**行业与公司概况** - 行业：电子布行业，聚焦 low DK（低介电常数）和 low CTE（低热膨胀系数）材料 - 公司：中材科技、宏和科技、林州光远、菲利华、红河科技、日东纺、太山波纤等 [1][2][4][12] --- **核心观点与论据** **1 电子布市场需求增长驱动因素** - **正交背板需求超预期**：对应 PCB 市场空间约 80 亿美元，电子布价值量占比 8%-9%，Ruben Ultra 架构升级后占比可提升至 10%以上，市场规模达 70 亿人民币 [2][7] - **low DK 电子布需求增长**：2025年需求 0.9 亿米 → 2027年 2.3 亿米，复合增速显著；q 布占比从 2026年 9% → 2027年 20%-25%，国内企业有望占据大部分份额 [2][8] - **low CTE 纤维布需求增长**：因芯片散热问题（如华为 AI 服务器堆叠工艺）和先进封装技术（COWAS、COAP）推动，需求超预期 [11][13] **2 技术升级与工艺壁垒** - **low DK 材料**：分一代、二代、三代（q 布），高级别供应企业少；low CTE 材料通过降低热膨胀系数减少芯片变形 [5][10] - **生产工艺壁垒**：拉丝和表面处理难度高（如气泡、断裂、乳液配方调试），织布机依赖日本丰田，产能扩张受限 [16][21] - **技术转换周期**：池窑工艺（难切换） vs. 干锅工艺（灵活但切换周期长），影响产能调整速度 [25] **3 产能扩张与竞争格局** - **中材科技**：2026年底年产能达 3,500 万米（单月超 500 万米），高阶产品渗透率 2025年 10% → 2027年 60% [4][17][26] - **宏和科技**：2026年底年产能 2,000 万米，特种玻纤业务收入 2025年 1.4 亿元 → 2026年 7 亿元 [4][30] - **菲利华**：2026年底单月产能 100 万米 → 2027年 200 万米；军工业务收入 2025年 4-5 亿元 [19][32] - **全球格局**：海外企业占 50%，台资 10%，大陆 30%（中材科技占 20%）；2025年供给缺口仍存 [4][23] **4 下游应用与客户链** - **覆铜板企业**：台光、台耀、联茂、生益科技等为重要客户，AI 技术推动高阶产品（如马八马九）需求 [6] - **终端应用**：华为 AI 服务器、苹果 M 系列芯片、智能驾驶大型芯片等推动 low CTE 需求 [11][28] --- **其他重要但易忽略的内容** 1. **日东纺战略调整**：放弃一代产品，专注二代和 low CTE，但产能扩张有限，利好国内企业 [34] 2. **价格与良率影响**：low DK 市场可能因良率提升导致均价下降，需谨慎看待 2028年 200-300 亿规模预测 [9] 3. **国内企业利润潜力**：2027年 low CTE 市场净利润或达 60 亿人民币，国内企业有望分 40 亿 [15] 4. **客户评价差异**：中材科技和宏和科技因产品结构全面（覆盖一代至三代）更受青睐 [22] --- **数据与预测摘要** | 指标 | 2025年 | 2026年 | 2027年 | 来源 | |---------------------|----------------|----------------|----------------|------------| | low DK 需求 | 0.9 亿米 | 1.5 亿米 | 2.3 亿米 | [8] | | q 布占比 | - | 9% | 20%-25% | [8] | | 中材科技高阶渗透率 | 10% | 20%-30% | 60% | [26] | | 宏和科技收入（特种）| 1.4 亿元 | 7 亿元 | - | [30] | | 菲利华利润（特种） | - | 8 亿元 | 13 亿元 | [31] | --- **风险与机会** - **机会**：AI、先进封装技术驱动需求；国内企业产能扩张抢占份额 [11][33] - **风险**：工艺壁垒导致供给紧张；价格波动（如良率提升）影响利润 [16][9]

