行业/公司 * PCB（印刷电路板）行业及其上游设备、材料供应商 [1] * 提及的PCB公司：盛弘、沪电、深南、锦旺 [1][2][3] * 提及的设备公司：大族 [5] * 提及的下游客户：NVIDIA、亚马逊、谷歌 [1][2][3] 核心观点与论据 * **行业周期判断**：PCB行业在2026年第一季度触底，第二季度起基本面显著改善，业绩将呈阶梯式跃升 [1][3] * 2026年Q1面临供给未释放、客户产品迭代（量增价不增）、原材料成本上涨三重压力，导致股价承压 [2] * 2026年Q2起，传统产品提价20%-30%缓解成本压力，主要客户产品迭代顺利并进入备货放量阶段，驱动业绩改善 [1][2] * **需求端驱动**：AI服务器需求是核心增长动力，主要客户备货节奏明确 [1][2][3] * **NVIDIA**：Compute Tree备货自2月启动，4月和5月备货量环比实现数倍增长，相关收入从4月开始确认；Mid-plane于4月开始大批量备货，预计6月确认收入；Switch trade预计最晚6月进入大规模备货，三季度体现收入 [2] * **亚马逊**：已于2026年Q1末完成从Trillium Two向Trillium Three的切换，拉货量已接近2025年的峰值水平 [1][3] * **谷歌**：V7（原V6P）需求量稳定；V8T和V8I预计在Q2末至Q3开始放量 [3] * **业绩释放特征**：呈现**阶梯式**增长，由产品迭代（新一代产品单价有大几十个百分点甚至翻倍增长）和产能扩张节奏共同决定 [3] * 预计2026年Q1是全年业绩低点，Q2起以盛弘为代表的头部公司业绩将迈上新台阶，且增长趋势有望在Q3、Q4延续 [3] * 沪电、深南等公司当前主要瓶颈在于产能，新产能释放后将迎来业绩显著提升 [1][3] * **扩产周期与设备需求**：行业正经历史无前例的扩产周期，2026-2027年是投产高峰期，2026年Q2是设备下单高峰期 [4][5] * 扩产周期通常为一到一年半，自2025年下半年起密集发布扩产计划 [4] * 2026年下半年开始将有大量新产能开出 [5] * 设备订单可见度比工厂投产提前约半年，因此Q2是设备下单高峰 [5] * **技术升级：正交背板** * **技术进展与趋势**：为满足NVIDIA等大客户需求，向100多层升级以解决串扰问题，测试板层数已从78层发展到最高168层，层数增加使单板价值翻倍不止 [5][6] * **验证与量产节奏**：自2025年7月经历四轮测试，2026年5-6月是关键观察节点；若顺利，预计2026年底或2027年初进入备货阶段，以为2027年下半年Ultra产品落地做准备 [1][6] * **对设备的影响**：催生对**CCD背钻机**的爆发性需求（AI领域大量使用，非AI场景很少用） [5] * 设备价值与利润率显著提升：CCD背钻机单价约160万元，毛利率达45%-50%；普通机械钻孔机单价约60万元，毛利率约20%多 [5] * 为相关设备厂商带来量价齐升的机会 [5] * **市场空间预测**：2027年AI PCB的需求预计将从2026年的1,000亿增长至约2,000亿，翻倍增长 [1][5] 其他重要内容 * **上游材料受益**：正交背板技术趋势将带动**碳氢BCB、Q布以及HVLP4铜箔**等上游材料环节核心受益 [1][6] * **产能与需求匹配**：测算显示产能扩张与需求增长（2027年AI PCB需求约2,000亿）基本匹配，不会出现过剩问题 [5]