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Ultra C wb Wet Bench Cleaning Tool
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ACM Research(ACMR) - 2025 Q2 - Earnings Call Presentation
2025-08-06 20:00
业绩总结 - 2025年第二季度收入为2.154亿美元,同比增长6.4%[9] - GAAP毛利率为48.5%,较2024年Q2的47.8%有所上升[9] - GAAP营业收入为3170万美元,同比下降15.7%[9] - 稀释后的GAAP每股收益为0.44美元,较2024年Q2的0.35美元有所上升[9] - 2025年第二季度归属于ACM Research, Inc.的净收入为29,760千美元,同比增长22.9%[46] - 2025年第二季度基本每股收益为0.47美元,较2024年同期增长20.5%[46] 用户数据 - 清洗产品收入为1.55亿美元,同比增长1.1%,收入占比为72%[13] - ECP、炉子及其他产品收入为4800万美元,同比增长23.2%,收入占比为22%[13] 未来展望 - 预计2025年可服务市场(SAM)为200亿美元,涵盖多个产品领域[15] - 公司长期目标为超过40亿美元的收入[17] - 2025年收入指导范围为8.5亿至9.5亿美元[33] - 2025年全球半导体设备市场预计为1168亿美元[21] 成本与费用 - 2025年第二季度总运营费用为72,767千美元,同比增长22.9%[46] - 2025年第二季度销售和营销费用为22,102千美元,同比增长28.9%[46] - 2025年第二季度研发费用为33,817千美元,同比增长30.4%[46] - 2025年第二季度管理费用为16,848千美元,同比下降4.5%[46] 其他信息 - 2025年第二季度毛利为104,461千美元,毛利率为48.5%[46] - 2025年第二季度运营收入为31,694千美元,较2024年同期增长了18.5%[46]
ACM Research Reports Second Quarter 2025 Results
GlobeNewswire News Room· 2025-08-06 17:00
财务表现 - 2025年第二季度营收达2.153亿美元,同比增长6.4%,主要来自单晶圆清洗设备、Tahoe半临界清洗设备以及ECP、炉管等技术的销售增长[11][19] - 第二季度GAAP毛利率为48.5%,同比提升0.7个百分点,超出公司长期目标区间40%-45%的上限[11] - 上半年累计营收3.877亿美元,同比增长9.3%,其中单晶圆清洗设备贡献2.845亿美元[19] - 第二季度GAAP净利润2976万美元,同比增长22.9%,非GAAP净利润3680万美元[11] 产品与技术进展 - Ultra C wb湿法清洗设备升级氮气气泡技术,将湿法蚀刻均匀性提升超50%,已获得重复订单[4][2] - 交付第1500个电镀腔体,巩固公司在先进半导体制造电镀设备领域的领先地位[5] - 技术平台扩展至Track、PECVD和面板级封装等新领域,客户合作进展顺利[2] 市场拓展 - 上调中国大陆市场长期收入目标,反映对本土市场的持续看好[2] - 全球化扩张取得进展,计划第三季度向美国交付多台设备[2] - 产品组合覆盖清洗、电镀、抛光、炉管等关键半导体制造环节,定制化解决方案提升客户生产效率[13] 财务指引 - 维持2025财年8.5-9.5亿美元的营收指引,考虑国际贸易政策、供应链等因素影响[3] - 截至2025年6月底,现金及等价物达4.839亿美元,流动性保持充裕[11][15] 运营数据 - 第二季度设备出货量2.064亿美元,同比增长1.9%[4] - 研发费用3382万美元,同比增长30.2%,反映持续的技术投入[11] - 存货规模6.483亿美元,同比增长8.4%,为业务扩张做准备[15]
ACM Research Announces Major Upgrades to Its Ultra C wb Wet Bench Cleaning Tool for Advanced Chip Manufacturing
Globenewswire· 2025-07-25 04:05
文章核心观点 ACM宣布对其Ultra C wb清洗工具进行重大升级,新功能旨在满足先进节点制造工艺的技术要求,升级后的工具在蚀刻均匀性、颗粒去除性能等方面有显著提升 [1][2][3] 公司介绍 - ACM是一家为半导体和先进封装应用提供晶圆和面板处理解决方案的领先供应商,开发、制造和销售包括清洗、电镀等多种半导体工艺设备,致力于提供定制化、高性能、成本效益高的工艺解决方案 [1][7] 技术升级 - 升级后的Ultra C wb采用专利待批的氮气(N₂)鼓泡技术,解决了先进节点工艺中磷酸常规湿台工艺的湿蚀刻均匀性差和副产物再生长问题,提高了磷酸传输效率,促进了蚀刻槽内温度、浓度和流速的均匀性,避免副产物积累 [2] 新功能及优势 - 增强蚀刻均匀性:与传统批量湿法清洗工艺相比,Ultra C wb平台采用N₂鼓泡技术,将片内和片间湿蚀刻均匀性提高了50%以上 [6] - 增强颗粒去除性能:Ultra C wb平台的先进清洁能力已在先进节点工艺中去除特殊磷酸添加剂的有机残留物方面得到验证 [6] - 扩展工艺能力:升级后的工作台模块适用于三层先进节点工艺,兼容多种化学溶液,更多层和应用正在客户现场开发中 [6] - 专有设计:专利申请中的氮气鼓泡技术设计可产生均匀性好的大尺寸气泡,气泡密度可精确控制,该核心技术可应用于ACM的Ultra C Tahoe平台 [6]