行业与公司 * **涉及的行业**：电子（PCB、存储）、通信（光模块、铜连接、光纤光缆）、计算机（国产算力、AI应用）、传媒（互联网、游戏、AI漫剧）、医药（基药目录、创新药产业链、脑机接口、手术机器人）[1][2][3][4][5][6] * **涉及的公司**： * **电子**：东山精密、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、江波龙、德明利、兆易创新、普冉股份、北京君正、恒烁股份、澜起科技、聚辰股份[1][2] * **通信**：中际旭创、新易盛、东山精密、立讯精密、沃尔核材、汇聚科技[2] * **计算机**：海光信息、寒武纪、天数智芯、金山云、网宿科技、第四范式、阿里巴巴、税友股份、中控技术、鼎捷数智[2] * **传媒**：腾讯、巨人网络、完美世界、世纪华通、恺英网络、快手、欢瑞、荣信[2][3] * **医药**：济川药业、盘龙药业、贵州三力、康恩贝、康弘药业、映恩生物、云顶新耀、成都先导、美好医疗、东微半导、三博脑科、微创机器人、精锋医疗、天智航、三友医疗[4][5][6] 核心观点与论据 * **电子 - PCB** * 板块自去年四季度以来表现偏弱，主要因市场对正交背板方案观点分化，部分认为可能被铜缆/CPO替代或推迟至2028年[1] * 正交背板仍在正常稳步推进，预计在2027年下半年步入批量生产阶段，龙头公司因分歧导致股价滞涨，性价比凸显[1] * CoWoP方案（芯片直接封装在PCB上）确定性更强，可降本、提效并绕过紧缺的载板产能，PCB单平米价值量或提升数倍至十倍，有望提前至2027年底出产品，2028年落地[1] * **电子 - 存储** * 合约价仍处上行周期（现货价波动无碍），模组公司第一季度业绩将爆发（低价库存兑现）[2] * AI服务器+通用服务器带动内存条需求[2] * **通信 - 光模块** * 近期下跌与美股科技股回调及CPO概念炒作有关，但产业口径明确CPO在ScaleOut场景替代光模块可能性低，短期炒作过度[2] * 北美云商2026年资本开支指引超预期（6200亿美元，同比+65%），光模块2027年或看到需求加速[2] * 催化节点临近：英伟达季报（2月26日）、GTC大会（3月）、OFC展会（NPO产品展示）[2] * **通信 - 光纤光缆** * 散纤价格短期暴涨（25元→50元），但集采流标反映运营商涨价意愿低，长期持续性存疑[2] * **计算机 - 国产算力** * 千问宕机侧面验证AI基础资源紧缺，Agent时代相比Chatbot资源消耗指数级别提升加剧供需错配，国内AI基础资源有望量价齐升[2] * 供需紧缺利好国产芯片厂商加速导入，Agent使用量增加利好CPU需求二次抬升[2] * **计算机 - AI应用端** * 海外软件大跌，SaaS商业模式重构，随着2026年第三季度原生Agent产品推出叙事有望反转，看好2C入口重构+2B高价值场景[2] * **传媒 - 腾讯** * 上周连跌原因包括：市场担心互联网平台加税（实际游戏增值税无加税空间，也未验证出新税种）、元宝活动被封、第四季度业绩下调传闻，但目前15倍PE仍具备性价比[2] * 目前元宝下载情况稳健，腾讯AI与大厂差距可能缩小[3] * **传媒 - AI漫剧** * 腾讯成立单独AI漫剧APP，对制作端有利，制作端进入红利期[3] * **医药 - 基药目录** * 医保、独家等身份纳入基药目录概率高，不在基药目录当中的品种都有可能被纳入，独家品种被纳入的概率更高[4] * **医药 - 手术机器人** * 国内8月前有望全面落地收费政策，海外订单翻倍增长，2027年维持高速增长[6] * 腔镜和骨科机器人是主要类型，腔镜机器人海外业绩确定性强[6] 其他重要内容 * **电子 - 存储**：设计公司推荐兆易创新（60亿利润预期），AI服务器+通用服务器带动内存条需求，推荐澜起科技（远期100亿利润）、聚辰股份（远期15亿利润）[2] * **通信 - 铜连接**：作为正交背板替代方案（Plan B）[2] * **医药 - 创新药产业链**：重视全球竞争力，关注方向为新一代ADC、新一代IO、小核酸、CGT等[4] * **医药 - 主题**：脑机接口：春晚或展示非侵入式产品，3月一级公司博瑞康半侵入式产品获批[4]

