Workflow
Tomahawk 5 switching chip
icon
搜索文档
博通-2025 财年第四季度前瞻:预计业绩超预期,AI 业务强劲推动上调评级;TPU v6(Ironwood)与 AI 网络表现亮眼,下一代 TPU v7 计划 2026 年年中扩产;明年 AI 业务收入有望达 500 亿美元;维持增持评级
2025-12-12 10:19
涉及的公司与行业 * 公司:博通 (Broadcom Inc, AVGO) [1][3] * 行业:半导体与半导体设备行业 [3] 核心观点与论据 * **业绩预期优于共识**:预计博通10月季度(F4Q25)的营收、每股收益和自由现金流将优于分析师及市场共识预期,主要受AI产品需求强劲、非AI半导体业务逐步改善以及VMware收入协同效应释放驱动 [1] * **AI业务增长强劲**: * 预计10月季度AI营收为65亿至67亿美元,高于62亿美元的市场共识,主要由谷歌TPU v6 3nm (Ironwood) ASIC芯片的持续上量以及网络产品(Tomahawk 5交换芯片)的强劲需求推动 [1] * 预计1月季度AI营收为80亿美元,高于68亿美元的市场共识,驱动力包括AI网络需求持续强劲、TPU v6 3nm项目持续上量以及Meta MTIA(推理芯片)上量 [1] * 预计整个FY25财年AI营收将达到200亿至210亿美元以上,同比增长约60% [1][5] * 展望FY26财年,预计AI营收将超过500亿美元,得益于新产品/项目上量(如Meta MTIA 3nm ASIC、TPUv7 3nm、Softbank/ARM和OpenAI 2nm/3nm ASICs)以及下一代Tomahawk 6网络产品上量 [1][5] * **关键产品与客户进展**: * **谷歌TPU项目**:TPU v6 3nm (Ironwood) 训练/推理芯片正处于量产上量阶段,推动下半年强劲营收增长,预计将持续至2026日历年 [5] * **Meta项目**:Meta 3nm MTIA项目按计划将在2026日历年上半年上量 [5] * **网络产品**:Tomahawk 5/Jericho 3 AI需求保持强劲,下一代Tomahawk 6开始上量 [1][5] * **新客户项目**:已收到OpenAI XPU ASIC的首批硅片,Softbank/ARM XPU 2nm/3nm刚刚完成流片 [5] * **非AI业务与软件业务**: * 非AI半导体业务(如企业、服务器/存储、宽带)应会随着宽带/存储/企业领域的周期性趋势改善而逐步好转 [1] * 软件基础设施业务(VMware)在大型企业客户中保持强劲势头,软件续订强劲,并向更高平均售价的VCF全栈解决方案转换/追加销售 [1] * **财务与资本回报**: * 预计公司将实现强劲的两位数百分比自由现金流增长,这将支持未来几年持续的强劲股息增长(预计在周四的电话会议上宣布两位数的股息增长)[5] * 预计公司将继续降低其资产负债表的杠杆率,这应有助于减少利息支出负担并提升盈利能力 [5] * **投资评级与理由**:重申“增持”评级,博通是半导体覆盖范围内的首选标的,因其在AI基础设施支出趋势中的敞口(全球第二大AI半导体供应商、第一大定制AI ASIC芯片供应商、第一大云/AI网络交换/路由芯片供应商),加上多元化的终端市场敞口以及业内最佳的毛利率、营业利润率和自由现金流利润率 [1] 其他重要内容 * **具体财务预测**: * 预计10月季度总营收超过175亿美元 [1][4] * 预计1月季度营收指引超过190亿美元,优于185亿美元的市场共识 [1][5] * **历史评级**:报告显示了自2024年2月6日至2025年9月5日期间,J.P. Morgan对博通持续给予“增持”评级,目标价从155美元上调至400美元 [16] * **风险提示**:报告包含大量法律声明、披露事项及风险提示,表明J.P. Morgan与博通存在多种业务关系(如做市、投资银行服务、持有超过1%的普通股等),可能存在利益冲突 [2][8][9][10][11][12][13]