行业投资评级与核心观点 - 报告对AI及电子板块整体持积极看法，核心推荐方向为AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [3][26] - 报告核心观点认为，AI需求持续强劲，从存储芯片、PCB到半导体设备等多个环节均呈现“价升量增”趋势，行业景气度上行 [1][3][26] 行业整体趋势与宏观数据 - 美光FY26Q2业绩超预期，营收238.6亿美元，同比+196%，环比+75%；GAAP净利润137.8亿美元，同比+771%，环比+163% [1] - 美光指引FY26Q3营收为335±7.5亿美元，显示存储需求继续强劲 [1] - DRAM与NAND价格持续上行：FY26Q2 DRAM价格环比上涨约65%，NAND价格环比上涨75~80% [1] - 数据中心存储需求快速增长，预计2026年底数据中心DRAM与NAND位元需求将超过行业总位元市场的50% [1] - 博通指引2027年AI定制芯片业务营收将达到1000亿美元，ASIC崛起将进一步拉动存储需求 [1] - 英伟达CEO黄仁勋表示2027年AI硬件需求至少有1万亿美元 [1] - 近期电子行业周涨跌幅为-2.84%，但细分板块中分立器件、半导体设备、印制电路板表现相对较好 [35][38] 细分行业核心观点与景气度 消费电子 - 行业景气指标：稳健向上 [3] - AI正从技术探索迈向大规模生产力赋能，大模型调用量高速增长 [4] - 看好AI手机，重点看好苹果产业链，算力与运行内存提升是主逻辑，带动PCB、散热、电池等组件迭代 [4] - 多家厂商发布AI智能眼镜，关注Meta、苹果、微软等大厂布局 [4] - AI端侧应用产品加速，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等，为可穿戴硬件带来新机遇 [4] PCB与覆铜板(CCL) - 行业景气指标：加速向上 [3] - 产业链保持高景气度，主因汽车、工控政策补贴及AI大批量放量 [5] - 英伟达GTC 2026大会带来新增量：正交背板在Kyber架构全面采用，Rubin架构的NVL144开始使用；LPU在Rubin架构开始使用；新推出CPU机柜 [1][26] - 正交背板是PCB在AI领域的第三次重大技术创新，层数高、带宽大、附加值高，打开行业空间 [1] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [3][26] - AI覆铜板需求旺盛，由于海外扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [3][26] - 台系产业链月度营收数据显示行业增长：CCL月度营收同比增速最高接近50%，PCB月度营收同比增速最高接近40% [15][17] 半导体芯片（存储、IC设计） - 行业景气指标：稳健向上 [3] - 存储板块持续看好：供给端减产效应显现，大厂开启涨价；需求端云计算大厂Capex启动，企业级存储与消费电子补库需求加强 [20][22] - TrendForce上修2025年第四季一般型DRAM价格预估涨幅至18-23% [20][22] - 美光FY26Q2 DRAM营收188亿美元，同比+207%；NAND营收50亿美元，同比+169% [1] - 三星电子将在2025年下半年独家向OpenAI供应高达8亿Gb的HBM4，占其全年HBM总产量计划（超110亿Gb）的7% [1] - 看好谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量在2026-2027年迎来爆发式增长 [1][26] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 行业景气指标：稳健向上 [3] - 半导体产业链逆全球化，设备出口管制加强，自主可控逻辑持续，国产化加速 [23] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，受寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片驱动，HBM产能紧缺 [23] - 