行业动态与涨价周期 - 日本半导体材料厂Resonac因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等PCB材料售价，涨幅达30%以上 [1] - 国泰海通证券表示，自2025年下半年以来，建滔已在8月、10月、12月月初提价三次，12月再次提涨，月内两次提涨超预期 [1] - AI景气驱动下，全产业链进入良性提价周期 [1] 公司表现与市场反应 - 建滔积层板(01888)股价现涨超5%，截至发稿涨4.65%，报13.96港元，成交额8170.41万港元 [2] - 公司同时布局铜箔、电子布和覆铜板，作为行业一体化龙头有望全环节受益于涨价周期 [1] 技术路线传闻 - 市场有传言称英伟达Rubin Ultra将弃用正交背板、改用铜缆方案 [1] - 有业内人士表示，正交背板的核心定位未发生变化 [1]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：PCB（印刷电路板）行业，特别是应用于AI服务器/GPU的高端PCB领域[1] * **公司**：英伟达（Nvidia）[2]、国内PCB厂商（未具名）[2]、头部PCB公司（未具名）[3] 核心观点和论据 * **核心观点一：正交背板方案不会取消，是既定技术路线** * **论据**：英伟达的Kyber方案早已确立，正交背板是其核心方案[2] * **论据**：英伟达计划在2027年通过Rubin Ultra平台实现单平台容纳576颗GPU，该平台采用垂直堆叠计算托盘设计，确立了正交背板路线[2] * **论据**：英伟达在2025年GTC大会及2026年1月6日的CES大会上均公开展示了以正交背板为中介的Kyber方案[2] * **核心观点二：正交背板研发进度稳步推进，国内厂商参与靠前** * **论据**：正交背板目前处于二次送样阶段，国内厂商处于反馈靠前位置，目前处于产品验证阶段[2] * **论据**：主要验证方案为78层M9 Q布方案，同时PTFE等方案也在并行推进，显示高度重视[2] * **论据**：产业信息反馈，正交背板确立后，英伟达单机柜的PCB价值量将实现翻倍提升[2] * **核心观点三：PCB行业长期需求高增、供给紧缺，短期技术扰动不影响整体方向** * **论据**：AI芯片未来5年复合增长率（CAGR）预计在50%以上，PCB出货量与GPU出货线性相关，且单卡PCB价值量加速提升趋势不变[2] * **论据**：PCB行业未来三年需求高速增长，但供给严重不足[2] * **论据**：过去一个月产业调研显示，铜箔、布等原材料环节高度紧缺，PCB产出供需缺口持续拉大[3] * **论据**：头部PCB公司都在担忧产能不足问题[3] 其他重要内容 * **市场传言与波动**：市场传言正交背板测试结果不及预期，Rubin Ultra的正交背板存在不确定性，此传言带动了相关股票上午出现明显回调[1] * **投资价值评估**：相关PCB公司2027年估值处于15倍以内，且此估值并未包含正交背板技术成功带来的隐含预期[3]

**纪要涉及的行业或公司** * 行业：电子行业，具体涉及高端服务器/人工智能加速器硬件供应链，特别是高速互连背板领域 [1] * 公司：英伟达（NVIDIA），作为产品定义和需求方 [1][2]；未具名的正交背板供应商 [1][3] **纪要提到的核心观点和论据** * **核心观点一：正交背板在Rubin-Ultra架构中确定性最强，取消可能性低** * 市场担忧源于背板方案在电信号测试和插损指标上表现不佳 [1] * 供应商正通过升级方案（从78层M9材料测试94层/104层方案）来提升性能，通过增加层数、分散线路以改善阻抗和连接器可靠性 [1] * 更宽松的布线能提升信号速度、减小干扰 [1] * **核心观点二：正交背板推迟风险较小，材料路线尚未完全定型** * 推迟风险主要源于M9与PTFE材料路线之争 [2] * 当前M9材料仍占主导地位，但英伟达未放弃PTFE材料，因其介电损耗（df值）极低，可控制在万分之四 [2] * 正交背板方案的最终确定时间受覆铜板材料是否定型影响 [2] * **核心观点三：正交背板当前进展顺利，预计在GTC大会展示** * 正交背板正处于二轮送样阶段 [3] * 供应商预计在2月中旬前交付15张正交背板 [3] * 英伟达计划在3月份的GTC大会中展示该方案，落地确定性极强 [3] **其他重要但是可能被忽略的内容** * 正交背板是服务于英伟达下一代Rubin-Ultra架构的通信方案 [1] * 正交背板性能提升的关键在于通过增加PCB层数来实现更宽松的布线 [1] * 英伟达对PTFE材料的考量不仅限于损耗，还包括其良率、加工性和稳定性 [2]

公司股价表现 - 建滔积层板股价上涨4.65%至13.96港元，成交额达8170.41万港元 [1] 行业涨价动态 - 日本半导体材料厂Resonac因原料供应紧张及价格飙升，宣布自3月1日起调涨铜箔基板及黏合胶片等PCB材料售价，涨幅达30%以上 [1] - 建滔积层板在2025年下半年已进行三次提价，分别于8月、10月及12月月初实施，12月内更是两次提涨超出市场预期 [1] 行业技术传闻与前景 - 市场有传言称英伟达Rubin Ultra将弃用正交背板改用铜缆方案，但业内人士表示正交背板的核心定位未发生变化 [1] - AI景气度驱动下，全产业链进入良性提价周期 [1] 公司业务与竞争优势 - 公司业务布局覆盖铜箔、电子布和覆铜板 [1] - 作为行业一体化龙头，公司有望在全环节受益于当前的涨价周期 [1]

行业与公司 * **涉及的行业**：印制电路板行业，特别是应用于人工智能、数据中心和高速交换机的AI PCB细分领域[1] * **涉及的公司**： * **现有主要供应商**：盛弘、固电、台湾联能、ICU、镜像电、护电深蓝[1][5] * **GB300领域新增供应商**：方正、景旺[1][5] * **未来潜在供应商（谷歌/亚马逊）**：盛宏、超亿、鹏岭、东山锦望[1][5] * **外资厂商**：台湾新兴、金象电、韩国ASU、美国TTM[1][6] * **关注的重点公司（龙头与新兴）**：盛弘、户电、东山、生益科技、鹏鼎、方正、景旺[3][7] 核心观点与论据 * **市场规模与增长驱动力**：整体PCB市场规模预计将超过1,000亿元[1][2]，主要增长驱动力来自AI服务器和高速交换机，具体包括：1) 谷歌TPU出货量增加及平均单价显著提升[1][2]；2) 1.6T交换机进入大批量出货阶段，实现量价齐升[1][2]；3) 正交背板预计在2026年底或2027年开始出货，成为未来重要增量[1][2] * **下游需求增速预测**： * 谷歌2026年需求预计增长超过200%[1][3] * 英伟达2026年需求预期增长超140%[1][3] * 亚马逊2026年整体需求增速预计约为90%[1][3] * 交换机领域2026年预计有160%的增幅[1][4] * 受AIGC需求爆发推动，AI PCB的需求预计将增长超过200%[2] * **行业供需格局**： * **短期（2026年底前）**：根据产能规划测算，AI PCB产值将明显增长，但平均来看仍处于供不应求状态[3][9] * **中期（2027年）**：大部分产能建设完成并开始满负荷运行，供需关系可能趋向平衡甚至过剩[3][9] * **供应商数量变化**：潜在供应商数量可能从原来的四五家提升到七八家，谷歌供应商总数或达九家左右，亚马逊潜在供应商约为八家[5] * **产能扩张情况**： * **外资厂商扩张较慢**：整体产能扩张相对较慢，例如ICU计划扩产仅10个点，新兴与TTM资本开支严重不足[1][6] * **部分厂商有潜力**：镜像电苏州工厂具备一定供给潜力，其资本开支相比2024年提升了25%，但总体扩展速度较慢[1][6] * **投资逻辑与关注点**： * **投资策略**：坚定龙头投资策略，同时关注从0到1突破的新兴黑马[1][7] * **技术关注点**：关注谷歌TPU V7/V8芯片及亚马逊芯片相关PCB出货，以及英伟达正交方案测试打样阶段[1][7] * **潜在催化因素**：股价滞涨及二三月份可能出现催化因素，如正交方案确定及3月英伟达GTC大会[3][8] 其他重要内容 * 正交背板技术将带来显著贡献[1][4] * 2026年AI PCB需求增长的主要推动力是AIGC需求爆发[2] * 在确定性与弹性并存的情况下，需要重点关注龙头及新兴企业[7] * 2026年底前供不应求状态下，各供应商百花齐放，共同推动行业发展[9]

