公司产品发布 - 公司于9月17日推出首款专为宽禁带化合物半导体制造设计的Ultra ECDP电化学去镀工具 [1] - 该工具设计用于晶圆图案区域外的电化学晶圆级金蚀刻 具有更小的底切 增强的均匀性和金线外观 [2] - 新工具提供专业化工艺 包括去除金凸块 蚀刻薄金膜和深孔金去镀 并集成了预湿和清洗腔室 [3] - 工具采用模块化设计 可在同一平台上灵活结合镀膜和去镀工艺 并使用多阳极技术控制不同区域的去镀 [5] 产品技术与优势 - 通过精确的化学液循环和先进的多阳极电化学去镀技术 该工具减少了侧蚀 改善了表面光洁度 并保持了所有部件优异的均匀性 [3] - 工具提供全表面水平去镀 可在处理过程中避免交叉污染 [5] 行业与市场背景 - 化合物半导体市场因电动汽车 5G/6G通信 射频和人工智能应用的强劲需求而增长 [4] - 公司被列为14家值得投资的上市小型半导体公司之一 [1] 公司业务概况 - 公司开发 制造和销售半导体工艺设备 包括清洗 电镀 无应力抛光 立式炉工艺 轨道式设备 PECVD以及晶圆级和面板级封装工具 [6] - 公司产品支持先进和半关键半导体器件的制造 [6]

新产品发布 - 公司推出首款专为宽禁带化合物半导体制造设计的Ultra ECDP电化学去镀设备 具备晶圆级金蚀刻功能 可提升均匀性并减少底切[1] - 设备支持金凸块去除、薄膜金蚀刻和深孔金去镀等工艺 集成预湿和清洗腔室 采用多阳极电化学技术实现最小化侧蚀和优异表面处理[2] - 设备兼容6英寸和8英寸平台 支持150毫米、159毫米及200毫米晶圆尺寸 配置双开放式卡匣和真空机械臂以适应不同制造环境[4] 技术特性 - 采用模块化设计 可在单一平台集成镀膜和去镀工艺 运用多阳极技术实现分区控制 水平全表面去镀技术防止交叉污染[3] - 通过精确化学循环系统实现所有特征结构的卓越均匀性 显著改善金线外观表现[1][2] 市场背景与应用 - 化合物半导体市场受电动汽车、5G/6G通信、射频及人工智能应用驱动持续增长[3] - 金材料因高导电性、耐腐蚀性和延展性成为优势材料 但存在蚀刻和镀膜工艺挑战[3] - 设备针对碳化硅、砷化镓、磷酸锂等不同衬底的物理特性（重量、应力、厚度）进行优化设计[3] 公司定位 - 公司专注于半导体湿法处理设备领域 产品覆盖清洗、电镀、无应力抛光、垂直炉管及先进封装等工艺环节[6] - 致力于为半导体制造商提供定制化、高性能且成本效益优化的工艺解决方案 以提升生产效率和产品良率[6]