半导体设备板块：AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产，国产设备产业链迎增长机遇 [24] - 2025年前三季度，国内八家半导体设备龙头公司合计营收同比增长37.3%，归母净利润同比增长23.9% [24] 元件（被动元件、面板） - 被动元件行业景气指标：稳健向上 [3] - 26Q1淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+成本增加的顺价涨价 [18] - AI端侧升级带来需求：AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [18] - WoA笔电（ARM架构）中，1u以上MLCC用量占比近八成，单台MLCC总价大幅提至5.5~6.5美元 [18] - 面板行业：LCD面板价格报涨，3月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛 [18] - OLED看好上游国产化机会，国内8.6代线规划带动上游设备材料需求增长 [19] 重点公司观点摘要 - **胜宏科技**：预计2025年净利润41.6亿元-45.6亿元，同比增长260.35%-295%，受益于AI算力与数据中心需求 [27] - **北方华创**：半导体装备产品技术领先，平台化布局完善，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺 [28] - **中微公司**：高端刻蚀设备增长，推出多款新产品加速向平台化转型，并计划收购杭州众硅股权 [28][29] - **兆易创新**：25Q3毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分点，看好其“国产替代+定制化存储”逻辑 [31] - **领益智造**：海外交付能力强，布局散热、折叠屏、AR/AI眼镜等关键组件，筹划发行H股 [32] - **三环集团**：MLCC产品向高容化、微型化发展，AI需求带动SOFC业务增长 [33] - **江丰电子**：积极布局静电吸盘业务以应对国产化替代的迫切需求，计划定增募资不超过19.48亿元 [34] - **东睦股份**：SMC业务拓展AI服务器相关材料，25H1算力相关金属软磁SMC销售收入约1.0542亿元 [30]

行业投资评级 - 报告整体看好AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [3][27] 报告核心观点 - AI驱动存储需求强劲且持续 美光FY26Q2业绩及FY26Q3指引超预期 存储芯片价升量增趋势将持续 数据中心存储需求快速增长 预计2026年底数据中心DRAM与NAND的位元数需求将超过行业总位元数市场的50% [1][3] - AI硬件创新不断升级 英伟达GTC 2026大会发布多项新技术 包括正交背板、LPU及CPU机柜 将显著提升PCB价值量与消耗 打开行业新空间 [1][3] - 各大云厂商资本开支展望超预期 AI核心算力硬件持续受益 2026年上半年业绩有望超预期 [1] - Token数量爆发式增长带动ASIC强劲需求 研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [1][27] - AI及电子板块短期受地缘冲突影响 中长期继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [1][27] 细分行业总结 消费电子 - AI正从技术探索迈向大规模生产力赋能 大模型调用量有望延续高速增长 [4] - 看好AI应用落地 包括AI手机（重点看好苹果产业链）、AI智能眼镜以及AI端侧应用产品（如类AIPin、智能桌面）[4] - AI手机算力与运行内存提升是主逻辑 将带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代 [4] PCB - 行业保持高景气度 主要因汽车、工控政策补贴及AI大批量放量 [5] - AI强劲需求带动PCB价量齐升 多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销、正在大力扩产 [3][27] - 英伟达新技术带来新增需求 正交背板属于PCB在AI领域的第三次重大技术创新 产品层数高、带宽量大、对PCB产能消耗极大、附加值高 [1] - 地缘冲突导致原材料价格大幅上涨 为未来增加不确定性 [5] - 行业景气指标为“加速向上” [3] 元件 被动元件 - 26Q1各厂商淡季不淡 有望形成结构性需求旺盛叠加成本增加的顺价涨价 [17] - AI端侧升级带来估值弹性 AI手机单机电感用量预计增长、价格提升 MLCC手机用量增加、均价提升 [17] - 以WoA笔电为例 ARM架构下MLCC容值规格提高 每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [17] - 行业景气指标为“稳健向上” [3] 显示（面板） - LCD面板价格报涨 3月32/43/55/65吋电视面板价格分别变动1、1、2、3美金 [17] - 看好OLED上游国产化机会 国内OLED产能释放及高世代线规划带动上游设备材料需求增长 国产替代加速 [18] 半导体芯片（IC设计） - 持续看好景气度上行的存储板块 [19] - 供给端减产效应显现 存储大厂合约开启涨价 需求端云计算大厂Capex投入启动 企业级存储需求增多 同时消费电子补库需求加强 [23] - 2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强 TrendForce将第四季一般型DRAM价格预估涨幅从8-13%上修至18-23% [19][23] - 看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [23] - 行业景气指标为“稳健向上” [3] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 半导体产业链逆全球化 设备出口管制措施推动自主可控逻辑持续加强 国产化加速 [24] - 封测板块景气度稳健向上 先进封装需求旺盛 寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛 先进封装产能紧缺 HBM产能紧缺且国产HBM已取得突破 [24] - 半导体设备是产业链基石 存储扩产与自主可控共振 国产替代空间广阔 [25] - 国内设备龙头业绩亮眼 2025年前三季度八家龙头公司合计营收同比增长37.3% 归母净利润同比增长23.9% [25] - 看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地 [26] - 行业景气指标为“稳健向上” [3] 封测 - 行业景气指标为“稳健向上” [3] 重点公司观点摘要 - **胜宏科技**：2025年预计归母净利润为41.6亿元-45.6亿元 同比增长260.35%-295% 受益于AI算力与数据中心升级 高端产品占比显著提升 [28] - **北方华创**：半导体装备产品技术领先 工艺覆盖广泛 平台化布局日趋完善 [29] - **中微公司**：高端产品新增付运量显著提升 超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产 发布六款新产品加速向高端设备平台化公司转型 [29][30] - **东睦股份**：三大业务景气度持续 SMC业务拓展AI服务器相关材料 25H1算力相关金属软磁SMC实现销售收入约1.0542亿元 [31] - **兆易创新**：公司步入上行周期 25Q3毛利率环比改善3.71个百分点 净利率改善3.74个百分点 看好其“国产替代+定制化存储”核心增长逻辑 [32] - **领益智造**：海外交付能力强、产能布局充分 打造智能AI平台 产品应用于智能手机、AI眼镜、机器人、服务器等 [33] - **三环集团**：加速新产品布局和国产替代 AI需求带动SOFC业务增长 看好高端MLCC放量 [34] - **江丰电子**：积极布局静电吸盘业务助力产业链自主可控 计划募资不超过19.48亿元主要用于静电吸盘和超高纯金属溅射靶材产业化项目 [35] 近期市场行情回顾 - 本周（2026.03.16-2026.03.20）电子行业涨跌幅为-2.84% 在申万一级行业中排名靠后 [36] - 电子细分板块中 涨跌幅前三大板块为分立器件（5.17%）、半导体设备（0.16%）、印制电路板（-0.73%）[39] - 个股方面 深华发A、源杰科技、国科微、长光华芯、雅创电子为涨幅前五大公司 涨幅分别为61.01%、26.80%、21.34%、17.39%、15.31% [42]