纪要涉及的行业与公司 * **行业**：高端印刷电路板、IC载板、光模块PCB、AI服务器相关硬件[1][2][3] * **公司**：英伟达、亚马逊、谷歌、台光、斗山、松下、新升、富电、沪电、星星科技、金威电子、深南电路[1][2][6][10][11][18][26] 核心观点与论据 1. 英伟达的新技术方案与市场进展 * **技术路径**：英伟达正尝试将窄板与PCB结合以解决高速通信问题，已测试高阶HDR工艺以期节省成本[1][3] * **量产时间**：新方案预计在2026年3月左右定案并开始量产，考虑春节假期可能带来的延迟[1][5] * **市场规模与价格**：新方案中单张板子售价约为6,700元人民币每平方米，亚马逊和谷歌等大客户已下达样品订单并正在进行认证[1][6] 2. 正交背板领域的技术与订单情况 * **材料优势**：马九材料在功能输出、环保要求及耐高温性能方面优于PTFE，在正交背板应用中表现更佳，更适合高性能需求，但目前尚未正式量产[1][4] * **公司交付与订单**：公司已向英伟达交付超过23,000平方米的正交背板，手头还有约18,000平方米订单将于2026年1月生产并计划2月交货[1][7] * **样品与定型**：订单中包含16个不同料号、规格和尺寸的样品，用于增加背板等组件，预计将在2026年年中完成方案定型[1][8] * **生产形态**：小批量生产的背板层数多在70层以上，多为84层或80层以上，确定采用麻酒加PTFE方案，材料由台光、斗山和松下供应[1][9] 3. 光模块PCB的市场格局与技术趋势 * **工艺切换**：1.6T光模块PCB产品从HDI方案切换到了MSAP工艺，需要使用SLP工艺路线[1][10] * **价格与产能**：产品平均单价在6,800元到9,000元每平方米之间，公司无锡工厂专门升级转型做光模块，总产值约28,000平方米[1][10] * **竞争格局**：光模块市场要求高端产品，竞争相对较少，领先厂商包括公司、新升以及富电，沪电也正在转型，定位高端市场，月产能约8,000到10,000平方米[1][11] 4. 公司2026年收入预期与业务展望 * **收入增长**：公司预计2026年收入将显著增长，有望达到20至30亿元人民币，相比往年的十几亿翻了一倍[2][12] * **增长驱动**：增长得益于从试量产转向大规模生产，以及平均单价从4,000多元提升至7,000多元每平方米[2][12] * **技术落地**：2026年将是新方案正式落地的一年，包括COOP载板PCB一体化方案预计将在3月份进一步推进，智能背板已进入小批量状态，光模块PCB稳步推进[1][12] 5. IC载板与芯片制造的技术动态 * **芯片规格**：当前主流芯片尺寸为100毫米乘以20毫米，层数通常在12到18层之间[2][14] * **激光技术**：超快激光已广泛应用于芯片制造，用于实现更小孔径（约10微米），对于高精度AI领域尤为重要[2][15] * **设备需求**：以每1万平方米生产面积计算，对于12层结构需要约70台超快激光设备，18层结构则需要超过100台设备[17] * **全球扩产**：2026-2027年全球IC载板扩产将集中在高端产品领域以提升附加值，国内企业如星星科技、金威电子等正在扩产，单厂投资至少13亿元人民币，钻孔设备占比约30%[2][18] * **工艺革新**：新版IC改版采用了PTFE材料和超快激光技术，工艺流程与传统HDI完全不同[2][19][20] 6. 主要客户动态与产品策略 * **谷歌**：从2025年11月开始大量推出样品，计划下一年度大规模生产，正在升级城市HBI和高多层领域，平均层数40多层，高多层HBI为22层，并向六阶到八阶发展，未来将进一步提升HDI占比[2][26] * **英伟达 vs 谷歌**：谷歌产品单机结构更为高端，而英伟达则以量取胜[2][27] * **深南电路**：并未与特定大客户绑定，而是根据市场需求提供高端产品[26] 其他重要但可能被忽略的内容 * **材料替代**：在光模块领域使用M3工艺时，所有层数都需要使用OCT电子布，虽然可以用性能更高、成本也更高的Q布替代，但取决于客户设计要求，并非所有情况都适用[21][22] * **材料一致性**：光模块领域对介电性能要求相对较低，但在实际应用中需要确保所有层次采用同一种材料，以避免混合使用不同材料导致参数不匹配[23][24] * **Copilot技术**：该技术对客户的主要需求点是实用性和成本控制，目前已实现大规模量产，公司负责根据下游客户需求进行PCB、IC载板、封装等生产，不参与设计[25]