核心观点 - 2025 年下半年 10 年国债收益率目标 1.9 - 2.2%，经济预期修正下债券收益率有望上行；看好光通信、液冷、AIDC 等板块估值提升；PCB 设备厂商业绩弹性可期；关注 PCB 新技术方向“三新”共振受益标的；看好联邦制药长期发展，首次覆盖给予“买入”评级；维持芯碁微装“增持”评级 [10][14][16][22][29][32] 总量研究 固定收益 - 2025 年 7 月 29 日，10 年国债收益率 1.75%，较 6 月低点 1.64%上行 11BP [3] - 债券收益率见底有 V 型和 W 型反转两种形态，W 型反转上行幅度大于 V 型，且第二个低点市场拥挤度较高 [4] - 股市趋势上涨领先于债券收益率上行，原因包括股市对经济更敏感、代表市场化内生动力、债券投资者粘性和债基考核机制 [5] - 历史上债券收益率上行直接触发原因不同，准确判断收益率拐点可能性低 [8] 行业公司 通信 - Celestica 2025Q2 营收 28.9 亿美元，同比增长 21%，上调 2025 年全年业绩指引，验证海外 AI 高景气度 [12] - 谷歌 2025Q2 营收 964 亿美元，同比增长 13.8%，上调 2025 年资本开支 13%至 850 亿美元 [13] - 看好海外 AI 算力产业链估值提升，给出光模块、光芯片等细分板块推荐和受益标的 [14] 电子 AI PCB - 海外 AI 巨头资本开支高，高端 AI 服务器 PCB 供需紧张，下游扩产传导至上游设备，厂商订单量和设备 ASP 有望提升 [16] - 近两月 4 家 PCB 厂商宣布扩产项目，鹏鼎控股 2025 年资本开支 50 亿元，同比提升 51.5%，部分 PCB 设备厂商供应趋紧 [17] - AI 对 PCB 性能要求提升推动设备升级，如大族数控设备升级，主流曝光设备最小线宽向 25μm 及以下演进 [19][20] PCB 新技术 - 新材料方面，M9 级别覆铜板迭代在即，石英布等电子布、PPO 和碳氢树脂等树脂材料以及 HVLP4 和 HVLP5 等铜箔材料有望成重要选择 [24] - 新架构方面，正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接重要方式，单机柜 PCB 用量有望增长 [25] - 新封装方面，PCB 工艺载板化等先进封装技术发展，对 PCB 规格要求提升，关注落地节奏 [26] 芯碁微装 - 因一期工厂产能受限下修 2025 年盈利预测，新增 2026/2027 年盈利预测，维持“增持”评级 [32] - 公司产品涵盖 PCB 与泛半导体直写光刻设备，下游涵盖 PCB 和半导体领域 [33] - PCB 业务受益 AI 基建带动的高端 PCB 需求，二期产能扩充助力业绩释放 [34] - 半导体业务布局涵盖 IC 载板等领域，进入验证上量阶段，先进封装设备管线预计未来两年有较大进展 [35] 医药 联邦制药 - 公司覆盖抗感染、糖尿病、动保、眼科等业务领域，预计 2025 - 2027 年净利润分别为 28.39/24.52/27.05 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [29] - 抗生素领域价格有望企稳，代谢类产品陆续获批，动保业务产品上市和基地投产有望驱动业务发展 [30][31]

投资评级 - 行业投资评级为看好（维持）[1] 核心观点 - PCB行业正经历新材料、新架构、新封装"三新"共振的技术变革，将推动板块形成强β效应[3] 新材料技术方向 - 覆铜板将升级至M9级别以满足英伟达Rubin代系产品和1.6T交换机对介电损耗、膨胀系数的更高要求[3] - 上游材料变革方向：电子布（石英布）、树脂（PPO/碳氢树脂）、铜箔（HVLP4/HVLP5）将成为主流选择[3] 新架构技术方向 - 正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接方案，解决GB200机柜因铜缆导致的过热和芯片连接故障问题[4] - 英伟达Rubin Ultra NVL576单机柜芯片达576颗，采用正交背板可节省空间并显著提升PCB用量[4] 新封装技术方向 - 传统芯片-PCB连接方式存在信号路径长、功耗损耗大问题，未来将通过PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料简化结构[5] - 新封装技术可使综合成本下降，但对PCB线宽线距、尺寸规格提出更高要求，需封测厂等多环节配合[5] 投资建议 - 上游材料环节建议关注菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技等[6] - CCL环节建议关注生益科技、南亚新材、华正新材等[6] - PCB环节建议关注沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路等16家标的[6] 行业表现 - 电子行业指数2024年7月至2025年3月累计涨幅达67%，显著跑赢沪深300指数[2]

行业景气度 - 消费电子行业稳健向上 [1] - PCB行业加速向上 [1] - 半导体芯片行业稳健向上 [1] - 半导体代工/设备/材料/零部件行业稳健向上 [1] - 显示行业底部企稳 [1] - 被动元件行业稳健向上 [1] - 封测行业稳健向上 [1] AI-PCB及算力硬件 - AI-PCB迎来需求共振 多家公司订单强劲 满产满销 正在大力扩产 [1] - 英伟达GB200及ASIC放量带动AI服务器及交换机转向M8材料 未来有望采用M9材料 [1][3] - 海外AI覆铜板扩产缓慢 大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [1][3] - 英伟达积极推进正交背板研发 若采用将大幅提升单机架PCB价值量 [3] 半导体及AI算力需求 - 台积电25Q2营收300 7亿美元 同比+44 4% 环比+17 8% 净利润128 0亿美元 同比+60 7% 环比+10 2% [2] - 台积电25Q3营收指引318~330亿美元 QOQ+8% YOY+38% 全年收入增速上调至30%左右 [2] - AI模型使用增加带动计算需求和芯片需求 主权AI需求强劲 [2] - 英伟达将恢复向中国销售H20芯片 已收到大量订单 [2] 产业链动态 - GB200下半年快速出货 GB300快速上量 B200/B300积极拉货 产业链迎来旺季 [3] - 谷歌/亚马逊/Meta的ASIC芯片快速发展 预计2026年三家ASIC芯片数量超700万颗 [3] - OpenAI及xAI大力推进ASIC芯片 [3] - 甲骨文未来五年在德国和荷兰投资30亿美元 增强AI和云计算基础设施 [2] - 甲骨文预计2026财年资本支出超250亿美元 主要用于数据中心及AI [2] 投资方向 - 建议关注业绩增长持续性强的方向 [1][3] - 重点关注AI-PCB及核心算力硬件 半导体自主可控 苹果链及AI驱动受益产业链 [1][3]