业务与战略布局 - 公司未来重点发展方向围绕“GPU、CPU”关键技术路线，聚焦人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPC、智能驾驶、新能源汽车及新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe 6、800G/1.6T高速率传输设备等前沿技术 [3][10] - 公司设立2026年度经营计划，将巩固现有核心客户合作基础，深化与全球科技巨头的战略合作，扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模 [19][21][25] - 公司已与机器人领域部分国内外头部企业建立合作，相关PCB产品已进入生产销售阶段 [8] - 公司坚持全球化布局与国内市场深耕并重的战略，海外业务发展迅速，同时积极拓展国内市场机遇 [24] 财务与业绩表现 - 2025年前三季度，公司人工智能与高性能计算业务收入占比为41.5% [25] - 2025年第四季度毛利率环比下降，主要原因是新增产线在产能爬坡期间固定成本较高，以及为储备人才导致用工成本短期承压 [5][6][18] - 2025年财务费用同比增长467.07%，主要因汇兑损失增加，公司通过远期结售汇业务等措施管理汇率风险 [28] - 公司2026年固定资产投资计划不超过人民币180亿元，用于新厂房建设、设备购置及自动化产线升级 [5][8][26] - 公司自2015年上市以来已实施现金分红10次，累计金额约14.83亿元 [15] 技术与研发进展 - 公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证 [11] - 公司已完成M7及M8级材料在产品中的电性能和热性能验证，并正积极推进M9/M10级材料认证，以满足下一代AI芯片架构要求 [5][6][7] - 公司凭借研发技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，已提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒 [3][12][19][30] - 在AI领域，随着算力密度和电性能要求提升，PCB制造工艺要求提高，产品价值量（ASP）呈成倍甚至指数级增长 [22][30] 产能与扩产计划 - 公司扩产项目按计划有序推进中，新厂房需经历建设、设备调试、客户审厂、送样测试等多个阶段，产能将逐步释放 [2][3][12][14] - 惠州基地扩产计划包括1020千平方米的超高层数MLPCB和100千平米的高阶HDI，具体产品规格将根据客户需求灵活调整 [3][9] - 海外产能方面，泰国工厂A1栋一期已于2025年3月完成升级改造，二期高端产能已开始生产验证板；泰国A2栋和越南工厂建设正按计划推进 [7] - 公司港股上市计划拟发行不超过110,227,500股境外上市普通股，募集资金将用于提升高端产品研发及生产制造能力 [4] 订单与市场情况 - 当前公司在手订单饱满，订单能见度较高，产能利用率维持在较高水平 [7][16][24] - PCB行业当前景气度有坚实需求基础，AI算力与服务器需求增长迅速，为行业持续增长提供支撑 [15][16][18][24][26] - 从中期来看，高端PCB产品（如高多层板、高阶HDI）的供给仍将处于相对紧张状态，下游有充足需求消化新增产能 [16][19][30] - 公司产品定价会考虑原材料成本波动，并通过成本转嫁、策略化采购等方式对冲影响，目前高端产品价格较为稳定 [16][24] 客户与商业保密 - 受商业政策限制，公司不便讨论具体客户名称、业务细节及特定产品（如正交背板、GB200/Rubin平台、LPU机柜内产品）的供货情况 [1][3][4][8][12][20][25][31] - 2025年年报与港股招股书中对第一大客户占比的统计口径不同，年报沿用以往披露口径，招股书依据H股发行要求，公司均以客户主体为统计基准 [10] 投资者沟通与股价 - 公司否认关于退出Cowop技术研发、被抢单、送样测试失败等市场传言，表示生产经营一切正常，研发项目积极推进中 [1][17][48] - 公司通过业绩说明会、互动易平台、投资者热线等多种形式加强与投资者沟通，并聚焦经营业绩提升以增强市场信心 [13][15] - 公司表示股价波动受多种因素综合影响，并重申2030年达成千亿产值的长期战略愿景（不构成业绩承诺） [4][10][22]

