按季+11.9%[5] - 2025年上半年销售收入65.3亿港元（8.38亿美元），按年+0.7%，按半年-3.3%[5] - 2025年上半年新增订单总额71.1亿港元（9.13亿美元），按年+12.4%，按半年+10.5%[5] - 2025年上半年毛利率40.3%，按年-65点子，按半年+121点子[5] - 2025年第三季度销售收入预测4.45 - 5.05亿美元，中位数按年+10.8%，按季+8.9%[5] - 2025年上半年先进封装解决方案占比按年增至约39%，约3.26亿美元[9] - 2025年上半年TCB订单按年上升50%[9] - 资产负债表现金及银行存款50亿港元，净现金23.3亿港元[8] - 董事会宣布派发中期股息每股0.26港元[8] - 毛利率39.7%，按季下降119点子，按年下降33点子，用Q1汇率超40%[15] - 营运支出11.8亿港元，按季增加5.7%，按年减少1.8%[17] - 经营利润1.69亿港元，按季增长5.9%，按年增长25.4%[17] - 经调整盈利1.35亿港元，按季上升62.1%，按年下降1.6%[17] 业务进展 - 获得多个高频宽记忆体企业TCB订单，完成12层HBM3E大宗TCB工具订单安装，有客户开始12层HBM4小批量生产[14] - 2025年上半年C2S应用领先晶圆代工OSAT合作伙伴获额外TCB订单并大量交付，C2W逻辑应用新一代主动去除氧化TCB从试产到批量生产[14] 市场展望 - 预计TCB总潜在市场2027年达10.0亿美元[16]