行业投资评级 - 报告对电子行业给予看好评级 [2][9] 核心观点 - TIA、Driver 2027年景气度延续，2027H2或出现供给缺口，产能锁定是重中之重 [3] - 2026年Q1-Q2，800G、1.6T光模块用TIA、Driver驱动海外电芯片厂商Semtech、Macom数据中心业务高速增长 [3] - Semtech表示现有产能到2028财年（对应2027自然年），尤其是2028财年下半年，很可能供给不足 [3] - Semtech正积极锁定2028财年及以后的新增产能 [3] - Macom表示现阶段供货能力对客户优先级更高 [3] - 2026Q2，Macom对IQE进行了6100万美金的战略投资，以保障供给 [3] - 2026年9月，格芯与Marvell宣布扩大合作，提高格芯美国佛蒙特州伯灵顿工厂的高性能硅锗技术产能，锗硅技术产能主要用于TIA、Driver芯片 [3] - xPO、NPO、CPO产业趋势下，TIA、Driver产品形态变化加速，价值大幅提升 [3] - 电芯片市场正随着光通信行业，从利基市场成长为规模可观的市场 [3] - 特色工艺依赖度高，供给可能进一步紧张，给予国产电芯片公司切入供应链的机会窗口 [3] - 整体看，国产电芯片即将进入客户导入的重要阶段 [3] 速率提升趋势 - Semtech认为，3.2T光通信在12个月左右开始打开设计窗口，先行者大概18个月会出现，真正大规模部署大概两年以后 [3] - 未来两年，1.6T、800G依然拥有巨大市场空间 [3] - 速率超过200G之后，电芯片与光芯片都需要极致性能，电-光协同优化方案对客户价值很高 [3] - 价格环境整体向好，一般性能翻倍的新品初期可以拿到很高溢价，此后回落 [3] NPO封装形态 - NPO对于TIA、Driver芯片提出了新的要求，技术上将走向微型化、多通道化（16甚至32通道）、更低功耗 [3] - 工程上封装形态多元化，引线键合、凸块器件、倒装芯片器件等 [3] DSP与Serdes趋势 - 根据MaxLinear，当前800G、1.6T DSP芯片需求景气度仍然非常高 [3] - 产能受限是整个行业的约束，MaxLinear转向三星作为1.6T代工伙伴，提供供应链多样性 [3] - 客户提前下单全年，报价交期26–28周，供需缺口大 [3] - 定价环境非常坚挺，今年价格上涨，800G DSP单颗价格在35-50美金区间 [3] - 上游成本上升能顺畅转嫁，明年预计不会降价 [3] - 在3.2T NPO中，组件趋向解耦—独立TIA、独立Driver、SerDes进入chiplet，不再全部集成在DSP中，而Serdes Chiplet，DSP厂商仍是主要供应商 [3] 建议关注公司 - 优迅股份 [3] - 裕太微 [3] - 金字火腿（投资电芯片公司中晟微） [3] - 博泰车联（港股） [3] 可比公司估值 - 优迅股份（688807.SH）总市值268亿元人民币，2025A归母净利润0.9亿元，2026E为1.1亿元，2027E为1.4亿元，2028E为1.7亿元，对应PE分别为305、235、188、155 [4] - 裕太微-U（688515.SH）总市值122亿元人民币，2025A归母净利润(1.3)亿元，2026E为(0.6)亿元，2027E为0.4亿元，2028E为1.3亿元，对应PE分别为-、-、289、94 [4] - 金字火腿（002515.SZ）总市值90亿元人民币，2025A归母净利润0.3亿元，2026E为0.2亿元，2027E为0.3亿元，2028E为0.5亿元，对应PE分别为354、398、280、177 [4] - 博泰车联（2889.HK）总市值110.3亿元人民币，2025A归母净利润-10.9亿元，2026E为-3.4亿元，2027E为1.0亿元，2028E为6.2亿元，对应PE分别为-、-、110、18 [4]