报告行业投资评级 - 高端制造行业：买入（维持）[5] 报告的核心观点 - 全球AI算力需求持续高速增长，AI推理对低延时的需求不断增强，GPU+LPU异构架构有望加速落地，产业景气度有望延伸至PCB设备领域[3] - 英伟达计划在2027年下半年量产的Rubin Ultra NVL576架构中引入正交背板方案，该方案通过高性能PCB实现计算板与交换板的垂直直连，在信号速率、布线密度及散热效率等方面优于传统铜缆连接[1] - 正交背板方案对PCB材料、工艺及加工设备提出了极高要求，特别是对PCB钻针的消耗量、性能和生产难度产生显著影响，可能导致PCB钻针呈现供不应求及产品涨价的高景气度局面[2][3] 根据相关目录分别进行总结 英伟达正交背板方案概述 - 英伟达在2025年3月GTC大会上公布产品路线图，计划在2027年下半年量产的Rubin Ultra NVL576架构中引入正交背板方案以替代传统铜缆连接[1] - 正交背板架构通过高性能PCB实现计算板与交换板的垂直直连，两者空间上呈90度正交排列，在信号速率、布线密度及散热效率等维度展现出更优的工程特性[1] 正交背板PCB技术要求 - **基材要求**：板材层数预计达78层，需采用三块26层以上PCB压合而成；线宽线距需≤25μm，远低于传统PCB约50μm的标准；介电常数（Dk）≤3.0，介电损耗（Df）≤0.0007，热膨胀系数（CTE）≤7ppm/℃[2] - **材料方案**：拟采用M9级覆铜板，目前核心主推方案为“78层M9树脂+HVLP3/4铜箔+Q布”，后续或使用M9和PTFE材料的混合堆叠方案[2] - **Q布（石英纤维布）特性**：介电常数（Dk）仅为2.2-2.3，远低于传统E玻璃纤维布（Dk≈4.8-4.9）及二代低介电布（Dk≈4.2-4.3）；介电损耗（Df）低至0.0005-0.0007，仅为传统玻纤布的1/10；热膨胀系数（CTE）低至0.5ppm/℃[2] - **生产工艺要求**： - 高精度叠层压合：采用激光定位技术实现30层以上PCB精准叠合，压合温度需控制在160±5℃，压力稳定在20-25kg/cm²[2] - 微孔钻孔技术：需加工孔径0.1mm以下的微孔，多采用激光打孔后再进行等离子去毛刺处理[2] - 高速差分线布线：差分线间距控制在2.5倍线宽[2] - 全检测试：需经过ICT、飞针测试及信号完整性分析，部分测试需确保阻抗偏差＜±5%[2] 正交背板对PCB钻针需求的影响 - **钻针消耗量明显增加**： - 采用Q布的M9材料硬度高，导致传统钨钴合金钻针寿命急剧下降，从加工FR-4材料约12000孔/次降至仅约200-300孔/次[3] - 钻针在深孔作业时易发生偏斜或折断，钻孔机必须采用“分次下刀”模式（常见分3-4段加工），进一步提升了耗用量[3] - PCB厂商尝试使用带TAC等涂层的钻针以增加寿命，或考虑使用硬度更高的金刚石钻针（行业头部公司仍处于商业化验证阶段）[3] - **高长径比钻针需求增加**：正交背板厚度可达1-2cm，导致钻针的长径比可达100以上；当长径比超过50倍时，生产难度急剧提升，生产效率下降，同时提高了钻针单价[3] - **背钻工艺增加需求**：为保持信号完整性，需通过精确的背钻工艺去除过孔中的“残桩”，生产工序增加进一步提升PCB钻针需求；背钻钻针需要较平的钻尖角度，并与CCD高精度控深钻机配合，深度公差控制在±50μm内[3] 投资建议与关注公司 - **投资逻辑**：PCB钻针或呈现供不应求及产品涨价的高景气度局面[3] - **建议关注的PCB核心制造环节设备生产商**： - 高精度钻孔及曝光环节：大族数控、英诺激光、帝尔激光[3] - PCB高精度装联设备：凯格精机、劲拓股份[3] - 高端PCB钻针：鼎泰高科、沃尔德、四方达、民爆光电、新锐股份[3] - 先进电镀环节：东威科技[3]