AI基础设施板块近期市场波动 - 近期与AI基础设施建设紧密相关的公司股价出现大幅下跌，甲骨文与博通在最近三个交易日内连续大幅下跌，同时云服务商CoreWeave股价延续下行，AI能源基础设施公司Fermi盘中一度跌46% [1] - 市场波动直接诱因包括：甲骨文被传出将其部分为OpenAI开发的数据中心竣工时间从2027年推迟至2028年；Fermi的主要租户突然撤回约1.5亿美元的注资承诺 [1] - 市场波动迅速传导至产业链上下游，光模块、交换机等相关个股集体跳水，引发市场对“AI泡沫”的争论再度升温 [1] 主要公司财报表现与资本开支 - 云巨头甲骨文在科技巨头订单推动下，其剩余履约义务同比飙升438%至5230亿美元 [1] - 博通第四财季营收达180.2亿美元，同比增长28%，其中半导体业务增长34.5%，基础设施软件业务营收也实现19%的增幅 [1] - 然而，上述云巨头自由现金流跌至-100亿美元，且过去12个月累计自由现金流为-131.8亿美元，同时大幅上调2026财年资本支出预期至500亿美元，比之前高出150亿美元 [2] 市场对“AI泡沫”的争议焦点 - 争议集中于三大核心问题：一是科技巨头资本开支的可持续性；二是产业链中是否存在“循环交易”放大估值泡沫；三是未来盈利能否匹配当前高估值 [2] - 霍华德·马克斯公开表示，变革性技术历来会引发过度热情和投资，导致基础设施建设过剩和资产价格虚高，人工智能有望成为最具变革性的技术之一，当前正受到市场狂热追捧 [2] AI产业基本面与投资逻辑分析 - 从经济角度看，主要科技企业的投入资本回报率仍在提升，说明当前投入具备经济效益支撑 [3] - 从产业阶段看，AI从技术突破到全面商业化尚处早期，算力需求因多模态模型、智能体系统、实时推理等演进仍在阶跃式增长 [3] - 从竞争格局看，云厂商争夺份额以及模型迭代倒逼算力升级，都意味着未来2–3年内资本开支很难骤然收缩 [3] - 目前AI各层级的真实订单与用户基础仍在扩张，尚未形成完全脱离真实需求的金融闭环，且当前AI相关企业的估值相比历史泡沫时期的极端水平仍相对理性 [3] - 若降息周期延续，流动性环境将有利于成长股估值和盈利修复，AI作为兼具成长与效率提升属性的方向，在宏观温和向好的背景下，具备较强的结构性配置价值 [3] 算力板块具体投资机会 - 光模块作为AI硬件端的核心支撑环节，当前行业需求正持续强化，叠加1.6T产品进入快速上量周期，相关上市公司及上游光芯片等零部件企业均有望维持高速增长 [4] - PCB板块短期受产能扩张进度的限制略有承压，但长期逻辑并未走弱，明年正交背板等新产品升级迭代与海外需求释放的双重红利，仍是后续的核心看点 [4] - 国内算力赛道正迎来双重支撑：一方面，美国放松较为先进的H200算力卡出口，互联网企业或将重启资本开支；另一方面，在政策加持下，国内算力芯片企业的IPO进程加速推进，先进制程持续扩产为相关企业提供产能支持 [4]

公司业务布局 - 公司密切关注并布局优化服务器空间及散热的电路板方案——正交背板 [2] - 公司通过OEM方式进入NVIDIA和Google供应链体系 [2] - 公司正批量供应高速连接器所需的专业电路板产品 [2] 产品与技术动态 - 正交背板是提升大规模算力集群中各计算单元之间信息交互的方案 [2] - 高速连接器是解决算力集群信息传输的核心部件 [2] - 公司正积极配合客户快速增量需求 [2] - 公司正参与下一代新产品的研发测试认证 [2] 发展战略 - 公司将继续深耕优势领域，拓展新兴版块，积极推进业务发展 [2]

公司技术布局与产品方案 - 公司密切关注并布局正交背板技术 该方案旨在优化服务器空间及散热 并提升大规模算力集群中各计算单元之间的信息交互效率 [1] - 公司通过OEM方式进入NVIDIA和Google供应链体系 批量供应高速连接器所需的专业电路板产品 [1] - 公司正积极配合客户快速增量需求 并参与下一代新产品的研发测试认证 [1] 公司业务发展战略 - 公司将继续深耕优势领域 同时拓展新兴版块 积极推进业务发展 [1]