涉及的行业与公司 * **行业**：AIPCB（人工智能印刷电路板）行业、算力基础设施行业 * **核心公司**：生益科技、沪电股份、胜宏科技 [1] * **产业链相关**：覆铜板（FR4）、BT载板、ABF载板、电子布、T-glass布 [3] 核心观点与论据 * **重申推荐逻辑**：报告重申对生益科技、沪电股份、胜宏科技的推荐，认为AIPCB的增长逻辑持续强化 [1] * **澄清市场担忧**： * 正交背板方案并未取消，2月以来新一轮送样仍在进行，预计英伟达GTC大会将展示相关内容，且与未来的CPO技术可共存 [1][2] * 材料降规暂无明确信息，客户在推进多个并行方案，行业M8材料全面渗透、M9材料起量的趋势持续强化 [2] * 短期业绩增速下降因PCB行业重资产属性及新产能释放真空期（25H2-26H1）所致，后续新产能释放将支撑高增速 [2] * AI类产品可较快顺价转移材料成本，对龙头公司影响可控 [2] * **增量应用与创新**： * 正交背板预计年终将有更明确方案落地，支撑明后年增量能见度 [3] * 中板、基于埋嵌工艺的VPD垂直供电板、CoWoP等增量应用落地确定性持续提升 [3] * LPU芯片作为全新增量，有望推动PCB规格升级及在AIBoM（物料清单）中占比从当前3%-5%提升至未来5-10% [3] * **涨价与利润弹性**： * 上游铜价高位、电子布价格上涨、高端T-glass布缺货，共同支撑覆铜板、BT/ABF载板涨价加速落地 [3] * 自25Q4以来，覆铜板（FR4）、BT/ABF载板已涨价约15%~20%，预计26H1后续将进一步涨价10%-20% [3] * 相关公司从26H1起有望加速释放显著利润弹性 [3] 其他重要内容 * **近期催化剂**：建议重点关注英伟达GTC大会，期间有望展出正交背板、CPO等创新方案，可能成为算力及PCB板块的重大催化 [3]

涉及的行业与公司 * **行业**：AI服务器PCB（印制电路板）行业[1][2] * **涉及公司**：生益科技、沪电股份、胜宏科技[1][2] 核心观点与论据 1. 市场担忧的澄清与行业趋势强化 * 正交背板方案并未取消，新一轮送样自2月以来仍在进行，预期英伟达将在GTC大会展示相关内容，且与后续CPO（共封装光学）技术可共存[2][3] * 目前无明确的材料降规信息，客户正推进多个并行方案，行业在2026年向M8材料全面渗透、M9材料起量的趋势持续强化[3] * 由于PCB行业重资产属性及产能阶梯式释放的特点，2025年下半年至2026年上半年是新产能释放的真空期，导致短期业绩环比增速下降，但后续新产能释放后业绩有望维持高增速[3] * AI类PCB产品能较快顺价转移材料成本上涨压力，对龙头公司影响可控[3] 2. 当前投资关注点与催化剂 * **短期催化剂**：英伟达GTC大会，期间有望展出正交背板、CPO等创新方案，成为算力及PCB板块的重大催化[4] * **增量应用**：正交背板方案预计年终将有更明确落地，支撑行业未来增量能见度；中板、基于埋嵌工艺的VPD垂直供电板、CoWoP等其他增量应用落地确定性也在持续提升[4] * **新增量市场**：LPU芯片作为全新增量，有望利好PCB规格升级及PCB在AI服务器物料清单（BoM）中的占比从当前的3%-5%提升至未来的5%-10%[4] * **涨价逻辑**：上游原材料（铜、电子布）价格维持高位或上涨，高端T-glass布缺货，共同支撑覆铜板、载板等产品涨价[4] * 自2025年第四季度以来，覆铜板（FR4）、BT/ABF载板已涨价约15%~20%[4] * 预计2026年上半年后续可能进一步涨价10%-20%，相关公司利润弹性有望自2026年上半年起加速释放[4] 其他重要内容 * **投资建议**：报告重申推荐生益科技（列为2026年第二季度金股）、沪电股份、胜宏科技（列为2026年3月金股）[1][2]

纪要涉及的行业或公司 * **公司**：英伟达 (NVIDIA) [1][1] * **行业**：AI PCB (人工智能印刷电路板) 板块 [1] * **相关公司**：生益科技、沪电股份、胜宏科技、深南电路、NV 潜在受益股 [2] 核心观点和论据 * **英伟达业绩表现强劲**：公司第四季度营收为681亿美元，同比增长73%，超过市场预期的650亿美元 [1][1] * **英伟达业绩指引超预期**：公司预计第一季度营收为780亿美元，同比增长77%，超越市场预期的730-750亿美元 [1][1] * **GTC大会焦点**：预计将聚焦于推理、增强的 Scale Up 以及 CPO (共封装光学) [1] * **正交背板预期强化**：预计英伟达将在GTC展示正交背板方案，该方案有望随Rubin Ultra 576机柜于2027年开始大规模出货 [2] * **正交背板的商业价值**：预计将带来约400美元的GPU PCB ASP (平均销售单价) 显著增厚 [2] * **正交背板的技术地位**：在448G serdes升级需求下，正交背板仍是tray to tray连接的最优解 [2] * **LPU (语言处理单元) 的意义**：是英伟达强化推理版图的重要补充，带来全新增量 [2] * **LPU的产业影响**： 1. 算力性价比提升，利好推理乃至整体AI产业 [2] 2. 高速互联需求提升，利好PCB升规升级 (主板或采用超高多层+M9的PCB设计) [2] 3. 优化AI投入结构，利好PCB在AI BoM (物料清单) 占比持续提升 (从当前3-5%提升至未来5-10%) [2] * **对AI PCB板块的总体判断**：持续看好其在持续升规升阶、应用拓展以及推理/ASIC需求放量下的发展机遇 [2] * **行业供需预测**：预计到2027年及以前，行业高阶产能将持续供需偏紧 [2] * **相关公司前景**：龙头厂商业绩兼具高增长性及确定性 [2] 其他重要内容 * **正交背板的技术细节**：M9+PTFE混压仍为可选项，层数也有提升空间 [2] * **CPO与正交背板的关系**：CPO入柜是Canister之间互联，与正交背板方案并不冲突 [2]

涉及的行业与公司 * **行业**：印制电路板行业，特别是高端多层板、载板领域[1] * **公司**：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技、生益电子、欣兴电子[2] 核心观点与论据 * **技术升级驱动高端PCB需求增长**：为减少芯片间传输延迟，英伟达等厂商推动LPU架构、正交背板架构、COWOP架构等技术升级，这些架构要求芯片堆叠更紧密，导致PCB管脚复杂度、加工难度、层数及精密度大幅提升[1] * **高端PCB价值量显著提升**：LPU使用的50多层PCB单价至少为4-5万元，70多层的正交背板单价可达30-40万元[1] * **PCB在服务器中的价值占比持续提高**：PCB在整机柜中的价值量从最初8卡服务器的1.5%，逐步提高到5%以上，未来有望达到8%以上[1] * **行业供需格局紧张**：行业产能极度紧缺，竞争格局非常稳定[2] * **载板成为新的增长与制约点**：载板在2024年必然还会涨价，已成为制约芯片生产的又一大瓶颈[2] 其他重要信息 * **投资建议**：重点推荐胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技、生益电子等公司[2] * **行业竞争案例**：台湾欣兴电子因当年押注载板业务，其HDI/高多层板业务被胜宏科技异军突起，但欣兴电子股价已不断创出新高[2]

行业与公司 * **涉及的行业**：电子（PCB、存储）、通信（光模块、铜连接、光纤光缆）、计算机（国产算力、AI应用）、传媒（互联网、游戏、AI漫剧）、医药（基药目录、创新药产业链、脑机接口、手术机器人）[1][2][3][4][5][6] * **涉及的公司**： * **电子**：东山精密、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、江波龙、德明利、兆易创新、普冉股份、北京君正、恒烁股份、澜起科技、聚辰股份[1][2] * **通信**：中际旭创、新易盛、东山精密、立讯精密、沃尔核材、汇聚科技[2] * **计算机**：海光信息、寒武纪、天数智芯、金山云、网宿科技、第四范式、阿里巴巴、税友股份、中控技术、鼎捷数智[2] * **传媒**：腾讯、巨人网络、完美世界、世纪华通、恺英网络、快手、欢瑞、荣信[2][3] * **医药**：济川药业、盘龙药业、贵州三力、康恩贝、康弘药业、映恩生物、云顶新耀、成都先导、美好医疗、东微半导、三博脑科、微创机器人、精锋医疗、天智航、三友医疗[4][5][6] 核心观点与论据 * **电子 - PCB** * 板块自去年四季度以来表现偏弱，主要因市场对正交背板方案观点分化，部分认为可能被铜缆/CPO替代或推迟至2028年[1] * 正交背板仍在正常稳步推进，预计在2027年下半年步入批量生产阶段，龙头公司因分歧导致股价滞涨，性价比凸显[1] * CoWoP方案（芯片直接封装在PCB上）确定性更强，可降本、提效并绕过紧缺的载板产能，PCB单平米价值量或提升数倍至十倍，有望提前至2027年底出产品，2028年落地[1] * **电子 - 存储** * 合约价仍处上行周期（现货价波动无碍），模组公司第一季度业绩将爆发（低价库存兑现）[2] * AI服务器+通用服务器带动内存条需求[2] * **通信 - 光模块** * 近期下跌与美股科技股回调及CPO概念炒作有关，但产业口径明确CPO在ScaleOut场景替代光模块可能性低，短期炒作过度[2] * 北美云商2026年资本开支指引超预期（6200亿美元，同比+65%），光模块2027年或看到需求加速[2] * 催化节点临近：英伟达季报（2月26日）、GTC大会（3月）、OFC展会（NPO产品展示）[2] * **通信 - 光纤光缆** * 散纤价格短期暴涨（25元→50元），但集采流标反映运营商涨价意愿低，长期持续性存疑[2] * **计算机 - 国产算力** * 千问宕机侧面验证AI基础资源紧缺，Agent时代相比Chatbot资源消耗指数级别提升加剧供需错配，国内AI基础资源有望量价齐升[2] * 供需紧缺利好国产芯片厂商加速导入，Agent使用量增加利好CPU需求二次抬升[2] * **计算机 - AI应用端** * 海外软件大跌，SaaS商业模式重构，随着2026年第三季度原生Agent产品推出叙事有望反转，看好2C入口重构+2B高价值场景[2] * **传媒 - 腾讯** * 上周连跌原因包括：市场担心互联网平台加税（实际游戏增值税无加税空间，也未验证出新税种）、元宝活动被封、第四季度业绩下调传闻，但目前15倍PE仍具备性价比[2] * 目前元宝下载情况稳健，腾讯AI与大厂差距可能缩小[3] * **传媒 - AI漫剧** * 腾讯成立单独AI漫剧APP，对制作端有利，制作端进入红利期[3] * **医药 - 基药目录** * 医保、独家等身份纳入基药目录概率高，不在基药目录当中的品种都有可能被纳入，独家品种被纳入的概率更高[4] * **医药 - 手术机器人** * 国内8月前有望全面落地收费政策，海外订单翻倍增长，2027年维持高速增长[6] * 腔镜和骨科机器人是主要类型，腔镜机器人海外业绩确定性强[6] 其他重要内容 * **电子 - 存储**：设计公司推荐兆易创新（60亿利润预期），AI服务器+通用服务器带动内存条需求，推荐澜起科技（远期100亿利润）、聚辰股份（远期15亿利润）[2] * **通信 - 铜连接**：作为正交背板替代方案（Plan B）[2] * **医药 - 创新药产业链**：重视全球竞争力，关注方向为新一代ADC、新一代IO、小核酸、CGT等[4] * **医药 - 主题**：脑机接口：春晚或展示非侵入式产品，3月一级公司博瑞康半侵入式产品获批[4]

行业动态与涨价周期 - 日本半导体材料厂Resonac因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等PCB材料售价，涨幅达30%以上 [1] - 国泰海通证券表示，自2025年下半年以来，建滔已在8月、10月、12月月初提价三次，12月再次提涨，月内两次提涨超预期 [1] - AI景气驱动下，全产业链进入良性提价周期 [1] 公司表现与市场反应 - 建滔积层板(01888)股价现涨超5%，截至发稿涨4.65%，报13.96港元，成交额8170.41万港元 [2] - 公司同时布局铜箔、电子布和覆铜板，作为行业一体化龙头有望全环节受益于涨价周期 [1] 技术路线传闻 - 市场有传言称英伟达Rubin Ultra将弃用正交背板、改用铜缆方案 [1] - 有业内人士表示，正交背板的核心定位未发生变化 [1]